晶圆代工、存储涨价,珂玛科技、有研硅等走强,半导体设备ETF(561980)本周四连阳
21世纪经济报道·2025-12-26 03:10

半导体晶圆代工即将开启新一轮涨价,中芯国际已向下游客户发布涨价通知,且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台,涨价幅度在10%左右。同时存储 涨价潮蔓延,三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格,涨幅接近20%。 本周半导体设备ETF(561980)录得4连阳,今日开盘调整,成分股涨跌互现:珂玛科技、有研硅涨超2%,富创精密、华海清科、寒武纪、中船特气等飘 红,中芯国际、海光信息等震荡回调。 银河证券指出,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模,涨势转强,并 带动整体DRAM价格上扬,预计DRAM价格环比增长18-23%,HBM的ASP增长23%-28%。当前时点或是存储芯片赛道下一轮周期的新起点,在AI服务 器需求高速增长叠加国产化,看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。 华创证券指出,当前寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商推出多款AI智算芯片产品,并逐步追赶国际领先标准。目前AI投入产出已实 现闭环,有望进一步致使海外大厂加码AI相关投资。GPU是国内人工智能发展的基础,国产算力芯 ...