营业收入表现 - 第三季度营业收入为8.07亿元人民币，同比增长2.83%[3] - 年初至报告期末营业收入为21.76亿元人民币，同比下降8.02%[3] - 2025年前三季度营业总收入为21.76亿元，同比下降8.0%[16] 净利润表现 - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.19亿元人民币，同比增长37.93%[3] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为2.76亿元人民币，同比增长54.98%[3] - 2025年前三季度净利润为2.76亿元，同比增长55.0%[16][17] - 2025年前三季度营业利润为2.72亿元，同比增长52.8%[16][17] - 2025年前三季度基本每股收益为1.18元/股，同比增长53.2%[18] 研发投入 - 第三季度研发投入为1.64亿元人民币，同比增长21.04%，占营业收入比例为20.28%[4] - 年初至报告期末研发投入为4.27亿元人民币，同比增长9.93%，占营业收入比例为19.60%[4] - 2025年前三季度研发费用为4.27亿元，同比增长9.9%[16] 盈利能力指标 - 报告期内公司综合毛利率较上年同期增长6.03个百分点[7] - 2025年前三季度投资收益为5303万元，同比增长65.8%[16] 资产状况 - 报告期末总资产为52.42亿元人民币，较上年度末增长3.01%[4] - 公司总资产为52.42亿元人民币，较年初50.88亿元增长3.0%[12] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为41.70亿元人民币，较上年度末增长6.29%[4] - 2025年9月30日所有者权益合计为41.70亿元，较年初增长6.3%[14] - 2025年9月30日未分配利润为6.57亿元，较年初增长43.4%[14] 主要资产项目变动 - 货币资金为5.13亿元人民币，较年初10.04亿元大幅减少48.9%[11] - 交易性金融资产为20.44亿元人民币，较年初15.51亿元增长31.8%[11] - 应收账款为1.27亿元人民币，较年初0.74亿元增长72.4%[11] - 存货为6.14亿元人民币，较年初5.91亿元增长3.8%[12] 负债与权益项目变动 - 短期借款为2.50亿元人民币，较年初1.90亿元增长31.5%[12] - 应付账款为3.85亿元人民币，较年初2.90亿元增长32.7%[13] - 合同负债为1.02亿元人民币，较年初1.27亿元减少19.5%[13] 现金流量表现 - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量流入小计为23.75亿元[20] - 2025年前三季度销售商品提供劳务收到的现金为23.09亿元[20] - 经营活动产生的现金流量净额为3.32亿元，相比上期的2.91亿元增长14.2%[21] - 投资活动产生的现金流量净额为-5.74亿元，相比上期的-6.57亿元改善12.6%[21] - 筹资活动产生的现金流量净额为-2.51亿元，相比上期的-0.98亿元扩大156.5%[21] - 期末现金及现金等价物余额为5.00亿元，相比期初的9.90亿元下降49.5%[22] - 现金及现金等价物净增加额为-4.90亿元，相比上期的-4.60亿元扩大6.5%[22] 现金流量主要项目 - 支付给职工及为职工支付的现金为4.07亿元，相比上期的3.73亿元增长9.0%[21] - 支付的各项税费为0.22亿元，相比上期的0.15亿元增长42.6%[21] - 购建固定资产等长期资产支付的现金为1.41亿元，相比上期的4.65亿元大幅下降69.6%[21] - 投资支付的现金为74.59亿元，相比上期的67.94亿元增长9.8%[21] - 分配股利等支付的现金为0.86亿元，相比上期的0.24亿元大幅增长263.2%[21] 非经常性损益 - 第三季度非经常性损益项目中，金融资产公允价值变动及处置损益为2853.26万元人民币[6] 股东信息 - 公司第一大股东郭辉持有无限售条件流通股22,110,000股[10] - 股东孙洪军持有上海艾准企业管理中心0.24%出资额，郭辉持有1.72%出资额[10][11]

半导体设备ETF市场表现 - 午后半导体设备ETF（561980）涨幅扩大至3.26%，盘中成交额达2.52亿元 [1] - 成份股中光刻胶概念股晶瑞电材大涨超16%，艾森股份、金海通涨超7%，南大光电涨6.06% [1] - 设备厂商拓荆科技大涨超8%，中科飞测、中微公司涨超4%，北方华创涨3.42% [1] 光刻胶技术突破与行业前景 - 中国光刻胶领域取得重大突破，北大团队通过冷冻电子断层扫描技术解析光刻胶分子微观结构，开发出可减少缺陷的产业化方案 [3] - 半导体材料市场预计2025年同比增长近8%，2023年至2028年年均复合增长率达5.6%，2028年市场规模有望突破840亿美元 [3] - 半导体材料与设备同处半导体产业链上游环节，是半导体制造工艺的基础 [3] 半导体设备ETF产品概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，其权重中"半导体设备+材料"占比约70% [3] - 截至报告期，该ETF过去六个月净值增长率为61.46%，过去一年净值增长率为89.26% [3]

存储芯片板块市场表现 - 存储芯片板块在10月27日出现部分回调 [1] - 中芯国际股价由涨转跌 [1] - 大华股份打开涨停板 [1] - 艾森股份和飞凯材料股价涨幅出现回落 [1] - 华虹公司股价下跌超过3% [1]

公司战略与里程碑 - 公司全球研发中心园区于10月23日正式开工，标志着“技术立企、创新驱动”发展战略的落地 [1] - 研发和生产体系迎来历史性升级，将夯实从芯片设计到系统级解决方案的全链路竞争力 [1][2] 研发中心项目详情 - 研发中心园区位于上海闵行区友东路与顾戴路交叉口，占地36.57亩，计划于2028年投入使用 [2] - 园区设计理念为打造“花园型园区”，集研发设计、科技展示等功能于一体，旨在构建“云端芯城” [2] - 园区设计融入芯片与晶圆元素，并通过绿化、可编程灯光系统等强化科技、生态与视觉亮点 [2] 研发投入与业务拓展 - 研发中心将成为汇聚全球高端研发人才的核心平台，强化在汽车电子、工业互联等前沿领域的探索与创新 [2] - 公司产品线已从智能手机扩展至智能汽车、物联网、工业互联等领域，累计拥有40多种产品子类、近2000款产品型号 [2] - 公司自2008年成立以来聚焦核心技术突破，产品性能与品质均处于行业领先水平 [2]

公司研发投入与实力 - 公司始终坚持高质量研发投入，研发占比超过15% [1] - 公司技术人员占员工总数比例超过70% [1] - 公司荣获国家企业技术中心、上海市创新型企业总部等多项重磅荣誉 [1] 全球研发中心项目概况 - 公司全球研发中心园区于10月23日在上海闵行区正式开工，计划于2028年投入使用 [1] - 园区占地36.57亩，落成后将集研发设计、科技展示等功能于一体 [1] - 该项目是公司践行"技术立企"的里程碑，旨在打造绿色智能的现代化科技园区 [1] 全球研发中心设计理念 - 园区整体设计以打造"花园型园区"为核心理念，构建"云端芯城" [2] - 立面融入芯片与晶圆元素，彰显"科技芯城"的行业属性 [2] - 通过整合绿化与配套功能，使植被成为建筑有机部分，强化"生态芯城"的绿色印象 [2] - 以中心漂浮体的彩色玻璃与可编程灯光系统，塑造"炫彩芯城"，打造兼具科技高度、生态温度与视觉亮点的标杆园区 [2] 公司战略与合作 - 公司将以"匠心筑基、创新驱动"为宗旨建设研发中心 [1] - 公司将与各方伙伴共同构建芯片产业创新生态圈 [1]

公司战略与发展 - 艾为电子全球研发中心园区正式开工，标志着公司“技术立企、创新驱动”发展战略落地 [1] - 公司始终坚持高质量研发投入，研发费用占比超过15%，技术人员占比超过70% [1] - 全球研发中心是公司践行“技术立企”的又一里程碑，公司将全力打造绿色智能的现代化科技园区 [1] 研发中心定位与影响 - 该研发中心将成为汇聚全球高端研发人才的核心平台 [1] - 将进一步强化公司在汽车电子、工业互联等前沿领域的探索与创新 [1] - 研发中心落成后，公司将以更开放姿态和前瞻技术布局，夯实从芯片设计到系统级解决方案的全链路竞争力 [1] 行业合作与生态 - 公司将与各方伙伴共同构建芯片产业创新生态圈 [1] - 为芯片行业注入强劲的“艾为动能” [1]

业绩数据 - 截至报告期末主要产品型号达1500余款，2024年度产品销量超60亿颗[51] - 报告期各期末存货账面价值分别为87,943.36万元、67,474.91万元、59,135.72万元和63,152.13万元[20][124] - 报告期各期末存货跌价准备余额分别为9,681.80万元、11,257.88万元、11,588.96万元和11,120.45万元[20][124] - 2022 - 2025年1 - 6月研发费用分别为5.96亿、5.07亿、5.09亿和2.63亿元，占营收比例分别为28.54%、20.05%、17.36%和19.20%[150] - 截至2025年6月30日公司股本总额为233,128,636股，前十名股东合计持股160,463,651股，持股比例68.83%，孙洪军持股97,448,396股，持股比例41.80%[140] 可转债相关 - 本次可转换公司债券拟发行数量不超过19,013,200张，募集资金总额不超过190,132.00万元[55][57] - 可转换公司债券由中信建投证券以余额包销方式承销，存续期限为六年，按面值发行，每年付息一次[61][68][69][71][72] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止，初始转股价格有相关规定[76][77][78] - 公司本次发行可转债的主体信用等级和可转债信用等级均为“AA+sti”，评级展望稳定[100] 募投项目 - 全球研发中心建设等四个项目拟使用募集资金额分别为122,442.00万元、24,120.00万元、22,680.00万元、20,890.00万元[57] 用户与业务 - 涉及客户公司包括三星、OPPO、比亚迪等[38] - 公司是国内数模混合龙头企业，产品应用于消费电子、工业互联、汽车领域[51] 未来展望与策略 - 拟提升盈利能力和发展潜力，扩大业务规模，深耕集成电路设计与技术研发[23] - 加强募集资金管理，确保资金规范有效使用，做好募投项目筹备[24] - 完善公司治理，提升经营管理水平，控制经营和管理风险[27] 公司概况 - 2025年上半年公司被认定为国家企业技术中心，获评多项荣誉称号[143] - 截至报告期末公司技术人员数量达675人，占比74.83%，研发人员达629人，占比69.73%[146] - 截至报告期末，发行人控股子公司共13家，直接控股12家，间接控股1家[154]

融资进展 - 公司2025年10月15日收到上交所受理发行可转债申请通知[1] - 本次发行可转债尚需通过上交所审核并获证监会同意注册[1] 公告信息 - 公告发布时间为2025年10月17日[3]

业绩总结 - 2025年6月30日资产总额为504,214.35万元，2024年末为508,848.72万元，2023年末为493,579.77万元，2022年末为472,857.76万元[28] - 2025年6月30日归属于母公司所有者权益为403,974.39万元，2024年末为392,310.03万元，2023年末为362,205.39万元，2022年末为353,529.67万元[28] - 2025年6月30日资产负债率（母公司）为19.76%，2024年末为23.99%，2023年末为26.03%，2022年末为26.53%[28] - 2025年1 - 6月归属于母公司所有者的净利润为15,652.16万元，2024年度为25,488.02万元，2023年度为5,100.89万元，2022年度为 - 5,338.28万元[28] - 2025年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为12,283.24万元，2024年度为15,628.70万元，2023年度为 - 8,965.10万元，2022年度为 - 10,713.53万元[28] - 报告期各期末存货账面价值分别为87,943.36万元、67,474.91万元、59,135.72万元和63,152.13万元，存货跌价准备余额分别为9,681.80万元、11,257.88万元、11,588.96万元和11,120.45万元[39] 用户数据 - 公司产品覆盖小米、OPPO等众多品牌客户及华勤技术等知名ODM厂商[19] 未来展望 - 本次募投项目拟使用募集资金不超过190,132.00万元，若建设遇不可控因素或市场变化，效益可能低于预期[36] - 全球研发中心等四个项目总投资额245,460.50万元，拟使用募集资金额190,132.00万元[47] - 募集资金投资项目包括全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、运动控制芯片研发及产业化项目[63] 新产品和新技术研发 - 截至报告期末，公司主要产品型号达1500余款[17] - 2024年度公司产品销量超60亿颗[17] - 公司大电流高浪涌能力技术降低导通阻抗，低于10mΩ，可承受200V浪涌[20] - 低噪声放大器超级线性度技术将CMOS和BiCMOS工艺下的低噪声放大器线性度显著提升超5dB[20] - 高Ipeak限流精度技术使boost Ipeak限流精度达到±4%以内[20] - SAR自适应PID温度补偿算法的温补效果大于95%[21] - 射频噪声抑制技术对RFI干扰衰减60dB以上[21] - 防破音NCN技术检测到大信号超阈值后，短时间内完成13.5dB衰减[21] - 低静态功耗技术在原有基础上降低功耗30%以上[21] - 效率提升技术通过创新架构将效率提升到90%以上[21] - 快充技术最高充电电流0.5A，最小充电截止电流2mA，输入电压范围-5V~28V，实现单电芯120W快充[22] - 线性马达低延时驱动技术最大延时1.2ms[22] - 端口保护技术ESD裸芯片端口能耐受系统接触ESD 12kV、空气15kV以上[22] - 快速技术DVS满足超短调节时间最低5uS的PA供电电源快速动态调压需求[22] - Amoled power输出低纹波控制技术负压输出电压纹波轻载下小于10mV[22] - 低功耗LDO技术第一代实现1uA以下功耗指标，第二代实现50nA以下功耗指标[23] - 技术High PSR使LDO在1MHz频率下PSR达到55dB以上[23] - 低电压技术使Boost芯片可在最低0.7V下工作[23] - 低亮度背光显式技术能控制2nit以下的光亮显示[23] - SAR Sensor大寄生电容补偿技术实现最大800pF寄生电容补偿[23] - 模拟电路性能提升，SNR提升6dB以上，控制算法架构从Normal PID提升到Advanced PID[24] - 模拟电路通过低压架构设计，芯片提升20dB+，数字电路大阻尼马达稳态功耗有效降低20%以上[24] - 高性能音频ADC芯片动态范围高达105dB，信号噪声失真比（SNDR）达到95dB[24] - 支持FastRoleSwap（FRS）功率管快开技术实现150us内功率管完全开启[25] 风险提示 - 公司面临集成电路行业周期性波动风险，宏观经济波动或下行会使行业波动、需求减少，影响公司经营[30] - 国际贸易环境不确定性加剧，若恶化、摩擦加剧、保护主义延续，会使公司上下游交易成本上升，经营承压[31] - 新产品研发及技术迭代存在风险，若判断失误、进度慢或关键技术未突破，会被对手抢占份额[32] - 集成电路设计行业竞争加剧，若公司不能巩固增强产品竞争力，综合毛利率将下降[38] 债券发行 - 本次可转换公司债券拟发行数量不超过19,013,200张[42] - 可转换公司债券每张面值为人民币100.00元，按面值发行[43] - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过190,132.00万元[44] - 可转换公司债券存续期限为自发行之日起六年[45] 保荐相关 - 中信建投证券李重阳、张铁担任本次发行保荐代表人[49] - 本次证券发行项目协办人为杜登瑞[52] - 持续督导时间为本次发行上市当年的剩余时间及其后两个完整会计年度[67] - 督导事项包括防止大股东等违规占用资源、董监高损害发行人利益、保障关联交易合规、履行信息披露义务等[67] - 保荐人将协助发行人完善相关制度并关注执行情况和信息披露[67] - 保荐代表人将对关联交易发表意见并跟踪募集资金使用和项目实施[67] - 保荐人将对发行人对外担保事项是否合法合规发表意见[69] - 中信建投证券认为公司本次发行上市申请符合相关规定[70] - 中信建投证券同意作为公司本次发行可转换公司债券的保荐人并承担相应责任[70] 荣誉情况 - 公司获评工信部制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业等多项荣誉[26] - 公司荣获ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书，是上海市首家、集成电路设计企业中首家取得该认证的企业[26] - 艾为测试中心入选2024年度上海市先进级智能工厂[27] - 艾为音频AI调音助手荣获钉钉AI创造大赛二等奖[27] - 荣获2024上海数智融合“领军先锋”一等奖[27] - 2025年上半年，公司被认定为国家企业技术中心[27]

财务与发行 - 公司注册资本和实收资本均为人民币23,312.8636万元[20] - 本次发行可转债募集资金总额不超过190,132.00万元[25] - 截至2025年6月30日，公司不存在金额较大的财务性投资[29] - 2021年8月10日公司实际募集资金净额3,035,261,414.64元[44] - 报告期向关键管理人员支付薪酬，2022年为679.07万元，2023年为616.71万元，2024年为572.81万元，2025年1 - 6月为404.01万元[76] 股本变化 - 2021年8月16日公司A股3,197.7586万股上市交易，总股本16,600.00万股[44] - 2023年9月公司总股本增至23,200.8945万股[47] - 2024年6月公司总股本增至23,266.9339万股[49] - 2025年6月公司总股本增至23,312.8636万股[52] 股东情况 - 孙洪军持股97,448,396股，占比41.80%；郭辉持股22,110,000股，占比9.48%；程剑涛持股7,856,846股，占比3.37%等[41] - 孙洪军为公司控股股东、实际控制人，持股比例41.80%，股份无质押、冻结[43] - 截至报告期末，持有公司5%以上股份的主要股东所持股份无质押、冻结及争议情况[55] 公司架构 - 公司有上海艾为半导体技术有限公司等多家关联公司[14] - 截至法律意见书出具日，公司共有11家境内子公司、2家境外子公司及1家联营的有限合伙企业[67] - 发行人拥有无锡艾为、苏州艾为等全资子公司[69] - 发行人投资春山锐卓有限合伙企业[69] 知识产权 - 截至报告期末，公司及其子公司拥有172项境内注册商标、9项境外注册商标[90] - 截至报告期末，公司及其子公司拥有589项境内专利、33项境外专利[91] - 截至报告期末，公司及其子公司拥有131项计算机软件著作权[92] - 截至报告期末，公司及其子公司拥有6项作品著作权[94] - 截至报告期末，公司及其子公司拥有561项集成电路布图[95] 合规与监管 - 2022 - 2024年度财务报表经立信会计师事务所审计并出具报告[14] - 2025年7月27日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过多项发行议案[17] - 2025年8月14日召开2025年第一次临时股东大会，发行获股东会必要批准与授权[18] - 公司本次发行符合《证券法》《管理办法》等相关条件[25][28][30][33][34] - 2022年1月1日至2025年6月30日，公司及境内子公司无市场监管领域行政处罚记录[121] - 公司及子公司报告期内无安全生产方面重大行政处罚[123] - 截至法律意见书出具日，公司及其相关人员无重大诉讼、仲裁及行政处罚案件[126][128]