人事变动 - 公司2025年7月15日召开职代会选举杨霞云为二届董事会职工代表董事[1] 人员信息 - 杨霞云1982年出生，现任公司人力资源部副总裁[3] 股份情况 - 杨霞云直接持有公司股份61,538股[3] - 杨霞云参与激励计划获授70,000股限制性股票（未归属）[3]

股东大会安排 - 公司2025年6月26日决定7月15日召开第三次临时股东大会[4] - 2025年6月27日在指定媒体刊登股东大会通知[5] 参会股东情况 - 现场2名股东及代理人代表357,740,537股，占比81.1483%[7] - 51名股东网络投票代表5,834,804股，占比1.3235%[7] - 52名中小投资者代表5,883,033股，占比1.3345%[7] - 53名出席股东共代表363,575,341股，占比82.4719%[7] 议案表决结果 - 《关于取消监事会等议案》同意360,895,032股，占比99.2628%[12] - 《关于修订<独立董事工作制度>议案》同意360,708,591股，占比99.2115%[13] - 《关于修订<防范控股股东及关联方占用公司资金管理制度>的议案》同意360,841,798股，占比99.2481%[14] - 《关于修订<会计师事务所选聘制度>的议案》同意360,841,398股，占比99.2480%[15] - 《关于增选蒋守雷为独立董事议案》同意360,860,318股，占比99.2532%[16] 选举结果 - 蒋守雷当选为公司独立董事[18] 会议合规情况 - 股东大会召集、召开、表决程序及结果合法有效[18][19]

会议信息 - 股东大会于2025年7月15日在上海召开[2] - 53人出席，所持表决权占比82.4719%[2] - 董事、监事全出席，董秘出席，其他高管列席[4] 议案表决 - 多项议案同意比例超99%[5][6] - 增选蒋守雷为独立董事，总同意率99.2532%，5%以下股东同意率53.8499%[6] 见证情况 - 北京市金杜律师事务所上海分所见证会议合法有效[8]

行业市场规模与增长 - 2024年半导体电镀铜行业市场规模达52亿元 预计2028年突破97亿元 年复合增长率16.8% [1][12] - 电镀液细分市场占据65%主导份额 先进封装领域年复合增长率达18.92% [1][14] - 先进封装市场规模从2020年351.3亿元增长至2025年超1100亿元 年复合增长率25.6% [10] 技术突破与国产化进展 - 本土企业实现关键技术突破：南通赛可特沉积速率反转专利实现TSV无空隙填充 艾森股份完成28nm电镀液认证 北方华创推出首台国产12英寸TSV设备 [1][16][18] - 产学研协同创新显著：南航协同电铸工艺降低纳米孪晶铜厚度不均性40% 中科院毫米级单晶铜电镀技术缺陷密度下降90% [16][22] - 国产化率不足30% 高端光刻胶及靶材仍依赖进口 但14nm及以上制程电镀液已实现国产替代 [8][18] 产业链结构与应用领域 - 产业链上游为高纯铜盐/添加剂/设备 中游为电镀材料与技术 下游覆盖晶圆制造与先进封装 [8] - 主要应用场景包括铜互连/TSV/RDL/铜柱凸块 其中先进封装与晶圆制造成为增长双引擎 [14] - 国际巨头垄断5nm以下高端市场75%份额 本土企业聚焦成熟制程与先进封装差异化突破 [18] 工艺控制与技术创新 - 电镀工艺需精确控制电流密度(0.1-1.0A/dm²)/温度(40-80℃)/pH值(5.0-7.0)/金浓度(8-20g/L)等参数 [7] - 氰化物镀金工艺通过多变量耦合控制实现粗糙度≤100nm 硬度均匀性±5% 满足5G芯片与GPU高端需求 [6] - 绿色制造成为重点：无氰工艺研发取得进展 AI监控提升良率稳定性 盛美推出电镀-CMP-清洗一体化设备 [20][22] 未来发展趋势 - 行业围绕技术自主化/绿色制造/产业链协同三大方向发力 重点攻关5nm工艺与无氰技术研发 [1][20] - TSV电镀液市场规模预计2028年达50亿元 年复合增长率18.92% HBM存储与3D封装驱动需求增长 [14][23] - 材料-设备企业深度协同 光伏领域推动铜电镀"去银化" 氢能领域拓展应用场景 [23]

半导体设备零部件行业概述 - 半导体设备零部件是半导体产业的核心基石，直接影响设备性能、质量及产业链自主可控性 [3][4] - 零部件按功能可分为机械加工件、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等 [5][6][7][8][9] - 精密机加件（如腔体、机械手）为定制化产品，通用外购件（如阀门、密封圈）需通过双重认证，技术壁垒较高 [5] 细分零部件技术特点 - **机械加工类**：ESC静电吸盘需满足陶瓷材料导热性、耐磨性及精密加工要求 [6] - **物料传送类**：机械手臂需耐高温、耐磨材料，适应真空环境搬运晶圆 [6] - **电气类**：射频电源要求供电平稳，传感器涵盖压力、温度等多种类型 [7] - **真空类**：真空泵技术难点包括气体动力学设计、微米级精密加工等 [7] - **光学类**：光栅、激光源等对光学性能要求极高，用于光刻机等设备 [9] 行业增长驱动因素 - 2024年全球半导体设备销售额预计达1170亿美元，同比增长10% [10] - 2025年Q1全球半导体设备出货金额同比增长21%至320.5亿美元 [10] - 国内厂商北方华创Q1营收同比增长37.9%，盛美上海净利润同比大增207.21% [11] 国产化与市场需求 - 国内晶圆厂扩产推动设备零部件替换需求激增，本地化配套需求迫切 [11] - 国产设备技术突破降低外部依赖，形成技术与市场双重提升 [12] - 零部件企业如富创精密海外营收占比达30.25%，同比增长48.98% [15] 资本动态与企业出海 - 富创精密、先锋精科等登陆科创板，蓝动精密获A+轮数千万元融资 [13][14] - 托伦斯精密完成亿元C轮融资，聚焦刻蚀、薄膜沉积设备零部件 [14] - 企业通过并购（如富创投资Compart Systems）及海外建厂（江丰电子韩国基地）拓展市场 [15]

股东大会安排 - 会议时间为2025年7月15日10:30 地点为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室 [6] - 采用现场投票和网络投票结合方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 投票时间为股东大会当日9:15-15:00 [4][6] - 会议议程包括参会人员签到、审议议案、股东发言提问、投票表决及结果宣布等环节 [6] 公司章程修订 - 董事会人数由6人调整为8人 其中非独立董事由3人增至4人 独立董事由3人增至4人 [5][12] - 取消监事会设置 原监事会职权由董事会审计委员会行使 审计委员会成员包括张苏彤、彭明秀、ZHANBING REN [8] - 降低临时提案权股东持股比例要求 由3%降至1% 并优化股东会召开方式及表决程序 [8] 公司治理制度更新 - 修订《独立董事工作制度》《防范控股股东及关联方占用公司资金管理制度》《会计师事务所选聘制度》 [10][11] - 新增独立董事候选人蒋守雷 其任职资格已通过上海证券交易所审核无异议 [12][13] - 明确可使用资本公积金弥补亏损 并完善会计师事务所聘免审议程序 [9]

公司治理结构调整 - 拟将董事会人数由6人调整为8人，非独立董事由3人调整为4人，独立董事由3人调整为4人[12][28] - 取消监事会，原监事会职权由董事会审计委员会行使[18] - 对《股东会议事规则》《董事会议事规则》进行修订，废止《监事会议事规则》[19] 股东权益调整 - 降低临时提案权股东的持股比例，由3%降低至1%[16] 董事选举 - 董事会同意选举蒋守雷为独立董事候选人，提名委员会认为其符合任职资格[28][29] 会议相关 - 现场会议时间为2025年7月15日10:30，网络投票时间为2025年7月15日9:15 - 15:00[8] - 会议地点为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室[9] - 会议召集人为公司董事会，主持人是董事长HUI WANG[9] - 本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决[6]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [4] 报告的核心观点 - 国内先进存储和逻辑产能扩张有望带动半导体设备需求，面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，半导体设备行业有望加速国产化进程 [2] - 出口管制是国产化良机，25Q1中国大陆半导体设备市场下滑但国产设备厂商业绩高增，国产半导体设备行业有望加速国产化进程 [7] - 中国晶圆代工产业保持产能扩张趋势，相应设备的资本开支需求有望长期持续 [7] - 国内先进存储持续突破，国产设备有望深度受益 [7] - 多家国产设备厂展示业绩增长的良好信心，先进制程设备进展将是关键，国内头部半导体设备厂商在先进制程设备上持续突破，将充分受益于国内先进逻辑和存储产线的扩产 [7] 投资建议与投资标的 - 建议关注国内半导体设备行业，包括北方华创(002371，买入)、盛美上海(688082，买入)、拓荆科技(688072，买入)、中微公司(688012，买入)、芯源微(688037，买入)、万业企业(600641，增持)、华海清科(688120，未评级)、精智达(688627，未评级)、至纯科技(603690，未评级)、赛腾股份(603283，未评级)、精测电子(300567，买入)、中科飞测(688361，未评级) [2] 数据支撑 - 2025Q1中国大陆半导体制造设备销售额为102.6亿美元，环比下降14%，同比下降18% [7] - A股25Q1财报数据显示，半导体设备板块营收同比增长39%到189亿，归母净利润同比增长38%到28.0亿元，存货同比增长30%到647亿元 [7] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%），Yole Group预测到2030年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30% [7] - 国内代工龙头中芯国际预计产能以每年5万片12英寸左右幅度增加，对应一年投资约75亿美元，其中八成用于购买设备 [7] - 盛美上海预计2025年营收将在65亿至71亿之间，即同比增长约16%到26%之间 [7]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、半导体设备行业、半导体清洗设备行业、半导体电镀设备行业、先进封装领域 - 公司：盛美上海、ACMR公司 纪要提到的核心观点和论据 全球及中国半导体设备市场发展趋势 - 2024年全球半导体设备总支出达1171亿美元，同比增长10%，中国支出496亿美元，同比增长35%，巩固全球最大市场地位 [4] - 预计2025年全球半导体设备市场达1270亿美元，中国是高增长区域之一；2025 - 2027年中国300毫米晶圆产能将占全球26%，2027年中国半导体产业自主率有望达26.6%，高端设备国产化是重点 [4][5][14] - 预计2025年全球半导体清洁装备市场规模可达69亿美元 [22] 盛美上海市场地位与业绩 - 是国内半导体清洗和电镀设备龙头企业，业绩增长稳定，2023年全球半导体清洗设备市场占有率7%，排名全球第五，是中国大陆唯一进入前五的厂商 [3][4][17] - 2024年营收56亿元，同比增长49%，复合增长率54%，毛利率50%左右，净利率超20%；2025年第一季度营收13.1亿元，同比增长42%，归母净利润2.46亿元，同比大增超200% [2][12] - 预计2025年营收在65 - 71亿之间，同比增长16% - 26% [3] 盛美上海技术创新优势 - 清洗设备领域优势显著，SUBS Tibo超声波清洗技术适用于28纳米及以下制程，陆续推出高温单片SPM、单片槽式组合清洗等新型工艺，力求覆盖超95%清洗需求 [2][6] - ACMR公司成功将立式炉管ALD设备推向市场，首台自主知识产权涂胶显影设备出机，推出迭代PECVD设备平台，缩小占地面积并提高处理能力 [2][11] 盛美上海平台化布局与战略 - 平台化布局成型，拓展电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影track以及PCVD五大系列产品，从单一产品线扩展至多个细分赛道，扩大市场份额，提高综合竞争力 [2][7] - 采取差异化战略路线，通过兆声波技术追赶国内先进水平，考虑国产替代政策影响提升全球竞争力 [22] 盛美上海各业务营收预测 - 2025 - 2027年清洗设备营收分别为48亿、53亿、57亿元左右，其他半导体设备营收分别为16亿、22亿、28亿元左右，先进封装湿法设备营收分别为3.2亿、3.8亿、4.6亿元左右 [4][26] 半导体清洗工序及设备技术 - 清洗工序贯穿半导体产业链，约占芯片制造工序步骤30%以上，占晶圆制造总投入7%，湿法清洗是主流，先进兆声波清洁需求预计持续增长 [15] - 半导体清洗设备主要有六种方法，超声波清洗在无图形晶圆表面无伤清洗效果好，单片清洗设备是主流，单片与槽式组合清洗技术可综合两者优点 [16] 先进封装领域发展趋势 - 摩尔定律放缓，先进封装通过改变连接距离和方式提升芯片性能，设备需求快速增长，2025 - 2026年先进封装资本开支将保持两位数以上高增速 [19] 盛美上海电镀及炉管设备领域表现 - 电镀领域，全球前道电镀设备市场规模预计从2023年的5.2亿元增长至2032年的12亿元，盛美上海市占率15%，排名全球第三，是唯一进入前五的中国半导体公司 [21] - 炉管领域，自研立式炉管提高产品多样性并巩固技术领先地位，Ultra FN立式炉管有望成为未来显著增长点 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 盛美上海控股股东ACMR成立于1998年，总部在硅谷，截至2025年第一季度，美国ACMR持股比例达81%，董事长王辉博士是创始人、实控人和核心研发团队成员 [8] - ACMR公司创始人王辉博士发明多阳极局部电镀铜和无应力铜抛光技术，带领团队归国二次创业，保障公司核心技术竞争力 [10] - 盛美上海供应链风险较低，前五大供应商采购总额占比均低于30%，对头部客户依赖性从2020年的80%以上降至2024年的一半左右 [13] - 盛美上海积极调整项目布局应对美国出口管制政策，终止韩国资产投资，变更资金用于盛美半导体设备研发和制造中心项目 [18] - 投资者需注意下游需求不及预期、国内竞争加剧、技术迭代、政策变化以及假设条件变化影响测算结果等风险 [27][28]

利润分配方案调整 - 每股现金红利由0.65700元（含税）下调至0.65386元（含税），调整幅度为0.00314元/股 [1] - 调整原因是总股本变动：新增限制性股票激励归属股份2,550,435股及回购专用账户新增443,400股 [3][4] - 调整后实际参与分配的股本基数为440,847,788股（总股本441,291,188股扣除回购账户443,400股） [5] 调整前分配方案 - 原计划以438,740,753股为基数，每10股派发现金红利6.57元（含税），对应总额288,252,674.72元 [2] - 现金分红占2024年归母净利润比例为25.00%，不涉及送红股或资本公积转增股本 [2] 调整后分配细节 - 维持分配总额288,252,674.72元不变，通过公式重新计算每股红利：288,252,674.72元÷440,847,788股≈0.65386元/股 [6] - 最终分配总额因四舍五入微调至288,252,734.66元，差异由尾数处理导致 [6] 股本变动事件 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期完成登记，新增2,550,435股 [3] - 2024年利润分配方案披露后至公告日期间，公司通过集中竞价新增回购443,400股 [4]