公司战略选择 - 公司选择不基于境外成熟Arm IP进行快速芯片整合，而是坚持自研处理器IP和接口IP的长期发展道路[1] - 这种“先打IP地基、再建芯片高楼”的模式体现了以自主创新为核心的“以慢为快”战略智慧[1] 技术研发成果 - 公司自研青稞RISC-V处理器IP自2018年发展至今，USB等接口IP积淀时间更长[3] - 青稞系列处理器经过8年发展已形成十余款内核的系列化布局，性能对标Arm主流Cortex-M系列[5] - 青稞V5F处理器性能达到5.73 CoreMark/MHz，超越Arm高端M7处理器[5] - 公司将青稞处理器与自研超高速USB、以太网、蓝牙射频等连接技术紧密结合[5] 市场表现与产品布局 - 青稞RISC-V芯片近几年出货量连年增长，销量已过亿[3] - 公司提供覆盖高速通信连接、蓝牙组网互联、Type-C电源功率、电机控制等领域的百余款芯片[7] - 青稞MCU经过五年市场检验持续向下游市场渗透[5] 生态系统建设 - 公司构建了从内核IP、芯片、工具到生态的垂直技术链条[7] - 专业集成开发环境MounRiver Studio（MRS）等工具降低开发者从传统架构迁移至RISC-V的技术门槛[7] - 公司推出“RISC-V全家桶”概念，体现全技术链条的打通[7] 行业影响与发展前景 - 公司成功打破“全自主技术难以盈利”的行业刻板印象[9] - RISC-V已成为中国掌握处理器核心技术的战略支点[10] - “以慢为快、根基先行”的发展模式将推动中国芯片产业迈向高质量可持续发展[10]

产品定位与市场前景 - 公司推出第二代PC处理器骁龙X2 Elite，旨在从笔记本电脑和小型PC市场现有厂商手中夺取更多市场份额 [2] - 凭借初代骁龙X成功成为微软Copilot+ PC的独家首发合作伙伴，并赢得多家主流笔记本电脑OEM厂商的设计订单 [2] - 新芯片问世正值Arm原生软件数量大幅增长之际，微软Windows 11的Prism仿真引擎也取得显著进展 [2] 平台版本与核心配置 - 骁龙X2 Elite最初推出三种版本：18核至尊版、18核基础版以及配备缩减版GPU的12核版本 [4] - 芯片采用台积电N3工艺制造，包含约310亿个晶体管，芯片尺寸约为219.5平方毫米 [4] - 设计最多包含18个CPU核心，包括两个Prime集群和一个Performance集群，每个集群包含6个核心 [28] 处理器性能提升 - 高通声称骁龙X2 Elite在架构和微架构方面进行超过100项改进，将在单线程和多线程工作负载下提供一流能效和性能 [2] - Prime核心频率最高可达5GHz，多核心负载时频率动态调整至4.45GHz [10] - 末级缓存带宽比上一代提升70%，可在所有IP模块间动态共享 [8] - 性能核心集群功耗有时低于2W，基础频率为3.6GHz [47] 图形处理单元 - Adreno X2 GPU速度比上一代快2.3倍，能效提升高达125% [51] - 高端配置采用4片式设计，配备2048个FP32 ALU，支持每个周期128个纹素 [52] - 完全支持DirectX 12.2 Ultimate和Shader Model 6.8，配备16个高性能光线追踪单元 [53] - L2缓存是上一代两倍，支持LPDD5X内存，峰值带宽达224 GB/s [56] 人工智能与神经网络处理 - 专用Hexagon NPU性能最高达80 TOPS，比上一代速度提升78% [61] - 向量吞吐量比上一代提升143%，矩阵吞吐量提升78% [63] - 配备两个微型嵌入式eNPU，性能比X1高出6倍，可始终保持开启状态 [65] 连接与接口能力 - 支持骁龙X75 5G调制解调器，峰值下载带宽达10GB/s，上传带宽达3.5GB/s [12] - FastConnect 7800 Wi-Fi系统支持多千兆Wi-Fi 7，6GHz频段最高速度达5.8Gb/s [14] - 支持三个USB 4.0 40Gb/s端口，12条PCIe Gen 5通道和4条PCIe Gen 4通道 [14] 内存与存储配置 - 高端骁龙X2 Elite Extreme配备最高128GB封装内存，采用192位内存接口，运行速度达9,533MT/s [6] - 标准版支持封装内存或独立内存，并支持LPCAMM技术 [6] - 平台支持双NVMe固态硬盘或UFS 4闪存，以及SD卡 [14][15] 安全与管理系统 - 配备侧信道攻击缓解、控制流完整性措施及每个CPU集群专用随机数生成器 [17] - 支持安全状态EL3，这是Armv8-A架构中最高权限执行级别 [17] - 骁龙守护者功能支持远程管理电脑，进行故障排除、跟踪定位、锁定或擦除系统等操作 [19] 能效与电源管理 - Always-On子系统以超低功耗状态运行，在设备睡眠时维持关键功能 [21] - 动态管理电源分配，监控各IP模块时钟、电压和内存活动以降低功耗 [21] - 传感中心将传感器任务卸载到低功耗独立模块，实现语音唤醒、存在检测等功能 [21] 多媒体处理能力 - Spectra ISP支持双3600万像素摄像头以30帧/秒速度录制，支持零快门延迟 [24] - Adreno VPU支持最高8K 30FPS视频编码，8K 60FPS双流解码，性能是上一代两倍 [26] - Adreno DPU支持四台5K显示器60Hz刷新率，提供HDR支持和可变刷新率 [26]

中荷磋商进展 - 11月18日和19日，中荷双方政府部门在北京就安世半导体问题举行了两轮面对面磋商 [1] - 中方强调全球半导体产供链混乱的源头和责任在荷方，敦促荷方迅速有效推动问题解决 [1] - 荷方主动提出暂停其经济大臣根据《货物可用性法案》签发的行政令，中方对此表示欢迎，但认为距离撤销行政令的根源性解决方案仍有差距 [1] - 双方同意应取消行政干预，支持企业通过协商依法解决内部纠纷 [1] 荷兰政府措施状态 - 荷兰经济事务与气候政策部大臣于2025年11月19日公开声明，暂停其于2025年9月30日对安世下达的部长令 [3] - 被暂停的部长令要求安世全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整，原有效期为一年 [3] - 尽管部长令被暂停，但2025年10月7日企业法庭的裁决依旧生效，其效力未受影响 [3] 闻泰科技控制权受限现状 - 公司对荷兰安世的控制权仍然处于受限状态 [3] - 企业法庭2025年10月7日的裁决导致闻泰科技间接持有的安世半导体股份的投票权由独立管理人管理，公司无法行使这些投票权 [8] - 企业法庭的所有紧急措施仍在进行中 [3] 安世半导体管理层变动 - 根据企业法庭裁决，张学政仍处于停职状态，不再担任安世半导体首席执行官 [7] - 首席财务官Stefan Tilger继续担任临时首席执行官，Achim Kempe继续担任首席运营官 [9] - 首席法务官Ruben Lichtenberg继续担任安世控股及安世BV的法定董事，Guido Dierick被企业法庭任命为非执行董事 [9] 供应链恢复前景 - 安世半导体在官网指出，尽管有进展，但供应链的全面恢复需要其在中国的实体进一步积极合作 [6]

事件背景与核心转变 - 荷兰政府撤销了针对芯片制造商Nexperia的控制权，将决策权归还给其中方母公司闻泰科技，此举旨在展现善意[1][4] - 这一转变标志着中荷之间一场始于9月下旬的争端显著缓和，该争端此前已开始阻碍全球汽车生产[1][5] 争端起因与影响 - 争端由荷兰经济事务大臣于9月下旬援引一项冷战时期法律引发，试图控制Nexperia的决策[1][6] - 作为对应措施，中国政府对Nexperia位于广东的工厂生产的零部件实施了出口限制，该工厂使用欧洲生产的晶圆组装芯片[1][6] - 尽管Nexperia的芯片并非尖端技术且在中国仅运营一家工厂，但此次争端仍影响了从本田汽车到大众汽车等众多汽车制造商[1][5] 谈判过程与解决方案 - 荷兰政府态度转变源于中荷官员参与的谈判取得突破性进展，德国、欧盟和美国也提供了意见[2][7] - 为打破僵局，中国同意放宽对Nexperia中国工厂的出口限制，该工厂是全球同类工厂中规模最大的[2][7] - 荷兰经济事务部本周派遣代表团前往北京，就双方都能接受的解决方案进行谈判[3][7]

苹果N1网络芯片性能表现 - iPhone 17搭载的自研N1网络芯片在Ookla测试中优于安卓旗舰手机，击败高通、联发科和博通的同类芯片[2] - 与使用博通芯片的iPhone 16相比，iPhone 17的Wi-Fi下载速度提升近40%，全球平均下载速度达329.56 Mbps，上传速度从73.68 Mbps跃升至103.26 Mbps[2][17] - 在北美地区，iPhone 17的平均下载速度最高达416.14 Mbps，优于Pixel 10 Pro的411.21 Mbps和三星Galaxy S25的323.69 Mbps[3] - iPhone 17达到最高的10%下载速度，为56.08 Mbps，在最差网络条件下性能最高，显示其稳定性优势[2][7] - iPhone 17的90%分位下载速度在北美所有设备中最高，达976.39 Mbps，高于Pixel 10的932.19 Mbps和三星Galaxy S25的815.19 Mbps[7] - 在所有分析的国家和地区，包括美国、英国、德国、日本、意大利和印度等主要市场，iPhone 17的下载性能均优于iPhone 16[13] - 从区域层面看，新加坡和法国的iPhone 17用户下载速度最高，分别达613.80 Mbps和601.46 Mbps，反映了当地千兆光纤网络的高普及率[25] N1芯片技术特点与战略意义 - N1是苹果首款定制网络芯片，随iPhone 17系列首次亮相，集成对Wi-Fi 7和蓝牙6的支持[2] - 该芯片标志着苹果计划将iPhone无线协议栈最后一个主要组件完全自主研发的雄心勃勃一步，旨在摆脱对博通等供应商的依赖[8] - N1是一款单芯片，集成Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread无线电模块，通过更紧密的软硬件集成提升隔空投送和个人热点等功能[8] - 从技术规格看，N1的信道宽度上限为160 MHz，不支持Wi-Fi 7在6 GHz频段支持的320 MHz频段，这可能限制其在某些市场的峰值性能[8][9] - 尽管纸面规格存在限制，但实际测试显示N1的性能优势明显，特别是在提升网络性能下限方面，第10百分位速度提升60%以上，而第90百分位速度仅提升20%以上[20][22] - 苹果未在N1中添加320 MHz支持，可能因为目前支持该频段的路由器装机量很小，Wi-Fi 7普及率有限，因此对整体测试结果影响不显著[29] - N1芯片的性能提升模式与苹果自研C1调制解调器在蜂窝性能方面的表现相似，均侧重于提升网络体验的下限而非上限[20] 行业背景与市场环境 - 北美地区Wi-Fi 7用户比例最高，占研究样本量的20.62%，其次是东北亚（5.38%）、欧洲（4.95%）、东南亚（2.95%）和海湾地区（1.73%）[7] - 随着Wi-Fi生态系统成熟，支持320 MHz频率的芯片性能优势可能会越来越大，这使包含该功能的安卓旗舰机型具有面向未来的保障[32] - 新设备在上市初期往往表现更佳，部分原因是早期用户来自Wi-Fi网络覆盖更广、经济条件更好的地区，但iPhone 17的性能优势表明这是实质性提升而非短期现象[10]

行业背景与趋势 - 国产新能源汽车行业将智能驾驶作为核心卖点，L2级ADAS渗透率在2024年快速跃升 [1] - 智能驾驶发展带动传感器用量井喷，仅2024年上半年车载摄像头用量接近6000万颗，毫米波雷达超过1500万颗 [1] - 电源管理芯片是支撑智能驾驶系统稳定运行的关键基石，但其重要性常被忽视 [1] 公司产品布局与发展历程 - 南芯科技于2023年9月实现首款车规级PMIC量产，并在一年内构建起从外围器件到核心应用的完整产品矩阵 [5] - 公司基于早期在USB车载充电、智能座舱等领域的技术积累，于2022年初前瞻性布局车规级PMIC产品线 [5] - 产品战略覆盖“远端+ECU端”全场景，远端提供摄像头、雷达专用PMIC，ECU端布局升降压变换器、摄像头保护芯片等配套产品 [6] - 当前产品矩阵实现多应用场景全覆盖，包括非功能安全的SC6201Q系列、具备功能安全特性的SC6205Q/SC6206Q/SC6208Q系列，以及针对雷达和MCU应用的SC6207Q、SC6258XQ、SC6259XQ系列 [7] 技术优势与安全标准 - 公司高度重视功能安全，2023年率先获得ISO26262功能安全管理体系认证 [9] - 产品SC6205Q、SC6206Q达到ASIL B级要求（单点故障指标大于90%），最新产品SC6258XQ、SC6259XQ达到汽车功能安全最高等级ASIL D级（单点故障指标达到99%） [9] - 在电荷泵技术、升降压技术等关键指标上具备与国际大厂竞争的实力，部分产品如SC6207Q和SC6208Q的集成度高于市面同类产品 [11] 市场竞争与供应链策略 - 公司车规产品多采用全国产化产业链，在复杂国际环境下帮助主机厂加速开发周期、降低供应链风险 [11] - 服务响应速度是核心竞争力，能够根据国内客户特定需求进行深度定制，快速响应多样化应用场景 [11] - 产品角色正从“供电”职能向集成智能监控、故障诊断、系统保护等功能的“系统赋能者”转变，例如SC6259XQ系列提供上百种配置选项以满足个性化定制需求 [12] 未来发展方向 - 未来ADAS电源芯片竞争将聚焦于PMIC的集成化、高效率、高安全性、高可靠性发展，以及与其他主芯片的深度协同 [13] - 公司发展路径明确：持续深耕核心技术，围绕关键需求迭代产品；发挥全国产产业链优势；通过差异化定制服务巩固市场地位 [13]

行业技术趋势 - 量产闪存（eFlash）技术在28nm节点达到极限，磁性随机存储器（MRAM）作为新型存储技术在高可靠高性能MCU及SoC中逐步应用[1] - 半导体头部代工厂如台积电、三星、格罗方德等的eMRAM IP早期服务物联网、可穿戴及AI领域，现已开始服务多家高可靠工业级和车规级MCU客户[1] - 行业代表案例包括瑞萨基于22nm MRAM平台的RA8系列MCU和恩智浦基于16nm MRAM工艺平台的S32K5系列MCU[1] 驰拓科技产品与技术进展 - 公司独立式MRAM系列产品通过AEC-Q100 Grade1车规认证，典型产品为4Mb MRAM[2] - 独立式MRAM产品提供Kb至64Mb多种容量、SPI/IIC/ASRAM多种接口选择，已在工业自动化、电力、计量等行业头部企业获得应用[2] - 公司推出基于90nm、40nm及28nm平台的多款嵌入式MRAM IP，具备非易失、百万次擦写次数、-40~125℃宽温区、125℃下20年数据保持等优异可靠性[4] - 嵌入式MRAM IP可应用于工控、低功耗SOC、汽车电子、身份认证、智能穿戴等多种场景[4] 驰拓科技行业地位与产能 - 公司建有12英寸MRAM量产中试线，是中国第一家实现MRAM量产的企业[6] - 公司拥有先进的新型存储芯片研发与产业化平台，掌握了MRAM设计、制造全套关键技术[6] - 公司可提供90/55/40/28nm等多个工艺节点下的芯片定制、工艺研发、流片、测试分析等全方位服务[6] - 公司在MRAM工艺制造、嵌入式eMRAM IP和独立式MRAM设计方面核心指标已与国际头部MRAM厂商比肩[1]

公司概况与融资 - 由Jim Keller领导的芯片公司Tenstorrent在最近一轮融资中估值达到30亿美金 [2] - 公司成立于2016年，致力于为NVIDIA的GPU开发可扩展的AI加速器，支持云计算和边缘计算 [2] - 公司在开发过程中大量采用开源技术，从而避免了使用成本高昂的高带宽内存（HBM） [2] 核心技术：Tensix处理器 - Tenstorrent的Tensix处理器由称为Tensix Core的处理器核心组成 [2] - 每个Tensix Core包含一个用于张量运算的数组数学单元、一个用于向量运算的SIMD单元、一个片上网络(NoC)、五个小型RISC-V处理器以及高达1.5MB的SRAM [2] - 处理器采用基于网格的架构，旨在高效处理各种规模的张量计算，并配备了集成的网络通信硬件，无需依赖DRAM即可进行处理器间直接通信 [4] 产品系列：Grayskull与Wormhole - Grayskull是公司首款Tensix处理器，拥有多达120个Tensix核心，每个核心配备1MB SRAM，支持8GB LPDDR4内存及多种AI精度格式 [3] - Wormhole是Grayskull的改进版本，Tensix核心数量减少至80个，但每个核心的SRAM容量增加至1.5MB，并新增对更多精度格式的支持，本地内存容量增加至12GB GDDR6 [3] - Wormhole通过提升核心性能和效率弥补了数量减少的不足，并可扩展至多芯片部署 [3] IP授权与商业模式 - 公司已开始将其RISC-V CPU和AI内核作为可授权的IP进行产品化，已有包括LG和现代在内的IP授权客户 [4] - IP产品的差异化优势在于尽可能开源并允许对内核进行定制，这与通常不允许修改的IP公司不同 [5] - 公司还向计划开发竞争芯片产品的公司授权知识产权，允许客户开发互补产品 [4] RISC-V CPU产品线：Ascalon - 第一代Tenstorrent RISC-V CPU Ascalon的IP将以10到20 SPECint2006/GHz的性能实现形式产品化 [5] - 性能最强的Ascalon-X将与Arm的Neoverse V2和V3内核竞争，性能第三强的Ascalon-S则与Arm Cortex-A78竞争 [5] - 经过验证的、可配置的2到8个Ascalon内核集群也将可用，其接口被指定为Arm的直接替代品 [5] 未来产品路线图 - 公司正推进每18个月推出一代核心的节奏，下一代Babylon将提升性能、频率和PPA [7] - 汽车版本CPU Alexandria增加了汽车功能安全功能集，为工业和医疗等领域开拓了市场 [7] - 名为Atlantis的开发板将搭载一颗8核Ascalon-X CPU，TDP为50W，供OEM厂商等用于软件移植，未来可能用于AI PC [7] - 下一代Tensix AI核心Tensix-Neo采用集群架构，在四个核心之间共享内存和NoC，以提高面积效率和利用率 [8]

产品发布与核心特性 - 微软宣布推出下一代基于Arm的云原生CPU Azure Cobalt 200，是其优化云堆栈战略的重要里程碑 [2] - Cobalt 200设计目标包括完全兼容Cobalt 100工作负载、性能相比Cobalt 100提升高达50%、并集成最新安全、网络和存储技术 [2] - 首批Cobalt 200生产级服务器已在微软数据中心上线，更广泛部署和客户可用性将于2026年实现 [2] 前代产品Cobalt 100的市场表现 - 首款定制处理器Cobalt 100虚拟机自2024年10月正式发布，并迅速扩展至全球32个Azure数据中心区域 [5] - 云分析领导者如Databricks和Snowflake正采用Cobalt 100优化云资源占用 [5] - 微软自身云服务Microsoft Teams在使用Cobalt 100后性能提升高达45%，媒体处理计算核心数量减少35% [6] Cobalt 200的设计与优化方法 - 公司创建了140多个独立基准测试变体，直接取材于Azure中观察到的客户使用模式，以超越传统CPU核心基准测试 [7] - 利用数字孪生仿真和AI建模，评估了超过35万种系统配置方案，最终实现性能相比Cobalt 100提升超过50% [8] - Cobalt 200 SoC基于Arm Neoverse CSS V3构建，包含132个活动核心，每个核心配备3MB L2缓存和192MB L3系统缓存 [9] Cobalt 200的技术创新与能效 - 采用每核心动态电压频率调节技术，允许132个核心以不同性能级别运行，并结合台积电3nm工艺提升能效 [9] - 设计定制内存控制器默认启用内存加密，并采用Arm机密计算架构支持硬件级虚拟机内存隔离 [11] - 针对超过30%云工作负载涉及的压缩、解压缩和加密操作，SoC集成了专用定制加速器以降低CPU消耗 [13] 系统级集成与未来战略 - Cobalt 200系统集成最新Azure Boost功能，提升网络带宽并卸载存储任务，同时嵌入Azure集成HSM提供顶级密钥保护 [15] - 公司计划未来主要使用自主研发的AI数据中心芯片，已发布AI加速器Maia 100，并宣布了Maia 200计划 [16] - 公司战略是设计整个系统，包括网络和散热，并与Corintis合作开发散热效率高三倍的仿生芯片微流体冷却技术 [17]

市场需求与供应紧张 - 自2023年10月以来，SK海力士和三星电子等内存芯片制造商收到大量客户紧急会议请求，客户担忧内存芯片即将短缺并影响2026年产品发布计划 [2] - 人工智能数据中心及相关基础设施的强劲需求引发对DRAM和NAND闪存等关键内存组件的抢购热潮，几乎所有主要内存制造商的产能已接近或达到满负荷运转，2026年产能几乎“售罄” [5] - 中小企业需与财力雄厚的互联网和科技巨头争夺内存供应，主流内存芯片制造商优先满足人工智能计算和数据中心相关需求，导致其他领域企业担心供应不足 [5] - 供应紧张与过去两年形成鲜明对比，过去两年因消费电子和汽车制造商消化库存导致内存芯片行业经历严重低迷 [5] 价格变动与市场反应 - 16GB DDR4 DRAM现货价格同比上涨840%，达到约30.30美元，而16GB DDR5价格同比上涨316%，达到约20美元 [10] - 一家美国NAND闪存芯片制造商在2024年将其价格提高70%以上，但即使支付更高价格，客户仍难以获得额外芯片供应 [12] - 预计2024年第四季度整个行业NAND闪存平均价格上涨15%至20%，2025年上半年可能进一步上涨10%至25% [15] - 内存芯片行业平均营业利润率通常在15%左右，但2024年第四季度利润率达到15%至20%，预计2025年因强劲需求将进一步增长 [15] 人工智能驱动的需求增长 - OpenAI是寻求大量供应的公司之一，SK海力士与其签署协议，每月向Stargate项目供应90万片高带宽内存晶圆 [2] - 主要云服务提供商在人工智能数据中心服务器上的支出预计从2024年的2850亿美元增加到2025年的4680亿美元，并在2026年达到6210亿美元 [6] - 人工智能数据中心不仅需要强大处理器，还需要比传统数据中心多得多的内存，人工智能基础设施建设激增导致内存需求反弹时间远超预期 [5] - 在DRAM领域，增长主要由对高带宽内存的需求驱动，高带宽内存通过堆叠多层DRAM提供更快连接速度、更高传输速率和更低延迟 [9] 行业格局与厂商动态 - DRAM生产主要由三星、SK海力士和美光主导，中国的长信存储科技正在崛起，而南亚科技和华邦电子等规模较小厂商也在努力争取市场份额 [9] - 许多全球主要供应商正逐步淘汰老一代DDR4产品，转而使用DDR5，尽管许多消费电子设备和其他电子设备仍然需要技术水平较低的DRAM [10] - 美光科技股价在过去六个月上涨超过150%，三星股价同期上涨超过70%，华邦电子在经历四个季度亏损后于2024年第三季度扭亏为盈，产能利用率达到100% [15] - 芯片制造商非常谨慎地提高存储芯片产能，专注于满足人工智能需求的高端存储芯片，如果智能手机、个人电脑或通用存储芯片出现短缺，就会提高价格 [10] 下游影响与行业担忧 - 个人电脑制造商被认为是最脆弱的，因为疫情期间市场从短缺转向过剩时他们未表现出怜悯，现在可能无法从内存芯片制造商获得更多供应 [10] - 智能手机制造商越来越担心内存芯片供应不足，如果能够获得处理器和其他组件但内存不足，仍然无法出货 [16] - 和硕联合首席执行官表示DRAM供应已经“捉襟见肘”，内存芯片供应是计算业务个位数百分比增长的最大不确定因素 [17] - 主要担忧是下游设备制造商能否承受零部件成本急剧上涨，如果存储器价格上涨过快，消费电子产品制造商可能不得不提高产品价格，这可能会损害终端市场需求 [17] 市场前景与周期不确定性 - 人工智能基础设施支出最终可能达到过度投资地步，但目前这一轮投资周期还有发展空间，预计到2026年都将保持良好的发展前景 [15][16] - 传统DRAM平均价格在2024年第四季度转正并持续攀升，NAND闪存价格直到2025年第二季度才开始从低迷中复苏，但当前上涨趋势正在加速 [16] - 不确定当前势头能持续多久以及趋势将如何演变，供应紧张时一些客户开始向多个供应商下单以确保供货，可能导致供应链出现重复预订情况 [18] - 2026年可能成为所有NAND闪存制造商有史以来最好的一年，行业预计将迎来强劲增长 [15]