谁能成为A股第二只破千元的科技股？ 摩尔线程12月11日盘中最高冲至941.08元。今天上午，沐曦股份上涨687.79%，盘中股价最高涨至895元，上午收盘价为824.5元，超过摩尔线程，成为A股 新的第三高价股，总市值为3298.8亿元，也超越摩尔线程，居同花顺A股热股第一名。 目前，贵州茅台、寒武纪股价均超1000元，居A股第一、第二位。沐曦股份、摩尔线程、源杰科技、中际旭创股价紧随其后，且均超过500元。 上午收盘，上证指数上涨0.17%，深证成指上涨0.83%，创业板指上涨1.21%。 算力产业链反弹 今天上午，算力产业链反弹，液冷服务器、铜缆高速连接、光模块等板块上涨。新易盛、天孚通信、英维克等龙头股大涨。 | 共封装光学 (CPO) 3587.06 1.16% | | | | | --- | --- | --- | --- | | 成分股 基金 | 资金 | 板块分析 | 新闻 | | 5 展开分析 | 最新 | 涨幅 ◆ | 流通市值 | | 华光新材 融 688379 | 54.45 | 16.52% | 49亿 | | 奕东电子 融 301123 | 50.30 | 14.37% | 83亿 ...

AI数据中心与光通信 - 随着数据中心朝大规模集群化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键 [2] - 2025年全球800G以上的光收发模块需求预计达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，成长幅度高达2.6倍 [2] - 英伟达策略性布局正重塑激光供应链格局 [2] 存储器价格与终端产品策略 - 预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验 [3] - 智能手机与笔电产业为应对成本压力，采取上修产品价格与调降硬件规格的策略，销量展望再度下修已难避免 [3] - 资源优势将向少数龙头品牌高度集中 [3] - 智能手机内存配置调整：高端机型向16GB推进速度放缓；中端机型12GB配置将逐渐消失；低端机型因成本考量退回4GB主流配置 [4] - 笔电内存配置调整：高端出货主流集中于16GB；中端出货渐向8GB靠拢；低端8GB配置短期内难再下修 [4] 晶圆代工产业 - 2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算和消费性电子新品需求带动，7nm以下先进制程贡献营收最为显著 [5] - 前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元 [5] - 台积电第三季营收达330.63亿美元，季增9.3%，市场份额达71% [6] - 华虹集团营收季增14.3%，增速在前十大厂商中领先；合肥晶合营收季增12.7% [6] 对华AI芯片出口 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [7] - H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力 [7] - 若2026年能顺利销售，预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [7] 人形机器人产业 - 2026年将成为人形机器人迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台 [10] - 日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端产品的做法形成对比 [10] - 美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年将面临不同发展节点 [10]

行业趋势 - 高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键[1] - 2025年全球800G以上的光收发模块需求量预计达2400万支[1] - 2026年全球800G以上的光收发模块需求量预估将增长至近6300万组，较2025年增长幅度高达2.6倍[1] 市场表现 - 光通信概念股午后回暖，特发信息直线涨停，走出4天2板行情[1] - 长光华芯、东田微、赛微电子、福晶科技、德科立、源杰科技等公司股价涨幅靠前，均创下历史新高[1]

涉及的行业与公司 * **行业**：光通信/光互联行业、高速互联技术、数据中心网络架构、高速铜缆市场[1][2][3] * **公司**： * **海外**：英伟达、谷歌、AWS、AMD、博通、思科、英特尔、Marvell、Lumentum、Corning、台积电、微软、亚马逊、XAI、Oracle[1][3][4][5][11][12][20] * **国内**：华为、中兴通讯、锐捷网络、阿里巴巴、字节跳动、腾讯、源杰科技、长光华芯、世嘉光子、联影股份、兆龙互联、瑞可达、长鑫博创、沃尔核材、旭创[1][2][6][7][9][14][21] 核心观点与论据 * **光互联行业进入高速增长新阶段** * 预计到2030年，光芯片核心衬底的年化增长率将达到2026年的20倍[1][2] * AI时代网络架构变化（CPU/GPU集群规模扩大）导致光互联比例提升，对光模块、PCB等配套设备需求快速增长[15] * 从2026年下半年开始，Scale Up场景将开启光互联新篇章，带动2027-2028年行业更新发展[24] * **高速互联技术竞争激烈，开放生态加速产业化** * 英伟达NVLink交换机市场规模预计2027年超越以太网总和[1][3] * 谷歌通过ICI技术实现ASIC和3D网络拓扑直连，并引入光通信方案[1][4] * AWS采用Neuralink，华为采用统一总线技术和400G光模块实现大规模组网[1][4] * UA Link联盟（成员包括AMD、博通、思科、谷歌等）基于PCIe和以太网技术推动开放式协议生态[5] * 博通发布针对SUE标准的新型Ultra交换芯片，加速商业化进程[1][5] * **国内SKOP（Scale Up）产业化进展迅速** * 华为已组建基于Scaler的大规模数据中心集群[1][6] * 阿里巴巴、字节跳动、腾讯等互联网巨头逐步落地各自的Scap互联技术方案，预计2026年进入批量出货阶段[1][6] * 锐捷网络在互联网数据中心份额居首，预计2026年国内资本开支比例将明显上涨，推动行业30%以上增长[7] * 网络侧（如锐捷）与计算侧GPU公司合作深化，预计2026年开始出货FreeUP机柜层面产品，搭载博通Tomahawk Ultra芯片的51.2T交换方案将在SKOP中占据主导[1][8] * **高速铜缆市场短期需求强劲，新技术迭代共存** * Corning FY26 Q2收入约12.7亿美元，同比增长超270%，净利润超8000万美元创下新高[11] * 北美Hyper Scaler对铜缆需求正从25G切换到单通道100G，并有望在两年内切换到200G[3][11] * AEC产品获广泛认可，北美六家Hyper Scaler中已有五家开始大批量采用100G及以上AEC产品[12] * 高速铜缆厂商高端业务部分毛利率可达40%以上甚至50%，盈利能力显著提升[14] * **数据中心网络架构创新推动光互联比例提升** * 谷歌数据中心实现8000张卡互联（计划下一代扩展至16000张），通过大量使用光模块、铜缆和OCS，实现了比Scale Out高6~8倍的带宽提升[17] * 华为采用UB Mesh架构组网，柜内板间用铜缆，柜间及交换机间用光纤，国内数据中心正从400G向800G、1.6T甚至3.2T过渡[18][19] * 阿里巴巴发布UPN白皮书，其超节点网络采用512技术架构，在千卡超节点中，用一层光互联比一层铜一层光更具成本效益[19] * 随着集群规模从万卡增至10万卡乃至百万卡，光互联比例将从1:5提升至1:10，市场空间有望实现十倍增长[16] * **全光互联技术创新活跃，方案多样化** * 英特尔推出OIO方案，通过GPU/SPU出光，采用PCIe格式和多通道波分复用[20] * Marvell收购Spatial后，采用锗硅电吸收调制方案，与AMD、三星等合作开发[20] * Evergreen改进LED发射源，用Micro LED阵列满足柜内短距离传输需求[20] * 国内模块厂商如旭创提出MPO技术可能比CPU更具优势，能满足单通道200G甚至400G需求，并推广更高密度的可插拔模块方案[21] 其他重要内容 * **中兴通讯全栈能力与新增机遇**：在SDN层面拥有交换机和服务器一体化设计能力，芯片布局满足国产化需求，预计2026年GPU与交换结合的SDN将贡献新增量；其豆包手机绑定字节跳动等大模型企业，带来端侧市场新机遇[3][9][10] * **Scale Up赛道优势明显**：其增长速度和市场规模远超传统SKU二赛道，带宽需求至少是原来的6倍以上，未来可能达10倍；作为新增且规模更大的领域，不与现有Scale Out场景冲突，行业整体受益明显[23] * **新技术共存与迭代**：高速铜缆（尤其是AEC产品）与LED光通信等新技术有望持续共存，各厂商针对不同传输距离进行技术迭代和预研，以寻找低功耗、高良率、高性价比方案[12][13] * **具体性能指标**：以英伟达Ruby Ultra为例，其Scale Out带宽约为115.2TB，而NVLink Scale Up带宽则是前者的十倍以上[16]

行动计划核心内容 - 重庆市经济和信息化委员会印发《重庆市加快推进人工智能终端产业创新蝶变行动计划(2026—2030年)》[1] 智算服务器发展目标 - 聚焦大模型训练与推理需求，推动智算服务器搭载高性能GPU、NPU芯片，构建异构计算架构[1] - 支持企业研发液冷散热、高速互联等关键技术[1] - 加强智算服务器与AI框架、工具链协同优化，打造高效稳定的智算基础设施[1]

涉及的行业与公司 * 行业：内存互联芯片、高速互联芯片（PCIe、CXL）、服务器平台、半导体设计 [1][2][3] * 公司：澜起科技 [1][2][3] 核心观点与论据 财务业绩表现 * 公司前三季度营收40.58亿元，同比增长约58%，归母净利润16.32亿元，同比增长约67% [2][4] * 剔除股份支付费用影响后的归母净利润为21.44亿元，同比增长约112% [2][4] * 第三季度营收14.24亿元，同比增长57.22%，剔除股份支付后的归母净利润8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96% [4][6] * 经营活动现金流量净额为16.01亿元，与归母净利润相当，ROE为13.6% [2][4] * 互联类芯片产品线前三季度收入38.32亿元，同比增长约61%，毛利率达64.83%，第三季度毛利率环比提升1.48个百分点至65.69% [2][3][4] 产品与技术进展 * DDR5已规划六个子代产品，第三子代RCD芯片销售收入在三季度首次超过第二子代，第四子代RCD芯片开始规模出货 [2][3][7] * 第二子代MRCD、MDB芯片未来6个月内交付订单金额已超过1.4亿元 [2][3][7] * 发布SIXXL3.1 MXC芯片、时钟缓冲器和展频振荡器等新产品，MXC芯片已向主要客户送样测试 [8][9] * 128GT Serdes技术正在研发，将应用于未来产品，是公司拓展高速互联领域的基础 [17][18] * 公司官宣正在研发PCIe Switch产品，内部研发进度符合预期 [14][25] 市场趋势与行业机遇 * AI服务器推动内存模组需求增长，预计年复合增长率约10%，到2030年达3.31亿根 [3][10] * DDR5渗透率从2024年的50%提升至2025年的85%以上，DDR6预计在2029-2030年商用化 [10][21] * 2024年全球内存互联芯片市场规模为11.7亿美元，2025年预计增长至15.8亿美元，公司2024年全球市场份额约为37% [13] * PCIe Retimer市场从2024年的4亿美元预计增长至2025年的6亿美元，2030年有望接近19亿美元 [14] * CXL技术市场潜力巨大，预计2030年市场规模达17亿美元，其中MXC30芯片对应约10亿美元 [15] * 以太网与光互联领域到2030年合计市场规模预计超过300亿美元 [16] 竞争格局与公司地位 * 公司在DDR5 RCD迭代进度上领先北美竞争对手，2025年互联类芯片收入体量约为北美竞争对手两倍以上 [21] * 在PCIe Retimer市场，公司自2024年开始快速上量，在国内处于领先地位，并积极拓展海外市场 [14][24] * 在CXL MXC芯片领域，公司通过持续技术迭代保持领先，大多数云厂商和内存厂商基于MXC30进行研发测试 [15][27] * 公司是MDB国际标准的牵头制定者 [7][13] 其他重要内容 风险与费用说明 * 第三季度股份支付费用大幅增长至3.53亿元，主要与去年四季度推出的和股价挂钩的核心高管激励计划有关，剔除该影响后净利润为8.11亿元 [2][5][6] * 原材料交期变长导致阶段性供货限制，公司正加大采购力度以改善供给能力 [26] 未来展望与战略 * AI驱动算力提升及存储需求增加是公司增长的基础，新产品迭代（如第三、四、五子代）和新CPU平台将在明后年贡献增长 [19][20][26] * 公司战略目标是通过5至10年努力，成为国际领先的全互联芯片设计企业 [18] * 公司今年首次进行中期分红，并推出两期回购计划，第二期回购计划上限提升至200元 [30] 具体市场数据 * 一台AI服务器通常配置24根内存条，高于通用服务器的12根 [10] * MRDIMM需要搭配一颗MRCD和10颗MDB芯片，单模组价值增量达几十美元 [11] * 一台典型的内存池需要配置32颗MXC芯片，产品价值量超过3000美元 [27] * 公司控股子公司前三季度收入达3700万元，主要与Saxo相关 [28] * 第二代M2D产品市场规模预计从2025年的3700万美元增长至2030年的25亿美元 [23]

CXL技术发展现状 - CXL互连技术正成为存储行业下一个战略高地，行业格局逐渐明朗化[1] - CXL联盟已吞并Gen-Z和OpenCAPI，成为主流互连标准并获得众多厂商支持[1] - 预计2025年更多CXL服务器设计推出，生态日益完善[1] CXL技术优势 - CXL技术旨在解决"内存墙"问题，提供更高数据吞吐量和更低延迟[1] - CXL延迟为10ns，显著低于PCIe的100ns延迟[1] - CXL支持内存一致性和可定义缓存地址空间，优于PCIe[1] - 通过计算和存储分离形成内存池，可动态配置内存资源提升效率[1] 市场前景预测 - 预计2028年全球CXL市场规模达150亿美元[2] - 目前不到10%CPU兼容CXL标准，预计2027年所有CPU都将兼容[2] - 预计2025年采用CXL接口的高端服务器内存条将量产[2] 行业参与者动态 - 澜起科技已发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片(MXC)[2] - 佰维存储推出了CXL内存模组[2] - 澜起、IDT、Rambus等厂商已推出CXL产品[2]