独立董事评估 - 公司董事会对独立董事独立性评估并出具专项意见[1] - 独立董事符合独立性相关要求[1] 意见时间 - 董事会出具意见时间为2025年3月19日[2]

公司架构 - 赛莱克斯北京注册资本210526.32万人民币，公司持股71.5%[4][9] - 赛莱克斯国际注册资本150000万人民币，为公司全资子公司[5] 业绩总结 - 2024年赛莱克斯国际资产466999.30万元，负债264031.38万元，权益202967.91万元[6] - 2024年赛莱克斯国际营收114609.81万元，营业利润 -11629.92万元，净利润 -2463.49万元[6] - 2024年赛莱克斯北京资产325513.32万元，负债190413.04万元，权益135100.28万元[4] - 2024年赛莱克斯北京营收26233.86万元，营业利润 -31164.65万元，净利润 -24187.86万元[4] 授信担保 - 公司及子公司拟向兴业银行申请不超5.5亿元集团综合授信，期限12个月[1] - 公司拟为子公司不超4亿元综合授信额度提供连带责任担保[8][10] - 截至公告日，公司及子公司累计担保182730.00万元，占净资产37.11%[11] - 截至公告日，公司及子公司实际担保余额102794.59万元，占净资产20.88%[11]

企业资质与税收 - 公司控股子公司海创微芯2024年12月31日获《高新技术企业证书》[1] - 证书编号GR202411010047，有效期三年[1] - 2024 - 2026年海创微芯按15%税率缴纳企业所得税[1] 财务影响 - 海创微芯通过认定不影响公司2024年度已披露财务数据[1]

关联交易金额 - 2024年向杨云春租赁办公场所发生金额8.79万元，占比0.50%[2] - 2024年向穆林租赁办公场所发生金额30.97万元，占比1.77%[2] - 2024年赛积国际向芯东来采购设备合同金额1084.07万元，占比1.93%[3] - 2024年赛莱克斯北京向芯东来采购服务合同金额2.64万元，占比0.25%[3] - 2024年公司与关联方日常关联交易实际发生金额1126.47万元[5] - 2025年预计与关联方日常关联交易总金额不超26080万元[6] - 2025年预计向杨云春租赁办公场所金额30万元，2024年为8.79万元[8] - 2025年预计向穆林租赁办公场所金额50万元，2024年为30.97万元[8] 公司股权与持股 - 杨云春持有公司股份179076719股，占总股本24.46%[9] - 公司董事长、总经理杨云春实际控制的公司合计持有芯东来49%股权[12] - 北京瑞宏宇星科技有限公司王玮冰持股16%[10] 子公司财务数据 - 截至2024年12月31日，瑞宏宇星总资产4028.27万元，净资产3977.76万元，2024年营业收入0万元，净利润 - 22.23万元[11] - 截至2024年12月31日，芯东来总资产15330万元，净资产4102万元，2024年营业收入12248万元，净利润1502万元[12] - 截至2024年12月31日，聚能创芯总资产20947.33万元，净资产19892.75万元，2024年营业收入2700.27万元，净利润 - 1384.17万元[14] - 截至2024年9月30日，海创智能装备总资产20057.95万元，净资产3268.34万元，2024年1 - 9月营业收入7729.93万元，净利润242.01万元[15] - 截至2024年6月30日，光谷信息总资产66365.98万元，归属于挂牌公司股东的净资产50237.94万元，2024年1 - 6月营业收入6498.60万元，归属于挂牌公司股东的净利润 - 793.50万元[17] 公司注册资本 - 北京瑞宏宇星科技有限公司注册资本625万元[10] - 上海芯东来半导体科技有限公司注册资本3000万元[12] - 青岛聚能创芯微电子有限公司注册资本11143.08万元[13] - 海创智能装备（烟台）有限公司注册资本10000万元[14] - 武汉光谷信息技术股份有限公司注册资本8120.5555万元[16] 交易决策与合规 - 2024年度日常关联交易价格公平合理公允，未损害公司和非关联股东利益[20][22] - 2025年度拟发生日常关联交易决策程序合规，将遵循公平原则定价[21][22] - 独立董事同意将相关议案提交第五届董事会第十三次会议审议[21] - 2025年3月19日第五届监事会第十二次会议审议通过相关议案[22] 备查文件 - 备查文件包括《第五届董事会第十三次会议决议》等[25]

审计机构人员情况 - 2024年末天圆全合伙人34人，注册会计师154人，签过证券服务业务审计报告的67人[2] 审计机构聘任流程 - 2024年3 - 4月相关会议审议通过聘任天圆全为2024年度审计机构议案[2] 审计意见 - 天圆全认为公司财务报表编制合规，公允反映财务状况等[4] - 天圆全认为公司保持了有效的财务报告内部控制[4] 审计工作沟通与续聘 - 审计委员会与注册会计师沟通2024年度审计工作[5] - 审计委员会同意续聘天圆全为2024、2025年度审计机构[5][6] 审计工作评价 - 天圆全按时完成2024年年报审计，行为规范，报告客观及时[8]

授信申请 - 公司及旗下子公司拟向兴业银行申请不超5.5亿元集团综合授信，期限12个月[1] - 公司拟向兴业银行申请不超2.5亿元综合授信，期限12个月[2] - 赛莱克斯北京拟向兴业银行申请不超1.5亿元综合授信，期限12个月[3] - 赛莱克斯国际拟向兴业银行申请不超2.5亿元综合授信，期限12个月[4] 担保情况 - 控股股东杨云春为公司授信提供连带责任担保，免担保费[2] - 公司及杨云春为子公司授信提供连带责任担保，子公司免担保费[4] 授权事项 - 董事会授权相关人员签署授信法律文件，责任公司及子公司承担[4]

募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募集资金总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[9] - 募集资金于2021年8月23日全部到位[10] - 截至2024年12月31日，以募集资金置换预先投入192,999,801.24元，对募投项目投入1,324,046,870.71元，补充流动资金686,312,922.03元，节余募集资金转出126,201,250.00元[12] - 截至2024年12月31日，财务费用净收益41,483,790.52元，募集资金余额51,205,924.89元[12] - 向特定对象发行股票发行费用中尚有585.03万元未置换[13] - 2024年度募集资金总额为9,419.54万元[34] - 累计变更用途的募集资金总额为18,000.00万元，比例为7.71%[35] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”已达预定可使用状态[13] - 8英寸MEMS国际代工线建设项目承诺投资79,051.98万元，截至期末累计投入79,289.60万元，投资进度100.30%，2020年12月31日达到预定可使用状态，本年度实现效益26,233.86万元[35] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目承诺投资32,580.00万元，调整后投资14,580.00万元，本年度投入1,980.00万元，截至期末累计投入1,980.00万元，投资进度13.58%，2024年6月30日达到预定可使用状态[35] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目承诺投资71,080.00万元，本年度投入7,370.48万元，截至期末累计投入70,435.07万元，投资进度99.09%，预计2025年12月31日达到预定可使用状态[35] - 补充流动资金承诺投资50,631.29万元，调整后投资68,631.29万元，本年度投入69.06万元，截至期末累计投入68,631.29万元，投资进度100.00%[35] - 承诺投资项目小计承诺投资233,343.27万元，本报告期投入9,419.54万元，截至期末累计投入220,335.96万元[35] 项目调整情况 - 2023年12月14日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”完成时间由2023年12月31日调整至2024年6月30日，“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”由2024年1月31日调整至2025年12月31日[37] - 2024年，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施主体由赛莱克斯国际变更为海创微元，实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城，后又恢复增加赛莱克斯国际为实施主体及北京经济技术开发区为实施地点[37] - 2023年8月2日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”募集资金投资规模由32580万元缩减为14580万元，18000万元永久补充流动资金[37] 其他情况 - 2024年10月28日，公司将MEMS高频通信器件制造工艺开发项目结项，部分节余募集资金用于控股子公司海创微元MEMS中试线建设[25] - 北京海创微元科技有限公司募集资金专户余额12,620.13万元继续用于其MEMS中试线建设[13] - 截至2024年12月31日，中信银行北京分行募集资金专户余额42,437,182.94元[18] - 截至2024年12月31日，杭州银行北京分行部分募集资金专户余额分别为0元、80,173.77元、462,188.07元[18] - 截至2024年12月31日，宁波银行北京分行部分募集资金专户余额分别为1,350.19元、384,393.05元[18] - 高频通信MEMS器件相关制造工艺研发工作已开展且工艺已解决[37] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”获日常商业活动及政府补助支持，综合支持金额高于原计划投入[37] - 公司合理使用募集资金，降低项目成本，存放期间产生利息收入，形成募集资金节余[37]

薪酬方案期限 - 2025年度董监高薪酬方案适用期为2025年1月1日至12月31日[1] 薪酬标准 - 在/未在公司任职监事领3万元/年（税前）[2] - 未在公司任职非独立董事领6万元/年（税前）[2] - 独立董事领12万元/年（税前）[2] 薪酬发放 - 董监高薪酬按月发放[4] - 离任按实际任期计算发放[4] 税务处理 - 薪酬个税由公司统一代扣代缴[4] 生效条件 - 高管薪酬方案经董事会审议通过生效[4] - 董事和监事薪酬方案经股东大会审议通过生效[4]

外汇交易业务 - 公司及境内外子公司拟开展外汇衍生品交易[2] - 交易种类含远期结售汇等产品或组合[2] - 交易金额累计折合不超10000万美元[2] - 交易期限自审议通过日起一年，额度可滚动[3] 目的与风险 - 目的是规避外汇风险、降低财务费用[4] - 存在市场、内控等风险[7] 决策与措施 - 2025年3月19日通过交易业务议案[12] - 采取锁定成本等风险管理措施[8]

关于聘任 2025 年度审计机构的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-012 北京赛微电子股份有限公司 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 19 日召开 的第五届董事会第十三次会议及第五届监事会第十二次会议审议通过了《关于聘 任 2025 年度审计机构的议案》，同意续聘天圆全会计师事务所（特殊普通合伙） （以下简称"天圆全"）为公司 2025 年度审计机构，本议案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议，现将相关事项公告如下： 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1、基本信息 （1）企业名称：天圆全会计师事务所（特殊普通合伙） （2）成立日期：初始成立于 1984 年 6 月，2013 年 12 月 30 日改制为特殊 普通合伙企业。 （3）组织形式：特殊普通合伙企业 （4）注册地址：北京市海淀区车公庄西路甲 19 号国际传播大厦 5 层 22、 23、24、25 号房。 （5）首席合伙人：魏强 （6）截至 2024 年 12 月 ...