全球车用半导体市场规模与增长 - 全球车用半导体市场规模预计从2024年的约677亿美元，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029年复合年增长率达7.4% [2] 市场增长结构分化 - 各车用芯片市场成长极不平均，以逻辑处理器和高阶存储器为代表的高性能计算芯片增速显著超越微控制器等传统零部件 [4] - 市场价值正快速向支持智能化、电动化的核心技术领域集中 [4] - 车用逻辑处理器2024-2029年的复合年增长率为8.6%，高于全产业平均的7.4% [6] 核心增长驱动因素 - 汽车产业加速电动化与智能化是主要驱动力，预计2025年全球电动汽车在新车市场的渗透率将上升至29.5% [4] - 智能化依赖多传感器配置、高速通讯与AI模型应用，促使车辆对计算芯片的算力需求呈指数级增长 [4] - 电子电气架构正从分散式过渡至域集中式、中央集中式，这是实现智能化的关键 [4] 产业技术整合趋势 - 芯片厂商在车身控制、远端处理、智能驾驶与智能座舱等功能域的整合中扮演重要角色 [6] - 舱驾一体/舱驾融合SoC方案于2025年迈入商业化元年，控制器整合有助于减少控制器用量、共享电子元件及简化线束布局，有望推动汽车智能化普及 [6] 市场竞争格局演变 - 芯片业者间的竞争已白热化，主导服务器领域的英伟达和手机芯片领头羊高通正凭借高计算芯片和丰富的软硬件生态系强势切入汽车智能化领域 [7] - 地平线等中国业者在技术进步、国产化政策及高度智能化需求下迅速崛起 [7] - 传统车用芯片业者面临新进者压力，但其广泛的产品组合、质量可靠度与紧密的客户关系仍是竞争基石 [7] - 掌握增长趋势的关键在于建立多方紧密合作的策略联盟以及发展软硬件整合能力，纯粹的硬件性能竞赛已不再是决定胜负的唯一因素 [7]