AI推理工作负载驱动的内存需求变化 - 过去AI基础设施需求主要由大模型训练驱动，但现在推理工作负载正越来越占据主导地位 [4] - 推理过程复杂，涉及从存储加载模型至内存、KV缓存溢出时卸载到存储、以及RAG查询外部数据等环节 [4] AI服务器的内存层次与数据流动 - 典型GPT查询过程涉及HBM、系统DRAM和NVMe NAND闪存三个主要内存层次 [5][6] - 数据流动始于请求到达服务器，若模型未加载则从NVMe SSD读取权重至HBM/DRAM，随后进行Prefill阶段和Token生成 [5][6][7] - 若启用RAG，还需从通常位于NVMe SSD的向量数据库中检索相关上下文 [7] GPT-5推理对各类内存的具体需求估算 - HBM需求主要来自模型权重静态内存和KV缓存动态内存，估算GPT-5推理总需求约为26.8 PB [8][10] - DRAM需求主要来自KV缓存，假设条件下估算2025年GPT-5产生9.13 EB需求，2026年可能翻倍至18.26 EB [8] - NAND需求主要来自RAG，估算2025年GPT-5产生200 EB需求，2026年可能翻倍至400 EB [8] AI推理需求与行业供给对比及市场影响 - 对比行业供给，GPT-5的DRAM和NAND需求在2025年将分别占全球供给的25%和22%，2026年占比将升至43%和39% [9] - 需求集中在下半年可能导致Q3末开始出现供给短缺和价格上涨，传统约20%的年增产率将导致严重短缺，可能形成持续数年的超级周期 [9] - NAND市场因AI推理需求（如用于近线SSD）从供过于求转向缺货，云服务商提前至8月谈判明年订单，需求强度超预期 [11] - NAND价格预计2025年Q4上涨近10%，2026年上半年可能再涨15-20% [11] 产业链相关公司分析 - KIOXIA作为纯NAND厂商对涨价弹性最大，但负债高和日元升值是风险 [12] - SanDisk是消费级SSD龙头，企业级业务在增长，其每股收益在牛市可能超过10美元 [12][13] - 三星和SK海力士能同时受益于HBM和NAND需求，实现AI内存全覆盖，但估值已部分反映利好 [12] - 模组厂如群联和江波龙作为中间商，利润取决于价差，但没有晶圆制造能力 [12] - 一家未具名公司是DRAM和NAND芯片下方BT基板材料的独家供应商，拥有100%市场份额 [9]

产品发布与定位 - 英伟达将于10月15日正式发售DGX Spark，这是一款被誉为“世界上最小的AI超级计算机”的桌面设备 [1][3] - 产品起售价为3999美元（约合人民币3.5万元），原计划5月上市，因硬件优化和全球因素推迟至10月 [3] - 产品定位为将数据中心级别的计算能力浓缩到桌面设备，旨在“民主化AI”，让计算资源从昂贵的云集群走向个人桌面 [3][8] 核心规格与性能 - 搭载NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip，集成20核ARM Grace CPU和Blackwell GPU，提供高达1 petaFLOP（1000 TFLOPS）的AI推理性能 [7] - 配备128GB统一LPDDR5X内存，支持NVLink-C2C技术，带宽是PCIe Gen 5的5倍，能轻松加载和运行高达2000亿参数的AI模型 [7] - 体积小巧，仅重2.6磅（约1.18公斤），内置4TB NVMe SSD，采用全金属机身和高效散热设计 [7] 连接性与扩展能力 - 接口丰富，包括4个USB-C端口、HDMI输出、10 GbE以太网口、两个QSFP端口（支持200 Gbps速度）以及Wi-Fi 7 [7] - 支持两台DGX Spark通过高速网络互联形成双机集群，总内存达256GB，能处理高达4050亿参数的超大规模模型 [6][7] 软件生态与应用场景 - 运行定制的DGX OS（基于Ubuntu Linux），预装完整的NVIDIA AI软件栈，包括PyTorch、TensorFlow等主流框架 [8] - 特别适合在本地高效运行大型AI模型，处理敏感数据以避免云端传输风险，并支持从桌面到DGX集群的无缝迁移 [8] - 早鸟用户包括Anaconda、Google、Hugging Face、Meta和Microsoft等行业巨头 [8] 基准测试与性能表现 - 在Ollama和SGLang引擎的测试中，DGX Spark在FP4/FP8量化下运行高效，例如llama-3.1 8B模型在q4_K_M量化下Prefill达23,169.59 tokens/秒，Decode为36.38 tokens/秒 [11][13] - 随着批次大小从1增至32，其Decode性能可从20.52 tokens/秒线性提升至368.09 tokens/秒，适合并发请求 [14][18] - 但与全尺寸RTX Pro 6000 Blackwell Edition相比，其原始性能有差距，后者Prefill约38,000 tokens/秒，Decode高达2,579 tokens/秒，有4-7倍优势 [18] 市场竞争与对比分析 - 与GeForce RTX 5090/5080相比，在小型模型上后者Prefill性能高20-30%，但DGX Spark在大型模型（如70B）上更稳定 [18] - 相较于Mac Studio M1 Max（Prefill仅457 tokens/秒），DGX Spark性能显著领先，但M1 Max内存带宽更高（819 GB/s vs 273 GB/s） [18] - AMD Strix Halo虽有类似128GB统一内存，但算力仅126 TOPS，远低于DGX Spark的1000 TFLOPS FP4 [18] 国产替代产品分析 - 华三推出国产版DGX Spark（Magic Cube），同样基于NVIDIA Grace Blackwell架构，配备128GB统一内存和6144 CUDA核心，支持1 PFLOPS FP4计算 [21][22] - 单台设备即可运行2000亿参数模型或进行700亿模型微调，相较需要4张L20显卡的服务器方案有成本和易用性优势 [25] - 最多支持2台设备级联，最大支持4050亿参数模型，目标市场为企业开发人员、科研人员等对token生成速度要求不高的推理场景 [25][28]

事件核心观点 - 闻泰科技与安世半导体的控制权纠纷标志着全球半导体产业面临根本性挑战，基于规则和信任的全球化合作模式正被国家安全关切所取代[1] - 荷兰法院的裁决导致安世半导体资产被冻结、管理层变更，使中国母公司闻泰科技失去控制权，凸显了中资企业在海外司法体系中的弱势地位和系统性风险[5][11] - 该事件表明中国企业通过海外收购获取核心技术的路径在当前地缘政治环境下已不可行，必须转向自主创新为主的发展模式[11] 事件背景与演变过程 - 2018年闻泰科技以332亿元收购从恩智浦剥离的安世半导体，被视为"小蛇吞大象"的典型案例[3] - 收购后闻泰科技创始人张学政未过多干预日常运营，由三位外籍高管负责具体管理[3] - 外部环境恶化：2024年4月安世遭遇网络攻击，同年12月闻泰科技被美国列入实体清单，2025年美国进一步扩大限制，规定被实体清单公司控制超50%的企业面临同等限制[4] - 荷兰经济事务与气候政策部于9月30日对安世下达部长令，冻结其全球30个主体在资产、知识产权等方面的调整权限[5] - 安世外籍管理层随后向企业法庭提交紧急请求，法庭裁决暂停张学政职务，将安世股份托管给独立第三方[5] 对闻泰科技与安世半导体的影响 - 供应链中断成为首要问题，安世依赖全球供应链，其中包含大量美国技术和设备[6] - 市场准入受阻，汽车和消费电子领域大客户可能转向其他供应商以避免合规风险[6] - 安世管理层认为脱离中国母公司是避免公司彻底崩盘的唯一选择[6] - 对闻泰科技而言，安世是核心业务：2024年安世营收147亿元，占闻泰科技总营收的20%[8] - 公司已出售ODM业务给立讯精密，金额43.89亿元，宣布全力聚焦半导体[8] - 目前闻泰科技面临分裂状态：荷兰托管团队与中国生产团队不再统一，战略决策、技术整合等环节陷入混乱[10] 安世半导体的业务与财务表现 - 安世在功率半导体领域地位关键，产品用于新能源汽车、工业控制等核心产业链[4] - 财务表现优异：营收于2022年达到23.6亿欧元峰值，毛利率从2020年的25%大幅提升至2022年的42.4%[7] - 至2024年10月，安世已还清所有前期债务，实现"零负债"运行[7] - 研发投入持续增长：从2019年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，近三年研发投入增长超150%[7] - 全球专利数量显著提升：新专利申请量从2019年及之前的每年10-15件增至2023年的95件、2024年的110件[7] - 2025年上半年逻辑IC出货量居全球第二，模拟IC聚焦车载与AI应用，是未来收入增速较快领域[9] - 生产布局以中国为主：东莞工厂占最终产品出货的80%，中国市场占安世营收的48%[9] 应对措施与未来展望 - 闻泰科技已启动多线应对，包括与国际律师事务所沟通法律救济方案，对接政府部门争取支持[10] - 公司正评估中国闭环供应链，保持与供应商和客户的沟通，确保员工、生产和渠道稳定[9][10] - 关键不确定性包括美国商务部50%规则的演变趋势以及中国政府的回应方式[10] - 如果东莞工厂出口停滞，闻泰科技将失去一半产能；对安世而言，脱离中国后重建设施也十分困难[10]

文章核心观点 - 文章呈现了关于人工智能领域是否存在泡沫的两种对立观点：一种观点认为AI已形成由债务驱动的潜在泡沫，风险巨大；另一种观点则认为当前市场由基本面驱动，尚未达到历史泡沫水平 [2][9] 人工智能的债务泡沫观点 - OpenAI承诺每年向Oracle支付600亿美元用于云计算服务，但OpenAI尚未产生相应收入，且Oracle的相关设施也未建成，该交易需要4.5吉瓦电力，相当于几个核电站的发电量 [3] - Oracle的债务权益比高达500%，远高于亚马逊的50%和微软的30%，显示其高杠杆风险 [3] - AI投资格局从以往由大公司现金流自筹转向债务驱动的军备竞赛，Nvidia、OpenAI和Oracle之间存在资金循环关系，但实际现金支撑不足 [4] - 摩根士丹利预测到2028年全球数据中心支出将达2.9万亿美元，其中硬件1.6万亿，基础设施1.3万亿，2028年投资需求超9000亿美元，相当于标普500所有公司2024年资本支出总额 [6] - 数据中心建设资金存在巨大缺口，大公司现金流仅能覆盖1.4万亿美元，剩余1.5万亿美元缺口需依赖信贷市场，包括无担保公司债2000亿、证券化市场1500亿、私人信贷8000亿和其他3500亿，私人信贷将发挥关键作用 [6] - 贝恩公司估计每年数据中心建设需5000亿美元投资，对应2万亿美元年收入，即使企业将本地IT预算全部转向云端并将AI节省的20%再投资，也只能覆盖1.2万亿美元，仍短缺8000亿美元 [6] - 在公共信贷方面，AI相关投资级公司债务达1.2万亿美元，占投资级指数14%，超过银行成为最大板块，这些公司交易利差为74个基点，比整体指数低10个基点 [7] - 苹果、杜克能源和Oracle是最大债券发行方，其中Oracle杠杆率高，最易受冲击，若AI范式转变或出现廉价替代技术，信贷市场将面临重大风险 [7] 尚未达到泡沫阶段的观点 - 高盛认为当前AI市场尚未达到泡沫阶段，泡沫通常具备资产价格快速上涨、极端估值和杠杆增加带来系统风险三个关键特征 [9][12] - 当前市场存在一些与过去泡沫相似的迹象，如股票市场上涨、地缘政治动荡下风险资产仍创新高、IPO首日溢价达30%（1990年代末以来最高）、市场集中度高等 [13] - 科技股上涨主要由基本面驱动，科技行业每股收益相对于其他行业大幅上升，领先公司已实现持续盈利，资产负债表异常强劲 [15] - AI领域目前由微软、苹果、英伟达、亚马逊、谷歌、Meta和特斯拉等少数现有巨头主导，而非大量新进入者涌入引发激烈竞争 [16] - 当前估值虽拉伸，但未达历史泡沫水平，七巨头中位数24个月前瞻市盈率为27倍（排除特斯拉为26倍），是1990年代末最大七家公司52倍市盈率的一半 [16] - 使用历史收益计算的PEG比率为1.7倍，远低于互联网泡沫时期的3.7倍，股息折现模型显示的隐含增长率为8%（单阶段）或25%（三阶段前10年），也低于互联网泡沫时期的10%或35% [16] - 超大规模企业年度资本支出从2018年680亿美元增长到2026年预计4320亿美元，但多由自由现金流融资，而非债务，资本支出/自由现金流比率稳定，远低于1990年代末 [17] - 尽管2024年后数据中心交易发行了200亿资产支持证券，2024年科技、媒体和电信AI领域发行了1410亿企业债，但整体杠杆率低，不太可能对经济造成系统性冲击 [17]

中国稀土出口控制新规 - 中国针对稀土矿物实施了迄今为止最严格的出口控制 新规要求外国公司必须向中国申请批准才能转出口这些产品 [2] - 中国控制了全球稀土供应的绝大部分 在镝、铽、钆等关键元素的开采和加工中占比超过90% [2] - 新规是突然实施的 目的是控制全球科技供应 [3] 对半导体行业的潜在影响 - 全球半导体行业正为中国可能的稀土出口限制做准备 稀土矿物在半导体生产中不可或缺 用于芯片制造的精密激光、磁铁和其他设备 [2] - 荷兰ASML公司正在评估潜在中断 其光刻机需要用到稀土磁铁 最直接的风险是价格上涨 [2] - 美国芯片巨头也在评估影响 最明显的风险是稀土依赖磁铁的价格上涨会直接传导到芯片供应链成本上 [2] - 新控制会打击芯片制造过程的核心部件 如整合稀土磁铁的设备 整个价值链从化学品到工具制造都会受影响 [3] 行业应对与供应链调整 - 德国作为欧洲最大经济体 已开始与受影响企业及欧盟委员会沟通 准备应对措施 [3] - 世界最大的芯片制造商 包括Intel、台积电和三星 都在努力多元化稀土来源 但短期内很难摆脱对中国稀土的依赖 [3] - 如果贸易谈判没有进展 未来几个月价格波动和供应中断可能会成为常态 [3] 稀土应用的广泛领域 - 稀土在电动车、风力发电和国防领域都很关键 但半导体是最敏感的环节 [3]

固态变压器行业核心观点 - 固态变压器技术被视为AI数据中心发展的关键环节，尤其在电力与节能领域潜力巨大 [2] - 英伟达Rubin架构预计将采用固态变压器，行业预计供货时间在2027年底或2028年初，但实际时间可能更早 [2] - 北美固态变压器市场呈现高盈利能力和供不应求状态，毛利率达50-55%，订单供应周期普遍为9-12个月，部分厂商延长至18个月 [2] 固态变压器技术进展与市场状况 - 海外数据中心变压器市场进入壁垒高，拥有本土产能或与海外大厂联合研发的企业更具竞争优势 [2] - 固态变压器技术在数据中心、新能源等领域展现出巨大应用潜力 [2] 国际厂商固态变压器布局 - 伊顿作为全球VIGC领域领先企业，提出能源路由器供电架构概念并推出中压能源路由器解决方案，通过收购加速进入数据中心储能等新兴市场 [3] - 台达推出基于第三代半导体碳化硅器件的HBDC电源方案，支持宽范围柔性调节，便于接入新能源和储能系统 [3] 国内厂商固态变压器布局 - 四方股份、中国西电、金盘科技等传统电力设备厂商，以及部分AI服务器电源企业和光储新能源企业开始布局固态变压器技术 [3] - 四方股份依托中科院背景技术优势明显，已开始与海外大厂尝试对接 [3] - 科华数据在液冷及服务器电源领域与英伟达及其他ASIC大厂密切合作，其固态变压器产品已完成国内挂网测试 [3] 金盘科技业务进展 - 公司2025年上半年表现稳健，机电业务保持稳定增长，国内特高压领域进展显著，江东南、粤港澳等特高压直流项目已陆续开工 [4] - 境外收入同比增长64%，成功中标马来西亚数据中心变电站项目 [4] - 2022年至2024年数据中心收入年均复合增长率约80%，2025年上半年数据中心销售收入超过5亿元 [4] - 已完成10千伏2.4兆瓦固态变压器样机研发，适用于HVDC800伏供电架构 [5] - 根据英伟达提供的架构参数完成样机研发，预计2025年11月进行挂网测试，2026年中实现小批量出货，2027年开始大规模放量 [5] - 以英伟达Rubin单柜功耗196KW估算，按10万台柜子计算，市场空间约为800-1000亿元，单瓦价值量约4-5元 [5] - 当前主要竞争对手为伊顿和维谛，伊顿技术领先预计成为一供 [5] - 已与谷歌和微软对接，预计2026年将为这两家企业小批量送样固态变压器 [5] 其他相关企业动态 - 伊格尔与台达深度合作，有望为台达供应部分固态变压器器件 [6] - 新特电器作为固态变压器隔离变压器核心供应商，正与维谛合作研发 [6] - 云路股份纳米晶材料在固态变压器技术中有较大应用潜力，相关技术处于研发探索阶段 [6] - 阳光电源成功研发全球首台35千伏中压直挂光伏逆变器，并成立专门AIDC事业部深化业务布局 [7] - 韦光能源累计交付92台电能路由器，广泛应用于数据中心、园区等多种场景 [8] - 特锐德在充电桩和固态变压器领域展现技术与供应链优势，计划提供从中压柜固态变压器到猎头柜的整套解决方案 [9][10]

核心观点 - 花旗认为人形机器人相关企业股价出现分化，但行业长期发展前景依然乐观，目前担忧原始设备制造商间竞争为时尚早 [4] - 在优必选与恒立液压之间，花旗更看好优必选的投资机会 [4] 股价异动分析 - 10月9日，优必选股价下跌9.5%，其潜在零部件供应商德昌微电机股价下跌8.3%，但同行恒立液压股价却大涨8.6% [2] - 股价分化原因包括：Figure AI发布新款人形机器人Figure 03加剧竞争对优必选构成利空；媒体报道特斯拉暂停Optimus量产影响潜在供应商；特斯拉拜访恒立液压等中国供应商提升其进入供应链概率 [4] Figure 03的影响与启示 - Figure 03具备足部无线充电线圈、能检测低至3克压力的指尖传感器、用柔性织物替代硬质机械部件等创新设计 [5] - 花旗认为目前断定优必选缺乏竞争力为时过早，优必选计划在2026年上半年发布新一代人形机器人Walker S3 [5] - 相较于Figure AI或特斯拉，优必选在成本结构优化方面可能更具优势，这对商业化至关重要，因此优必选股价下跌被视为增持机会 [5] 特斯拉Optimus项目进展 - 特斯拉暂停量产发生在2025年7月，原因是面临硬件设计挑战，而非近期事件 [7] - 特斯拉采购的零部件至多可生产2000台第二代Optimus，但实际产量可能更低，因该版本非量产定型版 [7] - 特斯拉预计在2025年11月发布第三代人形机器人，并确定供应商短名单 [7] - 特斯拉向中国供应商确认2026年8月前实现每周1000台、5000台或10000台产能的可能性，这意味着2026年最低产量目标约为5万台/年 [8] - 特斯拉可能补贴供应商的资本支出，以激励其扩大产能 [8] 供应链企业分析 - 特斯拉近期拜访了包括恒立液压在内的中国潜在供应商，这提升了恒立液压进入Optimus供应链的概率 [4][8] - 花旗确信恒立液压最终有望成为某家人形机器人制造商的行星滚珠丝杠供应商 [8] - 看好恒立液压因其核心业务改善，且潜在的人形机器人业务关联有望推动估值重估，类似为某家人形机器人企业供应微型滚珠丝杠的荣泰 [8]

SST行业进展与市场前景 - SST技术在数据中心和新能源领域展现出巨大潜力，英伟达Rubin架构预计将采用SST，行业预计供货时间为2027年底或2028年初，但实际时间可能更早[2] - 北美SST订单盈利能力较高，毛利率可达50%-55%，数据中心变压器市场供不应求，订单供应周期普遍为9-12个月，北美主要厂商供货周期甚至延长至18个月[2] - 进入北美市场壁垒较高，拥有本土产能或与海外大厂联合研发的企业更具竞争优势[2] 国际厂商SST技术布局 - 伊顿作为全球VIGC领域领先企业，提出能源路由器供电架构概念并推出中压能源路由器解决方案，通过收购SST技术公司加速进入数据中心储能等新兴市场[3] - 台达推出基于第三代半导体碳化硅器件的HBDC电源方案，支持宽范围柔性调节，适配数据中心负载需求并便于接入新能源和储能系统[3] 国内厂商SST技术布局 - 四方股份、中国西电、金盘科技等传统电力设备厂商及部分AI服务器电源企业开始布局SST技术，结合自身优势向数据中心和新能源领域扩展[3] - 四方股份依托中科院背景技术优势明显，已开始与海外大厂尝试对接，民企业务加速出海[3] - 科华数据在液冷及服务器电源领域与英伟达及其他ASIC大厂密切合作，其SST产品已完成国内挂网测试，进入英伟达供应链只是时间问题[3][11] 金盘科技业务进展 - 公司2025年上半年表现稳健，机电业务稳定增长，国内特高压项目如江东南、粤港澳等直流项目已陆续开工，预计推动特高压设备进入新一轮招标高峰[4] - 境外收入同比增长64%，成功中标马来西亚数据中心变电站项目，2022年至2024年数据中心收入年均复合增长率约80%，2025年上半年数据中心销售收入超过5亿元[4] - 已完成10千伏2.4兆瓦固态变压器样机研发，适用于HVDC800伏供电架构，为海外市场和AIDC领域扩展奠定基础[5] 金盘科技与科技巨头合作 - 根据英伟达提供的架构参数完成样机研发，预计2025年11月进行挂网测试，2026年中实现小批量出货，2027年大规模放量，单瓦价值量约4-5元[5] - 以英伟达Rubin单柜功耗196KW估算，按10万台柜子计算市场空间约为800-1000亿元，主要竞争对手为伊顿和维谛[5] - 已与谷歌和微软对接，双方架构方案同时包含SST和HVDC，预计2026年小批量送样SST，决策参考英伟达测试结果[5] 其他相关企业动态 - 伊格尔与台达深度合作，有望为台达供应部分SST变压器器件，新特电器作为SST隔离变压器核心供应商正与维谛合作研发[6] - 云路股份在非晶合金、纳米合金和磁性粉末领域领先，其纳米晶材料在SST技术中有较大应用潜力，相关技术处于研发阶段[6] - 阳光电源成功研发全球首台35千伏中压直挂光伏逆变器，性价比高于传统方案，并在新应用领域如直流微网、超级充电桩及数据中心HVDC系统取得进展[7] - 韦光能源累计交付92台电能路由器，广泛应用于数据中心、园区、充电场站等多种场景[8] - 特锐德在充电桩和SST领域具技术与供应链优势，其SST高频DCDC隔离电路技术与充电模块后级电路有广泛共通性，计划提供从中压柜SST到猎头柜的整套解决方案[9][10]

金融信创市场趋势 - 工商银行30亿海光芯片服务器订单引发市场热议，反映信创需求侧魄力，国产替代要求已超越基础安全可用，向稳定性、通用性、扩展性前瞻布局 [1] - 近一年建行、招行、农行等集中曝出信创大单，采购规模明显涨幅，技术路线选择越发集中，C86路线市场总占比几乎达到60%以上，成为金融信创市场必选项 [2] - 金融信创从2020年一期47家试点机构，发展到2023年进入全面推广期，标志试点验证告一段落，国产软硬件完成实战摸排 [3] - 金融信创已从局部试点进入规模化推进阶段，国有大型银行突破核心系统改造难关，区域性银行加速探索迁移路径，证券、保险等领域涌现标杆实践 [4] 信创技术路线优势 - 海光C86芯片在金融核心业务场景建立领先优势，例如在某人民银行分行改造中，其计算底座实现国库支付平台数据实时传输，保障资金支付安全高效 [3] - 海光芯片国产终端设备凭借高性能及高IO扩展能力，满足应用系统对安全、稳定、高效要求，各项指标表现远超同类产品 [3] - 海光C86完整兼容X86主流生态，对大部分软件应用适配通用，系统迁移后稳定性表现远超其它技术路线 [6] - 海光基于C86架构经过多轮迭代，芯片性能比肩国际同代产品，与国产软硬件进行大量适配验证，具备完善整机体系和应用生态，在I/O扩展性及服务保障上形成市场口碑 [6] 信创产业逻辑演变 - 信创产业由试点阶段“补短板”转向大规模推广阶段“锻长板”，芯片及设备全面实现基础可用，进一步向“安全好用”看齐 [5] - 信创初期核心目标是“让别人打不垮”的制度性防御，安全逻辑被制度化、常态化 [5] - 当前主流国产芯片如飞腾、海光均达到安全可控测评标准，实现硬件级原生安全，满足最高安可等级要求，做到安全与性能平衡 [5] - 当安全起跑线拉齐后，产品好用程度成为关键角逐点，尤其在金融领域需为敏感数据提供绝对安全，并为核心应用提供高性能支撑，确保高压环境稳定运行 [5] - 用户市场动向表明，尽管国产替代政策驱动性强，但本土化产品逐步走向公开市场竞争，长板思维愈发重要，超大型订单角逐取决于性能实力上限 [6]

文章核心观点 - 2025中国国际工业博览会新一代信息技术与应用展（ICTS）以“数字蝶变·智造新生”为主题，并举办了“大V面对面”活动，汇集行业专家探讨前沿科技 [1] - 活动围绕AI芯片、智能驾驶、半导体设备等核心领域，探讨了行业当前的发展机遇、挑战及未来突破方向 [4][5][6] AI芯片发展 - AI芯片正经历前所未有的发展机遇，在讲故事和做技术之间需要平衡，行业需要会讲AI芯片故事的高手 [4] - 企业生存是首要目标，需在机遇下完成转型和升级 [4] 智能驾驶行业 - 汽车市场进入前所未有的“内卷时代”，既有竞争也有机会，AI技术正全面改变行业 [5] - 行业最大痛点是内卷的各种形态，单维度竞争可能导致优秀企业被无底线竞争手段淘汰 [5] - 无底线竞争者可通过无限降价、抛售负外部性及激进手段打击对手现金流，在对手长期投入见效前将其逐出市场 [5] 半导体设备赛道 - 国内半导体上游制造内卷现象显著，表现为剽窃、诋毁等多种手段 [6] - 内卷主要原因包括Fab厂扩产速度放缓、龙头设备公司业务范围扩大、以及简单技术已普及而高端技术难以突破 [6] - 突破方向在于全球化合作，并聚焦先进制程、先进封装和成熟制程三大领域，核心是坚持做难而正确的事 [6]