市场表现 - 上证指数盘中最高触及3745.94点，创近十年来新高，深证成指和创业板指分别创2023年5月和2023年2月以来新高 [4] - 沪深两市单日成交总额达2.76万亿元，为历史第三高，仅次于去年10月8日的3.45万亿元和10月9日的2.94万亿元 [4] - A股总市值早盘突破100万亿元创历史新高，收盘报99.86万亿元，年内累计增长14.18万亿元，增幅16.55% [4] 资金动向 - 居民存款7月减少1.11万亿元同比多减7800亿元，非银金融机构存款新增2.14万亿元创2015年以来同期最高 [6][7] - 两融余额连续5日超2万亿元达20485.99亿元，6月下旬以来增长超2400亿元，两融交易占比接近2016年以来高位 [6] - 东方财富经纪业务股基交易额同比大增74%至16.03万亿元，反映个人投资者交易活跃度显著提升 [9] 行业热点 - AI硬件赛道表现强势，液冷服务器概念股高澜股份等多股涨停，PCB/CPO等细分领域涨幅居前 [8] - 工业富联Q2净利润同比增51%至68.83亿元，GB300服务器新品进入量产阶段 [8] - 生益电子净利润同比增452%至5.31亿元，计划投资17.5亿元扩产高多层算力电路板 [8] - 券商板块8月累计涨近10%，长城证券4连板，东方财富8月涨幅近20% [9] 驱动因素 - 私人部门资产配置向金融资产倾斜，权益市场回报率上升推动非银存款增长 [5][7] - "固收+"基金回暖及私募规模增长成为增量资金重要来源，市场情绪未达历史极值 [7][10] - 当前行情处于风险偏好修复阶段，场外资金通过保险/理财等渠道流入股市 [10][11] 后市研判 - 中信证券认为赚钱效应将持续吸引场外资金，推升市场情绪和风险偏好 [11] - 天风证券提示指数突破后波动率可能放大，建议稳扎稳打 [11] - 股权风险溢价(ERP)指标是衡量股债性价比的关键观测指标 [10][11]

投资评级 - 维持"买入"评级，预计2025/2026/2027年归母净利分别为13.02/20.22/28.67亿元，对应PE为35/23/16倍 [3][5] - 当前收盘价54.89元，总市值456.59亿元（832百万股） [5] 核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元（同比+91%），归母净利润5.31亿元（同比+452.11%） [1] - 二季度单季收入21.89亿元（同比+101.12%，环比+38.61%），净利润3.30亿元（同比+373.34%，环比+65.01%） [1] - 预计2025年全年营收83.69亿元（同比+78.57%），净利润13.02亿元（同比+292.19%） [4][12] 业务驱动因素 - **AI服务器业务**：深度绑定北美ASIC芯片厂商及国内头部AI服务器企业，高毛利算力订单放量带动毛利率提升至31.2%（2025E） [2][12] - **产能扩张**：投资19亿元建设高多层算力电路板项目，分两阶段年产70万平方米（2026/2027年各35万平方米），聚焦AI算力及服务器需求 [2] - **产品多元化**：800G高速交换机进入量产，224G产品研发进入打样阶段；智能驾驶域控、毫米波雷达等产品已量产 [3] 财务预测与估值 - **成长性指标**：2025-2027年营收CAGR达50.6%，净利润CAGR达48.3% [12] - **盈利能力**：毛利率从2024年22.7%提升至2027年33.5%，净利率从7.1%提升至18.1% [12] - **估值指标**：2025年P/E 35倍，P/B 8.56倍；2027年P/E降至16倍，P/B 4.91倍 [4][12] 市场表现 - 近12个月绝对收益174%，相对沪深300超额收益149% [7] - 近3个月股价涨幅84%，显著跑赢市场 [7]

养老金持仓科创板公司情况 - 基本养老保险基金一二零二组合新进成为生益电子第十大流通股东 持股533.39万股 占流通股比例0.64% 持股市值27309.59万元 [1] - 基本养老保险基金二一零一组合减持容知日新5.41%后仍为第四大流通股东 持股350.00万股 占流通股比例4.04% 持股市值15536.50万元 [1] - 基本养老保险基金一六零三二组合保持凯立新材第四大流通股东持股不变 持股199.67万股 占流通股比例1.53% 持股市值6628.99万元 [1] 养老金投资科创板特征 - 养老金账户在科创板采取分散投资策略 三家上市公司均仅获单一养老金组合持仓 [1] - 持仓市值呈现梯度分布 生益电子获最大持仓市值2.73亿元 容知日新1.55亿元 凯立新材6629万元 [1] - 操作策略分化 呈现新进、减持和持平等不同操作方向 [1]

核心观点 - PCB产业整体复苏带动公司业绩飙升，2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452.11% [1][2] - 公司外销收入大幅增长至20.96亿元，占比提升至55.61%，首次过半 [1][3] - 公司计划投资19亿元扩充高端产能，聚焦智能制造高多层算力电路板领域 [4] - 公司财务状况稳健，资产负债率48.31%，并实施高比例分红 [5] 业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452.11% [1][2] - 2024年全年营业收入46.87亿元同比增长43.19%，净利润3.32亿元实现扭亏为盈 [2] - 2024年Q1至2025年Q2净利润连续六个季度成倍增长，同比增幅最高达2079.78% [2] - 2025年上半年外销收入20.96亿元同比增长141.47%，较2020年同期增长815.28% [3] 业务发展 - 公司持续加码研发，2022-2025H1研发费用分别为1.96/1.93/2.84/1.95亿元 [2] - 外销收入占比从2020年12.03%提升至2025年55.61% [3] - 计划投资19亿元建设智能制造高多层算力电路板项目，预计年产70万平方米 [4] - 2024年启动智能算力中心项目，计划年产25万平方米高多层高密互连电路板 [4] 产能布局 - 东城四期项目2024年实现产量产值稳步上升并连续季度盈利 [5] - 泰国生产基地投资额从1亿美元增至1.7亿美元，预计2026年试生产 [5] - 新项目分两阶段实施，总建设周期2.5年，预计2026-2027年试生产 [4] 财务状况 - 资产负债率长期低于50%，2025年上半年末为48.31% [5] - 2025年半年度拟分红2.47亿元，占净利润46.57% [5] - 上市以来累计分红9.92亿元，占净利润总和超70% [5]

货币政策与金融市场发展 - 央行提出大力发展债券市场"科技板" 支持民营科技型企业及股权投资机构发债融资[2] - 央行引导用好民营企业债券融资支持工具 支持优质民营企业发债融资[2] - 央行推动人民币国际化 扩大跨境贸易投资中人民币使用并发展离岸市场[2] 人工智能基础设施投资 - OpenAI计划投入数万亿美元用于AI基础设施建设 重点发展数据中心[3] 人形机器人技术突破 - 北京天工队"具身天工Ultra"机器人以21.50秒成绩获全球首个人形机器人百米冠军[4] - 该机器人采用全自主导航系统 全程无需人工遥控操作[4] 航天科技应用创新 - 我国空间站首次应用"悟空AI"大模型 辅助神二十乘组完成6.5小时出舱活动[5] - AI大模型为航天员在轨工作提供智能化专业支持[5] 智能网联汽车商业化 - 上海临港首批无人驾驶出租车正式运营 覆盖58个点位[6] - 收费标准为5公里内16元起步 超过部分按4元/公里计费[6] 机器人产品发布 - 智元机器人推出OmniHand 2025系列灵巧手 包含灵动款和专业款两个版本[7] - 灵动款价格下探至万元内 较首发限时降价5000元[7] 光伏行业动态 - 数家光伏企业接到通知 将参加8月19日相关部门组织的座谈会[8] 半导体行业整合 - 华虹公司筹划收购华力微控股权 解决65/55nm和40nm制程同业竞争问题[9] - 公司股票自8月18日起停牌 预计不超过10个交易日[9] 半导体企业业绩表现 - 生益电子上半年营业收入37.69亿元同比增长91% 净利润5.31亿元同比增长452%[9] - 芯朋微上半年营业收入6.36亿元同比增长40.32% 净利润9049.35万元同比增长106.02%[9] - 四方光电上半年营业收入5.08亿元同比增长49.36% 净利润8412.38万元同比增长103.41%[10] - 凯赛生物上半年营业收入16.71亿元同比增长15.68% 净利润3.09亿元同比增长24.74%[10] 资本市场运作 - 天岳先进H股发行价确定为每股42.80港元 预计8月20日在港交所上市[11] - 博力威实控人及一致行动人拟减持不超过3%公司股份[12] - 美迪凯股东拟减持不超过3%公司股份[13] - 南微医学股东中科招商拟减持不超过2%公司股份[14] 科技创新突破 - 清华团队实现支持任意两比特量子门直接编程的指令集架构AshN[16] - 瑞典科研机构开发出利用生成式AI设计新型抗生素的方法 解决耐药性问题[16]

行业趋势 - 人工智能推动PCB行业向高层数、高频次方向升级迭代，高端PCB市场需求快速增长 [2] - 预计2025年、2026年人工智能PCB市场规模分别达到56亿美元、100亿美元 [2] - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%，中国大陆PCB产值412.13亿美元，同比增长9.0%，为全球最大生产基地 [2] 公司动态 - 生益电子计划投资19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，聚焦服务器、AI算力等中高端市场需求 [1] - 科翔股份拟募资不超过3亿元，用于高端服务器用PCB产线升级项目，批量投产适配400G和800G及以上传输速率的高端产品 [1] 财务表现 - 南亚新材上半年营业收入23.05亿元，同比增长43.06%，净利润8719.02万元，同比增长57.69% [3] - 满坤科技上半年营业收入7.60亿元，同比增长31.56%，净利润6324.38万元，同比增长62.30% [3] 专家观点 - 新应用需求推动PCB行业高端化、差异化发展，高端产品迭代周期缩短 [4] - 企业通过投资提升技术水平和生产工艺，有望在新一轮竞争中构建先发优势 [4]

金融要闻 - 东莞市科技成果转化基金完成首投，首期规模1亿元，全部投向种子期、初创期项目，重点围绕东莞市"8+8+4"现代化产业体系 [2] - 首投项目中科华芯加速形成体系化车规级传感器芯片及模组产品，同时在电力电网、防务领域加快完成产品验证和标准制定 [2] - 东莞银行首家香港子行开业，标志着东莞银行成为全国首家同步布局香港子行与分行的城市商业银行 [3] 上市公司动态 - 生益电子新增投资17.5亿建设智能制造高多层算力电路板项目，计划年产印制电路板70万平方米，分两阶段实施，总建设周期2.5年 [4] - 易事特与海辰储能签署战略合作协议，围绕新能源产业链在产业协同、产品供应链和技术研发等方面开展全方位合作 [5][6] - 开普云与瀚博半导体合作推出定价在50万元以内的国产智能体一体机，集成开普云全栈智算能力与瀚博半导体高性能GPU芯片 [6][7] - 铭普光磁控股股东5.02%股份协议转让完成过户，转让股份数量为11,800,000股，转让价款为197,532,000元 [7][8] - 正业科技拟出售控股子公司正业玖坤92.07%股权，挂牌转让底价为10万元，受让方需提供800万元财务资助 [8] - 华立股份及其子公司因合伙合同纠纷遭起诉，涉案金额分别为6072.23万元、8527.08万元 [9]

业绩表现 - 25H1收入37.7亿元同比增长91%归母净利5.3亿同比增长452%扣非归母净利5.3亿同比增长483%毛利率30.4%同比+10.7pct净利率14.1%同比+9.2pct [2] - Q2收入21.9亿同比+101.1%环比+38.6%归母净利3.3亿同比+374.3%环比+65.0%扣非归母净利3.3亿同比+398.1%环比+66.8%毛利率30.8%同比+10.4pct环比+0.9pct净利率15.1%同比+8.7pct环比+2.4pct [2] - Q2 AI服务器业务占比提升至60%以上交换机业务占比20%左右较去年结构显著改善 [2] 业务驱动因素 - AI服务器及高速交换机持续放量带动业务结构优化产品结构不断优化产能扩张稳步推进巩固中高端市场竞争优势 [2] - 下游ASIC服务器及高速交换机订单持续放量推动季度业绩高速增长 [2] 产能扩张计划 - 计划总投资19亿元（含吉安二期已投入部分新增17.5亿元）用于吉安基地产能扩张分两阶段实施总周期2.5年一期/二期分别26年27年试生产年产70万平方米高多层电路板（每阶段35万平方米） [3] - 产能扩张聚焦智能制造高多层算力电路板领域满足服务器高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [3] 客户与市场拓展 - 加速扩充国内AI算力高多层及HDI产能稳步推进泰国基地扩产 [3] - 积极开拓Meta谷歌等ASIC客户有望在ASIC供应链及高速交换机市场提升市占率带来弹性业绩增量 [3] 未来展望 - 25H2及明年订单及稼动率较满高端产能加速扩张并持续释放产品结构不断优化 [3] - 预计算力市场的客户开拓及产品布局将带来增长潜力 [3]

投资评级 - 维持"增持"投资评级 [6] 核心观点 - 报告研究的具体公司2025年上半年收入37.7亿元，同比增长91%；归母净利润5.3亿元，同比增长452%；扣非归母净利润5.3亿元，同比增长483%；毛利率30.4%，同比提升10.7个百分点；净利率14.1%，同比提升9.2个百分点 [1] - Q2收入21.9亿元，同比增长101.1%，环比增长38.6%；归母净利润3.3亿元，同比增长374.3%，环比增长65.0%；毛利率30.8%，同比提升10.4个百分点，环比提升0.9个百分点；净利率15.1%，同比提升8.7个百分点，环比提升2.4个百分点 [6] - Q2业绩高速增长源于下游ASIC服务器及高速交换机订单持续放量，产品结构优化，预计Q2 AI服务器业务占比提升至60%以上，交换机业务占比20%左右 [6] - 计划总投资19亿元用于吉安基地产能扩张，分两阶段实施，总周期2.5年，年产70万平方米高多层电路板，聚焦智能制造高多层算力电路板领域 [6] - 预计2025-2027年营收分别为82.0亿元、118.9亿元、160.6亿元，归母净利润分别为13.2亿元、21.8亿元、30.8亿元，对应PE分别为34.6倍、21.0倍、14.8倍 [6] 财务数据 - 2023-2027年营业总收入预测：32.73亿元、46.87亿元、82.02亿元、118.92亿元、160.55亿元，同比增长率分别为-7%、43%、75%、45%、35% [1][12] - 2023-2027年归母净利润预测：-0.25亿元、3.32亿元、13.21亿元、21.79亿元、30.83亿元，同比增长率分别为-108%、-1428%、298%、65%、42% [1][12] - 2023-2027年毛利率分别为14.6%、22.7%、33.5%、36.0%、37.0%；净利率分别为-0.8%、7.1%、16.1%、18.3%、19.2% [12] - 2023-2027年ROE分别为-0.6%、8.1%、27.4%、34.7%、36.8%；ROIC分别为-0.2%、6.6%、21.8%、28.7%、33.7% [12] - 2023-2027年每股收益分别为-0.03元、0.40元、1.59元、2.62元、3.71元 [1][12] 股价表现 - 1个月绝对表现18%，6个月46%，12个月170%；1个月相对表现13%，6个月39%，12个月144% [4]

PCB行业核心观点 - AI服务器对PCB性能要求提高，推动HDI市场需求大幅增长，预计2024至2029年HDI市场年均复合增长率6.4%，2029年全球市场规模达170.37亿美元 [1] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元，环比增长30.5%，同比激增70.2%，其中约三分之二用于AI训练/推理所需高端服务器，全年资本开支指引上调至850亿美元 [1] - GB200服务器进入放量期，GB300出货接棒启动，科技巨头加码自研ASIC芯片，带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升 [2] PCB行业驱动因素 - 国际巨头AI硬件资本投入预期上修是核心驱动力，需求主要来自英伟达高阶HDI技术和云服务商定制化ASIC芯片超高层数多层板 [3][4] - 服务于GPU和ASIC两条技术路线可捕捉双重增长机遇，对冲单一客户技术路线变更风险 [4] - CoWoP工艺使PCB升级为高精度"内载板"，对物理性能提出极致要求，需采用Low-CTE特种材料 [4][5] PCB技术发展方向 - 行业向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点 [2] - CoWoP工艺需线宽/线距向10/10微米迈进，依赖mSAP工艺及高端LDI和激光钻孔设备 [7] - HVLP铜箔表面粗糙度控制在1微米以下，减少信号衰减，确保高速信号传输完整性 [8] - 先进树脂体系如PPO、PTFE、CH、BMI等替代传统环氧树脂，降低介电损耗 [8][9] 相关产业链及公司 - Low-CTE玻璃布：中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工 [3][6] - LDI设备/激光钻孔设备：芯基微装、大族数控 [3][7] - HVLP铜箔：德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸豪新材、宝鼎科技 [3][8] - 先进树脂：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技 [3][9] 公司业绩表现 - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91%，净利润5.31亿元，同比增长452%，拟每10股派发3元现金红利 [1]