公司专利与技术进展 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司于近期取得一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，授权公告号为CN120076397B，该专利的申请日期为2023年11月 [1] - 根据天眼查资料，该公司拥有大量知识产权，其中包括商标信息150条和专利信息5000条 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，位于上海市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为244,000万美元 [1] - 公司对外投资了4家企业，并参与了127次招投标项目 [1] - 公司拥有行政许可446个 [1]