指数调整 - 科创50指数成分股进行调整 将生益电子调入指数 [1] - 调整生效时间为2025年9月12日收市后 [1]

指数成分股调整 - 奇安信(证券代码688561)被调出相关指数名单 [1] - 生益电子(证券代码688183)被调入相关指数名单 [1]

指数成分调整 - 奇安信(证券代码688561)被调出相关指数名单 [1] - 生益电子(证券代码688183)被调入相关指数名单 [1]

指数样本调整 - 科创50指数将于2025年9月12日收市后调整样本 更换1只成分股 [1] - 调出网络安全公司奇安信 [1] - 调入印制电路板企业生益电子 [1]

指数样本调整 - 科创50指数将于2025年9月12日收市后生效样本调整 [1] - 调出奇安信（证券代码688561）并调入生益电子（证券代码688183） [1][2] 具体调整名单 - 调出名单包括奇安信（证券代码688561） [2] - 调入名单包括生益电子（证券代码688183） [2] - 其他指数样本排序显示财富趋势（证券代码688318）位列第14、中科星图（证券代码688568）位列第247、翱捷科技（证券代码688220）位列第347、中科飞测（证券代码688361）位列第4、盛科通信（证券代码688702）位列最后 [2]

指数成分调整 - 奇安信(证券代码688561)被调出相关指数名单 [1] - 生益电子(证券代码688183)被调入相关指数名单 [1]

行业业绩表现 - 大部分PCB上市公司上半年实现业绩增长 近七成公司归母净利润同比增长[1][3] - 生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材上半年归母净利润分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍[3] 高端化升级趋势 - AI算力 车载电子需求驱动服务器及消费电子放量 推动产业链向多层板 低功耗方向升级[1] - AI服务器PCB 交换机产品毛利率显著高于普通服务器产品[5] - 生益科技高频高速覆铜板因AI服务器 算力及芯片需求激增表现亮眼[5] - 华正新材聚焦AI服务器 交换机 光模块市场 归母净利润同比增长超三倍[5] - 胜宏科技高多层板 HDI产品层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张[5] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42%[5] - 沪电股份高速网络交换机PCB产品同比增长161.46%[6] 市场需求与前景 - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2%[6] - 18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% 成为主要市场驱动力[6] - 增长动力从英伟达客户向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇[6] 成本压力挑战 - 铜价年内上涨 COMEX铜价领涨全球大宗商品[8] - 建滔积层板 威利邦 宏瑞兴等覆铜板企业宣布涨价[8] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入[8] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格增速显著加快[8] - 上海钢联预计下半年铜价上涨压力比上半年更大[10] 产能扩张布局 - 景旺电子投资50亿元建设珠海金湾基地 提升AI算力 高速通讯高端产品占比[12] - Prismark预测东南亚地区（不含中日）年复合增长率达7.8%[12] - 沪电股份泰国基地实现小规模量产[13] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元投资越南人工智能HDI项目 建设泰国高多层线路板项目[13] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板生产基地 注册资本增至61.51亿泰铢[13] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层 HDI工艺技术能力[13]

投资评级 - 报告对生益电子给出"强推"评级（上调）[1] - 目标价为91.8元 当前股价为79.60元[3] 核心财务表现 - 2025H1营业收入37.69亿元 同比增长91%[1] - 2025H1归母净利润5.31亿元 同比增长452.11%[1] - 2025H1毛利率30.39% 同比提升10.7个百分点[1] - 2025Q2营业收入21.89亿元 环比增长38.61% 同比增长101.12%[1] - 2025Q2归母净利润3.30亿元 环比增长65.01% 同比增长374.34%[1] - 2025Q2毛利率30.78% 环比提升0.94个百分点 同比提升10.42个百分点[1] - 2025Q2净利率达15.09% 环比提升2.42个百分点[8] 财务预测 - 预计2025年营业收入83.12亿元 同比增长77.3%[3] - 预计2026年营业收入146.44亿元 同比增长76.2%[3] - 预计2027年营业收入182.79亿元 同比增长24.8%[3] - 预计2025年归母净利润12.71亿元 同比增长283.0%[3] - 预计2026年归母净利润25.44亿元 同比增长100.1%[3] - 预计2027年归母净利润33.11亿元 同比增长30.1%[3] - 预计2025年毛利率32.5% 2026年33.8% 2027年35.0%[9] - 预计2025年净利率15.3% 2026年17.4% 2027年18.1%[9] 业务发展亮点 - AI服务器产品持续放量 多个客户项目已实现批量生产[8] - 800G高速交换机产品已陆续取得批量订单[8] - 交换机领域多个项目逐步进入批量阶段[8] - 智能辅助驾驶、动力能源及智能座舱产品线批量订单稳步推进[8] - 卫星通讯系列产品通过多家客户认证 预计2025年实现批量生产[8] - 2025Q2存货16.43亿元 环比增加2.14亿元 主要为AI服务器和交换机客户备货[8] 产能扩张计划 - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产[8] - 已提前规划项目二期以满足市场需求[8] - 新增17.5亿元投资吉安智能制造高多层算力电路板项目[8] 行业驱动因素 - 亚马逊AI自研芯片预计2025H2逐季放量 将发布新一代产品[8] - AI运力需求提升推动交换机从400G向800G过渡[8] - 单机PCB价值量有望提升[8] - 海内外算力需求快速增长[8] 估值分析 - 当前市盈率52倍（2025E） 预计2026年降至26倍[3] - 当前市净率12.4倍（2025E） 预计2026年降至9.3倍[3] - 基于26年30倍目标估值给予91.8元目标价[8] - 总市值662.13亿元 总股本8.32亿股[4]

核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]

核心观点 - 行业受益于AI算力和车载需求驱动 业绩普遍增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力和产能扩张竞争 [1][2][4][5][6][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润实现增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 需求驱动与产品升级 - AI服务器 新能源汽车电子 数据中心等新兴领域推动高阶PCB需求 其中AI服务器PCB 交换机等产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高多层板 HDI等高端产品因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商崛起提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨 覆铜板行业密集提价 推高PCB营业成本 超半数企业营业成本增速反超营业收入 [5][6] - 上海钢联分析师预计下半年铜价上涨压力更大 将加大企业竞争和成本管控压力 [6] - 企业通过精细化成本管控 动态调整供应策略及与客户沟通消化成本压力 [6] 产能扩张与区域布局 - 景旺电子披露总投资50亿元珠海金湾基地扩产计划 提升AI算力 高速网络通讯等高端产品占比 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等围绕多层算力PCB项目扩产 未来竞争加剧 [7] - Prismark预测东南亚地区2024-2029年复合增长率达7.8% 成为布局重点 但泰国等地区生产成本可能高于国内 [7] - 沪电股份泰国基地小规模量产 胜宏科技投资越南人工智能HDI项目 生益科技泰国覆铜板基地建设 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 [8]