股价与融资交易表现 - 8月25日公司股价上涨1.96% 成交额达9.17亿元 [1] - 当日融资买入1.56亿元 融资净买入1554.04万元 融资余额5.01亿元占流通市值3.86% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额216.16万元 融券余量2.26万股 同样处于近一年90%分位高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数达1.29万户 较上期增长19.13% 人均流通股10524股减少15.77% [2] - 香港中央结算有限公司新进第七大股东持股309.68万股 嘉实上证科创板芯片ETF增持20.60万股至221.18万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A减持15.50万股至267.27万股 汇丰晋信低碳先锋股票A减持16.06万股至257.51万股 [2] 财务业绩与分红 - 2025年上半年营业收入13.70亿元 同比下降13.40% 归母净利润1.57亿元 同比增长71.09% [2] - A股上市后累计派现2.21亿元 近三年累计分红8836.55万元 [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路研发销售 收入构成为：高性能数模混合芯片51.64% 电源管理芯片38.34% 信号链芯片9.89% [1] - 公司成立于2008年6月18日 于2021年8月16日上市 注册地址位于上海市闵行区 [1]