公司产品研发与生产进度 - 珠海世运二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板已实现批量交付 [1] 产品应用前景与市场驱动力 - 5G、AIoT、新能源汽车和高端消费电子的快速发展持续提高对组件集成度、轻薄化的要求 [1] - 基于上述市场趋势，HDI柔性电路板和HDI软硬结合板产品前景良好 [1] 公司技术协同与竞争优势 - 公司在HDI硬板领域积累的先进技术经验已成功应用于珠海世运二期产线HDI柔性电路板和软硬结合板的研发与生产 [1] - 技术的同源性确保公司能够快速掌握高端工艺，并迅速响应市场对高附加值产品的需求 [1]