美国对华半导体政策新动向 - 美国政府计划在2027年对中国成熟制程芯片加征关税，但给出了18个月的“缓冲期” [1] - 此举标志着中美半导体博弈从正面硬扛转入战略相持阶段 [1] - 美国制裁策略发生微妙转变，从2018年至今已发起四轮围堵，但制裁清单的反复调整暴露了其困境 [3] 成熟制程芯片成为博弈新焦点 - 成熟制程芯片是汽车、家电、工业设备的核心组件，全球供应链依赖极深 [3] - 美国数据显示，中国在成熟制程领域的产能已占全球重要份额 [3] - 美方担忧若放任中国主导该市场，将动摇美国在半导体产业链的话语权 [3] - 中芯国际的扩产速度远超预期 [3] 中国半导体产业进展与全球供应链现实 - 2023年中国芯片自给率已提升至26%，较2018年增长11个百分点 [5] - 在成熟制程领域，国产芯片的成本优势与稳定供应能力已深度嵌入全球产业链 [5] - 美国企业承受供应链割裂的反噬压力，英伟达CEO指出中国市场占全球芯片需求三分之一 [5] - 美国联盟策略出现裂痕，例如三星西安厂获准扩产，而台积电南京厂却被美方限制 [5] 中国技术突破与产业生态构建 - 长江存储在NAND闪存领域实现技术突破 [3] - RISC-V开源架构的兴起让中国企业得以规避美国对芯片指令集的垄断 [7] - 阿里巴巴平头哥开发的曳影1520芯片证明了基于RISC-V架构能实现高性能计算 [7] - Chiplet（芯粒）技术为利用成熟制程拼出先进性能、绕开光刻机限制提供了新方案 [7] 美国企业的现实需求与策略调整 - 英伟达为保住中国市场，专门推出性能降级的特供版AI芯片H20 [7] - AMD的MI308芯片也积极寻求出口许可 [7] - 美国三大EDA软件公司（新思科技、楷登电子、西门子）在短暂断供后，最终恢复对华服务 [7] - 美国此次政策留出空窗期，部分原因是内部政治周期临近，激进政策可能引发经济波动 [5] 博弈性质演变与未来展望 - 中美半导体博弈已演变为技术路线、产业生态与全球供应链的全面竞争 [9] - 美国试图通过“减速带”式管制延缓中国发展 [9] - 中国正通过架构创新、产能扩张与市场渗透，逐步构建自主可控的芯片生态 [9] - 双方将在18个月的缓冲期内，继续围绕技术标准、产能分配与盟友体系展开较量 [9]