展会概况 - 2025年中国国际工业博览会核心板块为5 2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区 吸引70余家全球顶尖企业入驻 涵盖芯片设计 制造封测 EDA/IP工具 设备材料等全产业链 [1] - 展区以数字蝶变·智造新生为主题 聚焦新一代信息技术与制造业深度融合的前沿成果 [13] - 展区设置三大亮点板块：算力的秘密集成电路展区 AI的叛逆工业智能体/工业软件展区 智驾拆解工业服务展区 [14][15] 参展企业构成 - 国家级/省级专精特新企业占比超过90% 覆盖集成电路全产业链 [1][4] - 芯片设计领域参展企业包括安路科技 复旦微电子 紫光展锐 华大半导体 格科微 兆易创新 思特威 全志科技 瑞芯微 沐曦等 [2][10] - EDA/IP与工业软件领域参展企业包括新思 华大九天 合见工软 芯和 芯华章 启芯领航等 [2][10] - 设备材料与零部件领域参展企业包括上微 中微公司 安集科技 盛美半导体 沪硅等 [2][11] - 制造与封测领域参展企业包括华虹集团 通富微电 季丰电子 SGS 聚跃检测 中芯国际等 [2][11] - 产业生态平台包括国家IC创新中心 嘉定传感器产业园 上汽检 上海大学等 [2][11] 同期活动 - 首届集成电路创新成果奖评选正式启动 聚焦技术突破与产业化应用 [1][9] - 举办第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛 主题为芯智驱动 链接未来 [9] - 分论坛涵盖车规芯片专场及对接会 集成电路ESG绿色发展论坛 半导体设备材料协同创新论坛 工业算力芯引擎技术研讨会 具身智能/AI分论坛 行业大V面对面 [9] - 通过精准对接会整合九大专业展资源 链接上下游企业 [7] - 采用展+会联动模式 举办工业互联网 集成电路等主题行业峰会 [16]

美国对华芯片出口管制追踪措施 - 美国当局在存在高度非法转运风险的先进芯片货物中秘密安装定位追踪装置 旨在监控是否转运至受限制目的地 该措施仅适用于特定调查中的货物[2] - 追踪器被用于戴尔和Super Micro等制造商的服务器运输中 这些服务器搭载英伟达和AMD芯片 装置通常隐藏在包装内部甚至服务器内部[2] - 2024年案例显示 搭载英伟达芯片的戴尔服务器在运输箱外贴有较大追踪器 同时在包装内部藏有更小更隐蔽的装置 部分大型追踪器约有智能手机大小[3] 涉及企业与机构 - Super Micro表示不会公开其安全做法与政策 拒绝就追踪行为发表评论 戴尔称不知晓政府安装追踪器的举措[3] - 英伟达和AMD未对追踪器事件作出明确回应 英伟达此前曾强烈否认芯片存在"后门"风险的指控[4] - 美国商务部工业与安全局通常参与追踪行动 国土安全调查局和联邦调查局也可能介入[3] 行业背景与历史 - 美国自2022年起限制英伟达 AMD等厂商向中国销售先进芯片 同时在全球AI芯片供应链中占据主导地位[3][4] - 美国执法部门使用追踪器的历史可追溯至1985年 当时在休斯飞机公司运输设备中安装追踪器[4] - 白宫和国会两院曾提议要求美国芯片企业在芯片中加入位置验证技术 防止转运至受限制国家[4]

半导体设备行业竞争 - Lam Research与东电电子（TEL）在三星电子400层以上NAND Flash制程上展开正面竞争，两家公司均已通过三星下一代工艺（V10 NAND）的新技术性能评估，即将进入订单争夺战[2] - Lam Research通过更换原有设备的核心模块，实现了可在零下60~70℃环境下刻画更精细电路的低温蚀刻工艺，技术难度极高，全球仅少数厂商掌握[2] - 三星V10 NAND采用400层以上堆叠结构，通道孔纵横比急剧上升，需引入低温蚀刻技术以满足工艺需求[2] 技术评估与供应链动态 - TEL早于Lam Research三个月完成性能评估，并于今年4月获得接近供应最后阶段的POR批准，目前两家公司均通过三星验证[3] - Lam Research在NAND Flash蚀刻设备领域长期占据主导地位，但V10 NAND需全新工艺，三星可能同时采用两家设备，加剧竞争[3] - TEL需提供全新低温蚀刻设备，而Lam Research通过升级现有Vantex设备模块来巩固优势[3] 三星生产计划 - 三星预计在明年上半年建成V10 NAND量产线，试生产后于下半年正式量产，设备采购订单（PO）即将启动[3]

市场增长预测 - MicroLED市场预计从2028年起进入高速增长轨道 年均增速超过50% [2] - 全球MicroLED电视产能从2023年年产5万台增长至2030年约600万台 [2] - 整体市场规模预计达到约13亿美元（折合人民币约1.8万亿元） [2] 技术优势 - MicroLED具备高亮度、长寿命、优异耐用性的自发光特性 [2] - 相比OLED无烧屏风险 色彩还原和可视性更出色 [2] - 应用范围覆盖大型显示屏到超小型AR/VR设备 [2] 驱动因素 - 高端电视需求增加、生产基础设施扩充及应用领域多元化推动市场扩张 [3] - 量产稳定性提升和成本下降增强消费者可接受度 [3] - 外延晶圆稳定供应成为普及关键 2030年晶圆产量较当前提升约10倍 [3] 产业化进程 - 行业将在2027年后进入大规模商用阶段 [2] - 2026年后迎来大规模MOCVD设备订单潮 [3] - 原材料供应稳定将支撑大规模生产体系并加速价格竞争力提升 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自 tomshardware 。 继去年短暂复活之后，英特尔 Itanium IA-64 架构的支持再次面临被移除的命运，这一次是在 Linux GNU 编译器集合（GCC）16 版本中。 据 Phoronix 报道，Linux 开发者正在邮件列表中讨论，在下一版 GCC 中弃用所有剩余的 IA-64 编译器代码。 目前，Linux 编译器中的 Itanium IA-64 支持状况堪称一团糟。GCC 测试套件 reportedly 已经一 年多没有在该架构上运行，而且 IA-64 代码库没有任何活跃维护者。更糟糕的是，IA-64 指令的 仿真速度缓慢且不完整，硬件支持也极其稀少——毕竟英特尔在 2021 年就已经停产该架构。 这些因素使得开发者很难找到继续在 Linux 编译器中保留 Itanium 支持的合理理由。 在 GCC 15 发布之前，Linux 开发者就曾考虑彻底删除 IA-64 兼容性。不过，开源开发者 René Rebe 当时挽救了 IA-64 支持，而且据称他是目前唯一仍在维持其存活的人。事实上，Linux 内核 在两年前就已全面 ...

苹果芯片技术升级 - 2026年Mac系列将采用内部构造变化的M5芯片，使用新型液态模塑料(LMC)并由台湾长兴材料独家供应，该材料符合台积电CoWoS封装标准[2] - LMC技术将带来结构完整性提升、散热性能优化和制造效率提高，为未来性能效率提升奠定基础[3] - M5芯片虽未全面采用CoWoS技术，但采用兼容材料为未来M6/M7系列全面转向CoWoS甚至CoPoS技术做准备[3] 供应链与封装技术变革 - 长兴材料超越日本供应商Namics和Nagase获得苹果订单，标志台湾供应商在先进芯片材料领域地位提升[3] - 苹果计划从InFO封装转向多芯片模块封装(WMCM)，采用MUF技术以减少材料消耗并提高良率[6][7] - 公司同时探索SoIC技术，通过芯片堆叠实现超高密度连接以降低延迟提升性能，可能率先应用于M5系列芯片[8] 制程与成本控制 - A20系列可能成为苹果首款2nm芯片组，采用台积电新光刻技术但单片晶圆成本高达3万美元[6] - 台积电2nm试产良率约60%，量产阶段良率不确定促使苹果寻求替代方案控制芯片组成本[7] - 台积电CyberShuttle服务通过共享测试晶圆降低成本，但苹果选择探索WMCM等独立技术路线[7]

AI人才争夺战 - AMD首席执行官苏姿丰认为吸引顶尖AI人才时使命比金钱更重要 她表示不会为招聘对象开出10亿美元级别的薪酬包 强调需要找到真正相信公司使命的人 [2] - Meta、微软等科技巨头在AI人才争夺战中开出数百万美元薪资 竞争激烈到会主动向已接受其他公司Offer的候选人发冷邮件挖人 [2][3] - 一位新加坡AI工程师透露 在LinkedIn公布收到OpenAI Offer后 立即收到Meta的挖人邮件 [3] 高管观点 - OpenAI CEO萨姆·奥特曼认为Meta用1亿美元签约奖金挖人的做法"太疯狂" 并高兴团队成员未接受此类邀请 [3] - 奥特曼与苏姿丰持相似观点 认为过度关注金钱而非工作本身和使命 无法打造良好企业文化 [3]

营收目标与增长预期 - Arista Networks首席执行官Jayshree Ullal提出年营收100亿美元目标，最初预计2028年实现，但由于AI后端以太网需求强劲，可能提前至2026年达成 [2] - 第三季度营收指引上调至22.5亿美元，2025年第二季度营收为22.1亿美元 [3] - 2025年AI后端网络设备销售目标为7.5亿美元，AI前后端网络设备销售合计目标为15亿美元 [3] - 二季度财报公布后一周内公司市值增加263亿美元至1775亿美元 [3] 财务表现 - 二季度产品收入18.8亿美元，同比增长31.9%，环比增长10.9% [3] - 软件订阅收入3160万美元，同比上涨4% [3] - 服务收入3.278亿美元，同比增长22.7% [3] - 软件与服务总收入3.594亿美元，同比增长20.8%，占总营收16.3% [3] - 二季度整体营收略超22亿美元，同比增长30.4% [4] - 营业利润9.86亿美元，同比增长41% [4] - 净利润8.89亿美元，同比增长33.6%，净利率达40.3% [4] 业务策略与竞争优势 - 采用"蓝牌"策略，允许客户在设备上安装自家网络操作系统，区别于白牌厂商 [5] - 成为关键工作负载的首选硬件平台 [5] - 公司认为创新环境未变，但外部讨论增多，强调平台性能、功能特性和客户关系的优势 [5] - 预计2025年营收至少可达85亿美元，其中服务收入15亿美元，硬件收入70亿美元 [5] - 2026年服务收入有望突破20亿美元，硬件收入需增长15%至80亿美元 [5] 市场地位与行业趋势 - 在数据中心高速以太网端口市场(100/200/400 GbE)对思科造成压力 [6] - 自2023年中期起，在10GbE及以上端口的交换机收入已超过思科 [6] - 2023年初出货量领先思科 [6] - 540亿美元可寻址市场(TAM)中，2026年可能占据近五分之一份额 [5] - 可能支持博通的Scale Up Ethernet(SUE)方案，带来数亿至数十亿美元新收入 [7]

公司业绩表现 - 2025年收入基本稳定 净利润3亿元同比下滑23% [1] - 2014年净利润0.31亿元增长至2024年7.91亿元 十年增长超25倍 [4] - 2022年净利润3.36亿元 2024年实现翻倍增长至7.91亿元 [4] - 2024年芯片销量达2014年的12倍以上 [17] 行业环境分析 - 2025年2月美国对中国加征关税税率达145% 5月通过经贸会谈降至30% [5] - 2025年1月实施数码产品购新补贴政策 按销售价格15%给予补贴 [5] - 消费电子厂商信心逐步恢复 形成良性循环 [5][6] 技术实力与产品 - 从单一音频芯片发展为集成射频/视频/信息处理的SoC产品线 [9] - 产品线覆盖多技术模块交叉复用 形成平台型芯片设计体系 [9] - 新产品获得VIVO/小米等一线手机品牌旗舰耳机采用 [12] 市场竞争地位 - 蓝牙音频芯片市占率持续断层领先 2024年获国家级单项冠军 [13] - 同行业公司在收入突破20亿元后均出现波动并强力回升 [7] - 2025年上半年虽收入下滑但销量预计保持增长 [17] 发展前景 - 平台型芯片设计模式可借消费电子"爆品"实现业绩爆发 [12] - 作为行业龙头具备克服短期困难能力 业绩回升值得期待 [18]

All for AI, All for GREEN 作为 电子与嵌入式技术年度大展 ，elexcon2025将汇聚全球超过 400 家优质技术提供商，发布有关 GPU、AI存算与边缘计算、AI存储与新型存储、高性能MCU/MPU、数字电源等嵌入式技术 ； GaN、 高速连接等高性能电子元件组件；chiplet、AI电源系统级封装、PLP与TGV等先进封测技术 等。海量 demo展示嵌入式技术、芯片和元器件在 消费电子、AI硬件、机器人、机器视觉、电动汽车与智能驾 驶、工业控制、物联网等领域 的应用！ 专业观众火热抢票中 一键预约展会入场证+会议门票 elexcon elexcon 2025 热门展品 现场抢先看 | | | | 展位号: 1J39 | | --- | --- | --- | --- | | elexcon 深圳国际电子展 暨嵌入式展 一格見半导体 | WUTI Approved Event | 格见半导体 | C 博闻创意 Creativity Exhibition 展商推荐 | 滑动查看更多热门展品 | DOSILICON 东芯半导体股份有限公司 | | Kingston | Netac 朗 ...