文章核心观点 - 日本芯片制造商Rapidus开发出基于大型玻璃基板的中介层技术 旨在降低AI半导体生产成本 挑战台积电的领先地位 并推动日本建立从尖端芯片制造到AI半导体组装的完整国内供应链 [1][2] 技术突破与优势 - Rapidus打造了全球首个由大型玻璃基板切割而成的中介层原型 基板为边长600毫米的正方形玻璃 [1] - 与传统从300毫米圆形硅片切割方形中介层的方法相比 新方法因尺寸更大、废料更少 使单块基板可生产的中介层数量增加10倍 [1] - 该原型中介层的表面积比其他中介层大30%到100% 可容纳更大的芯片 [1] - 玻璃材料相比硅具有更优异的电性能 为技术带来额外优势 [1] - 作为行业后来者 Rapidus不受现有做法束缚 可直接采用最适合AI半导体的最新材料（如玻璃）[2] 生产计划与目标 - Rapidus的目标是在2028年开始量产该玻璃基板中介层 [1] - 公司计划大规模生产2纳米芯片 并计划在2027财年开始晶圆前端工艺（形成电路）[2] - 公司已在2024年7月生产出第一个2纳米晶体管 [2] - 包含芯片连接与封装的后端工艺大规模生产预计于2028年开始 [2] - 公司将在2025年于东京开幕的日本半导体展上展示其原型玻璃基板 [3] 竞争格局与产业背景 - Rapidus的直接竞争对手台积电在其封装技术中使用硅中介层 并为英伟达生产AI半导体 [2] - 英特尔也一直在努力采用玻璃基板技术 [2] - 目前全球后端（封装等）生产主要集中在中国大陆（占30%）和台湾地区（占28%） 日本仅占6% [3] - AI芯片的组装更为复杂 不再仅依赖低廉劳动力 Rapidus正与其他日本公司合作尝试实现后端生产自动化 [3] 公司支持与战略意义 - 日本经济产业省承诺向Rapidus提供1.72万亿日元（约111亿美元）的援助 其中1805亿日元将专门用于后端流程 [2] - 此项技术的发展旨在使日本拥有从尖端芯片生产到AI半导体组装的完全国内供应链 [2] - 为应对玻璃材质脆弱、易破损和易变形等挑战 Rapidus聘请了曾在夏普等日本显示器制造商工作过的工程师 将LCD玻璃加工技术应用于半导体领域 [1][2]