谷歌TPU战略与市场潜力 - 谷歌自研AI芯片TPU正显露出挑战现有市场格局的巨大潜力，其供应链不确定性正在消退，未来两年产量预期呈爆炸式增长[1] - 摩根士丹利将谷歌TPU在2027年的产量预测从此前的约300万块大幅上调至约500万块，增幅约67%；2028年预测从此前的约320万块飙升至约700万块，增幅高达120%[1][3] - 2027至2028两年间，谷歌将获得1200万块TPU供应，而过去4年总量仅为790万块，产量激增预示着谷歌在AI硬件上的投入正以前所未有的速度扩张[1] TPU外销策略与财务影响 - 产量的大幅提升被解读为谷歌可能从“自产自用”模式转向直接与AI芯片巨头竞争的重要战略转变，显示出通过GCP销售更多TPU以及将其作为独立产品销售的潜力[1][4] - 摩根士丹利测算，每销售50万块TPU芯片，可能在2027年为谷歌增加约130亿美元的收入和0.40美元的每股收益（EPS）[1][4] - 若TPU外销策略实施成功，哪怕只销售一小部分产量，都将为谷歌贡献可观的收入和利润增长，可能重塑市场对其的估值逻辑[4] TPU各代产品产量规划 - 根据产量规划表，TPU总产量将从2023年的50万块快速增长至2028年的700万块，呈现显著加速趋势[2] - V7（Ironwood）由博通生产，预计2025年产量50万块，2026年大幅提升至250万块；V8（3nm）由联发科生产，预计2026年产量40万块，2027年跃升至200万块[2] - 更先进的N+1（2nm）和N+2（2nm）工艺产品预计将在2027年和2028年分别贡献180万块和440万块的产量[2] 供应链与生产计划调整 - 除了谷歌自身需求，大客户租赁和采购对象主要转向V7P和V8P，促使谷歌大幅提升这两款产品2026年的出货量[7] - 鸿海将于2025年五六月份提出计划，在2026年以代工商和液冷解决方案提供商的双重身份重新参与V7的生产[7] - 谷歌正在讨论将组装流程拆分为L6模组（PCBA）和L11整柜两部分，分别由不同供应商负责，此方案预计最晚在明年1月定案，旨在提升组装效率[7][8] V8产品技术升级与价值量 - V8芯片性能升级，包括HBM和浮点运算能力均有提升；硬件结构上可能在柜内增加交换tray，实现计算与交换一体化[11] - V8E用于推理，芯片单价约8000美元，每柜价值量约73万美元（含芯片51万多美元），较训练芯片为低，主要因推理芯片单价低、功耗低且自研成本可控[16][17][19] - V8P芯片单价预计在1万美元左右，其服务器除了芯片，还多了交换板，但可节省约5万美元的交换机成本[21][22] 液冷技术发展与供应商格局 - V8P液冷方案肯定会采用，功耗预计比V7高100到200瓦左右；谷歌可能会尝试部分采用浸没式液冷，为后续产品升级做准备，预计浸没式液冷比例不会超过30%[25][27] - 浸没式液冷相比传统液冷，价值量预计至少提升30%；其主要挑战在于Tank的选材，包括物理和化学属性，目前仍在研发阶段[30][29] - 鸿海是液冷供应商之一，但只要参与该项目的厂商都需要有对应的液冷解决方案；若采用三家各自做整柜的方案，各方需推出相应的浸没式液冷方案[26] 主板技术与供应商份额 - V7主板采用38层高多层方案，V8建议为44层，且预计会采用M9材料并结合HDI技术；每块板子的价值均在2000美元以上[32][34] - V8P预计50万颗产量中，一半采用HDI方案由胜宏生产，另一半采用高多层方案由沪电生产；试生产阶段将同时试验两种板型以测试性能[37][38] - 高多层板市场份额大致是沪电占七成，TTM占三成，若TTM产能不足，深南将作为第四家供应商进入[40][33]