国产半导体设备技术突破 - 国产光刻机与国际领先水平仍有三代差距 但刻蚀设备和薄膜沉积设备已追平技术代差并实现市场化突破 [1] - 2010年中国半导体设备国产化率不足5% 高端薄膜沉积设备完全依赖进口 拓荆科技通过15年自主创新使国产薄膜沉积设备迈入全球第一梯队 [1] - 拓荆科技选择PECVD作为突破口 因其占晶圆厂薄膜设备采购量30%以上 广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域 [3] 技术研发与产业化进程 - 2011年首台12英寸PECVD设备出厂至中芯国际验证 2014年获得首个量产订单 总投资3.5亿元 适配65纳米以下产线 [6] - 2015年PF-300T累计流片量突破1万片 同时启动"双线作战"：优化14/28纳米PECVD稳定性 布局1Xnm 3D NAND和14-10nm PECVD研发 [8][9] - 2016-2019年相继实现12英寸ALD设备、3D NAND PECVD设备、SACVD设备的产业化突破 产品线覆盖14/28纳米逻辑芯片至64/128层3D NAND [13] 市场格局与国产替代 - 2018-2021年拓荆研发费用年复合增长率40% 2021年研发投入占比38% 用"中国式创新速度"撼动全球市场 [16] - 长江存储232层3D NAND量产中 拓荆ALD设备需求超过PECVD 96层产线ALD设备达96台 [17][20] - 2021年长江存储薄膜沉积设备招标中国产占比仅5%（拓荆15台 北方华创10台） 但ALD领域10纳米以下突破将加速国产化 [20][21] 资本与产能布局 - 2022年科创板上市募资22亿元 超募100% 30%投入ALD设备研发 40%投入先进技术研发 上市三个月股价涨幅200% [24] - 2024年在手订单95亿元 同比增长50% 营收从2022年17.06亿元跃升至2024年41.03亿元 年复合增长率超50% [24] - 沈阳和上海基地总规划年产能达2180台套 其中沈阳二厂聚焦PECVD/ALD设备 年产能1300台套 [25] 行业生态与竞争 - 国内薄膜沉积设备厂商形成差异化竞争：拓荆专注CVD/ALD 北方华创主攻PVD 中微公司侧重MOCVD 微导纳米专精ALD [29] - 全球薄膜沉积设备市场CR3超90% 应用材料占PVD市场80% CVD市场由三大巨头主导70% 2025年市场规模将达340亿美元 [27][30] - 混合键合设备成为新增长点 2023年推出国产首台量产设备 2025年营收预计同比增70% 毛利率超50% [31] 产业链协同模式 - 构建"国家队-龙头企业-专精特新"创新联合体 中科院提供基础研究 长江存储定义工艺需求 拓荆完成工程化整合 [28] - 半导体设备国产化率从2010年不足5%提升至2025年预期50% 举国体制加速技术突破 [28] - 长江存储Xtacking技术快速迭代 232层3D NAND量产使中国存储技术跻身全球第一梯队 [20]

科创板股价表现 - 科创板平均股价为30.66元，其中股价超100元的有38只，股价最高的是寒武纪，报收547.47元 [1] - 科创板股今日上涨的有126只，下跌的有456只，收盘价在50元至100元之间的有106只，30元至50元的有160只 [1] - 科创板百元股中，今日平均上涨0.47%，上涨的有17只，下跌的有21只，涨幅居前的有热景生物、拓荆科技、思特威等 [1] 科创板百元股溢价情况 - 科创板百元股最新收盘价相对发行价平均溢价342.63%，溢价幅度居前的有百利天恒、安集科技、热景生物等，溢价幅度分别为1143.52%、1134.82%、938.74% [1] - 百利天恒最新收盘价为307.15元，上涨3.07%，惠泰医疗报收291.43元，下跌1.00% [1][2] 行业分布 - 科创板百元股较为集中的行业有电子、医药生物、计算机等，分别有20只、8只、5只股票上榜 [1] - 电子行业百元股包括寒武纪、茂莱光学、中微公司等，医药生物行业包括百利天恒、惠泰医疗、百济神州等 [1][2][3] 资金流向 - 科创板百元股今日主力资金合计净流出3.56亿元，净流入资金居前的有热景生物、中微公司、芯源微等，净流入资金分别为7962.57万元、6166.17万元、4054.76万元 [2] - 净流出资金居前的有财富趋势、寒武纪、源杰科技等，净流出资金分别为10435.48万元、10429.11万元、8245.35万元 [2] 融资融券情况 - 百元股最新融资余额合计262.17亿元，融资余额居前的有寒武纪、海光信息、中微公司等，最新融资余额分别为43.37亿元、36.53亿元、27.35亿元 [2] - 最新融券余额合计为1.61亿元，融券余额居前的有海光信息、寒武纪、华海清科等，最新融券余额分别为0.15亿元、0.14亿元、0.12亿元 [2]

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并列为芯片制造三大核心设备 长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 但市场长期被国际巨头垄断[2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算为97亿美元 其中拓荆科技覆盖的产品市场规模约48.5亿美元[2] 公司市场表现 - 拓荆科技对应产品收入41亿元 在覆盖市场中占据约12%份额[2] - 公司产品已支撑逻辑芯片、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺应用[2] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单并扩大产业化应用 芯片对晶圆混合键合设备实现出货 配套检测设备已产业化[3] 技术研发实力 - 主要研发PECVD、ALD、Gap Fill等薄膜沉积设备 70%产品服务于新工艺和先进工艺需求[2][4] - 累计承担11项国家重大专项或课题 申请专利1640项(含PCT) 获授权507项[3] - 量产设备性能指标达到国际同类设备先进水平 在三维集成领域形成新增长点[3] 发展潜力 - 国产厂商通过自主创新实现技术突破 在工艺覆盖度方面快速追赶国际龙头[2][3] - 董事长明确表示当前市场份额仍有较大提升空间[2] - 提前布局两代、三代后的产品技术 三维集成设备成为业绩新引擎[3][4]

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 [2] - 行业呈现垄断竞争格局，市场长期由国际巨头主导 [2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算达97亿美元，其中公司覆盖产品市场规模约48.5亿美元 [2] 公司市场表现 - 公司对应产品收入41亿元，在覆盖市场中份额占比约12% [2] - 公司产品覆盖PECVD、ALD、Gap Fill等设备，可支持逻辑芯片、存储芯片中100多种介质薄膜工艺应用 [2] - 公司市场份额仍有较大提升空间 [2] 技术研发进展 - 公司工艺覆盖度持续提升，量产设备性能指标已达国际同类设备先进水平 [3] - 累计承担11项国家重大专项或课题，申请专利1640项（含PCT），授权507项 [3] - 通过自主研发形成系列独创性设计，积累多项核心研发及产业化技术 [3] 未来增长方向 - 三维集成领域产品（如晶圆对晶圆混合键合设备）已获重复订单并扩大产业化应用，成为业绩新增长点 [3] - 芯片对晶圆混合键合设备实现出货，配套检测设备完成产业化应用 [3] - 70%产品服务于新工艺/先进工艺需求，已提前布局未来两至三代产品技术 [4] 中外竞争格局 - 国产厂商在先进技术领域起步较晚，但通过自主创新持续实现技术突破 [2] - 与国际龙头相比仍存在差距，但展现出强劲发展潜力 [2]

股东股份解除质押情况 - 公司股东芯鑫和、芯鑫全、芯鑫龙、芯鑫成、芯鑫旺、芯鑫盛、芯鑫阳于2025年6月20日办理股份解除质押登记手续 [1] - 芯鑫和解除质押900,000股，占其所持股份29.75%，占公司总股本0.32%，质押后剩余质押比例66.97% [1] - 芯鑫全解除质押1,292,547股，占其所持股份42.74%，占公司总股本0.46%，质押后剩余质押比例53.98% [1] - 芯鑫龙解除质押1,462,306股，占其所持股份48.36%，占公司总股本0.52%，质押后剩余质押比例48.36% [1] - 芯鑫成解除质押1,462,083股，占其所持股份48.36%，占公司总股本0.52%，质押后剩余质押比例48.36% [1] - 芯鑫旺解除质押2,924,126股，占其所持股份96.72%，占公司总股本1.05%，质押后剩余质押比例0% [1] - 芯鑫盛解除质押1,461,575股，占其所持股份48.36%，占公司总股本0.52%，质押后剩余质押比例48.36% [1] - 芯鑫阳解除质押2,188,770股，占其所持股份72.52%，占公司总股本0.78%，质押后剩余质押比例24.21% [1] 股东质押总体情况 - 本次合计解除质押11,691,407股，占员工持股平台持有股份的55.25%，占公司总股本4.18% [1] - 质押后剩余质押股份8,774,711股，占员工持股平台持有股份的34.89%，占公司总股本3.14% [3] - 员工持股平台未质押股份16,374,805股，占其持有股份的65.11%，占公司总股本5.85% [3] 股东背景信息 - 上述股东为公司员工持股平台，质押原因为筹措出资款借款形成 [1] - 员工持股平台合计持有公司股份21,159,265股，占公司总股本7.56% [1]

报告公司投资评级 - 报告给予拓荆科技-U“买进”评级 [5][10] 报告的核心观点 - 伴随中美贸易摩擦升级，美国对华高阶算力芯片及 HBM 等产品的限制进一步趋严，预计 2H25 开始，中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机，公司作为国内稀缺的薄膜设备企业和领先的混合键和设备企业，有望受益，目前股价对应 2025 - 27 年 PE42 倍、33 倍和 24 倍，估值有一定安全边际，给予买进评级 [5] 公司基本信息 - 产业别为电子，2025 年 6 月 23 日 A 股价 151.70 元，上证指数 3381.58，股价 12 个月高/低为 216.12/101.21 元，总发行股数 27973 万股，A 股市值 424.35 亿元，主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司（持股 19.67%），每股净值 18.25 元，股价/账面净值 8.31，股价一个月、三个月、一年涨跌分别为 2.3%、 - 11.7%、9.8% [2] 近期评等与产品组合 - 2025 年 3 月 5 日评等为买进，产品组合中半导体设备占 86.2%，配套材料及服务占 13.8% [3] 财务数据 盈利数据 - 2023 - 2027F 年纯利分别为 6.64 亿元、6.88 亿元、10.03 亿元、13.06 亿元、17.36 亿元，同比增减分别为 80.2%、3.6%、45.8%、30.2%、32.9%；每股盈余分别为 2.37 元、2.46 元、3.59 元、4.67 元、6.21 元，同比增减与纯利一致；市盈率分别为 63.9 倍、61.7 倍、42.3 倍、32.5 倍、24.4 倍；股利分别为 0.35 元、0.35 元、0.45 元、0.50 元、0.95 元；股息率分别为 0.23%、0.23%、0.30%、0.33%、0.63% [7] 合并损益表 - 2023 - 2027F 年营业收入分别为 6.64 亿元、6.88 亿元、10.03 亿元、13.06 亿元、17.36 亿元等一系列财务指标数据 [13] 合并资产负债表 - 2023 - 2027F 年货币资金、应收账款、存货等各项资产与负债数据 [14] 合并现金流量表 - 2023 - 2027F 年经营活动、投资活动、筹资活动产生的现金流量净额及现金及现金等价物净增加额数据 [15] 公司亮点 业务优势 - 作为混合键合领先企业，随着中美贸易摩擦升级，预计 2H25 开始中国半导体设备产业迎来先进工艺扩张契机，公司凭借薄膜沉积设备领先地位有望获更多市场份额，其混合键合设备率先通过本土大厂认证，填补国内高阶 HBM 关键封装工艺空白，有望在 HBM 国产化中受益 [10] 激励计划 - 公司股权激励计划行权条件为 2025 年营收目标 49.9 亿元，同比增长 21.7%，净利润 10.6 亿元，同比增长 54%；2026 年营收目标 60 亿元较 2024 年增长 46%，净利润 12.6 亿元，较 2024 年增长 83%，体现管理层对公司快速发展的信心 [10] 营收情况 - 2024 年公司实现营收 41 亿元，同比增 52%，实现净利润 6.9 亿元，同比增 4%；1Q25 公司实现营收 7.1 亿元，同比增加 50.2%，但亏损 1.5 亿元，主要系部分在研商品发到客户端验证，费用计入成本致毛利率阶段性滑落，预计新品验收结束后毛利率有望逐步恢复 [10] 盈利预测 - 预计公司 2025 - 2027 年净利润 10 亿元、13 亿元和 17.4 亿元，同比增长 46%、30%和 33%，EPS 分别为 3.59 元、4.67 元和 6.21 元，目前股价对应 2025 - 27 年 PE42 倍、33 倍和 24 倍 [10]

股份解除质押 - 2025年6月20日，7个员工持股平台办理解除质押手续[2] - 7个平台本次合计解除11,691,407股，占总股本4.18%[2] 员工持股平台现状 - 截至24日，11个平台持股25,149,516股，占总股本8.99%[3] - 解除后，剩余质押8,774,711股，占总股本3.14%[3] - 未质押16,374,805股，占总股本5.85%[3]

半导体产业指数表现 - 中证半导体产业指数(931865)上涨1.41%，成分股拓荆科技上涨3.75%，中科飞测上涨3.09%，神工股份上涨2.98%，兴森科技、中微公司等个股跟涨 [2] - 半导体产业ETF(159582)上涨1.32%，冲击4连涨，最新价报1.38元 [2] - 半导体产业ETF近1年净值上涨25.30%，自成立以来最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46%，上涨月份平均收益率为9.32%，历史持有1年盈利概率为100.00% [3] 半导体产业ETF规模与资金流动 - 半导体产业ETF最新规模达1.95亿元，创近3月新高 [2] - 近2周份额增长600.00万份，新增份额位居可比基金1/2 [2] - 近20个交易日内合计资金流入1227.41万元 [2] 半导体产业国产化趋势 - 外部环境对中国半导体产业限制加剧，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进 [2] - 国内半导体产业链国产化率较低的环节有望受益，建议关注AI算力芯片、CPU、FPGA、先进半导体设备、先进制造、先进封装、EDA软件等环节 [2] 半导体产业ETF投资特性 - 半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.55%，夏普比率为1.05 [3] - 今年以来相对基准回撤0.48% [4] - 管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低 [4] - 近2月跟踪误差为0.023%，在可比基金中跟踪精度最高 [4] 中证半导体产业指数成分股 - 中证半导体产业指数选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为样本 [4] - 前十大权重股合计占比75.47%，包括北方华创(权重15.51%)、中微公司(12.80%)、中芯国际(11.67%)、海光信息(8.62%)、豪威集团(7.42%)等 [4] - 北方华创上涨1.35%，中微公司上涨2.53%，中芯国际上涨1.29%，华海清科上涨2.17%，拓荆科技上涨3.75% [7]

芯片股市场表现 - 芯片股整体震荡走强 存储芯片和光刻机方向领涨 [1] - 大为股份与波长光电双双涨停 中晶科技 晶方科技 芯导科技涨幅超5% [1] - 台基股份 中科飞测 拓荆科技等个股跟涨 [1]

公司概况 - 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司科创板IPO获受理 向A股市场发起冲击 [1] - 公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商 主营等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源等产品的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 公司围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案 并引进真空获得和流体控制等相关核心零部件 [1] 股权结构 - 发行前乐卫平直接持有公司23.0866%股份表决权 并通过恒运昌投资、投资中心、投资发展中心间接控制25.8179%、20.7787%和3.1895%股份表决权 合计控制72.8727%股份表决权 [1] - 乐卫平长期担任公司董事长和总经理 [1] 融资与估值 - 公司最近一次市场化融资完成于2023年12月 投后估值为32.92亿元 [1] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入5.41亿元 归属净利润1.43亿元 [1] - 亮丽业绩背后主要依赖大客户拓荆科技的支持 [1] 客户集中度 - 报告期内前五大客户合计营业收入占比分别为73.54%、80.39%及90.62% 客户集中度较高 [2] - 向拓荆科技销售收入分别为7153.8万元、18918.04万元及34142.26万元 占营业收入比重分别为45.23%、58.16%及63.13% [2] - 2023年及2024年向第一大客户拓荆科技的销售比例超过50% 且依赖度持续升温 [2]