核心事件概述 - AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰于12月16日率高管团队抵达北京，首站访问重要合作伙伴联想集团总部，行程低调且官方未予置评 [2] - 访问期间，联想集团由执行副总裁兼中国区总裁刘军、执行副总裁兼智能设备业务集团总裁Luca Rossi等高管接待，苏姿丰一行参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品 [2] - 此次访问前，苏姿丰曾在12月11日与中国驻美大使谢锋会面，探讨AMD在中国经营状况及中美经贸合作 [2] AMD与联想的合作历史与战略 - 此次是苏姿丰年内第二次访华，其今年3月的中国行同样以访问联想总部开始，并宣布双方在AIPC领域展开多项合作 [3] - 在3月的访问后，AMD在中国举办了两场以AIPC为主角的发布会，宣布其AMD中国AI应用创新联盟的ISV合作伙伴已超过100家，并预计到2025年底将达到170家 [4] - 苏姿丰曾表示中国AI卓越中心是AMD全球人工智能战略的核心，旨在推动和赋能新型AIPC，并提及AMD从一开始就为DeepSeek提供了支持，以及与阿里、联想等中国本土科技巨头的合作 [4] 美国芯片出口政策演变与影响 - 4月，特朗普政府对英伟达、AMD等公司芯片对华出口实施限制令，要求相关产品需获得出口许可证才能进入中国市场，导致特供中国市场的英伟达H20和AMD MI308芯片无法顺利进入 [5] - 8月，在相关游说下出口禁令一度松动，美国政府提出芯片制造商缴纳15%对华销售所得以换取出口许可证，但因“安全后门”等争议，芯片仍未能重回中国市场 [5] - 12月8日，特朗普在社交平台宣布允许英伟达向中国及其他国家的合格客户交付H200芯片，但需缴纳销售所得的25%税收，同样规则也适用于AMD和英特尔等芯片制造商 [6] 中国市场现状与公司面临的挑战 - 2024年，AMD中国区营收占公司总收入比重达到24%，但今年二季度后，其数据中心芯片再无规模出货 [5] - 英伟达在中国AI芯片市场的市占率从95%降至0 [5] - AMD和英伟达给出的三季度、四季度业绩指引，均未包括中国数据中心收入 [6] - 11月，苏姿丰在财报电话会议上称MI308已获取出口许可证，但尚未能向中国市场出货，并表示已准备好为对华出口向美国政府缴税 [6] - 中国市场存在不确定性：英伟达H200性能优于H20但落后于Blackwell系列，且其CEO黄仁勋不确定中国是否会接受H200 [6] - AMD的MI308在中国市场前景未知，因中国国产芯片逐渐壮大，至少在推理芯片市场、智算中心和信创领域的芯片部署已高度国产化，且英伟达更先进芯片已获出口许可证 [6] - 对于志在从英伟达手中夺下两位数市场份额的AMD而言，在政策可能松动的情况下，如何经营中国市场已变得越来越重要且紧迫 [6]

涉及的行业与公司 * 行业：人工智能芯片、高带宽内存、半导体制造与封装 * 公司：华为、英伟达 核心观点与论据 * **华为昇腾950系列芯片规划** * 华为昇腾950系列芯片计划于2026年推出，支持中低端精度，分为950PR和950DT两个版本，分别对标HBM2~2E和HBM3水平[1] * 950采用两个计算带和两个IO带通过Crossbar L连接的结构，与由两个910B拼接的910C结构不同[2] * 950在FP8精度下算力约为1,000 TFLOPS，高于920C的FP16算力（约800 TFLOPS），但整体算力仍不及920C[2] * **华为未来芯片发展方向** * 未来发展方向是提升互联带宽和内存容量以增强整体性能[1] * 后续产品960将达到9.6TB/s的内存带宽，与英伟达B200相当[1][4] * 通过增加IO面积来提高互联带宽，但受限于国内制程技术，其增长速度可能放缓[1][4] * **华为自研IO单元与连接能力** * 自研IO单元具备较强连接能力，NPU IO能力达到72路UB（每路UB约30GB/s）[1][5] * 拥有低基数交换机LIS（72路UB）和高维度交换机HRS（512路UB），通过拼接可形成更大面积的交换芯片[1][5] * LIS由两个IO带拼接而成，总面积约400平方毫米以上[5] * **华为自研HBM技术路线** * 第一代自研HBM代号“白鹭”，计划2026年上半年推出，采用8个堆叠，每个堆叠16GB容量和204GB/s带宽，对标HBM2到HBM2E[3][10] * 第二代自研HBM代号“朱雀”，计划2026年下半年推出，将搭配950DT使用，可能采用6、8或12个堆叠，每个堆叠24GB容量和683GB/s带宽，对标HBM3[3][10] * **选择定制化HMC而非标准化HBM的原因** * 增强供应链自主可控，避免对海外高端HBM的依赖[11][13] * 有利于功耗管理，将HMC放置在离计算带稍远的位置以降低热量对存储单元的影响[11][13] * 成本控制，HMC通过ABF载板连接的成本低于需要通过中介层互联的HBM[11][13] * **国产芯片与英伟达的差距与竞争态势** * 在算力方面，预计到2028年的华为970芯片才能与英伟达B200持平[1][7][8] * 英伟达Ruby系列芯片因制程优势明显，国产芯片难以快速追赶[1][8] * 若英伟达H200进入国内市场，国产算力芯片在单芯片性能上难以直接竞争，可能需要两到三年时间通过新产品迭代追赶[9] * 超级点架构可能是国产芯片与H200抗衡的重要手段，该架构将显著增加对交换机芯片的需求[1][9] * **国产GPU及配套产业链发展趋势** * 预计2026年将是国产GPU出货量大增的一年[3][14] * 以华为950为例，每颗芯片搭配8个自研HBM，若其出货量达到100万颗，则需800万颗以上的HBM[14] * 国产HBM的放量将显著受益封装材料、焊球、电镀液等相关产业链，并增加用于封装后的APO载板需求[3][14] * 2026年可能是国产HBM放量元年[14] 其他重要内容 * **华为芯片产能消耗估算** * 一个计算带面积约400平方毫米，一个HBM模块超过150平方毫米，一个IO模块约100多平方毫米[6] * 结合良率估算，一片晶圆可切出18颗NPU代、17颗I/O代、9个HRS以及70颗CPU[6] * **HBM与HMC的技术差异** * 核心架构：HBM通过中介层实现高密度集成，HMC可放置在离CPU/GPU较远的位置通过线路连接[12] * 性能：HBM具有极高带宽和低时延，HMC因物理距离远导致延迟略高[12] * 功耗与集成度：HBM功耗较低且结构紧凑，HMC相对功耗密度较弱[12] * 成本：HBM因需要中介层互联而成本更高；HMC通过ABF载板连接成本更低，但线宽线距要求更高[12]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好 [2] 报告的核心观点 - 英伟达H200获批出口中国，为国内AI算力带来补充，产业链或迎来新机遇 [2] - AI ASIC需求旺盛，推动博通等公司业绩大幅增长，数据中心核心零组件需求强劲 [2] - 国内高阶AI芯片市场预计将快速增长，本土芯片厂商市场份额有望扩大 [2] 行情追踪：电子细分行业表现 - **年初至今表现**：申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（+44.75%）、其他电子Ⅱ（+49.97%）、元件（+100.01%）、光学光电子（+9.97%）、消费电子（+45.37%）、电子化学品Ⅱ（+48.36%）[2][9] - **本周表现**：本周电子细分行业有所回升，涨跌幅分别为：半导体（+2.68%）、其他电子Ⅱ（+5.60%）、元件（+6.08%）、光学光电子（-0.22%）、消费电子（+0.37%）、电子化学品Ⅱ（+6.99%）[2][9] 北美重要个股行情追踪 - **年初至今表现**：美股重要科技股年初以来涨跌幅分别为：苹果（+11.13%）、特斯拉（+13.65%）、博通（+55.25%）、高通（+16.06%）、台积电（+47.88%）、美光科技（+186.53%）、英特尔（+88.58%）、迈威尔科技（-23.56%）、英伟达（+30.33%）、亚马逊（+3.10%）、甲骨文（+14.00%）、应用光电（-13.02%）、谷歌A（+63.39%）、Meta（+10.03%）、微软（+13.53%）、超威半导体（+74.50%）[12] - **本周表现**：本周北美重要个股涨跌不一，涨跌幅分别为：苹果（-0.18%）、特斯拉（+0.87%）、博通（-7.77%）、高通（+1.99%）、台积电（-0.91%）、美光科技（+1.65%）、英特尔（-8.69%）、迈威尔科技（-14.64%）、英伟达（-4.05%）、亚马逊（-1.46%）、甲骨文（-12.69%）、应用光电（+20.57%）、谷歌A（-3.73%）、Meta（-4.33%）、微软（-0.96%）、超威半导体（-3.30%）[2][12] 行业核心事件与数据分析 - **英伟达H200出口中国**：美国总统特朗普表示将允许英伟达向中国“经批准的客户”出售H200人工智能芯片，芯片销售收入的25%将上缴美国政府 [2] - **中国AI芯片市场展望**：根据TrendForce数据，中国整体高阶AI芯片市场规模预计在2026年增长超过60%，其中本土AI芯片设计厂商有机会扩大市场占比至50%左右，NVIDIA H200或AMD MI325等海外产品在可输入中国市场的情况下，有机会维持约近30%占比 [2] - **博通FY25Q4业绩**：博通实现营业收入180.2亿美元，同比增长28%，超出市场预期的174.9亿美元；净利润85.1亿美元，同比增长97%；调整后EPS 1.95美元，超出市场预期的1.86美元 [2] - **博通业务细分**：半导体解决方案部门营收110.7亿美元，同比增长35%；基础设施软件部门营收69.4亿美元，同比增长19% [2] - **博通AI业务表现**：受益于AI需求旺盛，带动定制AI ASIC芯片需求大增，推动博通AI芯片销售额暴涨74% [2] - **博通订单情况**：公司表示AI ASIC芯片、网络交换器等数据中心核心零组件需求旺盛，未来18个月在手订单规模高达730亿美元 [2] A股细分板块个股表现 - **半导体板块**：本周涨幅靠前个股为摩尔线程（+35.70%）、赛微电子（+29.37%）、立昂微（+26.84%）、珂玛科技（+26.45%）、臻镭科技（+24.77%）；跌幅靠前个股为力芯微（-8.12%）、宏微科技（-7.40%）、气派科技（-5.15%）、晶晨股份（-4.97%）、龙迅股份（-4.91%）[18][19] - **消费电子板块**：本周涨幅靠前个股为鸿日达（+27.93%）、致尚科技（+19.23%）、奕东电子（+13.24%）、信维通信（+9.70%）、联创光电（+8.61%）；跌幅靠前个股为和而泰（-12.62%）、泓禧科技（-12.40%）、捷荣技术（-11.80%）、卓翼科技（-10.97%）、贝隆精密（-10.65%）[19][20] - **元件板块**：本周涨幅靠前个股为东山精密（+21.02%）、金禄电子（+11.98%）、胜宏科技（+11.20%）、高华科技（+10.91%）、广合科技（+10.45%）；跌幅靠前个股为ST惠伦（-18.53%）、澳弘电子（-8.34%）、中富电路（-7.54%）、科翔股份（-6.68%）、兴森科技（-5.39%）[20][21] - **光学光电子板块**：本周涨幅靠前个股为东田微（+35.90%）、福晶科技（+22.14%）、腾景科技（+21.58%）、光智科技（+11.76%）、翰博高新（+10.30%）；跌幅靠前个股为华映科技（-16.61%）、清越科技（-11.55%）、爱克股份（-11.23%）、华塑控股（-10.85%）、翔腾新材（-10.67%）[22][23] - **电子化学品板块**：本周涨幅靠前个股为国瓷材料（+23.46%）、天通股份（+22.27%）、唯特偶（+19.09%）、兴福电子（+13.12%）、格林达（+11.25%）；跌幅靠前个股为濮阳惠成（-4.44%）、瑞联新材（-2.24%）、中巨芯（-1.42%）、三孚新科（-1.19%）、光华科技（-0.80%）[23][24] 建议关注的细分方向与公司 - **海外AI**：工业富联、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技、生益电子等 [3] - **国产AI**：寒武纪、芯原股份、海光信息、中芯国际、深南电路等 [3] - **存储**：德明利、江波龙、兆易创新、聚辰股份、普冉股份等 [3] - **SoC**：瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、中科蓝讯等 [3]

文章核心观点 - 美国政府解禁英伟达H200限售政策对协创数据算力租赁业务的具体影响尚不明确 公司正紧密跟踪政策动向及市场动态 具体业务影响有待评估[1] 政策与监管动态 - 国内监管部门正在考虑是否允许国内企业采购英伟达H200型号产品 以及如何设定潜在的采购限制[1] - 解禁限售对行业整体的影响还有待进一步评估[1] 公司应对与信息披露 - 公司目前正紧密跟踪政策动向及市场动态[1] - 业务具体经营情况将在后续报告及相关公告中披露[1]

英伟达H200对华解禁 - 美国总统特朗普表示将允许英伟达向中国等市场的「经批准客户」出口H200 AI芯片 该安排附带国家安全条件并由美国商务部落实审批 美国将从相关对华H200交易中收取约25%的收入分成 [3] - 从技术参数看 H200是H100的升级版 算力持平但显存和带宽大幅提升 但在实际市场占有率和声量上 H100依然占据统治地位 H200处于尴尬的中间位置 [3] - 此举被认为是在确保美国掌握「代差优势」的前提下 将上一代旗舰H200高价卖给中国 既能维持英伟达的市场统治力 又能通过关税收割利润 [3] SpaceX筹划上市与马斯克财富 - 马斯克旗下的SpaceX正加速推进其IPO计划 若明年以1.5万亿美元的估值成功上市 马斯克目前4606亿美元的个人财富将增长一倍以上 [5] - 此次IPO若成功 将刷新全球IPO规模纪录 为商业航天产业链树立新的价值标杆 并可能掀起新一轮太空投资热潮 SpaceX正朝着成为全球最具价值上市公司之一的目标前进 [5] - 此次IPO是马斯克迈向全球首位“万亿富豪”的第二条清晰路径 若交易敲定 SpaceX将重夺“全球估值最高私营企业”头衔 并为马斯克净资产再增加逾1800亿美元 [5] OpenAI发布GPT-5.2模型 - OpenAI更新了最新的AI大模型GPT-5.2 该模型通过API分为Instant、Thinking、Pro三类分级产品 分别对应基础任务速度优先、处理复杂任务以及高难度可靠运算 [8] - 此次更新的核心是在保持专业化的同时 进行了产品分类分层 不仅是巩固专业市场的防御战 也是对全球竞品的主动出击 [8] - 评估显示 GPT-5.2在多步推理能力、定量准确性以及处理复杂技术任务时的问题解决能力方面均有提升 [8] 微软与谷歌重金投资印度AI - 微软公布了230亿美元的AI投资计划 其中175亿美元（约1235亿元人民币）投向印度 主要用于在印度打造人工智能基础设施 [10] - 此前 谷歌宣布向印度投资150亿美元（约1060亿元人民币） 将在印度南部城市打造其全球规模最大的AI枢纽之一 [10] - 微软投资的重点之一是构建安全、符合主权标准的超大规模基础设施 以推动AI在印度的应用 为当地组织提供更多选择和更强弹性 [10] - 巨头看中印度的原因包括：印度是全球第一人口大国且经济增长迅速为数字经济提供基础 微软和谷歌的CEO均为印度人 以及印度志在半导体和AI领域取得全球领先 [10] 华为重夺中国手机市场份额第一 - 华为Mate 80系列发布后 华为手机中国市场份额一路走高 连续2周超越苹果 位列中国市场份额第一 [13] - 具体数据显示 华为手机中国市场份额为27.81% 比苹果的17.12%份额高10.69个百分点 领先优势明显 [13] - 华为市场份额的飞跃直接得益于Mate80系列的开售 在W48 Mate80系列以37.66万台的销量强势进入市场 终结了苹果iPhone 17系列对销量榜前三名长达数月的垄断 [13]

文章核心观点 - 美国前总统特朗普在社交媒体宣布，在保障国家安全前提下，将允许英伟达向中国大陆等地区出口H200 AI芯片，作为交换，英伟达需向美国政府支付25%的销售分成[4] - 此举意味着美国行政与立法部门之间就H200出口解禁已基本达成共识，主要原因是H200的性能已“相对落后”，不再代表最先进算力[5][9][11] - 解禁若落地，将有望解冻英伟达在中国大陆的市场，带来显著的营收增长，并对产业链需求释放产生积极影响[13][15][17] H200出口解禁的进程与背景 - 解禁流程的官方宣布通过特朗普社交媒体账号进行，这与之前H20获得出口许可的方式类似，表明美国行政与立法部门之间已基本达成共识[6][9] - 尽管已达成共识，但政策的具体流程和执行仍需时间处理，并非立即可以销售[9] - 达成共识的基础在于H200的性能已被视为“相对落后”，美国得以保持对华技术领先一代半的优势[10][11] H200产品性能与市场定位 - H200于2023年11月发布，2024年第二季度开始供货，采用台积电4N工艺，FP16算力高达989T，显存带宽4.8TB/s，2024年曾是绝对先进的产品[10] - 但随着2025年底基于Blackwell架构的B200等产品上线，H200在行业中退居其次，成为性能“相对落后”的产品[10] - 其算力被认为是特供中国市场的H20芯片的6-8倍，互联带宽也是H20的两倍（900GB/s）[10][17] - 对于中国大陆客户，由于现有AI模型大多适配Hopper架构（H200所属架构），从工程成本考虑，H200现阶段比尚未适配的Blackwell架构产品吸引力更大[14][15] 对英伟达的潜在影响 - 解禁将可能结束英伟达在中国大陆市场份额为0的局面，为其带来新的市场机会[13] - 中国大陆市场单季度对英伟达的营收贡献估算约为100亿美元，H200获准出口每年预计可为美国政府带来100亿美元的“好处费”[12] - 2024自然年度，英伟达在中国大陆市场的全部收入为171亿美元，若H200出口顺利，其数据中心产品收入有望创下新高[15] - H200作为成熟产品，无需像H20那样进行“阉割”改造，其平均毛利率有望接近甚至超过80%，利润空间更理想[15] - 消息宣布后，英伟达美股盘后交易快速拉升，涨超1%，市值增长超过450亿美元[16] - 此前多家中国大厂总计向英伟达下达的160亿美元H20订单未能交付，随着H200解禁，这些需求有望转换为新订单并在2026年释放[17] 对中国市场与国产芯片的影响 - 业内分析认为，国内云厂商压制了约两个季度的需求，资本开支将累加到明年，预计2026年需求很大[18] - H200对中国客户具有实际应用价值，目前国内云厂主要用于AI训练，而国产AI芯片目前大部分用于推理场景，两者应用场景并不完全重叠[18] - 多位国产算力芯片从业者表示，放开H200与国产芯片发展并不直接冲突[18] - 有观点认为，美国此举主要目的是帮助英伟达赚钱，与中国本土产品竞争只是次要考虑[19]

宏观经济与政策 - 美联储宣布降息25个基点 [1] - 财政部计划发行2025年到期续作特别国债一期和二期 该操作是原特别国债的等额滚动发行 不增加财政赤字 [1] 金融市场与监管 - 港交所确认与香港证监会联名致函IPO保荐人 事关上市申请质量 [1] - 瑞银年度展望预计 到2026年底全球股票有约15%上行空间 [1] 国际贸易与风险 - 中国机电产品进出口商会提示相关企业防范对非洲出口采金设备风险 [1] 行业政策与发展 - 市场监管总局印发《质量认证专业化能力提升行动方案（2025—2030年）》 [1] 公司动态与竞争 - 海光信息回应英伟达H200获准对华出口影响 表示将强化性能对标与生态兼容 [1]

市场整体表现 - 市场探底回升，三大指数涨跌不一，全市场超2800只个股下跌 [1][11] - 两市成交额1.78万亿元，较昨日缩量1254亿元 [1][11] - 市场早盘较弱，资金可能因规避美联储议息会议不确定性而谨慎 [3][14] 趋势主升板块 - **算力硬件**：板块活跃，催化因素是特朗普批准英伟达向中国出口H200芯片 [1][12] - **算力硬件相关公司**：摩尔线程、长飞光纤、天通股份、东田微、长光华芯、永鼎股份、福晶科技、德科立 [1][12] - **商业航天**：板块活跃，催化因素是SpaceX正推进IPO计划，目标估值约1.5万亿美元 [1][12] - **商业航天相关公司**：西部材料、超捷股份、航天动力、顺灏股份、银邦股份 [1][12] - **消费**：板块活跃，催化因素是商务部提出推广胖东来经验 [2][13] - **消费相关公司**：永辉超市、博纳影业、海南发展、东百集团 [2][13] - 永辉超市一字涨停带动消费板块，该板块叠加海南概念 [4][15] - 算力硬件与商业航天板块出现分化 [4][15] 算力硬件行业动态 - 海光信息终止换股吸收合并中科曙光，原因为合并环境变化、利益复杂及股东未达成一致 [5][16] - 该终止对中科曙光构成利空，因原合并方案为0.55股海光信息换1股中科曙光，提供20%溢价，重组失败使溢价退出机会消失 [5][16] - 光互联技术路径分为Scale-Up（纵向扩展）与Scale-Out（横向扩展） [6][16] - Scale-Up核心是升级单设备性能，提升机柜内算力密度与通信效率，例如CPO（共封装光学） [6][16] - Scale-Out核心是增加设备数量，通过分布式架构实现跨机柜互联，例如柜间OCS（光学电路交换机）用于TPU v7互连 [6][16] - 谷歌的OCS、英伟达的CPO（涉及硅光/CW光源、MPO、隔离器/旋转片、FAU等技术）继续表现强势 [6][16] 商业航天行业动态 - 卖方机构新推荐铝钽复合材料，相关公司包括银邦股份、西部材料（其子公司为天力复合） [7][16] - 太空算力具备能源优势（发电效率高），但目前存在技术局限 [8][17] - 技术局限一：太空辐射，宇宙射线可导致比特翻转，先进制程芯片需高度密封，目前中美空间站均使用成熟制程芯片 [8][17] - 技术局限二：散热效率低，太空虽为-270℃真空环境，但缺乏导热介质，主要依靠热辐射散热 [9][18] - 铝钽复合材料优点：钽金属能有效屏蔽太空辐射；铝的强导热性与钽的强耐热性结合，可形成有效热管理通道，契合数据中心高功耗、高散热需求 [10][18]

港股市场表现与资金流向 - 12月9日港股市场震荡走低，恒生指数收跌1.29%，恒生科技指数收跌1.9% [1][8] - 科网龙头股普遍回调，小米集团-W下跌超过3%，快手-W与美团-W下跌超过2%，阿里巴巴-W下跌超过1%，腾讯控股尾盘企稳，收跌0.41% [1][8] - 热门ETF方面，港股互联网ETF（513770）场内价格一度下跌2%，收跌1.09%，香港大盘30ETF（520560）收跌1.37%，两者盘中均出现宽幅溢价，显示买盘资金逢低积极吸筹 [1][8] - 近日资金密集涌入相关ETF，上交所数据显示，港股互联网ETF（513770）获资金净流入1.64亿元，香港大盘30ETF（520560）获资金净流入3516万元 [4][11] - 截至最新数据，港股互联网ETF（513770）跟踪的指数中，阿里巴巴-W和腾讯控股的权重分别为18.74%和14.84%，香港大盘30ETF（520560）跟踪的指数中，两者权重分别为16.74%和14.89% [4][11] 机构对行业趋势与催化剂的看法 - 美国时间12月8日，特朗普宣布将批准英伟达向中国的批准客户交付H200 GPU [3][10] - 国泰海通证券认为，此举不太可能阻碍国产替代的长期目标，更大程度是增加中国总算力供给，利好国内云服务提供商（CSP）的资本开支投资，并促进腾讯、阿里巴巴等互联网厂商的AI应用爆发 [3][10] - 中信证券表示，继续看好互联网板块的顺周期属性叠加AI的向上趋势，互联网巨头在AI趋势中攻防兼备：若AI技术超预期，大概率由互联网巨头及合作方产生；若AI泡沫破裂，其扎实的资产负债表和现金流可作为避风港 [3][10] - 东吴证券指出，市场普遍预期美联储12月利率决议将是一次“鹰派降息”，这可能短期压制港股反弹力度，但中长期看，港股科技板块具备配置意义，AI龙头估值处在合理区间，一旦有新催化，资金启动后会有明显反弹 [3][10] - 中泰证券表示，港股科技龙头在AI投入加大背景下，当前估值合理且分红回购增强，随着美联储降息周期开启、南向资金持续流入，港股科技板块的估值洼地效应与盈利弹性正同步显现 [3][10] 相关ETF产品特征 - 港股互联网ETF（513770）及其联接基金被动跟踪中证港股通互联网指数，该指数重仓互联网龙头，前十大持仓汇聚AI云计算、大模型及各领域AI应用公司，合计占比超过73% [6][13][14] - 港股互联网ETF（513770）基金规模超过100亿元，年内日均成交额超过6亿元，支持日内T+0交易，且不受QDII额度限制，流动性佳 [6][14] - 香港大盘30ETF（520560）是全市场首只采用“科技+红利”哑铃策略的ETF，其重仓股既包括阿里巴巴、腾讯控股等高弹性科技股，也囊括了建设银行、中国平安等稳健高股息股票，被视为港股长期配置的理想底仓工具 [6][14] - 中证港股通互联网指数近5个完整年度涨跌幅分别为：2020年上涨109.31%，2021年下跌36.61%，2022年下跌23.01%，2023年下跌24.74%，2024年上涨23.04% [6][14]

核心观点 - 英伟达H200芯片获准供应中国被视为对中国AI产业的重大利好，将直接缓解高端算力缺口、收窄技术代差并优化成本，有望推动产业链基本面实现量价齐升 [1][4] - 资本市场中，CPO（共封装光学）和AI云计算产业（包括自建算力与算力租赁）是直接受益的核心板块，相关公司已展现出强劲的业绩增长 [11][14] - 机构与被动资金持续加大对AI算力产业链的战略性配置，资金流向基于长期产业趋势，行业高景气度得到业绩验证 [18][19][22] 行业影响与产业逻辑 - 中国AI算力需求井喷：截至2025年上半年，国内已备案的生成式AI大模型数量达439款，较2024年同期的197款几乎翻倍 [5] - 算力缺口与成本高昂：头部互联网公司因算力不足和调度低效导致的年研发延误损失估计达50-80亿元人民币 [6] - H200芯片性能显著提升：相比此前对华销售的“阉割版”H20芯片，H200的FP8算力预计可达H20的2倍以上，内存带宽提升超50% [6] - 缓解三大产业瓶颈： 1. **填补算力缺口**：中国头部云厂商的高端AI芯片储备普遍不足英伟达全球供应的10%，H200有望短期内将大模型训练效率提升30%以上 [7] 2. **收窄技术代差**：H200的引入可为国产AI芯片（如昇腾910B）在生态适配性上追赶CUDA体系赢得时间窗口 [8][9] 3. **优化成本**：H200获准供应有望降低AI算力成本约40%，并使云厂商能推出单价可比普通计算实例高300%的“弹性高保真集群”等高溢价服务 [10] 直接受益板块分析 - **CPO（共封装光学）产业**： - 核心逻辑：H200的3.2Tb/s NVLink带宽要求CPO方案降低功耗50%以上 [12] - 市场规模：2025年全球CPO市场规模预计将突破22亿美元，中国企业在光引擎、光纤连接器等环节占比超30% [11] - 业绩弹性：若H200在华年出货量达10万张（占全球预估15%），将带动国内CPO企业年营收增长20%-30% [13] - 代表公司业绩（2025年第三季度）： - 中际旭创：营收102.16亿元，同比增长56.83%；归母净利润31.37亿元，同比增长124.98%；毛利率43% [16] - 新易盛：营收60.68亿元，同比增长152.53%；归母净利润23.85亿元，同比增长205.38%；毛利率46.94% [16] - 天孚通信：营收14.63亿元，同比增长74.37%；归母净利润5.66亿元，同比增长75.68%；毛利率53.68% [16] - **AI云计算产业**： - 直接采购方：阿里云、腾讯云、百度智能云等大厂，其规划的年新增AI服务器集群在50万台以上，英伟达方案占比或从2024年的35%回升至60%以上 [14] - 成本与收益：H200批量部署后，头部云厂商单机柜年收益可提升18万元 [15] - 推动应用需求：更稳定的算力供给有望使主要科技公司的大模型API调用量继续保持每年翻倍的增长速度 [15] - 代表公司业绩（最新季度）： - 阿里云智能：营收同比增长34%至398.24亿元，AI相关产品收入连续9个季度保持三位数同比增长，云业务经调整EBITA同比增长35%至36.04亿元 [17] - 腾讯金融科技及企业服务：营收581.7亿元，同比增长10%，其中企业服务收入保持双位数增长 [17] - 金山办公“WPS 365”业务：收入同比大幅增长76.61% [17] 资金动向与市场表现 - **机构资金配置**： - 截至2025年第三季度末，主动偏股型公募基金对计算机（含云计算/AI）、通信（含CPO/光通信）、电子三大行业的合计持仓占比达到约40%，为近五年峰值 [19] - 2025年第三季度，AI算力为核心的TMT板块成为公募增仓幅度最大的方向 [20] - 具体持仓： - CPO龙头中际旭创出现在超500只主动权益类基金的前十大重仓股名单中 [20] - 北向资金在第三季度对中际旭创加仓比例达332.1%（外资持股比例4.52%），对新易盛加仓比例达123.42%（外资持股比例3.61%） [20] - **ETF资金流入**： - 人工智能ETF(159819)：年内涨幅67.58%，年内资金流入额超68亿元，最新规模235.77亿元，为市场中唯一规模超200亿的AI赛道ETF [2][23] - 云计算ETF(516510)：年内涨幅51.41%，年内资金净流入超3亿元，最新规模19.74亿元 [2][26] - **投资逻辑延伸**： - 机构测算显示，H200放开供应可使龙头CPO公司2026年的利润增速提升5-10个百分点 [21] - 资金布局从算力基建向AI应用层扩散，关注在金融、办公、工业等场景率先落地的公司 [22]