行业投资评级 - 投资评级为“领先大市-A”，并维持该评级 [4] 核心观点 - 行业近期呈现积极发展态势，头部公司通过并购与技术合作巩固领先地位，如英伟达以约200亿美元收购Groq以增强AI推理能力 [1] - 产业链关键环节技术迭代加速，例如SK海力士计划于2026年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品，并预计2-3月开始全面量产 [2] - 部分晶圆代工产能供应紧张，价格上涨，例如中芯国际对8英寸BCD工艺平台涨价约10% [3] - 生成式AI等下游需求旺盛，预计全球生成式AI消费支出将从2023年的2250亿美元增长至2030年的6990亿美元，复合年增长率达21% [15] - 国内半导体制造与材料领域持续取得突破，国产化进程加速，例如北一半导体三期项目投产，瀚天天成开发出全球首款12英寸碳化硅外延晶片 [16][17] 本周新闻一览 - **AI/半导体巨头动态**：英伟达同意支付约200亿美元获得初创公司Groq的技术授权并聘用其核心团队，以巩固其在AI推理计算领域的地位 [1]；三星计划最早于2027年推出基于自主架构设计的GPU [15] - **存储芯片进展**：SK海力士预计在2026年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品 [2]；为应对存储芯片价格上涨，一家全球头部PC厂商（推测为联想或惠普）已与主要存储芯片制造商达成初步供货保障协议 [15] - **晶圆代工与产能**：中芯国际已对部分产能（主要是8英寸BCD工艺平台）发布涨价通知，涨幅约10%，世界先进（VIS）等供应商亦有类似涨价 [3][15]；台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年年末关停部分生产线 [15] - **消费电子与AI应用**：苹果坚持“端侧AI”方向，计划于2026年初对Apple Intelligence进行大幅升级，包括基于大语言模型重构的新版Siri [15]；Roblox平台2025年内容在YouTube总观看量突破1万亿次，已融入超过1.51亿用户的日常生活 [15] - **汽车电子与第三代半导体**：上海临港新片区“数字光源芯片先进封测基地项目”动工，首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片，预计2027年上半年建成后形成年产120万颗芯片及60万套车灯模组的产能 [15]；瀚天天成成功开发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片，单片芯片承载量较6英寸晶片提升4.4倍 [17] 行业数据跟踪 - **半导体制造投资**：北一半导体三期项目正式投产，总投资20亿元，新上6英寸晶圆生产线，达产后年可生产6英寸晶圆100万片，产品覆盖IGBT及SiC模块 [16] - **SiC材料突破**：瀚天天成成功开发出全球首款12英寸（300毫米）高质量碳化硅外延晶片，确立了行业技术定义权 [17] - **新能源汽车与光伏**：2025年1至11月，中国新能源汽车产销分别完成1490.7万辆和1478.0万辆，同比分别增长32.4%和30.3% [17]；2025年1-10月国内光伏累计装机达到1140GW，同比增长44% [18] - **消费电子供应链**：普利特LCP薄膜产品获得消费电子行业头部客户验证通过，并开始为其新一代手机终端的软板天线进行大批量供货，标志着产品首次在手机终端实现规模化应用 [23] - **智能手机与VR市场**：2025年11月中国智能手机出货量为3016.1万台，同比增长1.9%，环比下降7%；产量为11789.0万台，同比下降9%，环比增长1% [23]；在Steam平台的VR头显市场中，Meta占据主导地位，份额为69.61% [28] 本周行情回顾 - **市场表现**：本周（2025.12.22-2025.12.26）申万电子板块上涨4.96%，在申万一级行业中排名第4/31 [9][31] - **子板块涨跌**：本周电子子板块中，其他电子Ⅱ涨幅最大（7.46%），光学光电子涨幅最小（0.86%） [34]；细分来看，半导体材料（8.22%）、模拟芯片设计（6.02%）、印制电路板（7.73%）等细分领域涨幅居前 [36] - **个股表现**：本周电子板块涨幅前三公司分别为南亚新材（36.17%）、珂玛科技（35.01%）、奕东电子（34.97%）；跌幅前三公司分别为百邦科技（-23.39%）、华体科技（-19.47%）、赛微电子（-9.58%） [9][37] - **估值水平**：截至2025.12.26，SW电子指数PE为66.27倍，10年PE百分位为87.40% [9][39]；子板块中，其他电子板块PE百分位最高（93.32%，PE为82.55倍），其次为元件（88.44%，PE为57.66倍） [9][40] 投资建议 - **半导体**：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、聚和材料、路维光电、清溢光电、江丰电子等 [10] - **消费电子**：建议关注立讯精密、苏州天脉等 [10]

公司专利与技术进展 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司于近期取得一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号为CN120076397B，该专利的申请日期为2023年11月 [1] - 根据天眼查资料，该公司拥有大量知识产权，其中包括商标信息150条和专利信息5000条 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为244,000万美元 [1] - 公司对外投资了4家企业，并参与了127次招投标项目 [1] - 公司拥有行政许可446个 [1]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 全球半导体产业正经历由AI技术与数据中心驱动的第四次增长浪潮，八大云厂商资本开支持续扩容直接推动AI服务器需求提升 [2][37] - 中国半导体产业在国家政策和国际局势的双重推动下，正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破，国产替代进程加速 [2][123] - 半导体产业的未来核心发展方向包括第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储 [2] 半导体领域全景分析 - **全球半导体市场**：2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2][13] 其中集成电路是核心支柱，2024年市场规模4872亿美元，占比73.9% [13] 人工智能芯片增速最快，2024年市场规模689亿美元，同比增长49.3% [2][13] - **中国半导体市场**：2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2][15] 集成电路是占比最大的产品，2024年市场规模1393亿美元，占比78.7% [15] 人工智能芯片增速最快，2024年同比增长48.3% [15] - **应用领域分布**：2023年全球半导体主要应用领域为智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）[2][11] 预计到2025年，服务器/数据中心及存储与智能手机领域的占比将分别上升至23%和22% [11] 半导体发展史梳理 - **全球发展四阶段**：第一阶段（1986-1999年）由PC普及与互联网萌芽驱动，产业规模从264亿美元增至1494亿美元 [20][23] 第二阶段（2000-2010年）由网络通讯与消费电子驱动 [20] 第三阶段（2010-2020年）由智能手机与3G/4G/5G迭代驱动 [2][32] 第四阶段（2023年至今）由AI技术与数据中心驱动 [2][22] - **产业区域转移**：全球半导体制造经历了三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [2][44] 中国半导体发展以自主战略为核心，2003年后获得政策专项支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [2] - **当前增长驱动力**：八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率达21.6% [37] 预计2026年全球八大云服务厂商资本开支有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [37] 半导体产业链 - **产业链上游（EDA/IP、设备、材料）**： - **EDA/IP**：2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，同比增长8.1% [84] Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据全球74%的市场份额 [84] 2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，同比增长13.3% [88] 国产EDA企业如华大九天（2024年国内市场份额6%）、概伦电子、广立微等持续推进技术突破 [88][96] - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3% [114] 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年支出占全球56% [115] 核心设备如光刻、刻蚀等仍高度依赖进口，2024年中国光刻设备进口额107.24亿美元，刻蚀剥离设备进口额64.29亿美元 [119] - **光刻设备**：2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，同比增长16.1% [133] 市场由ASML（61.2%）、Canon（34.1%）、Nikon（4.7%）垄断 [135] EUV光刻机是7nm及以下先进制程的核心设备，目前全球仅ASML能实现量产 [2] - **刻蚀设备**：2024年全球刻蚀设备市场规模为156.5亿美元，同比增长5.6% [149] 市场主要由LAM Research（47.0%）、TEL（27.0%）、AMAT（17.0%）主导 [150] - **薄膜沉积设备**：2022年全球薄膜沉积设备市场规模为233亿美元，预计2029年将增长至559亿美元 [160] 市场主要被AMAT、Lam Research、TEL等巨头垄断 [161] 国内企业如北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、微导纳米等已在相关领域实现技术突破 [165] - **产业链中游（设计、制造、封测）**： - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后转向专业化分工，衍生出Fabless（设计）和Foundry（代工）模式 [2] - 主要Fabless厂商包括NVIDIA、Qualcomm、AMD等，主要Foundry厂商包括台积电、中芯国际、联华电子等 [73] - **产业链下游（封测）**： - 2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [2] - 主要OSAT厂商包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等 [73] 半导体未来发展方向 - **第三代半导体材料**：碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [2] - **算力芯片**：GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品 [2] - **射频通信芯片**：依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [2] - **高宽带存储**：HBM凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [2]

来源：新浪证券-红岸工作室 2、2025年9月12日互动易：公司代工MCU芯片和特殊存储芯片。 3、中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。 4、中芯国际集成电路制造有限公司的主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业 务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司的主要产品是集成电路晶圆代工、设计服 务与IP支持、光掩模制造。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全 球第二，在中国大陆企业中排名第一。 (免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断) 资金分析 今日主力净流入-5.05亿，占比0.11%，行业排名168/171，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流 入-51.12亿，连续2日被主力资金减仓。 12月26日，中芯国际跌0.80%，成交额49.38亿元，换手率2.01%，总市值9768.49亿元。 异动分析 国家大基金持股+存储芯片+中芯国际概念+芯片概念 1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为1.61%。 主力持仓 主力没有 ...

公司近期动态 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司于近期取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号为CN119907302B，该专利的申请日期为2023年10月 [1] - 公司成立于2000年，位于上海市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为244,000万美元 [1] 公司经营与资产概况 - 公司对外投资了4家企业 [1] - 公司参与招投标项目127次 [1] - 公司在财产线索方面拥有商标信息150条，专利信息5000条，以及行政许可446个 [1]

美方暂缓加税并非让步，而是为评估制裁效果、调整战略争取时间；中方则抓住窗口期，加速技术攻关，这场围绕芯片的较量，已从正面硬扛转入战略相持 阶段。 美国对华芯片制裁的策略正在发生微妙转变， 从2018年至今，美国先后发起四轮围堵：限制华为获取先进制程芯片、切断EDA工具供应、联合日荷封锁光 刻机出口。 但制裁清单的反复调整暴露了美方的困境——严苛打压并未阻断中国半导体产业的升级， 例如，长江存储在NAND闪存领域的技术突破，迫使美国不得不 重新评估制裁效果。 成熟制程芯片成为美国新一轮关税的焦点，原因在于其广泛的应用场景，这类芯片虽不追求顶尖算力，却是汽车、家电、工业设备的核心组件，全球供应链 依赖极深。 美国数据显示，中国在成熟制程领域的产能已占全球重要份额，中芯国际的扩产速度远超预期。 美方担忧，若放任中国主导该市场，将动摇美国在半导体 产业链的话语权。 美国政府近日宣布，计划在2027年对中国成熟制程芯片加征关税，却意外给出了18个月的"缓冲期"，这一决定看似缓和了中美科技摩擦，实则是双方在半导 体领域新一轮博弈的开始。 技术突破成为中国打破封锁的关键路径，RISC-V开源架构的兴起，让中国企业得以规避美 ...

公司股价与融资融券交易情况 - 12月25日公司股价下跌0.27% 成交额为58.54亿元 [1] - 当日获融资买入12.55亿元 融资偿还8.70亿元 实现融资净买入3.85亿元 [1] - 截至12月25日 公司融资融券余额合计137.84亿元 其中融资余额137.57亿元 占流通市值的5.59% 融资余额超过近一年80%分位水平 [1] - 当日融券偿还2.30万股 融券卖出2.10万股 卖出金额258.50万元 融券余量22.17万股 融券余额2729.21万元 超过近一年70%分位水平 [1] 公司股东结构与机构持仓变化 - 截至9月30日 公司股东户数为33.62万户 较上期增加33.27% 人均流通股6134股 较上期减少25.41% [2] - 十大流通股东中 易方达上证科创板50ETF持股5730.50万股 较上期减少1650.36万股 华夏上证科创板50成份ETF持股5599.90万股 较上期减少3972.76万股 [2] - 华夏上证50ETF持股3797.30万股 较上期减少103.16万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股3393.58万股 较上期减少146.80万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股2760.90万股 为新进股东 易方达沪深300ETF持股2446.97万股 为新进股东 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现与业务构成 - 2025年1月至9月 公司实现营业收入495.10亿元 同比增长18.22% 归母净利润38.18亿元 同比增长41.09% [2] - 公司主营业务为集成电路晶圆代工 收入占比93.83% 其他业务收入占比6.17% [1] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1]

半导体晶圆代工即将开启新一轮涨价，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。同时存储 涨价潮蔓延，三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。 本周半导体设备ETF（561980）录得4连阳，今日开盘调整，成分股涨跌互现：珂玛科技、有研硅涨超2%，富创精密、华海清科、寒武纪、中船特气等飘 红，中芯国际、海光信息等震荡回调。 银河证券指出，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并 带动整体DRAM价格上扬，预计DRAM价格环比增长18-23%，HBM的ASP增长23%-28%。当前时点或是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务 器需求高速增长叠加国产化，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。 华创证券指出，当前寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商推出多款AI智算芯片产品，并逐步追赶国际领先标准。目前AI投入产出已实 现闭环，有望进一步致使海外大厂加码AI相关投资。GPU是国内人工智能发展的基础，国产算力芯 ...

芯片50ETF市场表现 - 12月26日芯片50ETF开盘下跌0.48% 报价1.035元[1] - ETF重仓股普遍下跌 其中寒武纪跌幅最大为1.32% 芯原股份跌1.21% 仅豪威集团微涨0.04%[1] - 该ETF业绩基准为中证芯片产业指数收益率 由汇添富基金管理 基金经理为何丽竹[1] 芯片50ETF历史业绩 - 该ETF自2021年7月27日成立以来 累计回报为3.96%[1] - 近一个月回报为8.26%[1]

际，得到了母亲和爱人的支持，母亲的坚守是我最大动力，母亲天天为中国祈祷！[心][心][心] 芯片之父张汝京：回国创办中芯国 0:00 ...