公司股份发行 - 中芯国际于2025年12月24日，因非本公司董事行使2014以股支薪奖励计划所授予的受限制股份单位，发行了1.67万股普通股股份 [1] - 同日，公司因非本公司董事行使2024年股份奖励计划所授予的限制性股票单位，发行了3.92万股普通股股份 [1]

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2025年12月24日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 | 是 | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 港股 | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | 每股發行/出售價 (註4) | 已發行股份總數 | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存 ...

智通财经APP获悉，12月24日港股市场，北水成交净卖出11.75亿港元，其中港股通(沪)成交净卖出5.52亿港元，港股通(深) 成交净卖出6.24港元。 北水净买入最多的个股是中芯国际(00981)、农业银行(01288)、华虹半导体(01347)。北水净卖出最多的个股是中国移动 (00941)、腾讯(00700)、阿里巴巴-W(09988)。 | 股票名称 | 买入额 | 卖出额 | 买卖总额 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 净流入 | | 中芯国际 HK 00981 | 15.02亿 | 14.37亿 +6543.08万 | 29.39亿 | | 阿里巴巴-W | 8.94 Z | 10.51 乙 | 19.46亿 | | HK 09988 | | | -1.57 乙 | | 中国移动 | 2.64亿 | 7.77亿 | 10.41 乙 | | HK 00941 | | | -5.13 Z | | 长飞光纤 ... | | 4.71亿 | 8.92亿 | | HK 08869 | 4.20亿 | | -5087.05万 | | 华虹米营体 | 3.32亿 | 5. ...

南向资金整体流向 - 南向资金今日整体呈现净卖出态势，净卖出金额为11.75亿港元 [1] 南向资金净卖出个股 - 中国移动遭南向资金净卖出7.11亿港元，是今日净卖出额最高的个股 [1] - 腾讯控股遭南向资金净卖出6.11亿港元 [1] - 阿里巴巴-W遭南向资金净卖出2.88亿港元 [1] 南向资金净买入个股 - 中芯国际获南向资金净买入4.91亿港元，是今日净买入额最高的个股 [1] - 农业银行获南向资金净买入1.75亿港元 [1] - 华虹半导体获南向资金净买入1.06亿港元 [1]

行业动态与核心事件 - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [1] - 涨价原因包括手机应用和AI需求增长带动套片需求，以及原材料涨价 [1] - 台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，可能引发晶圆厂涨价预期 [1] - 由于需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载 [1] - 英伟达计划于明年2月中旬向中国客户交付其性能排名第二的AI芯片H200 [1] - 隔夜美股英伟达股价大涨超3%，单日市值增加1341亿美元（约合人民币9400亿元） [1] 券商观点与行业驱动因素 - 半导体行业在AI浪潮、国产替代、技术创新等多重因素驱动下，整体表现相对较好，支撑板块长期发展的逻辑不变 [1] - 全球半导体设备正步入新一轮扩张周期，半导体设备景气度与国产化率有望同步上行 [1] 重点市场板块分析 - 半导体设备与材料板块：作为国产替代的核心阵地，受益于大基金三期的重点投资预期 [2] - 存储芯片板块：受益于全球存储周期的反转以及AI对存力的海量需求，行业景气度持续上行 [3] - 先进封装与Chiplet板块：随着芯片制程逼近物理极限，先进封装成为提升系统性能的关键路径 [3] - 汽车电子与功率半导体板块：在新能源汽车智能化、电动化的长期趋势下，车规级芯片的需求保持刚性增长 [3] 相关上市公司梳理 - 中芯国际：中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，深耕先进制程工艺，是国内半导体制造领域的龙头 [4] - 北方华创：国内半导体高端装备的领军企业，产品覆盖刻蚀、薄膜生长、离子注入等多种关键设备，是国产设备替代的核心力量 [4] - 长电科技：全球第三、中国大陆第一的芯片封测厂商，在先进封装技术领域布局深厚，在Chiplet、2.5D/3D封装等领域具有较强的竞争力 [4] - 海光信息：国内高端CPU及DCU的重要提供商，产品性能领先，广泛应用于服务器、工作站等领域，是国产算力产业链的关键环节 [4] - 澜起科技：国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，在DDR5内存接口芯片领域保持全球领先地位，同时积极布局AI芯片及浦汐™技术 [4]

市场整体表现与关键指数突破 - 12月24日，A股主要指数全线上涨，沪指涨0.53%，深成指涨0.88%，创业板指涨0.77% [2] - 全市场超4100只个股上涨，沪深两市成交额约1.9万亿元，较上一个交易日缩量241亿元 [2] - 中证1000指数在经历过去一个多月的箱体震荡后，于当日实现突破，收盘报7513.25点，上涨1.63% [2][3] - 全A平均股价同样走出箱体突破，收复自11月18日以来的失地，收盘报26.66元，上涨1.29% [4][5] - 东莞证券研报认为，A股经历阶段性调整后已具备适当乐观基础，可积极布局春季躁动行情，机构再配置需求与资金回流有望改善流动性并提振活跃度 [8] 领涨板块分析：航空航天与商业航天 - 商业航天概念持续爆发，板块涨幅达3.60%，年初至今涨幅达63.17% [2][10] - 在商业航天板块内，超过30只股票收盘时处于涨停或涨幅≥10%的状态 [11] - 消息面上，蓝箭航天IPO辅导工作正式完成，辅导机构为中金公司 [11] - 截至12月23日，中国航天已完成近90次发射，刷新历史纪录，其中商业发射占比显著提升 [12] - 东吴证券指出，商业航天本轮行情催化密度更高、实际影响更大，具备真实场景和盈利路径 [12] - 与商业航天相关的军工电子、卫星导航、航空发动机等板块亦大幅上涨，涨幅分别为3.73%、3.47%、3.31% [10] 领涨板块分析：算力硬件 - 以其他电源设备、液冷服务器为代表的算力硬件走强，其他电源设备板块涨幅达3.94% [2][10] - 中信证券预测，随着液冷加速渗透叠加技术升级，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元 [13] - 民生证券指出，英伟达需求端维持高景气度，主要客户已进一步上调资本开支，Blackwell出货量有望加速提升 [13] - 英伟达CEO强调公司对2025-2026年累计实现5000亿美元的数据中心收入具有可见度 [13] 领涨板块分析：半导体产业链 - 半导体产业链板块涨幅稍逊但表现不弱 [14] - 中芯国际已经对部分产能实施涨价，涨幅约为10%，主要由于手机应用和AI需求持续增长带动套片需求 [14] - 韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士正加快内存生产，以应对来自AI的需求 [14] - 市场关注“英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片”的消息 [15] 市场情绪与短期展望 - 12月24日是本月第3个“超4000家上涨”的交易日，市场普涨格局明显 [9] - 突破近一个月的箱体后，市场将回到今年9月至11月形成的更高压力位区间 [6] - 短期市场焦点在于美联储继任人选以及国内货币财政政策的具体落地 [8] - 伴随地缘政治风险缓和及中美政策预期逐步兑现，内外环境共振下，明年A股跨年配置行情有望提前启动 [8]

且目前摩尔线程与沐曦刚上市，未被计入排名之中。如果按照最新公布的市值对比，两家GPU龙头同样具备进入全球前列的体量。 12月24日，三大指数拉升，设备产业链延续强势。热门半导体设备ETF（561980）午后翻红、日K冲击3连阳，成份股华海诚科拉升超12%，天岳先进涨超 7%，芯源微、晶升股份涨超4%，中芯国际、长川科技、沪硅产业等多股跟涨。 数据显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数年内上涨64.76%，在国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业等主流半导体指数中位列第一， 弹性较为突出。 消息面上，根据半导体产业观察，Companies Market Cap实时市值统计，截至2025年12月中旬，在全球市值排名前100的半导体公司中，中国大陆有17家、中 国台湾16家、中国香港2家，合计占据35席，占比约35%。 分析指出，半导体公司市值本身随市场波动而变化，这一数字只反映特定时间节点的结果。但在一个高度成熟、资本密集、长期博弈的产业中，市值往往并 非短期情绪的简单映射，而是多重产业变量——技术路径、供需结构、资本开支与竞争格局——长期作用后的结果。因此，TOP100 并不只是"排名"，而更 ...

12月24日，三大指数拉升，设备产业链延续强势。热门半导体设备ETF（561980）午后翻红、日K冲击3 连阳，成份股华海诚科拉升超12%，天岳先进涨超7%，芯源微、晶升股份涨超4%，中芯国际、长川科 技、沪硅产业等多股跟涨。 分析指出，半导体公司市值本身随市场波动而变化，这一数字只反映特定时间节点的结果。但在一个高 度成熟、资本密集、长期博弈的产业中，市值往往并非短期情绪的简单映射，而是多重产业变量——技 术路径、供需结构、资本开支与竞争格局——长期作用后的结果。因此，TOP100 并不只是"排名"，而 更像是一张产业权力结构的切片。 且目前摩尔线程与沐曦刚上市，未被计入排名之中。如果按照最新公布的市值对比，两家GPU龙头同样 具备进入全球前列的体量。 中研网分析认为，随着AI、汽车电子等下游市场爆发，半导体企业估值体系发生深刻变化。存储芯片 领域，HBM需求激增；GPU赛道，摩尔线程、沐曦等大陆企业通过A+H股上市加速资本运作，估值模 型从PE转向PS(市销率)，反映市场对技术壁垒与成长潜力的重新认知。 银河证券也认为，沐曦股份、摩尔线程等陆续登陆资本市场，国产GPU发展有望加速，或将带动集成电 路制造以 ...

半导体晶圆代工行业新一轮涨价动态 - 核心观点：半导体晶圆代工行业即将开启新一轮涨价，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨幅约10%，且预计其他主流晶圆厂将跟进 [1][5] - 中芯国际已向下游客户发布涨价通知，主要针对8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右 [1][5] - 另一家平台型芯片设计企业也接到中芯国际、世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，后者涨幅同样在10%左右，且主要是BCD平台 [1][5] 本轮涨价的驱动因素 - AI基础设施投资热潮推高需求：AI服务器等产品需要大量电源芯片，占用了许多BCD产能 [2][6] - 供应端出现缺口：台积电（TSMC）收缩8英寸产能以转移到高端制程 [2][6] - 原材料成本高企：以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，对代工价格形成影响 [2][6] - 涨价范围可能扩大：除了8英寸BCD，高压CMOS（HV-CMOS）预计也将成为晶圆厂主动提价的目标之一 [2][6] 对产业链下游的影响 - 国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力 [2][6] - 下游终端客户因存储价格年内暴涨，持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力 [2][6] - 有芯片设计公司人士表示，其车规产品近期已被迫涨价，且目前很多公司产品为负毛利销售，芯片价格已到底部 [2][6] 主要相关晶圆代工企业动态 - 国内大陆市场布局BCD平台的晶圆代工企业包括中芯国际、华虹半导体、芯联集成、华润微等 [3][7] - 华虹半导体在财报会上表示将继续改善平均售价，其从第二季度开始的提价已在第三季度见效，并有意扩大BCD产能，该平台是其利润率较好的技术平台之一 [3][7][8] - 芯联集成表示，在中高端应用上已出现供不应求，将持续推出迭代产品以维持价格稳定并存在价格上升机会，其高压BCD工艺平台（如BCD 120V车规高压工艺）已实现量产 [3][8] - 华润微表示，其产品（如MOSFET、SiC MOS及GaN器件）可广泛应用于AI服务器电源供电部分 [4][8]

行业动态：半导体晶圆代工开启新一轮涨价 - 核心观点：半导体晶圆代工行业，特别是8英寸BCD工艺平台，已开启新一轮涨价，预计将蔓延至其他主流晶圆厂和工艺平台，主要受AI需求、产能转移及材料成本推动 [1][2][3] 涨价范围与幅度 - 中芯国际已向下游客户发布涨价通知，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右 [1] - 世界先进（VIS）等供应商也已发出涨价通知，涨幅同样在10%左右，且主要针对BCD平台 [1] - 业内人士预计，未来其他几家主流的晶圆厂将跟风涨价 [2] 涨价驱动因素 - AI基础设施投资热潮，AI服务器等产品需要大量电源芯片，占用了许多BCD产能 [3] - 台积电（TSMC）收缩8英寸产能并转移到高端制程，导致供应端出现缺口 [3] - 以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，对代工价格形成影响 [3] - 预计高压CMOS（HV-CMOS）将成为晶圆厂下一个主动提价的目标 [3] 对产业链的影响 - 国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力 [3] - 在下游，由于存储价格年内经历暴涨，终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力 [3] - 部分公司的车规产品近期已被迫涨价，且存在为抢份额而负毛利销售的情况，芯片价格被认为已到底部 [3] 主要相关公司动态 - 中芯国际：已发布涨价通知，但对媒体新闻不做回复和评价 [1] - 华虹半导体：在财报会上表示将继续改善平均售价，第二季度提价后第三季度开始见效，有意扩大BCD产能并向其倾斜，该平台是公司利润率较好的技术平台之一 [4] - 芯联集成：在中高端应用上出现供不应求，将持续推出迭代产品以维持价格稳定并寻求价格上升机会，其国内稀缺的高压BCD工艺平台（如120V车规高压工艺）已实现量产 [4] - 华润微：主要出货产品（如MOSFET、SiC MOS、GaN器件）可广泛应用于AI服务器电源供电部分 [4]