回购方案 - 首次披露日为2024年8月8日[2] - 实施期限为2024年8月6日至2025年8月5日[2] - 预计回购金额5000万元至10000万元[2] 回购情况 - 累计已回购股数44.34万股，占总股本0.10%[2][5] - 累计已回购金额5001.23万元[2][5] - 实际回购价110.81 - 115.49元/股[2][5] - 回购价上限从90元/股调至120元/股[3][4]

业绩总结 - 2024年现金分红和回购金额合计288,252,674.72元（含税），占净利润比例25.00%[4] 股本变动 - 2023年激励计划新增股份2,550,435股，总股本增至441,291,188股[2][5] - 2024年披露日新增回购股份443,400股[2][6] 利润分配 - 拟以扣除回购股份后股本总额为基数分配利润[3] - 调整前每10股派6.57元，共派288,252,674.72元（含税）[3] - 调整后每股派0.65386元（含税），总额288,252,734.66元（含税）[2][6][7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予买入评级，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价为136.08元 [2][141] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定，预计2025年营收同比增长约16%到26% [9] - 半导体设备迭代升级是产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键，中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [9] - 报告研究的具体公司在清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于28nm及以下制程，未来清洗工艺有望覆盖超95%应用 [9] - 报告研究的具体公司平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板，综合竞争力有望提升 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲 1.1 半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚 - 报告研究的具体公司成立于2005年，是具备世界先进技术的半导体设备制造商，业务布局逐步拓展，2024年申请专利比上年增长89.63% [19][20] - 公司战略布局分三个阶段，2024年后进入平台化发展新阶段，围绕六大系列产品研发及迭代 [22][23] - 公司主要产品有多种半导体设备，三大业务整体稳定，清洗设备是核心业务，其他业务有望成营收驱动 [24] - 公司股权结构集中稳定，董事长HUI WANG为实控人，为核心技术研发提供保障 [28][29] 1.2 公司业绩持续高增，盈利能力提升 - 公司营收高速增长，2024年营收同比增长49%，2020 - 2024年复合增长率达54%，25Q1利润大增 [31] - 公司盈利能力较强，22 - 24年毛利率约50%，净利率超20%，随着产品提升，盈利能力持续提升 [31] - 公司重视研发，研发费用增加，销售费用率下降，管理费用率波动，市场口碑好，客户资源丰富 [33][36] - 公司供应链风险低，前五大供应商采购总额占比低，前五大客户营收占比下降，依赖度降低 [38][41] 1.3 研发团队经验丰富，三大业务稳步发展 - 公司拥有三大业务条线、六大系列产品，在清洗和电镀设备建立国产龙头地位，炉管和先进封装产品有布局 [44] - 公司清洗设备技术优势强，研发出多种首创技术，TEBO设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗 [46] - 公司核心技术自主研发，形成六大类业务版图，多项在研项目进展顺利，技术成果多 [48][49] - 公司管理层多具技术背景，研发人员经验丰富、学历高，重视股权激励促进发展 [50][54] 2. 半导体设备行业：多重驱动加持，半导体清洗设备前景广阔 2.1 半导体设备是半导体产业链的上游核心 - 半导体设备是产业链上游核心，在芯片制造各环节发挥重要作用，报告研究的具体公司设备覆盖多环节 [55][56] - 全球晶圆产能持续增长，2025年预计新建18个晶圆厂，中国产能增长率居首 [58][60] - 全球半导体设备市场反弹创历史新高，2024年销售额达1171亿美元，中国是增长最大驱动力 [62] - 中国是全球最大半导体设备市场，2024年销售额达496亿美元，占比从34%提升至42% [66] 2.2 下游厂商扩产+芯片技艺进步提振需求，半导体清洗设备高景气持续 - 半导体清洗设备是产业链重要环节，清洗工序占芯片制造工序超30%，约占晶圆制造设备投入7% [69] - 湿法清洗是主流技术，占比超90%，单片清洗设备是湿法主流，需求将随芯片工艺进步增长 [72][74] - 下游晶圆厂扩产和技术进步提振需求，预计2025年全球半导体清洗设备市场规模达69亿美元 [76] 2.3 自主可控政策大力支持，清洗设备行业持续向好 - 报告研究的具体公司终止韩国资产投资，变更资金投入至上海项目，上海产业集群环境好 [79] - 国家和地方出台多项政策支持半导体设备发展，涵盖税收、研发、金融等方面 [80][83] 2.4 先进封装增长动力持久，相应设备需求快速增长 - 先进封装通过改变连接方式提升芯片性能，包括多种封装技术，三大终端市场增长动力持久 [84][86] - 先进封装资本开支预计25 - 26年两位数增长，26年达约137亿美元，设备市场规模预计26年约96亿美元 [86][90] - 先进封装技术对电镀、清洗等设备提出新要求，包括硬件、工艺、兼容性和新清洗需求等 [95][96] 3. 打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长 3.1 清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位 - 半导体清洗设备市场竞争激烈，全球集中度高，2023年CR4达86%，报告研究的具体公司市占率7% [98] - 国内厂商采取差异化路线提升竞争力，报告研究的具体公司凭借技术和平台化布局在国内领先 [98][99] 3.2 公司清洗设备优势明显，可覆盖90%以上清洗步骤 - 报告研究的具体公司2024年清洗设备营收同比增长55%，国内领先，技术可覆盖90% - 95%清洗步骤 [104] - 公司清洗设备技术储备丰富，专利泛用性强，可降低成本，符合节能减排政策 [106][107] - 芯片结构复杂化对清洗设备要求提高，公司计划覆盖超95%工艺应用，2024年募资助力研发 [110][113] 3.3 重视客户导入进展，持续获得批量订单 - 报告研究的具体公司导入国内外知名客户，2009年设备进入SK海力士验证，获国内外领先客户订单 [114] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额67.7亿元，未来有望拓展更多客户 [114] 4. 平台化策略开拓其他设备业务，打造新业务增长极 4.1 公司电镀设备技术储备丰富，国内龙头掌握核心专利 - 半导体电镀广泛采用镀铜设备，报告研究的具体公司全球前道电镀设备市场排第三，掌握核心专利 [115] - 公司在先进封装电镀领域差异化开发，解决难题，实现多种金属层电镀，有密封专利技术 [117] - 公司计划提高电镀设备产能和深宽比，开发新设备，取得核心知识产权并通过验证 [118] 4.2 公司自研立式炉管，相关技术国内领先 - 半导体产业景气度回升带动炉管市场规模扩大，2030年预计达36.8亿美元，CAGR为5.9% [120] - 报告研究的具体公司2018年自研立式炉管，技术专利储备丰富，UltraFn炉管有差异化优势 [122][123] - 公司计划研发多种炉管设备，取得核心知识产权并通过验证，巩固领先地位 [125] 4.3 先进封装设备领域耕耘多年，差异化布局显成效 - 先进封装市场规模保持增长，2030年预计达242.8百万美元，CAGR为3.4% [126] - 报告研究的具体公司在先进封装设备领域技术积累丰富，产品进入多家企业及机构，申请专利超20项 [129] - 公司在先进封装清洗设备方面解决TSV深孔和助焊剂清洗难题，首创无应力抛光助力普及 [130][135] - 公司计划开发先进封装技术的封装设备，提高技术水平，拓展国际市场 [137] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计25 - 27年营收增长来自清洗、其他半导体和先进封装湿法设备，各板块营收有相应预测 [138] - 预计25 - 27年毛利率分别为50.0%、50.6%和51.1%，费用率小幅下降 [138] 投资建议 - 预测25 - 27年每股收益分别为3.24、4.04、4.63元，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价136.08元，首次覆盖给予买入评级 [2][141]

股价表现与市值 - 截至2025年6月27日收盘，盛美上海报收于112.9元，较上周的109.5元上涨3.11% [1] - 本周盘中最高价报115.5元，最低价报108.45元 [1] - 当前最新总市值498.22亿元，在半导体板块市值排名16/161，在两市A股市值排名273/5151 [1] 公司治理结构变更 - 拟取消监事会，监事会职权由董事会审计委员会行使 [2][7][9] - 董事会人数由6人调整为8人 [5][7][9] - 修订《公司章程》及其附件，废止《监事会议事规则》 [7] - 制定及修订部分公司治理制度 [7] 独立董事增选 - 提名蒋守雷为第二届董事会独立董事候选人 [4] - 蒋守雷具备独立董事任职资格，无不良记录 [4] - 新增独立董事任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满时止 [5] 资金管理 - 使用不超过2.5亿元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限12个月 [6][7][9] - 首次公开发行股票募集资金总额为36.85亿元 [7] 股份回购 - 将回购价格上限由99.02元/股调整为120.00元/股 [8][9] - 调整回购价格上限是为保障回购股份方案顺利实施 [8] 股东大会安排 - 将于2025年7月15日召开2025年第三次临时股东大会 [3][9] - 股东大会将审议取消监事会、增加董事会人数、修订公司章程等议案 [3]

回购方案概述 - 回购方案首次披露日为2024年8月8日 [1] - 回购方案实施期限为2024年8月6日至2025年8月5日 [1] - 预计回购金额为5,000万元至10,000万元 [1] - 回购用途为员工持股计划或股权激励 [1] 回购股份基本情况 - 公司于2024年8月6日召开董事会及监事会会议，审议通过回购股份方案 [1] - 回购资金来源于首次公开发行超募资金及自有资金 [1] - 回购价格最初不超过90元/股 [1] - 回购期限为董事会审议通过后12个月内 [1] 回购价格调整 - 2025年4月10日将回购价格上限由90元/股调整为99.02元/股 [1] - 2025年6月26日再次将回购价格上限由99.02元/股调整为120元/股 [2] 回购进展情况 - 累计已回购股数为44.34万股，占总股本0.10% [1][2] - 累计已回购金额为5,001.23万元 [1] - 实际回购价格区间为110.81元/股至115.49元/股 [1] - 回购股份符合法律法规及公司回购方案 [2] 未来计划 - 公司将在回购期限内根据市场情况择机实施回购 [2] - 公司将及时履行信息披露义务 [2]

公司融资动态 - 盛美半导体设备（上海）股份有限公司获得中国证监会同意向特定对象发行A股股票的注册批复[1] - 批复文件证监许可〔2025〕1338号明确同意公司发行股票的注册申请[1] - 本次发行需严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实施[1] 批复文件内容 - 批复自同意注册之日起12个月内有效[1] - 公司在发行结束前如发生重大事项需及时报告上海证券交易所并按有关规定处理[1] 后续安排 - 公司董事会将按照批复文件和相关法律法规要求在规定期限内办理本次发行事项[2] - 公司将及时履行信息披露义务[2]

募资情况 - 公司首次公开发行43355753股A股，发行价85元/股，募资36.85亿元，净额34.81亿元[1] 项目调整 - 终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，2.45亿元变更投入“盛美半导体设备研发与制造中心”[4] 项目投入 - “盛美半导体设备研发与制造中心”拟投14.45亿，累计投12.57亿，未用1.91亿[5][7] - 多个项目累计投入达拟投入金额，部分未使用资金为0[5][7] 账户处理 - 保留“盛美半导体设备研发与制造中心”专户付尾款，结清后注销[8] 项目结项 - 本次结项募投项目完成投入或达预定状态，满足结项条件[5]

回购方案情况 - 首次披露日为2024年8月8日，实施期限至2025年8月5日[2] - 预计回购金额5000万元至10000万元，用于员工持股或股权激励[2] 回购执行情况 - 累计已回购股数44.34万股，占总股本0.10%，金额5001.23万元[2] - 实际回购价110.81元/股至115.49元/股[2] 价格调整情况 - 2024年8月6日审议通过回购方案，价格不超90元/股[3] - 2025年4月10日调至99.02元/股，6月26日调至120元/股[4]

融资进展 - 公司收到向特定对象发行股票注册批复[1] - 批复同意注册申请，12个月内有效[1] - 董事会将在规定期限内办理发行并披露信息[1]

盛美上海股份回购公告 - 公司于2025年6月27日首次通过集中竞价交易方式回购股份44.34万股，占总股本4.41亿股的0.10% [1] - 回购价格区间为110.81元/股至115.49元/股 [1] - 累计使用资金5001.23万元(不含交易费用) [1] - 本次回购符合相关法律法规及公司回购方案 [1] - 后续将继续根据市场情况实施回购并及时披露进展 [1]