公司近期动态 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司于近期取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号为CN119907302B，该专利的申请日期为2023年10月 [1] - 公司成立于2000年，位于上海市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为244,000万美元 [1] 公司经营与资产概况 - 公司对外投资了4家企业 [1] - 公司参与招投标项目127次 [1] - 公司在财产线索方面拥有商标信息150条，专利信息5000条，以及行政许可446个 [1]