行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统石墨烯、VC等被动散热向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案趋势明确且落地确定性强 热效率较被动方案提升3倍以上 [1][2] - 2025年第四季度微泵液冷方案有望从手机壳迁移至手机并上机国内知名厂商高端机型 2026年或成放量元年 [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为2023年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层和高精微泵 可根据温度智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内配备高性能相变材料PCM 内含2亿颗微胶囊以高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷方案技术壁垒在于驱动芯片 国外模拟厂商布局较少导致竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出液冷驱动AW86320压电驱动 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技自主研发SC3601压电微泵液冷驱动芯片 实现190Vpp输出和10倍节电效率提升 THD+N低至0.3% [3] 受益标的 - 艾为电子(688798 SH)前瞻布局液冷驱动芯片 功耗与海外顶级厂商相当 为小型化设备量产提供便利 [1][3] - 南芯科技(688484 SH)推出国产液冷驱动芯片SC3601 待机功耗达微安级 已在多家客户导入验证并即将量产 [1][3]

行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统被动散热（石墨烯、VC）向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案通过驱动芯片加速冷却液流动 热效率较被动方案提升3倍以上 [1] - 行业微泵液冷趋势将于25Q4从手机壳迁移至手机终端 26年有望成为放量"元年" [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案可精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为23年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层与高精微泵 支持智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内含2亿颗微胶囊的高性能相变材料PCM 可高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷驱动芯片技术壁垒高 国外模拟厂商布局较少 竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出AW86320压电驱动芯片 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技推出SC3601芯片 驱动电压达190Vpp THD+N低至0.3% 待机功耗为微安级 [3] 厂商进展 - 艾为电子液冷驱动芯片功耗与海外Top1友商相当 适配小型化电子设备量产 [3] - 南芯科技SC3601芯片可实现10倍节电效率提升 已在多家客户导入验证并即将量产 [3] - 两家国产厂商前瞻布局微泵液冷驱动芯片 有望核心受益于端侧主动散热浪潮 [1][3]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 端侧 AI 推动散热需求升级 传统被动散热方案（如石墨烯、VC）难以满足高功耗散热需求 行业正向主动散热方案迁移[7] - 压电微泵液冷驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 提升循环效率 精准解决芯片核心区域散热问题 热效率较被动方案提升3倍以上[7] - 微泵液冷主动散热方案落地确定性高 预计2025年第四季度应用于国内知名手机厂商高端机型 2026年有望成为放量"元年"[7] - 微泵液冷驱动芯片技术壁垒高 国外模拟厂商布局较少 竞争格局优良 国内企业艾为电子和南芯科技前瞻布局 将核心受益于端侧主动散热浪潮[7] 艾为电子技术方案 - 推出国产液冷驱动芯片 AW86320（压电驱动"静界·冰核"） 提供超过180Vpp驱动电压 功耗与海外Top1友商相当[2] - 高负载场景下温度可降低10-15℃ 为小型化电子设备量产应用带来便利[2] 南芯科技技术方案 - 推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片 SC3601 实现低功耗液冷散热[2] - 节电效率提升10倍 驱动波形总谐波失真加噪声（THD+N）低至0.3% 待机功耗低至微安级[2] - 液冷方案大幅提升移动智能终端散热性能 填补国产技术空白 SC3601已在多家客户导入验证并即将量产[2] 行业发展趋势 - 2025年下半年以苹果为代表的AI手机将密集面世 设备算力需求激增[7] - 华为2023年已推出"微泵液冷手机壳" 内置超薄液冷层和高精微泵 通过冷却液循环散热 并搭载高性能相变材料（PCM）内含2亿颗微胶囊高效吸热[7]

行业技术趋势 - 主动散热系统正从中高端向中端手机市场渗透，OPPO K13 Turbo系列已搭载自带风扇的主动散热方案[1] - 微泵液冷技术成为多家头部厂商重点发展方向，华为Mate60时期推出微泵液冷手机壳，Mate80系列可能采用主动散热风扇+微泵液冷双轨方案[1] - VC液冷散热技术已在安卓旗舰机广泛应用，iPhone17 Pro系列也可能首次引入该技术[1] - 液冷技术应用领域从消费电子（手机/平板/笔记本）向工业、车载行业拓展，被普遍视为行业未来趋势[1][6] 产业链研发进展 - 超低功耗高压压电微泵液冷驱动芯片已完成多家客户验证，艾为电子180Vpp产品计划2025年Q4批量量产[2][3] - 南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可实现移动终端低功耗液冷散热[3] - 智动力布局液冷板研发，飞荣达拥有微泵液冷技术储备并与客户对接研究，中石科技处于研发和量产推进阶段[3][4][6] - 多数企业产品处于研发或验证阶段，部分即将量产，整体行业仍处发展初期[1][3][4][6] 供应链与商业化 - 压电微泵液冷驱动芯片海外同类产品小批量采购价约2-3美元/个，大批量约1-1.5美元/个[3] - 艾为电子预计2024年该业务收入不足1亿元人民币（按1000万台手机测算），客户数量1-3家[3] - 芯片设计企业采用晶圆厂外包生产模式，实际量产时间取决于客户Q4新机发布节奏[3] - 下游合作涉及主流手机厂商，但因保密协议无法披露具体客户信息及订单细节[3][4][5]

行业技术趋势 - 华为Mate80系列采用双轨并行散热方案 结合主动风扇与微泵液冷技术 突破旗舰机散热与防水边界 [1] - 手机性能提升导致芯片 主板及电池功耗上升 整机热负荷持续攀升 高效散热需求迫切 [1] - AI技术迭代驱动算力芯片与超薄终端散热需求激增 紧凑型及可折叠设备面临散热方案瓶颈 [1] - 被动散热已近物理极限 移动终端将进入主动散热时代 微泵液冷通过压电微泵驱动冷却液循环实现高效热传递 [1] - 主动液冷方案将从手机配件走向手机本体 并扩展至笔电 可穿戴等领域 带来革命性突破 [1] - 仅考虑手机和笔电市场 主动液冷技术有望创造超过百亿市场空间 [1] 公司产品进展 - 南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产 [2] - 飞荣达配合客户需求推出散热器件及模组产品 包括微泵液冷模组 [3] 技术方案细节 - 微泵液冷通过微泵驱动手机壳体内高性能相变材料PCM 实现高效吸热与均匀散热 [1] - 华为在Mate60时期已推出微泵液冷手机壳 为新一代散热技术奠定基础 [1]