公司融资进展 - 公司于2025年10月27日收到上海证券交易所出具的关于向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函 [1] - 公司已会同相关中介机构对问询函问题进行认真研究并逐项落实 于2025年11月14日披露了问询函回复 [2] - 本次发行事项尚需通过上交所审核并获得中国证监会同意注册的决定方可实施 最终能否通过审核及获得注册决定存在不确定性 [2]

业绩数据 - 2024年度产品销量超60亿颗，主要产品型号达1500余款[50] - 2022 - 2025年1 - 6月研发费用分别为5.96亿、5.07亿、5.09亿和2.63亿元，占比分别为28.54%、20.05%、17.36%和19.20%[149] - 报告期各期末存货账面价值分别为87943.36万、67474.91万、59135.72万和63152.13万元[19][123] - 报告期各期末存货跌价准备余额分别为9681.80万、11257.88万、11588.96万和11120.45万元[19][123] 可转债信息 - 拟发行可转债不超190132.00万元，数量不超19013200张[17][54][56] - 可转债存续期六年，按面值100元发行，每年付息一次[67][68][70][71] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[75][76] - 初始转股价格有规定，董事会有权向下修正[77][79] 募投项目 - 募投项目拟用募集资金不超190132.00万元[17][56][129] - 全球研发中心等四个项目有具体投资额和拟用募集资金额[57] 公司结构 - 截至2025年6月30日，股本总额233128636股，前十股东持股占比68.83%[139] - 孙洪军持股97448396股，比例41.80%[139] - 截至报告期末，技术人员675人占74.83%，研发人员629人占69.73%[145] - 截至报告期末，控股子公司13家，直接12家，间接1家[153] 风险提示 - 集成电路行业周期、国际贸易环境等带来经营风险[11][12][125][126] - 募投项目实施、效益等存在不确定性[15][127][129] - 存货跌价、汇率波动、毛利率下降等风险[122][123][124] 未来展望 - 深耕集成电路设计研发，拓展业务规模[22] - 完善利润分配政策，推动分红[27] 荣誉情况 - 获评工信部制造业单项冠军企业等多项荣誉[142] - 是上海市首家获ISO56005三级证书的集成电路设计企业[142]

业绩总结 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为208,952万元、253,533万元和293,292.99万元，年复合增长率为18.48%，预测2025 - 2028年每年收入增长率为8%[57] - 2025年公司营业收入217,642.73万元，同比下降8.01%；净利润27,572.75万元，同比增长54.98%[93] - 报告期内公司主营业务收入分别为208,946.86万元、253,085.05万元、293,282.56万元和217,496.04万元[77][79] - 报告期内公司主营业务毛利分别为38.8%、30.43%、36.10%[76] - 报告期内公司扣非后归母净利润分别为 - 10,713.53万元、96万元、15,628.7万元和283万元[76] 募投项目情况 - 本次募集资金用于全球研发中心等四个项目，前次募投项目有变更、调整或延期，调减部分资金用于电子工程测试中心建设项目[6] - 2025年，前次募投的智能音频等三个项目已按规定完成并达预定可使用状态结项[8] - 测算期前四年，智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片项目已实现收入3.54亿元，超出预计收入1.04亿元[14] - 本次可转债募集资金不超1932万元，端倪及配套芯片项目税后财务内部收益率9.63%，税后静态投资回收期6.1年[19] - 车载芯片项目税后财务内部收益率18.5%，税后静态投资回收期4.4年[19] - 运动控制芯片项目税后财务内部收益率19.76%，税后静态投资回收期4.02年[20] 项目投资数据 - 全球研发中心建设项目总投资148472.97万元，土地购置费占比15.57%[21] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目软硬件购置费6410万元，占比17.52%[33] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目研发费用28795.49万元，占比78.69%[35] - 车载芯片研发及产业化项目总投资31,658.39万元，拟使用募集资金22,680.00万元，非资本性支出占比93.81%[42] - 运动控制芯片研发及产业化项目总投资28,735.53万元，拟使用募集资金20,890.00万元，非资本性支出占比90.40%[45] 产品相关数据 - 智能音频芯片研发和产业化项目音频功放产品覆盖5W - 20W功率等级，最低输出底噪<9.5μV[9] - 5G射频器件研发和产业化项目包含5G射频前端模组、5G射频开关等产品[9] - 马达驱动芯片研发和产业化项目产出的产品在中高端市场有竞争优势，可提升音圈马达芯片国产化率[11] - 2024年电源管理芯片单价0.38元/颗，同比增长7.25%；信号链芯片单价0.18元/颗，同比增长29.04%[86] - 2025年1 - 9月高性能数模混合芯片毛利率35.22%，电源管理芯片38.62%，信号链芯片26.84%[89] 资金与财务指标 - 2025年公司货币资金余额51,329.52万元，交易性金融资产204,371.65万元，前改募集资金余额87,612.52万元[53] - 公司可自由支配资金168,088.65万元，预计经营活动产生的现金流量净额73,073.55万元，最低现金保有量74,210.71万元[53] - 公司未来资金缺口253,506.97万元，本次募集资金规模190,132.00万元，低于未来资金缺口[55] - 2024年公司研发人员平均薪酬为65万元，较2024年上升超25%，以后每年按3%增幅测算[35] - 报告期内公司存货周转率分别为1.74次/年、2.16次/年、2.73次/年和1.96次/年，整体呈上升趋势[114] 销售与市场相关 - 2025年1 - 9月公司经销毛利率35.98%，收入占比80.93%；直销毛利率34.58%，收入占比19.07%[99] - 2025年1 - 9月公司向主要经销商客户销售203,687.48，主要经销商客户期末库存量40,777.23，占销售量比例20.02%[101] - 2025年1 - 9月公司境外销售收入157,038.24，海关报关数据56,377.05，差异金额2.24，差异率0.00%[103] - 2025年1 - 9月公司高性能数模、电源管理芯片、信号链芯片合计产量417,019.06，销量430,671.00，产销率103.27%[109] - 2025年9月30日公司存货61,384.22，存货同比增长率0.72%[109] 其他 - 公司于2025年7月27日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过本次向不特定对象发行可转债相关事项[155] - 自2025年1月27日至今，公司不存在已实施或拟实施的财务性投资与类金融业务[155] - 截至2025年9月30日，公司交易性金融资产账面价值为204,371.65万元[164] - 截至2025年9月30日，公司其他应收款账面价值为480.93万元[166] - 截至2025年9月30日，公司其他流动资产账面价值为5,387.18万元[167]

报告相关 - 公司于2025年10月10日出具《法律意见书》及《律师工作报告》[6] - 报告期为2022年1月1日至2025年6月30日[13] 可转债情况 - 《审核问询函》要求披露持股5%以上股东或董监高可转债认购及减持情况[15] - 除独立董事外，持股5%以上股东或董监高视情况确定是否参与认购[18] - 拟认购人员承诺认购成功后六个月内不减持[20] 合规核查 - 律师核查行政处罚等情况，查阅股东名册等[17][24] - 报告期内公司及子公司无重大行政处罚等违法事项[26][27][28] - 公司及控股股东等不存在欺诈发行等行为[27]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入29.33亿元，同比增长15.88%，净利润2.55亿元，同比增长399.68%，综合毛利率30.43%[100] - 2022 - 2024年公司营业收入年复合增长率为18.48%，净利润由 - 0.53亿元增至2.55亿元[100] - 2025年1 - 9月公司高性能数模混合芯片毛利率35.22%，电源管理芯片38.62%，信号链芯片26.84%[199][200] - 2024年高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片收入合计293,085.64万元[192] 用户数据 - 公司研发算法产品应用于星纪魅族、小米等端侧AI设备厂商[73][74] - 公司有广泛AIoT客户基础，可复用客户池并延展[74] 未来展望 - 预计2028年底公司研发人员达1122人，较2025年9月30日增加455人[25] - 谨慎假设下，2028年末公司总人数由965人增长至1420人[26] - 预测2025 - 2028年公司每年收入增长率为18%[161] - 2025 - 2028年预计经营活动现金流量净额合计73,073.55万元[164] 新产品和新技术研发 - 端侧AI及配套芯片等三个项目已开始研发立项[59] - 公司推出首款车规级LIN RGB氛围灯驱动SoC芯片等新产品[76] - 车载音频功放芯片单通道输出改进，节省成本提高效率[59] 市场扩张和并购 - 公司产品应用从智能手机延展至AIoT、工业、汽车等领域[198] - 谨慎预测用于战略性收购等所需资金约10,000.00万元[171] 其他新策略 - 公司购置36.6亩土地建造全球研发中心，总投资148,472.97万元[11][14] - “电子工程测试中心建设项目”募集资金投入增加20,205.00万元[86][87] - 前次募投项目（不含超募）2025年8月完成并结项[102] - 本次可转债募集资金总额不超190,132.00万元[116]

可转债进展 - 2025年10月27日收到上交所发行可转债申请文件审核问询函[1] - 会同中介机构落实问询问题并公开披露回复内容[1] 审核情况 - 发行可转债需通过上交所审核并获中国证监会同意注册[2] - 最终能否通过审核及时间存在不确定性[2] 公告时间 - 公告发布于2025年11月14日[4]

股价与成交表现 - 11月12日公司股价上涨0.46%，成交额为1.72亿元 [1] - 当日融资买入额为1294.99万元，融资偿还额为1577.48万元，融资净卖出282.49万元 [1] - 截至11月12日，融资融券余额合计为5.40亿元，其中融资余额为5.38亿元，占流通市值的5.03%，处于超过近一年80%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 11月12日融券偿还800股，融券卖出300股，卖出金额为2.37万元 [1] - 融券余量为1.41万股，融券余额为111.35万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期增加32.09% [2] - 人均流通股为7967股，较上期减少24.29% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入21.76亿元，同比减少8.02% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.76亿元，同比增长54.98% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利2.21亿元 [2] - 近三年累计派发现金红利8836.55万元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股507.27万股，较上期增加197.60万股 [2] - 汇丰晋信低碳先锋股票A为第八大流通股东，持股237.99万股，较上期减少19.52万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A为第九大流通股东，持股227.25万股，较上期减少40.02万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第十大流通股东，持股211.26万股，较上期减少9.93万股 [2] 公司基本信息 - 公司成立于2008年6月18日，于2021年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为：高性能数模混合芯片51.64%，电源管理芯片38.34%，信号链芯片9.89%，其他0.14% [1]

股东大会信息 - 2025年11月17日14点召开，地点上海闵行区秀文路908号B座15层[9] - 网络投票2025年11月17日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[9] - 股东及代理人发言不超5分钟[5] 公司制度调整 - 拟取消监事会，职权由董事会审计委员会行使[11] - 拟修订《公司章程》，废止《监事会议事规则》[11] - 拟修订及制定9项治理制度[14] 其他 - 会议通知及制度全文2025年10月28日披露于上交所网站[7][14] - 议案经第四届董事会第十四次会议审议提交股东大会[15] - 文件发布时间为2025年11月17日[16]

股价与交易表现 - 11月6日公司股价下跌0.88%，成交额为2.02亿元 [1] - 当日融资买入3458.89万元，融资偿还2021.08万元，融资净买入1437.81万元 [1] - 截至11月6日，融资融券余额合计5.67亿元，其中融资余额5.66亿元，占流通市值的5.13%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券活动 - 11月6日融券偿还577股，融券卖出600股，卖出金额4.88万元 [1] - 融券余量1.50万股，融券余额122.19万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数为1.70万户，较上期增加32.09% [2] - 人均流通股7967股，较上期减少24.29% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月实现营业收入21.76亿元，同比减少8.02% [2] - 2025年1月至9月归母净利润2.76亿元，同比增长54.98% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现2.21亿元 [2] - 近三年累计派现8836.55万元 [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股507.27万股，较上期增加197.60万股 [2] - 汇丰晋信低碳先锋股票A为第八大流通股东，持股237.99万股，较上期减少19.52万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A为第九大流通股东，持股227.25万股，较上期减少40.02万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第十大流通股东，持股211.26万股，较上期减少9.93万股 [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2008年6月18日，于2021年8月16日上市，主营业务为集成电路产品的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为：高性能数模混合芯片51.64%，电源管理芯片38.34%，信号链芯片9.89%，其他0.14% [1]

股价与交易表现 - 11月5日盘中股价下跌2.02%至79.70元/股，成交额4422.87万元，换手率0.41%，总市值185.80亿元 [1] - 当日主力资金净流出882.24万元，其中特大单卖出159.56万元占比3.61%，大单买入510.20万元占比11.54%同时卖出1232.89万元占比27.88% [1] - 今年以来股价累计上涨14.69%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌4.54%，近20日下跌13.77%，近60日上涨9.46% [1] - 公司于8月20日登上龙虎榜，当日净卖出1.08亿元，买入总额1.46亿元占比12.08%，卖出总额2.54亿元占比21.02% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为集成电路产品研发销售，收入构成为高性能数模混合芯片51.64%、电源管理芯片38.34%、信号链芯片9.89%、其他0.14% [1] - 2025年1-9月实现营业收入21.76亿元，同比减少8.02%，但归母净利润2.76亿元，同比增长54.98% [2] - 公司自2008年6月18日成立，于2021年8月16日上市 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数1.70万，较上期增加32.09%，人均流通股7967股，较上期减少24.29% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股507.27万股，较上期增加197.60万股 [3] - 部分基金持仓出现变动，汇丰晋信低碳先锋股票A持股237.99万股减少19.52万股，汇丰晋信动态策略混合A持股227.25万股减少40.02万股，嘉实上证科创板芯片ETF持股211.26万股减少9.93万股 [3] 行业归属与分红情况 - 公司属于电子-半导体-模拟芯片设计行业，概念板块包括星闪概念、谷歌概念、智能手机、小米概念、机器人概念等 [2] - A股上市后累计派现2.21亿元，近三年累计派现8836.55万元 [3]