非公开发行预案概览 - 11月18日共有7家公司公布非公开发行或资产重组预案 [1][2] 豪美新材 (002988) - 拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过7492.55万股 [1] - 预计募集资金18.97亿元 [1] - 募集资金主要用于华东及华南汽车轻量化高性能铝型材及零部件产能扩充项目、研发创新中心建设、华南生产基地智能化技术改造及补充流动资金 [1] 亚星化学 (600319) - 拟通过发行股份及支付现金方式购买天一化学100%股权，交易预计构成重大资产重组 [1] - 交易完成后公司主要产品将新增溴系列精细化工产品以及新材料、钾盐、膜材料板块产品 [1] - 拟向包括潍坊市城投集团在内的不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] 华银电力 (600744) - 拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过2.50亿股 [1] - 预计募集资金15.00亿元 [1] - 募集资金主要用于桂东普洛、桂阳团结、通道县金坑、芷江县碧涌大树坳等风电场项目及补充流动资金 [1] 生益电子 - 拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1.25亿股 [2] - 预计募集资金26.00亿元 [2] - 募集资金主要用于人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款 [2] 润农节水 - 拟向控股股东湖北乡投集团定增募资不超过8451万元 [2] - 发行价为6.26元/股，发行数量为1350万股 [2] - 湖北乡投集团以现金方式认购本次发行的全部股份 [2]

融资方案概览 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票，发行对象包括各类金融机构及合格投资者 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量不超过发行前总股本的15%，即不超过124,773,176股 [2] - 募集资金总额不超过人民币260,000万元 [2] 募集资金用途 - 募集资金净额将投资于三个项目：人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟投入100,000万元）、智能制造高多层算力电路板项目（拟投入110,000万元）、补充流动资金和偿还银行贷款（拟投入50,000万元） [2][3] - 三个项目总投资金额为446,929.11万元 [3] 公司股权与控制权 - 发行前，生益科技持有公司62.93%股份，为公司控股股东，公司无实际控制人 [3] - 按发行上限测算，本次发行完成后公司控股股东的控制地位未发生变化 [3] 公司历史上市信息 - 公司于2021年2月25日在上交所科创板上市，当时发行数量为1.66亿股，发行价格为12.42元/股 [4] - 上市时募集资金总额为20.66亿元，募集资金净额为19.75亿元 [4] - 公司股价曾于上市当年10月29日创下历史最高点122.00元 [4] 近期财务表现 - 2025年第三季度报告期内，公司实现营业收入30.60亿元，同比增长153.71% [5][7] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.84亿元，同比增长545.95% [5][7] - 年初至报告期末，公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79% [6][7] - 年初至报告期末，归属于上市公司股东的净利润为11.15亿元，同比增长497.61% [6][7] - 年初至报告期末，经营活动产生的现金流量净额为8.08亿元，同比增长144.17% [6][7]

生益电子定增扩产计划 - 公司宣布拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元 用于人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟使用募集资金10亿元 总投资20.32亿元）和智能制造高多层算力电路板项目（拟使用募集资金11亿元 总投资19.37亿元）以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1][2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目规划建设期36个月 计划年产能为16.72万平方米 第三年试生产 第五年达产 [2] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期合计30个月 计划年产能70万平方米 分两阶段建设 第二阶段于第三年试生产 第四年达产 [2] AI驱动PCB行业需求增长 - AI算力需求的指数级增长带动AI服务器与数据中心市场规模急剧扩张 对HDI板和高层数、高速PCB的需求显著提升 [3] - 预计在未来五年 AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一 [3] - 公司去年PCB销售面积达到145.69万平方米 同比增长15.24% [2] PCB行业扩产竞争态势 - 行业头部企业纷纷宣布加码高端产能建设 包括胜宏科技（定增不超过19亿元投向越南及泰国项目）、东山精密（投资不超过10亿美元）和深南电路（通过技术改造及新工厂建设扩产） [1][4][5] - PCB行业竞争激烈 行业格局朝"大型化、集中化"方向发展 龙头企业通过技术创新、规模扩张及供应链整合增强市场影响力 [5] - 公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求 产能瓶颈成为制约业务规模增长和盈利能力提升的重要掣肘 [5] 公司市场表现 - 公司为PCB行业龙头 截至11月17日收盘市值约776.92亿元 股价年内涨幅约140% [1] - 此次定增是公司自2021年2月上市以来的首次股权再融资 [1]

融资项目概况 - 公司拟定增募资不超过26亿元人民币用于特定项目及补充流动资金[1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目[1][3] 行业背景与战略机遇 - 全球科技产业正经历以人工智能为核心的新一轮技术变革[1] - 人工智能全方位赋能千行百业带动AI算力集群部署、具身智能、6G通信等战略机遇持续释放[1] - 算力基础设施、智能终端、低轨卫星等高成长赛道蓬勃发展推动整体PCB需求快速上升[1] 项目具体规划与投资 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目位于广东省东莞市总投资20.32亿元拟使用募集资金10亿元建设周期36个月[3] - 智能制造高多层算力电路板项目位于江西省吉安市总投资19.37亿元拟使用募集资金11亿元建设周期合计30个月[3] - 两个项目目前均在办理发改备案和环评批复等相关手续[3] 技术能力与竞争优势 - 公司系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术(HDI)、高速信号损耗控制技术等多项行业领先核心工艺[2] - 人工智能、高性能计算、6G通信低轨卫星等领域对PCB产品的技术等级和加工工艺提出更高要求[2] - 公司拟利用现有领先工艺体系打破同质化竞争推动国内PCB行业向高端化、高附加值方向发展[2] 战略目标与市场前景 - 募集资金投资项目旨在全面对接下一代产品技术要求提升服务AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度[1] - 项目实施有利于公司把握科技革命机遇巩固并提升在PCB市场中的行业地位实现业务持续健康发展[1][3] - 项目符合国家产业政策和公司整体经营发展战略具有良好的市场前景[3]

融资方案核心信息 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 定价基准日设定为发行期首日 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的15%，即不超过1.25亿股 [1] 募集资金规模与用途 - 本次发行募集资金总额不超过人民币26亿元 [1] - 募集资金净额将投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目 [1] - 募集资金净额将投资于智能制造高多层算力电路板项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金和偿还银行贷款 [1]

融资方案 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的15%，即不超过1.25亿股 [1] - 募集资金总额不超过人民币26亿元 [1] 资金用途 - 扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目 [1] - 募集资金将用于智能制造高多层算力电路板项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金和偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司公布2025年度向特定对象发行A股股票预案 [1] - 本次发行募集资金总额不超过人民币26亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目 [1] - 募集资金净额拟投资于智能制造高多层算力电路板项目 [1] - 募集资金净额拟投资于补充流动资金和偿还银行贷款 [1]

公司融资方案 - 公司第三届董事会第三十二次会议于2025年11月17日审议通过向特定对象发行股票方案 [1] - 本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的15%，即不超过约1.25亿股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币26亿元 [1] 募集资金用途 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资约20.32亿元，拟投入募集资金10亿元 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目总投资约19.37亿元，拟投入募集资金11亿元 [1] - 补充流动资金和偿还银行贷款项目拟投入募集资金5亿元 [1] 公司经营与市场数据 - 2024年1至12月份，公司营业收入构成为电子元器件占比95.72%，其他业务占比4.28% [2] - 截至发稿，公司市值为777亿元 [3]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元 [1] 资金用途 - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目 [1] - 募集资金将用于智能制造高多层算力电路板项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金和偿还银行贷款 [1]

融资计划 - 公司拟定增募资不超过26亿元 [1] - 募集资金净额将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [1]