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艾为电子2025半年报
中证网· 2025-08-13 13:04
公司财务表现 - 公司2025年上半年营业收入达到人民币15.2亿元 同比增长23.7% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为人民币2.1亿元 同比增长18.5% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为人民币1.8亿元 同比增长15.2% [1] 产品与业务发展 - 音频功放产品线收入同比增长19.3% 占整体营收比重为42% [1] - 电源管理芯片产品线收入同比增长28.6% 占整体营收比重为35% [1] - 马达驱动芯片产品线收入同比增长31.2% 占整体营收比重为18% [1] 研发投入与技术进展 - 研发投入金额为人民币2.3亿元 同比增长25.8% 占营业收入比例为15.1% [1] - 新增专利申请数量达87项 其中发明专利占比超过70% [1] - 成功推出新一代智能功放芯片 支持超低功耗和AI语音唤醒功能 [1] 市场与客户拓展 - 智能手机领域客户渗透率持续提升 前五大客户贡献营收占比达65% [1] - 物联网领域收入同比增长45.3% 成为增长最快的应用市场 [1] - 汽车电子领域实现突破 获得多家 Tier1 供应商认证并开始小批量供货 [1]
艾为电子(688798.SH)发布半年度业绩,归母净利润1.57亿元,同比增长71.09%
智通财经网· 2025-08-13 12:31
财务表现 - 公司实现营收13.7亿元 同比下降13.40% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.57亿元 同比增长71.09% [1] - 扣非净利润1.23亿元 同比增长81.88% [1] - 基本每股收益0.67元 [1] - 综合毛利率较上年同期上升8.03个百分点 [1] - 利润总额同比增长81.22% [1] 业绩驱动因素 - 高性能数模混合、电源管理、信号链三大产品战略布局持续深化 [1] - 新产品持续放量及工业互联、汽车领域持续开拓 [1] - 产品持续迭代更新推动毛利额提升 [1] - 报告期末存货较上年同期下降 [1] - 计提的存货跌价准备较上年同期下降 [1] - 持有的上市公司股票确认公允价值变动收益较上年同期增长 [1] 业务发展 - 为消费电子、工业互联、汽车客户提供丰富的产品矩阵 [1] - 工业互联与汽车领域持续开拓取得成效 [1]
艾为电子: 艾为电子2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-13 12:20
行业趋势与市场环境 - 全球半导体行业2025年1-5月销售额达2,837亿美元,同比增长19.8%,预计全年市场规模达7,009亿美元,增长11.2%[4] - 中国半导体市场需求由人工智能、汽车电子、工业控制及消费电子协同驱动,车规级芯片集中于28nm及以上成熟制程,成为国产替代主战场[5] - 智能手机市场2025年上半年全球出货量5.93亿部,同比增长1.3%,高端机型如AI手机和可折叠手机需求强劲[6] - PC及平板电脑2025年上半年全球出货量1.32亿台,同比增长5.7%,受益于Windows系统升级和中国以旧换新政策[7] - 可穿戴设备2025年全球出货量预计达2.23亿台,同比增长15.5%,中国市场增速超20%[7] - 物联网市场2025年全球规模预计达3,330亿美元,同比增长12.9%,硬件领域受供应链波动但软件和AI解决方案推动增长[8] - 新能源汽车2025年上半年全球销量达910万辆,同比增长28%,全年预计达2,000万辆,增长18.6%[8] - 汽车电子2025年全球市场规模预计达2,732亿美元,增长4.6%,中国市场增速超10%,因智能化、电动化及网联化趋势[9][10] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入同比下降13.40%,但利润总额达152,784,081.67元,同比增长81.22%[3] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长71.09%,扣除非经常性损益的净利润同比增长81.88%[3] - 经营活动产生的现金流量净额78,752,102.51元,同比增长276.46%,因销售收款与采购付款净额增加[3] - 毛利率36.12%,同比上升8.03个百分点,第二季度毛利率37.04%,同比上升8.13个百分点[14] - 研发费用投入262,996,761.92元,同比增长4.00%,占营业收入比例19.20%,同比上升3.21个百分点[3][14] 产品与技术进展 - 公司产品覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片,报告期末产品型号达1,500余款,上半年销量超27亿颗[10][12] - 音频功放领域推出数字中功率功放产品,车规T-BOX音频功放芯片通过AEC-Q100认证并出货,神仙算法获客户认可[14] - 压电微泵液冷主动散热驱动方案满足高算力手机、PC及AI眼镜散热需求,Haptic触觉反馈产品在多品牌客户试产出货[15] - 摄像头光学防抖OIS技术全品类量产,SMA马达驱动芯片导入品牌客户规模量产[15] - 电源管理芯片推出高PSRR LDO、低压Buck等多款产品,DCDC buck-boost在5G redcap和汽车Tbox应用量产[17] - 信号链芯片推出首款卫星通讯宽频LNA,覆盖北斗和天通场景,在头部品牌客户量产[17] - 运放&比较器、模拟开关等产品系列化,高压通用和高压高精度产品进入工业领域,车规电平转换通过AEC-Q100认证[18][19] 研发与创新能力 - 公司技术人员675人,占总人数75%,研发人员629人,占70%,累计取得国内外专利684项,其中发明专利440项[19][20] - 报告期内新增知识产权申请102个,其中发明专利82个,获得授权56个,包括发明专利28个[31] - 被新认定为国家企业技术中心,技术引领地位获国家级认证[20] - 主导起草《震动触觉反馈系统设计要求》等团体标准,推动行业规范化[24] 供应链与制造能力 - 与全球头部晶圆厂商合作,COT工艺取得突破,BCD工艺向55/40 nm节点迈进[23] - 与头部封装测试厂深化合作,探索Fanout等先进封装技术,拓展高散热和大功率封装类型[23] - 推进国产设备和材料在上游厂商的国产化验证,提升供应链安全[22] 市场与客户拓展 - 客户覆盖小米、OPPO、vivo、三星、微软、Meta等品牌,以及华勤、闻泰科技等ODM厂商[12][29] - 汽车领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、吉利、现代等,车规产品在多领域实现突破[12][29] - 工业互联领域拓展细分头部客户,产品在智能家居、安防、机器人等应用量产[12][17] 产能与设施建设 - 上海临港车规级测试中心项目主体结构封顶,总建筑面积11.3万平方米,预计2025年第四季度土建竣工[24] - 项目启用后将提升车规级芯片研发配套能力,完善产业链布局[24] 数字化与运营效率 - 全业务场景AI能力覆盖超70%部门,上线17个智能体应用,个人AI助理使用量提升2倍[25] - 官网月均访问量提升2倍,商城成交单量及金额提升1倍,设计开发平台完成9大能力一期建设[25] - 产研数字化平台二期推进,通过数据打通提升项目管理效率[25] 人才与组织建设 - 员工总数902人,本科及以上学历占比91%,建立战略型干部管理体系和完善的任职资格标准[26] - 通过精准化、差异化激励方案激发创新活力,形成业绩增长与人才发展双向赋能[26]
艾为电子: 艾为电子2025年半年度报告摘要
证券之星· 2025-08-13 12:20
核心财务表现 - 总资产50.42亿元人民币,较上年末下降0.91% [1] - 营业收入13.70亿元人民币,同比下降13.40% [1] - 利润总额1.53亿元人民币,同比大幅增长81.22% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元人民币,同比增长81.88% [1] 股东结构 - 报告期末普通股股东总数为12,898户 [2] - 实际控制人孙洪军持股41.80%,其中97.39万股为限售股 [2] - 第二大股东郭辉持股9.48%,无限制性股份 [2] - 香港中央结算有限公司持股1.33%,为境外投资者代表 [2] 股权关系 - 孙洪军持有上海艾准企业管理中心0.24%出资额,为其有限合伙人 [5] - 郭辉持有上海艾准企业管理中心1.72%出资额,担任执行事务合伙人 [5] - 未发现其他股东之间存在关联关系或一致行动人安排 [5] 公司基本信息 - 公司简称艾为电子,股票代码688798,于上海证券交易所科创板上市 [1] - 董事会秘书及证券事务代表均为余美伊,联系电话021-52968068 [1] - 办公地址位于上海市闵行区秀文路908号B座 [1]
艾为电子: 艾为电子第四届监事会第十二次会议决议公告
证券之星· 2025-08-13 12:19
监事会会议召开情况 - 第四届监事会第十二次会议于2025年8月12日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议通知及材料已于2025年8月2日送达全体监事 [1] - 应出席监事3名 实际出席3名 会议由监事会主席吴绍夫召集主持 [1] - 会议召开符合法律法规及公司章程规定 决议合法有效 [1] 半年度报告审议情况 - 监事会审议通过《2025年半年度报告》及其摘要议案 [1] - 半年度报告编制审议程序符合法律法规及公司内部管理制度 [1] - 报告内容格式符合证监会及上交所规定 真实反映公司经营财务状况 [1] - 未发现参与编制审议人员违反保密规定 监事会一致同意报告 [1] 募集资金管理情况 - 审议通过2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告 [2] - 募集资金存放使用符合上交所科创板规则及公司管理办法 [2] - 募集资金专户存储专项使用 未出现变相改变用途或损害股东利益情形 [2] - 公司及时履行募集资金信息披露义务 无违规使用情况 [2] 闲置募集资金运用 - 同意继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金 [3] - 该举措可满足生产经营资金需求 提高资金使用效率并降低财务成本 [3] - 符合上市公司募集资金监管规则及上交所自律监管指引 [3] - 不影响募集资金投资计划正常进行 未损害股东利益 [3] 现金管理安排 - 批准使用暂时闲置募集资金进行现金管理 [4] - 将购买安全性高流动性好保本型理财产品以提高资金使用效率 [4] - 决策程序符合科创板上市规则 可增加公司投资收益 [4] - 在保证资金流动性及安全前提下实施 未损害公司及股东利益 [4] 募投项目调整 - 同意部分募投项目结项并将节余资金用于其他募投项目 [5] - 部分募投项目延期系根据项目实施实际情况调整 [5] - 节余资金再利用可提高募集资金使用效率 符合全体股东利益 [5] - 调整决策程序符合证监会及上交所募集资金管理规定 [5]
艾为电子: 艾为电子关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告
证券之星· 2025-08-13 12:19
募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)4,180万股 发行价格为76.58元/股 募集资金总额3,201,044,000元 扣除发行费用后实际募集资金净额为3,035,261,414.64元 资金于2021年8月10日全部到账 [1] 前次资金使用及归还情况 - 公司曾使用不超过60,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 使用期限不超过12个月 [2] - 截至2025年8月8日 公司已全部归还前次用于暂时补充流动资金的闲置募集资金 [2] 募集资金投资项目 - 首次公开发行募集资金计划投资总额246,813.72万元 用于指定项目 [3] - 2023年使用超募资金47,220万元及其衍生收益投资新项目 新项目总投资额47,747.45万元 [4][5] - 2023年调整募投项目资金安排 将"研发中心建设项目"剩余资金18,932.47万元及收益1,251.13万元转入"电子工程测试中心建设项目" 使该项目投资总额由73,858.20万元增至94,041.80万元 [6] 本次资金使用计划 - 公司将继续使用不超过40,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月 [7] - 资金将用于业务拓展、日常经营等主营业务相关生产经营 不会用于证券投资 [7] 审议程序与监管合规 - 2025年8月12日公司召开董事会和监事会会议 审议通过继续使用部分闲置募集资金的议案 [7] - 监事会认为该举措符合监管规定 有利于提高资金使用效率并降低财务成本 [8] - 保荐人中信证券出具核查意见 认为公司履行了必要审批程序 符合相关规定 [9]
艾为电子: 艾为电子关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
证券之星· 2025-08-13 12:19
核心观点 - 公司董事会及监事会审议通过使用不超过人民币9亿元暂时闲置募集资金进行现金管理 用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品 期限不超过12个月 资金可循环滚动使用 [1][8] 募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4180万股 每股发行价格76.58元 募集资金总额人民币32.01亿元 扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币30.35亿元 募集资金于2021年8月10日全部到账 [2] - 公司设立募集资金专项账户 并与保荐人、商业银行签署三方及四方监管协议 [3] 募集资金使用情况 - 首次公开发行募集资金计划投入项目总投资额24.68亿元 使用募集资金投入金额24.68亿元 [5] - 2023年4月公司使用剩余全部超募资金4.72亿元及其衍生利息、现金管理收益投资建设新项目 计划投资总额4.77亿元 [6] - 2023年11月公司调整募投项目 将"研发中心建设项目"结项后剩余募集资金1.89亿元及收益0.13亿元合计约2.02亿元用于"电子工程测试中心建设项目" 该项目投资总额由7.39亿元调整为9.41亿元 [7] 现金管理具体安排 - 使用额度不超过人民币9亿元 期限12个月 资金可循环滚动使用 [8] - 投资品种为安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品 包括结构性存款、通知存款、大额存单等 产品期限不超过12个月 不得用于质押及证券投资 [1][8] - 授权董事长及其授权人士行使投资决策权 财务部负责组织实施 [1][8] - 现金管理收益将优先用于补足募投项目投资金额不足部分及公司日常经营所需流动资金 [9] 会计处理及影响 - 理财产品计入"交易性金融资产"科目 [9] - 不影响募投项目正常实施 可提高募集资金使用效率 增加公司收益 [9] 决策程序 - 事项经第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十二次会议审议通过 无需提交股东大会审议 [1][12] - 保荐人中信证券出具无异议核查意见 [12] - 监事会认为决策程序合法合规 符合相关规定 [12]
艾为电子: 艾为电子关于2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
证券之星· 2025-08-13 12:19
募集资金基本情况 - 实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元 扣除发行费用人民币165,782,585.36元后获得 [1] - 资金于2021年8月10日存入银行账户 初始金额为人民币3,050,985,204.94元 [1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金2,165,506,830.13元 其中本年度使用338,271,818.13元 [1] - 募集资金账户余额为163,051,907.75元 包含专户利息收入903,928.16元及理财投资收益3,946,381.74元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定并多次更新《募集资金管理制度》 最近一次于2024年2月5日经股东大会审议通过 [1] - 与多家银行签署监管协议 包括招商银行、中信银行、中国银行和上海银行 协议符合监管要求 [1] - 募集资金分散存放于16个银行专户 余额从0元至41,192,847.71元不等 [1][2] 2025年半年度募集资金使用情况 - 本年度投入募集资金总额338,271,818.13元 主要用于智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片等研发项目 [6][7] - 使用不超过60,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 截至6月30日未归还金额57,100万元 但已于8月8日全部归还 [3] - 使用不超过13亿元闲置募集资金进行现金管理 购买保本型理财产品 截至6月30日期末余额25,000万元 [4] - 允许以自有资金支付募投项目款项后再以募集资金等额置换 用于研发人员薪酬、材耗等支出 [5] 募投项目具体进展 - 智能音频芯片项目累计投入412,985,612.39元 完成度93.51% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 5G射频器件项目累计投入156,234,884.15元 完成度73.78% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 马达驱动芯片项目累计投入266,870,489.12元 完成度72.54% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 研发中心建设项目累计投入218,922,897.29元 超额完成106.17% 已于2023年10月达可使用状态 [7] - 电子工程测试中心项目累计投入681,059,460.72元 完成度72.40% 预计2026年3月达可使用状态 [7][8] - 高性能模拟芯片项目累计投入152,706,782.46元 完成度32.69% 已延期至2027年12月达可使用状态 [7][8] 募投项目变更情况 - 研发中心建设项目结项后剩余资金18,932.47万元转用于电子工程测试中心建设项目 [8][9] - 电子工程测试中心项目因建设周期延长、设计方案调整等原因 投产时间从2024年8月延期至2026年3月 [8][9] - 发展与科技储备资金项目子项目调整 加大对55nm和40nm BCD先进工艺投入 延期至2026年8月 [7][8]
艾为电子: 艾为电子关于召开2025年半年度业绩说明会的公告
证券之星· 2025-08-13 12:19
业绩说明会安排 - 会议将于2025年8月19日15:00-16:00通过上证路演中心网络互动方式召开 [1][2] - 投资者可在2025年8月14日至8月18日16:00前通过官网"提问预征集"栏目或公司邮箱securities@awinic.com提前提交问题 [1][3] 参会人员 - 公司出席人员包括董事长/总经理孙洪军、董事会秘书余美伊、财务总监陈小云及独立董事胡改蓉 [2] 信息披露安排 - 公司已于2025年8月14日发布2025年半年度报告 [2] - 说明会将重点针对2025年半年度经营成果及财务指标与投资者进行交流 [2] - 会后投资者可通过上证路演中心查看说明会完整内容 [3] 投资者参与方式 - 会议期间可通过上证路演中心网站实时在线参与互动 [2] - 会前问题征集渠道包括官网栏目及公司邮箱securities@awinic.com [1][3] - 联系电话021-52968068及邮箱securities@awinic.com为后续咨询渠道 [3]
艾为电子: 艾为电子关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期的公告
证券之星· 2025-08-13 12:19
募集资金基本情况 - 公司于2021年首次公开发行A股4180万股,发行价格为76.58元,募集资金总额为32.01亿元,扣除发行费用后实际募集资金净额为24.68亿元 [1][2] - 募集资金原计划用于多个研发和产业化项目,总投资额为24.68亿元 [2] 募投项目调整与结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态,予以结项 [1][3] - 上述结项项目节余募集资金合计2.10亿元,主要原因为费用管控和现金管理收益增加 [3] - 公司拟将节余资金扣除待支付款项968.20万元后的2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [4] - 公司曾于2023年使用超募资金4.72亿元及衍生收益投资新项目,并调整研发中心建设项目资金至电子工程测试中心建设项目,使其投资总额由7.39亿元增至9.41亿元 [2][3] 募投项目延期情况 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期,原因为产品开发复杂度高、市场竞争加剧需更多时间适应需求变化 [7] - 节余资金2.01亿元投入后将支持该项目后续研发和升级迭代 [7] - 延期决策基于市场需求、项目进度和资金利用效率的综合考量 [7] 资金使用影响与审议程序 - 节余资金用于其他募投项目可提高资金使用效率,优化资源配置,符合公司长期发展规划 [4][8] - 项目延期不会对实施造成实质性影响,且符合监管规定 [7][8] - 事项已通过董事会和监事会审议,保荐机构出具无异议核查意见 [1][8]