股价表现与交易数据 - 8月25日公司股价上涨7.24%,成交额达21.70亿元 [1] - 当日融资买入额2.76亿元,融资偿还1.84亿元,融资净买入9137.56万元 [1] - 融资融券余额合计4.94亿元,其中融资余额4.92亿元,占流通市值0.74% [1] - 融资余额和融券余额均超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.17万户,较上期减少7.31% [2] - 人均流通股37,360股,较上期增加7.89% [2] - 香港中央结算有限公司持股603.63万股,较上期减少48.25万股 [3] - 诺安成长混合减持91.41万股,东方人工智能主题混合A减持87.42万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF增持12.21万股,嘉实上证科创板芯片ETF增持20.18万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入32.65亿元,同比增长35.83% [2] - 归母净利润6.96亿元,同比增长56.99% [2] - A股上市后累计派现7.23亿元 [3] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50成份ETF持股489.37万股,较上期减少5.95万股 [3] - 南方信息创新混合A新进成为第九大流通股东,持股186.44万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股159.59万股,较上期增加9.19万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [3] 公司基本情况 - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区,成立于2005年5月17日 [1] - 2021年11月18日上市,主营半导体专用设备研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成:销售商品99.72%,提供服务0.28% [1]
盛美上海8月25日获融资买入2.76亿元,融资余额4.92亿元