HBM与HBF技术发展路径 - 第六代12层HBM4将于今年年底开始全面商业化，高带宽NAND闪存（HBF）预计在2030年左右成为主流 [2] - HBM的集成密度预计将每两年翻一番，SK海力士于2013年首次在全球实现HBM商业化 [2] - HBM目前可堆叠到10层或16层，但面临物理限制，DRAM提升容量不再可行，NAND闪存因其容量是DRAM的十倍而成为替代方案，堆叠NAND闪存的HBF理念日益受到关注 [6] - SanDisk、SK海力士和三星电子已开始为HBF做准备，计划在2027年将HBF技术推向市场，产品有望在2028年上市，结合HBM和HBF技术的产品预计在2030年代初发布 [2][8] AI市场发展对存储器的需求 - AI正从判别式AI向生成式AI、智能体AI及物理AI发展，随着功能增加，AI训练数据量未来十年内将增长一千倍，对人脑模型（HBM）的需求也将增长一千倍 [4] - 单个GPU需要八颗HBM显存，HBM已成为影响GPU定价的关键因素，SK海力士单凭自身无法满足需求，即使加上三星电子的供应也难以满足增长十倍、百倍甚至千倍的需求 [6] - 英特尔首席执行官承诺向韩国供应26万块GPU，将包含208万个HBM显存模块，美国目前正在投资1000万块GPU，总预算约100万亿韩元，预计最终GPU数量将超过2000万至3000万块甚至达到1亿块 [4][5] 行业竞争与供应链战略 - 向韩国供应26万块GPU的承诺被视为确保从三星电子和SK海力士获得稳定第六代HBM供应的战略，此举可能使韩国在下一代半导体存储器市场占据领先地位 [3] - GPU竞争对手之间的市场关系以及巨大的HBM需求，解释了CEO黄仁勋需要联系多家韩国厂商的原因 [6] - 在AI时代，内存被视为计算的核心，行业正在迈入“以内存为中心的计算”时代，预计到2030年代中期，内存收入将超过GPU收入 [7] 技术架构与未来愿景 - 提出的架构是在GPU旁边配备HBM和HBF，HBM负责前半部分的编码工作，HBF负责后半部分的解码工作 [7] - 随着HBM4推出，HBM不再仅仅是内存，而是一种系统半导体，GPU功能开始被集成到HBM中，未来的HBM/HBF将成为系统半导体，业务将发展为AI晶圆代工和AI解决方案业务以满足多样化客户需求 [9] - 目标是定义国家的计算机体系结构，利用HBM/HBF提出涵盖从半导体、计算机体系结构到AI算法和数据中心的未来愿景 [9] 产学研合作与政府支持 - 通过产学研合作中心与三星电子开展联合研究已持续15年，约有80位教授和研究人员参与基础研究和人才培养，三星电子和SK海力士也在HBF项目上合作 [8] - 向政府和国会提议在全国三所大学设立HBM/HBF基础研究中心，每年选拔培养100名硕士和博士研究生，10年培养1000名学生，以成为该领域强国，并希望韩国国家研究基金会建立三个基础研究中心，每个中心每年提供约30亿韩元资助 [8][9]