证券日报网讯1月8日，生益电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司在2025年第三季度报告中披 露，截至2025年9月末，公司股东总数为27769户。 ...

德福科技在互动平台表示，截至2025年半年报，德福科技与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电 子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，公司产品线已 实现全品类、全应用领域的覆盖。 ...

公司股份回购方案核心信息 - 公司董事会及股东大会已批准一项股份回购计划 计划使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司A股股份 用于实施股权激励或员工持股计划 [2] - 回购计划资金总额不低于人民币5,000万元 不超过人民币10,000万元 回购价格上限最初设定为不超过人民币43.02元/股 [2] - 回购期限自董事会审议通过方案之日起不超过12个月 [2] 回购价格上限的历次调整 - 因实施2024年年度权益分派 回购价格上限调整为不超过人民币42.77元/股 [3] - 因实施2025年半年度权益分派 回购价格上限进一步调整为不超过人民币42.47元/股 [3] - 2025年12月26日 公司董事会决议将回购价格上限由不超过人民币42.47元/股大幅上调至不超过人民币144.36元/股 调整后价格不高于董事会决议前30个交易日股票交易均价的150% [4] 首次股份回购执行情况 - 公司于2026年1月5日通过集中竞价交易方式首次实施股份回购 [5] - 首次回购股份数量为206,353股 占公司总股本的比例为0.0248% [5] - 回购最高成交价为99.74元/股 最低成交价为95.33元/股 支付总金额为人民币19,999,796.08元 [5][6]

公司业务与战略 - 公司一直将通讯行业作为主要的产品领域之一 [1] - 公司在通讯领域拥有超过30年的加工制造经验 [1] - 随着卫星通讯技术兴起，公司正在积极布局并参与相关技术研发 [1]

公司股份回购 - 公司于2026年1月5日首次通过集中竞价交易方式回购股份 [1] - 首次回购股份数量为20.64万股，占公司总股本的比例为0.0248% [1] - 回购股份的最高成交价为99.74元/股，最低成交价为95.33元/股 [1] - 本次回购支付的总金额为人民币1999.98万元（不含交易佣金等交易费用） [1]

回购方案 - 首次披露日为2025年4月19日，实施期限至2026年12月17日[3] - 预计回购金额5000万元至10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数20.64万股，占比0.0248%，金额1999.98万元[3] - 2026年1月5日首次回购206353股，占比0.0248%[8] 价格相关 - 实际回购价95.33 - 99.74元/股[3] - 2024、2025年权益分派后上限调整[6] - 2025年12月26日上限调至不超过144.36元/股[7] 未来计划 - 将在回购期限内择机回购并披露信息[10]

公司股份回购 - 公司于2026年1月5日通过集中竞价交易方式首次实施股份回购 [1] - 本次回购股份数量为20.64万股，占公司总股本的比例为0.0248% [1] - 回购股份的最高成交价为99.74元/股，最低成交价为95.33元/股 [1] - 本次回购支付的总金额为人民币1999.98万元（不含交易佣金等交易费用） [1]

回购方案信息 - 首次披露日为2025年4月19日，实施期限至2026年4月17日[3] - 预计回购金额5000万 - 10000万元，用于员工持股或股权激励[3] 回购实施情况 - 截至2025年12月31日，累计已回购股数0万股，金额0万元[3] - 尚未实施回购，后续择机实施[8] 回购价格调整 - 2024年、2025年权益分派后分别调整上限[6] - 2025年12月26日调上限至不超144.36元/股[7]

公司概况与市场定位 - 公司自1985年成立以来，始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [1] - 产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等 [1] 技术研发与项目布局 - 面对AI技术快速发展带来的行业技术加速升级，公司积极布局创新，通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发等战略性项目的顺利开展 [1] - 公司加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB等关键项目的产业化进程 [1] - 2025年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了多个研发项目，包括“新一代高端光通信核心组件产品研发”、“新一代智能座舱核心模组产品开发”、“新一代智能算力核心加速组件产品开发”等 [2] - 这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域 [2] - 公司整合优势资源成立专业技术服务团队，强化技术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接，并完善技术创新激励机制以促进技术突破与成果转化 [1] 行业趋势与需求驱动 - 随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要求日益提升，推动行业技术加速升级 [1] - AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求，根据Omdia数据显示，用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片目前高速增长 [2] - 服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年 [2] - 随着各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级，根据广合科技招股书，不同服务器芯片和产品架构对应的PCB层数、板厚和厚径比均随迭代变化 [2] 财务预测与投资评级 - 预计公司2025年实现营业收入94.60亿元，2026年130.80亿元，2027年172.70亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为15.14亿元，同比增长356.0%，2026年为23.40亿元，同比增长54.6%，2027年为31.45亿元，同比增长34.4% [3] - 对应2025年PE为55倍，2026年为36倍，2027年为27倍，首次覆盖给予“买入”评级 [3]

投资评级与核心观点 * 报告首次覆盖生益电子，给予“买入”评级 [4][6][7] * 核心观点认为，生益电子作为深耕印制电路板行业40年的企业，将充分受益于AI基础设施投资带来的结构性需求增长，特别是在亚马逊ASIC服务器平台部署和高速交换机速率升级两大领域 [4][6][10] * 报告预测生益电子2025-2027年归母净利润年复合增长率高达55%，当前估值（2026年预测PEG为0.5）未充分反映其增长弹性，相比可比公司2026年平均PEG 0.8，对应约50%的上升空间 [6][7][95][96] 公司概况与市场地位 * 生益电子自1985年成立以来，始终专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子等领域 [6][16] * 公司呈现非线性成长，受下游行业需求影响较大，2024年以来受益于AI服务器需求，恢复成长期 [20] * 根据Prismark报告，公司在2024年全球PCB百强中位列第35位 [6][24] 下游应用与客户结构 * 公司增长引擎已从通信PCB为主切换至计算PCB为主，2024年服务器产品订单占比从2023年的24%大幅跃升至49% [6][27][53] * 2023年，公司成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套主板及加速卡项目已进入量产阶段 [6][30][53] * 公司前五大客户集中度较高，2020-2024年营收占比约42%-69%，主要因下游通信及网络设备行业集中度高 [31][32] 行业需求与增长动力 * AI基础设施资本开支高速增长，驱动服务器、交换机PCB需求结构性扩容 [6][36] * 根据灼识咨询，全球数据中心PCB市场规模将从2024年的125亿美元增长至2029年的210亿美元，年复合增长率达10.9% [6][39] * 其中，AI服务器PCB市场规模预计从2024年31亿美元增至2029年80亿美元，年复合增长率20.8%；交换机PCB市场规模预计从2024年50亿美元增至2029年102亿美元，年复合增长率15.2% [41] * 全球八大主要云服务提供商2025年资本支出有望超4300亿美元，同比增长65%，2026年有望超6000亿美元，同比增长40% [36] 技术升级与产品价值 * AI算力需求推动PCB技术向“高频高速、高多层、高阶HDI”方向演进，技术升级提升单位面积PCB的附加价值 [6][44] * AI服务器和高速交换机对PCB在层数、材料、信号完整性等方面提出严苛要求，推动产品高端化 [41][44] * 报告假设，受益于产品结构高端化，生益电子2025-2027年PCB产品平均销售单价年增速分别为50%、30%、20% [8][91] 服务器业务：深度绑定亚马逊ASIC平台 * 亚马逊AWS的Trainium2自研芯片已成为年收入数十亿美元级别的业务，来自Anthropic等客户的需求确定性高 [6][59] * AWS的Project Rainier AI计算集群已规划总容量4.6GW，截至2025年12月初已上线1.1GW，并将持续部署 [6][67][68] * 生益电子已切入AWS Trainium服务器供应链，成为少数大陆PCB供应商，将受益于该平台部署的增长 [6][69] 交换机业务：紧跟速率升级步伐 * 2025年800G端口速率成为以太网交换机市场主流，1.6T端口预计于2026年开始高速增长 [6][71] * 2025年第三季度，全球以太网交换机市场收入达147亿美元，同比增长35.2%，主要由数据中心需求驱动 [6][74] * 生益电子在800G高端交换机PCB领域已取得突破并实现批量交付，同时正在研发下一代1.6T以太网主板 [6][81] 产能扩张与供给保障 * 截至2024年底，生益电子具备产能约200万平方米/年 [6][85] * 2025-2027年，公司规划通过东城5厂、吉安二期、泰国工厂及东城HDI新厂等项目，将总产能提升至超过300万平方米/年 [6][86][89] * 报告假设，在AI算力投资高景气度下，公司2025-2027年产能利用率将维持在90-100%的高位 [8][91] 财务预测与关键假设 * 报告预测生益电子2025-2027年营业总收入分别为98.42亿元、153.53亿元和202.66亿元，同比增长110.0%、56.0%和32.0% [5][7] * 预测同期归母净利润分别为17.21亿元、28.87亿元和41.19亿元，同比增长418.3%、67.8%和42.7% [5][7] * 关键盈利假设包括：2025-2027年PCB出货量增速分别为40%、20%、10%；PCB毛利率分别为30%、31%、32%，逐年提升1个百分点 [8][91][92]