行业投资评级 - 投资评级为“领先大市-A”，并维持该评级 [4] 核心观点 - 行业近期呈现积极发展态势，头部公司通过并购与技术合作巩固领先地位，如英伟达以约200亿美元收购Groq以增强AI推理能力 [1] - 产业链关键环节技术迭代加速，例如SK海力士计划于2026年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品，并预计2-3月开始全面量产 [2] - 部分晶圆代工产能供应紧张，价格上涨，例如中芯国际对8英寸BCD工艺平台涨价约10% [3] - 生成式AI等下游需求旺盛，预计全球生成式AI消费支出将从2023年的2250亿美元增长至2030年的6990亿美元，复合年增长率达21% [15] - 国内半导体制造与材料领域持续取得突破，国产化进程加速，例如北一半导体三期项目投产，瀚天天成开发出全球首款12英寸碳化硅外延晶片 [16][17] 本周新闻一览 - AI/半导体巨头动态：英伟达同意支付约200亿美元获得初创公司Groq的技术授权并聘用其核心团队，以巩固其在AI推理计算领域的地位 [1]；三星计划最早于2027年推出基于自主架构设计的GPU [15] - 存储芯片进展：SK海力士预计在2026年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品 [2]；为应对存储芯片价格上涨，一家全球头部PC厂商（推测为联想或惠普）已与主要存储芯片制造商达成初步供货保障协议 [15] - 晶圆代工与产能：中芯国际已对部分产能（主要是8英寸BCD工艺平台）发布涨价通知，涨幅约10%，世界先进（VIS）等供应商亦有类似涨价 [3][15]；台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年年末关停部分生产线 [15] - 消费电子与AI应用：苹果坚持“端侧AI”方向，计划于2026年初对Apple Intelligence进行大幅升级，包括基于大语言模型重构的新版Siri [15]；Roblox平台2025年内容在YouTube总观看量突破1万亿次，已融入超过1.51亿用户的日常生活 [15] - 汽车电子与第三代半导体：上海临港新片区“数字光源芯片先进封测基地项目”动工，首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片，预计2027年上半年建成后形成年产120万颗芯片及60万套车灯模组的产能 [15]；瀚天天成成功开发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片，单片芯片承载量较6英寸晶片提升4.4倍 [17] 行业数据跟踪 - 半导体制造投资：北一半导体三期项目正式投产，总投资20亿元，新上6英寸晶圆生产线，达产后年可生产6英寸晶圆100万片，产品覆盖IGBT及SiC模块 [16] - SiC材料突破：瀚天天成成功开发出全球首款12英寸（300毫米）高质量碳化硅外延晶片，确立了行业技术定义权 [17] - 新能源汽车与光伏：2025年1至11月，中国新能源汽车产销分别完成1490.7万辆和1478.0万辆，同比分别增长32.4%和30.3% [17]；2025年1-10月国内光伏累计装机达到1140GW，同比增长44% [18] - 消费电子供应链：普利特LCP薄膜产品获得消费电子行业头部客户验证通过，并开始为其新一代手机终端的软板天线进行大批量供货，标志着产品首次在手机终端实现规模化应用 [23] - 智能手机与VR市场：2025年11月中国智能手机出货量为3016.1万台，同比增长1.9%，环比下降7%；产量为11789.0万台，同比下降9%，环比增长1% [23]；在Steam平台的VR头显市场中，Meta占据主导地位，份额为69.61% [28] 本周行情回顾 - 市场表现：本周（2025.12.22-2025.12.26）申万电子板块上涨4.96%，在申万一级行业中排名第4/31 [9][31] - 子板块涨跌：本周电子子板块中，其他电子Ⅱ涨幅最大（7.46%），光学光电子涨幅最小（0.86%） [34]；细分来看，半导体材料（8.22%）、模拟芯片设计（6.02%）、印制电路板（7.73%）等细分领域涨幅居前 [36] - 个股表现：本周电子板块涨幅前三公司分别为南亚新材（36.17%）、珂玛科技（35.01%）、奕东电子（34.97%）；跌幅前三公司分别为百邦科技（-23.39%）、华体科技（-19.47%）、赛微电子（-9.58%） [9][37] - 估值水平：截至2025.12.26，SW电子指数PE为66.27倍，10年PE百分位为87.40% [9][39]；子板块中，其他电子板块PE百分位最高（93.32%，PE为82.55倍），其次为元件（88.44%，PE为57.66倍） [9][40] 投资建议 - 半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、聚和材料、路维光电、清溢光电、江丰电子等 [10] - 消费电子：建议关注立讯精密、苏州天脉等 [10]