公司股价与融资融券交易情况 - 12月25日公司股价下跌0.27% 成交额为58.54亿元 [1] - 当日获融资买入12.55亿元 融资偿还8.70亿元 实现融资净买入3.85亿元 [1] - 截至12月25日 公司融资融券余额合计137.84亿元 其中融资余额137.57亿元 占流通市值的5.59% 融资余额超过近一年80%分位水平 [1] - 当日融券偿还2.30万股 融券卖出2.10万股 卖出金额258.50万元 融券余量22.17万股 融券余额2729.21万元 超过近一年70%分位水平 [1] 公司股东结构与机构持仓变化 - 截至9月30日 公司股东户数为33.62万户 较上期增加33.27% 人均流通股6134股 较上期减少25.41% [2] - 十大流通股东中 易方达上证科创板50ETF持股5730.50万股 较上期减少1650.36万股 华夏上证科创板50成份ETF持股5599.90万股 较上期减少3972.76万股 [2] - 华夏上证50ETF持股3797.30万股 较上期减少103.16万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股3393.58万股 较上期减少146.80万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股2760.90万股 为新进股东 易方达沪深300ETF持股2446.97万股 为新进股东 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现与业务构成 - 2025年1月至9月 公司实现营业收入495.10亿元 同比增长18.22% 归母净利润38.18亿元 同比增长41.09% [2] - 公司主营业务为集成电路晶圆代工 收入占比93.83% 其他业务收入占比6.17% [1] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1]