行业风向前瞻 - 紫光展锐启动IPO辅导，拟在A股IPO [7][12] - 英特尔将关停汽车业务，涉及5000万辆使用英特尔处理器的汽车 [7][13] - 中国台湾封装厂群丰科技宣告破产，负债总额达10.58亿元新台币 [7][13] - 美光科技预计第四财季营收达107亿美元，高于分析师预期的98.9亿美元 [7][13] - 部分显卡租赁价格较年初高点"腰斩"，算力租赁市场处于低迷期 [7][15] 半导体产能与市场 - 全球半导体制造业预计2024-2028年产能以7%的CAGR增长，达到每月1110万片晶圆 [8] - 先进制程产能（7nm及以下）预计增长69%，从2024年85万wpm增至2028年140万wpm [8] - 2025年Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元 [8] - 2025年内存市场总收入预计达2000亿美元，DRAM和NAND分别贡献1290亿和650亿美元 [10] - HBM市场预计2030年前保持33%的CAGR，营收将超DRAM市场总营收的50% [10] 技术人才短缺 - 到2030年全球半导体产业将短缺约100万名专业人才 [8] - 美国市场预计短缺67,000名技术人员，欧洲缺口超10万名工程师 [9] - 亚太地区人才短缺规模可能超20万人，还需补充10万名中层管理人才和1万名高层领导者 [9][10] 先进工艺与技术创新 - 2026年约1/3出货手机芯片将采用2nm/3nm先进工艺 [10] - Rapidus与西门子合作开发2nm半导体设计和制造工艺 [12] - 三星发布首款3nm手机芯片Exynos 2500，采用3nm GAA工艺 [12] - 中国科学家开发新型自由基自组装分子材料，解决钙钛矿太阳能电池难题 [16] 终端市场趋势 - 2025年Q1中国车用5G NAD模块出货量同比增长134% [16] - 全球智能摄像头市场出货量同比增长4.6%，中国消费级市场增长6.2% [17] - 2025年Q1中国PC显示器出货量同比增长14%，电竞显示器激增56% [18] 企业动态 - TDK收购QEI射频功率业务，增强半导体生产关键等离子体处理能力 [12] - Nordic Semiconductor以1.2亿美元收购Memfault，获取物联网设备监测平台 [13]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号1000+ 覆盖品牌100种 [1] - 现货库存芯片5000万颗 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室 每颗物料均实施QC质检流程 [1] 供应链服务能力 - 累计服务客户达1.92万家 支持最快半天完成交易 [4] - 提供线上交易平台（工厂呆料小程序+网页版dl.icsuperman.com）解决库存难题 [5][6] 现货交易动态 - 当前求购需求涉及ON/ST/NEXPERIA等品牌 单型号采购量最高达110K [2] - 特价促销库存包含Microchip/U-BLOX/ROHM等品牌 部分型号库存超50K 最新批次为2024年产 [3] 行业资讯关联 - 公众号内容覆盖芯片分销商排名变化 供应链政策影响 Switch 2芯片方案等热点话题 [8]

核心观点 - 比亚迪通过持续降价策略实现销量与利润双增长，2024年净利润达402.5亿元，毛利率升至21.02%，2025年Q1净利润同比增长100.38% [2] - 公司采取"以战养战"模式，通过价格战清库存、维持产能利用率并挤压对手，但面临高端化进展缓慢（腾势/仰望缺乏爆款车型）及经销商库存压力（库存深度达3.21个月）的挑战 [12][14][15] - 产业链垂直整合（弗迪系子公司）与资金周转策略（应付账款周转160天 vs 应收账款周转30.5天）构成成本优势，但新规要求账期缩短至60天将改变原有模式 [16][21][26] - 海外市场成为新增长极（前5月出口37.4万辆同比+112%），但需应对本地化生产压力（欧盟调查匈牙利工厂）及贸易壁垒 [33][38] 产能与扩张战略 - 2021-2024年乘用车产能从60万辆暴增至428万辆，员工从29万增至90万，固定资产净值增长380%至2622亿元 [9] - 2025年目标销量550万辆（国内470万辆），计划5年内将合资品牌份额从40%压缩至10% [8] - 机器设备折旧周期缩短导致2024年折旧摊销达756亿元，倒逼高产能利用率 [10] 供应链管理 - 弗迪电池外供客户从2017年4家增至2023年34家，外供业务补充整车降价空间 [17][18] - 取消供应代理商环节，2024年要求供应商降价10%，占用上下游资金近4000亿元（应付账款2507.7亿+其他应付款1434.7亿） [20][21][22] - "八合一"电驱系统比分散部件节省20%成本，海豹车型生产成本比Model 3低15% [16] 市场表现与竞争 - 2025年前5月国内销量同比减少3.2万辆，吉利星愿取代海鸥成为纯电销冠 [12][33] - 5月发起第三轮降价（最高降34%），秦PLUS DM-i降至6.38万元，智能电动车首次进入5万元区间 [2] - 2023-2024年出口量从24.3万辆增至43.3万辆，计划2026年海外产能达70-80万辆 [33][38] 战略转型 - 6月起调整经销商政策（单车激励666元），应对账期新规与反内卷倡议 [30][31] - 出海与高端化为未来三年核心，但方程豹推出13.38万起车型显示高端化承压 [14][33] - 全球布局滚装船（9200辆级"深圳号"）及海外工厂（泰国/匈牙利/土耳其） [35][37]

芯片行业出海趋势 - 行业将目光转向海外市场，出海成为产业升级与持续增长的新选项，但需深入理解终端市场、区域法规、技术趋势与产业节奏[3] - 公司组织德国商务考察活动，走访柏林、莱比锡、德累斯顿、斯图加特及慕尼黑五城，聚焦IFA与IAA两大顶级展会，探索消费电子与汽车电子需求[3] 全球顶级展会分析 - IFA柏林国际消费电子展源于1924年，上届吸引1800多家展商及138国21万观众，本届以AI+硬件为核心主题[4] - IAA慕尼黑车展为世界五大车展之一，上届吸引38国750家展商及50万观众，覆盖主机厂、Tier 1、电池充电等全产业链[4] - 两展会预计吸引数千家企业参展，IFA聚焦消费电子全领域，IAA涵盖宝马、奔驰、博世、高通等汽车产业链巨头[5] 考察行程核心亮点 - 参与2场全球展会：IFA与IAA，直接接触数千家企业并挖掘潜在合作机会[4][5] - 组织2场深度沙龙：拟邀请中德企业、芯片厂商及投资机构等近百人，建立资源链接桥梁[6] - 走访5大产业城市：柏林（电子）、莱比锡（人文）、德累斯顿（制造）、斯图加特（汽车）、慕尼黑（科技），实地考察格罗方德、奔驰工厂等企业[7][19] 企业实地考察重点 - 德累斯顿：拟参观格罗方德（全球半导体制造巨头）及大众透明工厂[19] - 慕尼黑：拟考察安世半导体（年产量超1000亿颗的IDM企业）及Fraunhofer研究院（年营收34亿欧元的科研机构）[22][23] - 奔驰辛德芬根工厂：全球最大奔驰生产基地，占地2.9平方公里，年产36.7万台车[19] 学术与产业资源整合 - 参访慕尼黑工业大学及创新创业中心，该校为世界顶尖研究型大学[21] - Fraunhofer研究院模式为产学研结合典范，拥有3万名科研人员[23] 公司出海经验积累 - 2018-2024年已3次组织德国考察，并带队百余家企业赴越南（3次）、印度（2次）、日韩等国家，优化形成产业针对性行程[10] - 同行团员均来自产业链上下游企业，11天高密度交流可促成潜在合作[12][13] 行程具体安排 - 9月4-14日：覆盖IFA展会（2天）、IAA展会（2天）、5城企业考察及人文景点[16][17][18][19][20][21][22][24][25] - 关键节点：柏林欢迎晚宴、莱比锡啤酒文化体验、国王湖自然景观游览[16][18][24]

公司业务规模 - 芯片智能仓储基地面积达1600平米 现货库存型号超过1000种 涵盖100个品牌 [1] - 现货库存芯片数量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室 对所有物料进行QC质检 [1] 采购需求 - 求购ST品牌STM32G071G8U6型号芯片10K [2] - 求购ON品牌NCP1096PAG型号芯片9K [2] - 求购富士通品牌MB85RC64TAPN-G AMEWE1型号芯片15K [2] - 求购TDK品牌ICM-42688-P型号芯片28K [2] - 求购SENSIRION/盛思锐品牌SHT15型号芯片2500个 [2] 销售产品 - 特价出售Vishay品牌NTCLE100E3102TB0型号芯片282000PCS 年份24+ [3] 用户服务 - 累计服务用户数量达1.92万 [4] - 提供打折清库存服务 最快可在半天内完成交易 [4] 平台功能 - 提供"工厂呆料"小程序 解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [5] 行业资讯 - 行业TOP4芯片分销商发生变化 [7] - 芯片行业面临暂停接单、原产地判定等挑战 [7] - Switch 2在4天内售出350万台 关注其使用芯片情况 [7] - 日本芯片分销商开始进行并购重组 [7] - 某模拟芯片大厂业绩持续快速增长 [7]

小米AI眼镜产品发布 - 小米首款AI眼镜正式发布，起售价1999元，单色电致变色版2699元，彩色电致变色版2999元，价格与Meta眼镜最低299美元（约2140元人民币）相近 [2] - 产品功能包括第一人称视角拍摄、第三方APP视频通话、直播、开放式耳机和AI交互功能，内置超级小爱支持全局多模态交互 [4] - 产品专为亚洲脸型优化，重量仅40g，发布会前预约量超3万人，发布后半小时内售罄 [4] AI眼镜市场概况 - 2025年全球AI眼镜销量预计达550万台，未来6年CAGR高达97.4% [10] - 2025年被称为"AI眼镜元年"，CES展览出现"百镜之战"现象 [10] - 目前中国厂商如雷鸟、Rokid、李未可等活跃在赛道，但尚未引爆大众市场需求 [10] 小米竞争优势 - 具备硬件研发技术积累，特别是在智能穿戴和消费电子产品领域 [12] - 拥有全球供应链体系、生态整合能力和渠道覆盖能力，可降低零部件成本 [12] - 依托智能手机基本盘，无需考虑与手机厂商流量分成，生态链产品可拓展AI眼镜能力边界 [12] 产品技术方案 - 采用高通骁龙AR1处理器+恒玄科技BES2700H低功耗芯片的双芯方案 [16] - CMOS图像传感器选用索尼IMX681，1200万像素分辨率，1.0微米像素间距 [16] - BOM成本预测显示标准版180.5美元（约1281.55元人民币），电变彩色版235.5美元（约1672.05元人民币） [18] 产业链机会 - AI眼镜上游涉及光学、芯片、显示、结构件、传感器等多个领域 [14] - 主板芯片占Rayban meta总成本56.95%（99.1美元/174美元） [15] - 处理器方案主要分为SoC、MCU+ISP、SoC+MCU三种，主要厂商包括高通、紫光展锐、恒玄等 [21][22] 核心零部件供应商 - SoC芯片：高通AR1 Gen1（RayBan Meta、雷鸟V3、Rokid Glasses）、紫光展锐W517（闪极AI拍拍镜A1） [24] - 存储芯片：以ePOP和eMCP为主，主要厂商金士顿、佰维（2GB+32GB eMCP方案） [24][25] - 其他芯片：恒玄、Nordic、NXP的MCU，高通的WiFi蓝牙芯片，ADI的音频放大器等 [25]

比亚迪海外销量增长分析 - 4月海外销量达7.8万辆创历史新高 同比去年4月4.1万辆增长90% [5] - 第一季度海外销量21.4万辆 相当于去年全年41万辆的一半 [5] - 全年海外销量目标80万辆 预计将缩小与上汽、奇瑞的差距 [14] 海外扩张策略 - 已投产4座海外工厂(巴西/泰国/乌兹别克/印度) 年产能超60万辆 [6] - 在建4座工厂(匈牙利/印尼/柬埔寨/土耳其) 墨西哥工厂谈判中规划产能15万辆 [6] - 组建远洋运输舰队 已投入4艘滚装船(单艘运力9200辆) 共订购8艘 [12] 区域市场表现 - 泰国新能源市占率41% 新加坡20%均位列第一 [8] - 英国市场3月销量暴涨754%达6500辆 受益于脱欧后无额外关税 [9][12] - 巴西工厂辐射拉美地区 月销突破2万辆 [8] 产品优势 - 混动车型更符合全球市场需求 在基础设施不足地区优势明显 [16] - 相比纯电车型 混动在亚非拉等地区市场覆盖率更高 [16] 国内销售情况 - 4月总销量38万辆 其中国内30.2万辆 同比增长约15% [14] - 国内销量增速放缓 海外销量进入加速增长期 [14] 行业竞争格局 - 4月出口量:奇瑞8.7万辆/上汽8.59万辆/比亚迪7.8万辆 [14] - 欧盟关税政策影响上汽出口 比亚迪有望超越上汽 [14]

碳化硅行业与Wolfspeed发展历程 行业背景与技术优势 - 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，具有耐高压、高频、高温特性，在电动车逆变器等场景优势显著[8] - 特斯拉Model 3首次大规模采用碳化硅MOSFET，逆变器重量仅4.8kg（竞品11.15kg），实现技术突破[4] - 碳化硅晶圆制备难度大：6英寸晶圆每小时仅生长0.5-2mm，切割损耗率高（废料多转为莫桑钻销售）[13] Wolfspeed战略转型 - 公司前身CREE原以LED业务为主（2017年占比90%），2018年后转向碳化硅半导体[15][20] - 2019年投资15亿美元建设全球最大8英寸碳化硅晶圆厂（莫霍克谷工厂），市值从40亿飙升至165亿美元[31] - 半导体业务收入占比从2017年10%提升至2021年53%，2021年出售LED业务并更名Wolfspeed[20] 市场竞争与成本压力 - 电动车爆发使碳化硅需求激增：每辆车消耗100-150颗芯片（半块6英寸晶圆）[24] - 中国企业采取差异化策略：天科合达（17.3%）、天岳先进（17.1%）主攻6英寸，2024年合计份额追平Wolfspeed（33.7%）[37][38] - 6英寸晶圆价格从1500美元降至500美元，中国产业链分工模式（晶圆-器件-代工-模组）效率更高[39] 战略失误与财务危机 - 8英寸工厂产能利用率仅20%，2024年营收下降12%，股价暴跌84.7%[34] - 垂直一体化模式导致债务高企（2022年资本开支50亿美元），未能应对电动车增速放缓（欧美市场个位数增长）[39][40] - 2024年6月申请破产重整，成为技术领先但成本管控失败的典型案例[40] 行业启示 技术路线选择 - 晶圆尺寸升级需平衡成本与难度：8英寸单芯片成本比6英寸低50%，但量产技术门槛更高[27][30] - 特斯拉计划减少75%碳化硅用量，反映车企对成本极度敏感[35] 产业规律 - 电子产业兼具技术突破与成本管控双重属性，过高良率（如尔必达98% vs 三星83%）可能反致成本劣势[43] - 标准化产品最终竞争锚定成本，技术优势需转化为经济性才有持续竞争力[41][42]

美光2024财年第三季度业绩 - 公司第三季度营收达93亿美元，同比增长37%，超出市场预期的88.7亿美元 [3] - 每股收益1.91美元，高于预期的1.60美元 [3] - 调整后运营利润24.9亿美元，超过分析师预期的21.3亿美元 [3] - 调整后毛利率39%，高于预期的36.8% [3] - DRAM业务收入70.7亿美元，环比增长15.5%，主要受出货量环比增长20%带动 [3] - NAND业务收入21.6亿美元，环比增长16.2%，出货量环比增长25% [3] 业务驱动因素与展望 - 数据中心相关营收同比翻番，主要受HBM需求激增推动 [4] - 预计下一季度营收将达到107亿美元，同比增长38%，超出市场预期的98.8亿美元 [4] - HBM均价较高且出货增长，有助于提升DRAM均价 [3] - 数据中心及客户端需求带动NAND业务增长 [3] - 公司预计AI工具发展将推动内存需求持续增长 [4] 行业价格趋势 - DRAM价格整体呈上升趋势，三星电子上调DDR4和DDR5价格两位数百分比 [5] - SK海力士消费级DRAM价格上调约12% [5] - HBM3E 12层堆叠产品价格较8层版本上涨约60% [5] - 三星电子转向为AMD MI350X提供HBM3E产品 [5] 公司战略 - 采取谨慎投资策略，基于技术领先性和制造能力应对AI推动的内存需求增长 [4] - 通过控制供应而非盲目扩产来回应需求激增 [4] - 利润率从上一季度低迷中开始复苏 [4] 欧洲电子领域商务考察活动 - 活动时间为9月4日至14日，走访德国柏林、莱比锡、德累斯顿、斯图加特和慕尼黑 [6] - 重点聚焦IFA柏林国际消费电子展和IAA慕尼黑车展两大展会 [6] - 行程安排串联消费电子、汽车电子、高校和行业大展等产业链核心环节 [8] - 拟参观企业包括格罗方德、大众透明工厂和奔驰工厂等 [22] - 活动包括展会交流沙龙和当地特色企业考察 [15][22]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，库存芯片5000万颗，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务1.92万用户，最快半天完成交易 [4] 供应链管理 - 提供求购服务，涉及品牌包括DIODES和ADI，型号包括1N4148WT-7、AD8607ARZ等，数量从1200到100K不等 [2] - 特价出售优势物料，包括Microchip的ATECC608A-SSHDA-B（163800PCS，22+23+年份）、TI的MSP430G2955IRHA40R（18500PCS，2217+年份）等 [3] 销售渠道 - 提供【工厂呆料】小程序服务，解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [5] - 电脑可登录网页版dl.icsuperman.com [6] 行业动态 - 推荐阅读内容包括TOP4芯片分销商变化、芯片行业面临的挑战（暂停接单、原产地判定）、Switch 2芯片使用情况（4天狂卖350万台）、日本芯片分销商并购重组、模拟芯片大厂业绩增长等 [8]