行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 端侧 AI 推动散热需求升级 传统被动散热方案（如石墨烯、VC）难以满足高功耗散热需求 行业正向主动散热方案迁移[7] - 压电微泵液冷驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 提升循环效率 精准解决芯片核心区域散热问题 热效率较被动方案提升3倍以上[7] - 微泵液冷主动散热方案落地确定性高 预计2025年第四季度应用于国内知名手机厂商高端机型 2026年有望成为放量"元年"[7] - 微泵液冷驱动芯片技术壁垒高 国外模拟厂商布局较少 竞争格局优良 国内企业艾为电子和南芯科技前瞻布局 将核心受益于端侧主动散热浪潮[7] 艾为电子技术方案 - 推出国产液冷驱动芯片 AW86320（压电驱动"静界·冰核"） 提供超过180Vpp驱动电压 功耗与海外Top1友商相当[2] - 高负载场景下温度可降低10-15℃ 为小型化电子设备量产应用带来便利[2] 南芯科技技术方案 - 推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片 SC3601 实现低功耗液冷散热[2] - 节电效率提升10倍 驱动波形总谐波失真加噪声（THD+N）低至0.3% 待机功耗低至微安级[2] - 液冷方案大幅提升移动智能终端散热性能 填补国产技术空白 SC3601已在多家客户导入验证并即将量产[2] 行业发展趋势 - 2025年下半年以苹果为代表的AI手机将密集面世 设备算力需求激增[7] - 华为2023年已推出"微泵液冷手机壳" 内置超薄液冷层和高精微泵 通过冷却液循环散热 并搭载高性能相变材料（PCM）内含2亿颗微胶囊高效吸热[7]

融资净买入个股统计 - 沪深两市共有178只个股连续5日或5日以上获融资净买入 [1] - 齐鲁银行连续18个交易日获净买入 为连续获融资净买入天数最多股票 [1] - 科森科技 中钢国际 华工科技 艾为电子 美硕科技 城地香江 长芯博创 新媒股份等股连续获融资净买入天数较多 [1]

股价表现与公司基本情况 - 9月1日艾为电子股价下跌5%至89.26元/股 成交额3.64亿元 换手率2.93% 总市值208.09亿元 [1] - 公司成立于2008年6月18日 2021年8月16日上市 主营业务为集成电路产品研发销售 [1] - 收入构成：高性能数模混合芯片51.64% 电源管理芯片38.34% 信号链芯片9.89% 其他业务0.14% [1] 机构持仓情况 - 嘉实上证科创板芯片ETF二季度增持20.6万股 现持有221.18万股（占流通股1.63%） 当日浮亏1039.56万元 [2] - 嘉实绿色主题股票A二季度持有11.14万股（占基金净值4.92%） 为第九大重仓股 当日浮亏52.37万元 [3] 相关基金产品表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF规模278.06亿元 今年以来收益49.3%（同类排名273/4222） 近一年收益143.73%（同类排名23/3779） [2] - 嘉实绿色主题股票A规模3815.22万元 今年以来收益51.39%（同类排名244/4222） 近一年收益124.31%（同类排名91/3779） [3] - 芯片ETF基金经理田光远管理规模443.23亿元 最佳任职回报121.94% [2] - 绿色主题基金基金经理蔡丞丰管理规模6.22亿元 最佳任职回报182.85% [4]

股价表现与公司概况 - 8月29日艾为电子股价下跌5.01%至94.33元/股，成交额4.52亿元，换手率3.47%，总市值219.91亿元 [1] - 公司主营业务为集成电路研发销售，收入构成为高性能数模混合芯片51.64%、电源管理芯片38.34%、信号链芯片9.89%、其他0.14% [1] 基金持仓变动情况 - 嘉实上证科创板芯片ETF二季度增持20.6万股至221.18万股，占流通股比例1.63%，当日浮亏1099.28万元 [2] - 该ETF规模278.06亿元，年内收益54.05%（同类排名180/4222），近一年收益154.56%（同类排名15/3776） [2] - 嘉实绿色主题股票A持有11.14万股，占基金净值4.92%，当日浮亏55.38万元 [4] - 该基金规模3815.22万元，年内收益53.41%（同类排名191/4222），近一年收益128.47%（同类排名80/3776） [4] 基金经理信息 - 科创板芯片ETF基金经理田光远管理规模443.23亿元，任职最佳回报127.14% [3] - 绿色主题基金基金经理蔡丞丰管理规模6.22亿元，任职最佳回报182.85% [5]

融资活动 - 8月26日融资买入1.17亿元，融资偿还1.13亿元，融资净买入449.73万元，融资余额达5.05亿元 [1] - 近3个交易日连续融资净买入累计4144.96万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入 [1] - 融资余额占流通市值比例为3.89%，较前三个交易日（3.86%、3.81%、3.70%）持续上升 [2] 融券活动 - 8月26日融券净卖出1300.0股，融券余量2.39万股，融券余额228.74万元 [2][3] - 近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出，融券活动整体呈现净卖出态势 [2] - 融券余额波动较小，近五个交易日维持在196.82万元至228.74万元区间 [3] 两融余额变动 - 8月26日融资融券余额5.08亿元，较昨日上涨0.92%，单日增加462.31万元 [4] - 近五个交易日两融余额持续增长，变动幅度分别为0.92%、3.19%、4.63%、11.29%、20.95% [4] - 两融余额从8月20日的4.19亿元上升至8月26日的5.08亿元，五个交易日累计增长21.24% [4]

资金使用 - 公司同意用不超9亿闲置募集资金现金管理[2] - 单个产品投资期限不超12个月，使用期限12个月[2] 账户开立 - 在中信证券开立专用结算账户，账号21280020609[3] - 在国泰海通证券开立专用结算账户，账号0331520075725988[4] 职责分工 - 董事长及其授权人士行使投资决策权并签合同[5] - 财务部组织实施、分析跟踪产品投向[5] - 审计部审查审批、操作、资金及盈亏情况[5] 监督检查 - 独立董事、监事会有权监督检查资金使用[5] 业务办理 - 公司按规定办理募集资金现金管理业务[6]

股价与融资交易表现 - 8月25日公司股价上涨1.96% 成交额达9.17亿元 [1] - 当日融资买入1.56亿元 融资净买入1554.04万元 融资余额5.01亿元占流通市值3.86% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额216.16万元 融券余量2.26万股 同样处于近一年90%分位高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数达1.29万户 较上期增长19.13% 人均流通股10524股减少15.77% [2] - 香港中央结算有限公司新进第七大股东持股309.68万股 嘉实上证科创板芯片ETF增持20.60万股至221.18万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A减持15.50万股至267.27万股 汇丰晋信低碳先锋股票A减持16.06万股至257.51万股 [2] 财务业绩与分红 - 2025年上半年营业收入13.70亿元 同比下降13.40% 归母净利润1.57亿元 同比增长71.09% [2] - A股上市后累计派现2.21亿元 近三年累计分红8836.55万元 [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路研发销售 收入构成为：高性能数模混合芯片51.64% 电源管理芯片38.34% 信号链芯片9.89% [1] - 公司成立于2008年6月18日 于2021年8月16日上市 注册地址位于上海市闵行区 [1]

兆易创新业务表现与展望 - 2024年二季度NOR Flash实现高个位数增长 利基型DRAM增长超50% MCU增长接近20% 传感器芯片增长约10% [1] - 预计第三季度环比增长 全年需求上涨 利基型DRAM供应偏紧缺将持续至全年 下半年该业务营收显著增长且合约价格继续上涨 [1] - 公司毛利率整体平稳 Flash未来温和涨价 DRAM毛利率提升 整体毛利率保持稳定 [1] - NOR Flash需求端因电子产品代码量上升而增长 供应端受晶圆制造产能紧张影响 供给短缺将持续较长时间 [1] - MCU增长重点在工业控制、光储充、白电等高门槛国产化替代方向 新产品收入贡献持续提升 [1] - DDR4 8Gb产品全年收入贡献有望达DRAM总收入三分之一 LPDDR4小容量产品全年收入占比可能提升至两位数 [1] - 45nm NOR Flash产能持续爬坡 预计年底收入贡献达15% 2026年补齐产品线后芯片面积缩减20%且成本优势显著 [1] 兆易创新技术布局与竞争优势 - 定制化存储技术在产品性能方面具备优势 预计更多行业和客户将选择该方案 公司拥有先发优势和技术迭代能力 [1] - 研发投入规模较大 市场空间弹性显著 目标实现与标准接口利基存储可比的营收规模 [1] - 凭借先发优势及与战略供应商的良好关系 确保产能和制程优势 [1] - 利基市场稳定 头部厂商减产带来增长机会 公司规划LPDDR5产品线并预计两年内推出 [1] - 看好汽车MCU市场 推出多核产品 AI MCU应用于AI场景及算法搭载 内部集成NPU [1] 艾森股份产品与技术进展 - 28nm制程镀铜添加剂已实现量产 5-14nm制程产品测试进展顺利 [2] - 负性光刻胶在玻璃基封装领域获得量产订单 OLED阵列用光刻胶通过验证 [2] - Tenting快速填孔镀铜产品成功导入HDI和SLP供应链 [2] - TSV电镀添加剂实现快速且无空洞的铜填充 满足TSV工艺对高精度电镀的需求 [2] - 公司自研光刻胶树脂涵盖多种类型 形成完整研发体系 [2] 艾森股份市场机遇与布局 - IC载板市场规模预计到2030年达310亿美元 [2] - 电镀铜产品逐步推向HDI、SLP及IC载板应用领域 国产化率持续提升 [2]

半导体板块市场表现 - A股半导体板块在8月25日午后出现持续回落行情 [1] - 翱捷科技、芯源微、艾森股份、京仪装备等多只个股跌幅超过5% [1] - 中微公司、华海诚科、中芯国际、佰维存储等多只个股由涨转跌 [1]

跨境支付板块市场表现 - 高伟达股价上涨超过11% [1] - 神州信息股价涨停10% [1] - 电科数字股价上涨超过6% [1] - 小商品城股价上涨5% [1] - 天融信和艾融软件股价均上涨超过4% [1] - 中油资本、信雅达和四方精创股价均上涨超过3% [1]