财务业绩 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比降低12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增加34.94% [1] - 归属上市公司股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 业务发展 - 研发投入重点用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降主要因主动降低衬底销售价格以提升下游渗透率和市场占有率 [1] - 形成6/8/12英吋碳化硅衬底完整产品矩阵 包括12英吋高纯半绝缘型及导电P/N型衬底 [1] 行业地位 - 全球少数能批量供应8英吋导电型碳化硅衬底的企业 推动头部客户向8英吋转型 [1] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作 [2] - 客户英飞凌、安森美已进入英伟达供应链 成为AI算力基础设施组成部分 [2] 技术布局 - 8英吋导电型衬底质量与批量供应能力领先行业 [1] - 以12英吋超大尺寸技术为支点深耕碳化硅半导体蓝海市场 [1] - 持续构建与客户、供应商的合作生态共同推进行业发展 [2]

公司上市与市值表现 - 天岳先进于8月20日在港交所挂牌上市 首日股价较发行价42.8港元上涨6%至45.6港元/股 总市值达220亿港元[4] - 公司于2022年1月登陆科创板 成为碳化硅衬底第一股 此次赴港IPO旨在加快国际化战略和海外业务布局[4] - 创始人宗艳民2022年以130亿元人民币财富位列胡润百富榜第473位 为当年济南首富 后因市值缩水财富减少但仍保持富豪地位[4][9] 创始人背景与公司发展历程 - 宗艳民1964年生于济南 曾任职济南灯泡厂技术员 后于2002年创办工程机械公司 年销售额达30多亿元[7] - 2010年成立山东天岳先进材料科技有限公司 投身碳化硅半导体材料产业化 2011年引进山东大学专利技术启动产业化进程[8][9] - 公司通过自主创新研发攻克碳化硅单晶生长和衬底加工核心技术 达到全球领先水平[9] 融资历程与投资方 - 2019年首次引入外部投资 华为旗下哈勃投资入股[11] - 2019年12月引入众海泰昌、辽宁海通新能源等投资方 2020年连续三轮融资吸引海通开元、深创投、中微公司等机构[12] - 估值从2020年5月26亿元飙升至2020年10月100亿元 成为独角兽企业 2021年IPO前获宁德时代、上汽集团等产业资本认购[13] 财务与业务数据 - 2024年营业收入17.68亿元 同比增长41.37% 连续三年保持增长[14] - 全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 8英寸衬底批量供应能力领先 2024年11月推出业内首款12英寸衬底[14] - 上海工厂2024年中提前达到年产30万片导电型衬底产能规划[14] 行业前景与市场需求 - 预计2030年全球AI数据中心容量达299GW 较2023年净增244GW 耗电量占比从1.4%升至10%[15] - 碳化硅功率器件在AI数据中心领域市场规模预计超800亿元人民币[15] - 碳化硅材料在新能源汽车及风光储领域持续渗透 下游需求旺盛[15] A+H上市潮与港交所动态 - 2025年多家A股龙头企业赴港上市 包括宁德时代、恒瑞医药、海天味业等[16][17] - 2025年上半年港交所IPO集资额139亿美元 较2024年全年增长22% 为近十年同期第二高[19] - 香港主板上市申请超200宗 预计全年IPO数量90-100家 集资总额有望突破2000亿港元[19] 政策支持与市场定位 - 中国证监会支持巩固提升香港国际金融中心地位 推进人民币股票交易柜台纳入港股通[20] - 港交所CEO表示中国资本市场需打造多层次体系 交易所间优势互补[20]

上市里程碑与资本表现 - 公司于2024年8月20日完成香港联交所主板上市 成功构建"A+H"双资本平台 成为国内碳化硅半导体材料领域唯一"A+H"上市公司 [1] - 香港公开发售获超2800倍认购 国际发售获超9倍认购 创"A+H"股史上最高认购纪录 全球发售净筹资约19.38亿港元 [3] - 上市首日市值突破220亿港元 引入未来资产证券 国能环保 和而泰等5家基石投资者 [3][4] 技术实力与行业地位 - 公司是全球碳化硅衬底领军企业 完整经历从4英寸至12英寸衬底产业化突破 2025年6月获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 为31年来首家获奖中国企业 [4] - 承担数十项国家及省部级重大科研项目 2019年获国家科学技术进步奖一等奖 [4] - 产品通过国际最高标准验证 进入英飞凌 博世 爱森美等全球核心供应链 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立合作 客户包括英伟达 Meta等科技巨头 [5] 产品应用与战略布局 - 基于300mm SiC籽晶技术成功制备AI眼镜用高纯度导电n型/p型300毫米SiC晶体及衬底 [5] - 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 共同开发碳化硅材料在AI眼镜光学领域及电动汽车显示器中的应用 [5] - 公司将持续加强研发能力 完善技术布局 提升产能与生产效率 强化全球合作生态系统建设 [6] 发展前景与战略规划 - 香港上市为公司注入资本新动能 借助国际金融中心平台加速国际化进程 [6] - 公司计划通过"A+H"双平台优势 持续攻克高端半导体材料技术难题 拓展碳化硅衬底在更多领域的应用 [6]