Workflow
芯世相
icon
搜索文档
拆解小米SU7中控屏幕:芯片用料堪称“奢侈”
芯世相· 2025-10-25 01:05
设计与用料 - 中控屏采用主机与屏幕分体式布局,主机位于副驾手套箱下方,中控屏仅连接信号线、触摸线与电源,核心芯片未集成在屏幕端,可避免夏季高温导致的卡顿问题 [6] - 中控屏厚度为18毫米,采用侧入式背光,确认由华星供应16.1英寸3K分辨率LCD屏,当前厚度可能受限于采用标准屏 [6] - 外壳与背板之间使用强力双面胶,安装方式似乎不支持维修 [8][9] - PCB板设计尺寸较大,推测为容纳三个拓展口,若仅满足基础功能仅需1/3空间,大尺寸板分板难度高、浪费多,可能增加成本,在几十万级出货量下成本差异会被放大 [12] 核心芯片配置 - 采用德州仪器LP8866QRHBRQ1汽车显示LED背光驱动器,具有6个高精度电流阱,每个电流阱直流电流高达200mA,电流匹配度为1%,调光比最高达32000:1,输入电压工作范围为3V至48V [15][22] - 采用ADI MAX96772GTM/V+ 6Gbps GMSL2 EDP数据收发芯片,支持汽车摄像头和显示屏间高速数据传输 [20] - 采用德州仪器TPS7B6833QPWPRQ1汽车类500mA高PSRR低压降稳压器,集成看门狗计时器,可在系统异常时进行复位 [23][25] - 搭载恩智浦FS32K144HFT0VLLT高性能汽车通用MCU,ARM Cortex-M4F内核,512kB Flash,80MHz,符合AEC-Q100标准 [28][29] - 搭载瑞萨R7F7010233AFP车规MCU,两颗不同供应商的异构MCU或为满足ASIL-D级功能安全,避免共因失效,可能运行AutoSAR系统 [33][74] - 采用德州仪器LMR14030SQDDARQ1汽车类40V、3.5A降压转换器,输入电压范围4V至40V,静态电流40µA,开关频率固定为2.2MHz [37][41] - 采用德州仪器TPS1H100AQPWPRQ1 40V单通道智能高侧开关,用于控制中控屏四个外设接口的9V电源开关,输出电流持续4A、峰值13A [43][48] - 采用德州仪器LM51501QRUMRQ1低IQ升压控制器,宽输入范围1.5V至42V,开关频率可调范围220kHz至2.3MHz [47][51] - 采用德州仪器TPS74601PQWDRQ1汽车类1A低IQ高PSRR LDO稳压器,输入电压范围1.5V至6.0V,提供电源正常指示功能 [60][66][73] 设计亮点与潜在改进 - 中控屏设计用料奢侈,在国产车中罕见,例如采用金属后盖直接作为电磁屏蔽,在当前车企普遍Cost Down背景下较为少见 [71] - 中控屏采用双路GMSL接口,使用双路COAX而非STP线束,推测后续搭载小尺寸屏车型或可仅接一路GMSL [74] - 中控屏主板未封胶,也无散热片,此为潜在改进点 [75]
10份料单更新!出售安世、安森美、国民技术等芯片
芯世相· 2025-10-24 10:33
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户处理呆滞库存,提供打折清库存服务,声称最快半天即可完成交易[1][8] - 公司已累计服务2.1万用户,显示出其在行业内的业务规模和市场覆盖度[1][8] - 公司提供线上平台(工厂呆料小程序及网页版dl.icsuperman.com)以方便客户进行呆料交易[10] 库存管理与仓储能力 - 公司拥有1600平方米的芯片智能仓储基地,库存芯片型号超过1000种,品牌高达100种[7] - 公司现货库存芯片数量达5000万颗,总重量为10吨,库存价值超过1亿元人民币[7] - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料均安排QC质检,以确保产品质量[7] 呆料库存成本分析 - 以一批价值10万元的呆料为例,其每月产生的仓储费及资金成本至少为5000元人民币[1] - 若该批呆料存放半年,将产生3万元人民币的亏损,突显了呆料库存的高持有成本[1] 当前可供出售的呆料库存 - 公司现有安森美品牌呆料库存,例如SMMBTA42LT1G型号数量为66000件,MC33153DR2G型号数量为60000件,均为25年以上年份的物料[4] - 公司现有NEXPERIA品牌呆料库存,例如NX7002AK型号数量为35490件,生产年份为2205,PMV50EPEAR型号数量为30000件,生产年份为2234[4] - 公司现有圣邦微品牌呆料库存,例如SGM2205-ADJXS8G/TR型号数量为80000件,生产年份为22年以上[5] - 公司现有国民技术品牌呆料库存,涉及多种型号如N32G031F8S7数量7000件,N32G455RCL7数量3200件,生产年份多为22-23年[5] 当前客户求购需求 - 市场对安世品牌部分型号有持续需求,例如PTVS4V5D1BL-QYL、PMCPB5530XAX等型号求购数量各为10万件,要求为三年内生产的物料[6] - 市场对EATON品牌DR124-330-R型号的求购数量为3万件[6]
又菜又爱玩的荷兰人,在安世半导体上翻车了。。。
芯世相· 2025-10-24 10:33
文章核心观点 - 地缘政治冲突导致荷兰政府试图夺取中资企业安世半导体的控制权,引发中国的反制措施,凸显了在全球化逆流中供应链安全的重要性[5][6][31][36] - 安世半导体在汽车功率半导体领域占据关键地位,其供应中断对欧洲汽车制造业构成直接威胁[19][20][38][41] - 中国企业的坚决反击标志着依靠单边制裁剥夺中资资产的时代已经结束[47] 安世半导体的行业地位与业务 - 公司前身为飞利浦半导体部门,后成为恩智浦旗下事业部,专注于技术成熟但至关重要的功率半导体,如二极管、晶体管和MOS管[15][16][18] - 在车规级芯片细分市场占据领导地位,小信号二极管和ESD保护器件全球市场份额第一,车规级功率MOS管全球第二[19] - 电动车逆变器芯片全球市场份额高达40%,是大众、宝马、奔驰等欧洲车企的关键供应商[20] 闻泰科技收购后的业绩表现 - 闻泰科技于2019年以超过340亿元人民币全资收购安世半导体[23] - 收购后至2025年,安世半导体营业收入增长60%,净利润实现数倍增长,并在2024年10月还清所有前期债务[25] - 公司成功搭上中国新能源汽车发展快车,其40%的出货量供给中国新能源车企[25] 地缘政治冲突事件经过 - 美国于去年12月将闻泰科技列入实体清单,并在今年9月将制裁扩大至其子公司安世半导体[28][31] - 荷兰政府随后依据一项冷战时期未使用过的《货物可用性法》,冻结闻泰科技全球30个关联实体,并罢免中国管理层以夺取控制权[31][34] - 中国商务部随即发布出口管制公告,禁止安世半导体中国公司出口所有在中国生产的成品与半成品[36] 事件影响与各方反应 - 中国反制措施直接卡住安世半导体在东莞和惠州的最大后端封装测试工厂,导致数亿美元晶圆和封装件无法出口[37] - 欧洲汽车制造商协会警告芯片库存可能在几周内耗尽,生产线面临停摆风险[41] - 安世半导体中国分公司与荷兰总部决裂,拒绝承认新任管理层,工资福利由国内公司发放[41][42] 事件长期影响与启示 - 此次事件将促使中国新能源车企加速芯片国产替代进程[46] - 供应链问题被政治化对各方均无益处,但中国的反击展现了保护海外资产的决心与能力[47]
刷屏的安世,哪些芯片现在最火?
芯世相· 2025-10-23 11:41
市场热度概述 - 安世品牌在芯片现货市场热度飙升,找货和出货异常活跃[3] - 车规级产品较非车规级产品热度更高,热门型号覆盖汽车逻辑、汽车MOSFET、汽车ESD保护和TVS等核心类别[3] - 安世产品型号多达一万种,市场上流通的料号有限,文章仅涉及部分热门料号[5] 热门芯片型号及特点 74HC系列汽车逻辑芯片 - 代表型号包括74HC595D、74HC165D、74HC4051PW、74HC245PW等,市场找货需求热[6][7] - 74HC595D-Q100为车规级8位串入/串出移位寄存器,应用于串行到并行数据转换、遥控器保持寄存器[7] - 74HC165D-Q100为车规级8位并行输入/串行输出移位寄存器,应用于并行到串行数据转换[7] - 74HC4051PW-Q100为车规级单刀八掷模拟开关,应用于模拟复用和解复用、数字多路复用和解多路复用、信号门控[7] - 74HC245PW-Q100为车规级8位收发器,汽车逻辑产品将高可靠性与低功耗结合,适用于发动机、车身和变速箱控制单元、仪表盘等[8] BUK系列汽车MOSFET - BUK9219-55A已停产但市场紧俏,采用TrenchMOS技术的逻辑电平N沟道FET,应用于12V/24V负载、汽车电源开关、电机、灯和电磁阀[9][10] - 市场上有前缀"BUK"相同但型号不同的找货需求,如BUK9Y12-100E、BUK9K17-60E等[10] - BUK9Y12-100E采用LFPAK56封装,适用于12V/24V/48V汽车系统、电机控制、变速箱控制、超高性能电源开关[10] - BUK9K17-60E为双通道N沟道60V、17mΩ逻辑电平MOSFET,适用于12V汽车系统、电机控制、变速箱控制[10] - BSS84AK热度飙升,为汽车50V、180mA P沟道沟槽MOSFET,应用于继电器驱动器、高速线路驱动器、高侧负载开关[11] - 安世提供400多种功率MOSFET产品类型,范围从20V到100V,漏极电流从0.3到425A,满足从简单灯驱动到汽车电气化复杂需求[11] PESD系列ESD保护和TVS - PESD1LIN在多个第三方平台热度高,属于LIN总线ESD保护二极管,应用于LIN总线保护、汽车应用,官网不建议用于新设计,推荐更换成PESD1IVN27A-Q[12][13] - 市场上有前缀"PESD"相同型号不同的其他需求,如PESD24VL1BA、PESD15VL1BA、PESD2CAN等[13] - PESD2CAN为ESD保护二极管阵列,保护两条汽车CAN总线线路免受ESD损坏,官网不建议用于新设计[13] - PESD相关型号是安世出货量最大的物料类型之一,目前很缺[14] 二极管和晶体管 - BAV99在第三方平台热度高,市场有人寻找对应替代,BAV99-Q为汽车级高速开关二极管,应用于高速开关、反极性保护[15][16] - BAV70S-Q为汽车级高速开关双二极管,用于高速开关、通用开关[16] - BC打头系列型号热度较高,如BC817系列的BC817-40、BC817-25,BC847x系列的BC847C为通用型,BCX56-16-QX为汽车级NPN BJT晶体管[17][18] - PM打头物料如汽车MOSFET PMV100EPAR、PMV48XPA、PMCPB5530XA,以及FET PMV65XP等有较多找货需求[19][20] 供应情况 - 芯片超人提供安世优势物料供应,列出具体型号及库存数量,如BUK9M28-80EX库存213,000件,74LVC1G125GW-Q100库存951,000件等[22][23]
13份料单更新!出售安世、NXP、ADI等芯片
芯世相· 2025-10-23 11:41
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速处理呆滞库存,提供打折清库存服务,声称最快半天即可完成交易 [1][11] - 公司已累计服务2.1万用户,显示出其在行业内的业务规模和客户基础 [1][11] - 公司提供一站式解决方案,针对客户找不到买家、卖不掉或希望获得更好价格等痛点 [1][11] 公司运营规模与能力 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地,现货库存型号超过1000种,覆盖品牌高达100种 [9] - 公司仓库管理5000万颗现货库存芯片,总重量达10吨,库存价值超过1亿元人民币 [9] - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料均安排QC质检,以确保产品质量 [9][10] 市场供需情况 - 公司平台展示具体呆料库存清单,涉及NXP、ST、Nexperia、ADI等品牌,部分型号库存数量巨大,例如Nexperia 74LVC1G125GW-Q100库存达951,000件 [4][5] - 平台同时存在明确的采购需求,例如求购安世品牌特定型号芯片,数量为100K(10万件),要求三年内生产 [7] - 库存芯片的生产年份跨度较大,从19XX年到25+年均有覆盖,反映了市场流通芯片的年份多样性 [4][5]
【仪测高下】聊一聊TDR测试中曲线上飘现象
芯世相· 2025-10-23 11:41
技术发展趋势 - PCIe技术持续高速发展,传输速率从112Gbps提升至224Gbps并逐渐成熟,未来448Gbps高速链路将落地应用[1] - 伴随速率大幅提升,高速信号完整性问题日益突出,信号反射、串扰及通道损耗等因素使设计和验证面临前所未有的挑战[1] TDR测试的重要性与应用 - TDR测试作为重要测量手段,对传输线阻抗控制及信号路径问题定位至关重要,能够直观反映传输线阻抗特性并帮助工程师快速识别故障点[1] - 传统TDR测试使用阶跃信号源和示波器,目前流行使用矢量网络分析仪进行TDR测量[2] - 实际测试中观察到阻抗曲线随横轴时间增加而逐渐增大的现象,从0.11 ns到3.45 ns阻抗上升约7欧姆,单端和差分测试均会出现此现象[2][4] 阻抗上飘现象的理论分析 - 无耗传输线特征阻抗在频域上为常数,时域上不会随时间变化,不会出现上飘现象[8][9] - 有损耗传输线特征阻抗受导体电阻R影响,主要由直流电阻和与趋肤效应有关的交流电阻组成[10][11] - 通过数学推导得到时域阻抗公式,显示阻抗从t=0时刻开始随时间单调上升,曲线为线性曲线和平方根曲线的叠加[14][15] 实验验证与工程实践 - 实际PCB差分线测试显示单端阻抗上升3.6欧姆和3.3欧姆,差分阻抗上升7.1和7.2欧姆,与计算的直流电阻值单端2.7欧姆、差分5.4欧姆相近[18][23] - Open联盟千兆以太网测试规范附录B中规定可使用"slope"对TDR阻抗测试结果进行修正[25] - 最终确认TDR阻抗测试中阻抗随时间增大现象由传输线导体电阻引起,导体电阻越大阻抗上飘斜率越大[26]
刚刚,安世发布致客户信
芯世相· 2025-10-23 05:43
公司运营与法律立场 - 安世半导体中国实体强调其运营扎根中国且战略放眼全球,严格遵守中国法律并独立运营[1] - 公司董事会、管理层及全体员工正尽最大努力保障客户供应链稳定,各项生产经营有序推进[1] - 公司对荷兰安世半导体现任管理层散布不实信息、质疑产品合规性的行为表示坚决反对,并将依法维权[1] 客户承诺与产品质量 - 公司将客户利益置于首位,将保障客户生产连续性视为现阶段最高追求[3] - 所有在华生产交付的产品均符合中国法律法规及监管部门要求,满足安世一贯的技术标准、生产工艺及品质要求[3] - 公司承诺产品出厂前均通过严格质量检验,后续如有变更将按正常流程与客户提前沟通[3] 行业背景与作者信息 - 公众号作者自称入行20年,经手超过10亿元人民币的芯片采购,拥有50万以上芯片行业粉丝[6] - 公众号文章提及行业热点,包括安世芯片需求旺盛、芯片分销商上市开盘大涨344.44%等话题[6]
10份料单更新!出售安世、TI、美光等芯片
芯世相· 2025-10-22 06:13
公司业务模式 - 专注于为芯片行业提供呆滞库存(呆料)的交易和清退服务 通过打折方式快速清库存 最快可在半天内完成交易[1][8] - 提供线上交易平台 包括"工厂呆料"小程序和网页版dl icsuperman com 方便用户进行呆料买卖[9][10] - 拥有1600平方米的芯片智能仓储基地 现货库存型号超过1000种 涵盖100个品牌 库存芯片数量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元[7] - 在深圳设有独立实验室 对每颗物料进行QC质检 确保产品质量[7] 市场地位与用户基础 - 累计服务用户数量达2 1万 显示出一定的市场渗透率和客户基础[1][8] 库存管理成本分析 - 呆滞库存持有成本高昂 以价值10万元的呆料为例 每月仓储费和资金成本至少5000元 存放半年将产生3万元亏损 凸显快速清库存的必要性[1] 当前库存供应 - 公司目前持有多种品牌的优势呆料特价出售 包括NEXPERIA、ADI、TI、ST、美光等品牌 具体型号如TJA1145ATK/FD/0Z(数量28639颗)、HMC1040LP3CE(数量3500颗)、SN65HVD37DR(数量20000颗)、VL53L3CX(数量3520颗)、MT28EW128ABA1HJS-0SIT(数量322颗)等 产品年份主要集中在21-23年及三年内新品[4] 当前采购需求 - 市场存在特定芯片采购需求 包括ON品牌FODM124R2(求购数量20000颗)、Skyworks品牌SE5004L-R(求购数量30000颗)、ADI品牌LTC2875IDD(求购数量7500颗)等[5]
TI最新业绩出炉,现货市场咋样了?
芯世相· 2025-10-22 06:13
公司三季度财务业绩 - 第三季度收入为47.4亿美元,环比增长7%,同比增长14% [4] - 净利润为13.6亿美元,过去12个月运营现金流为69亿美元,自由现金流为24亿美元 [4] - 模拟业务营收同比增长16%至37.29亿美元,嵌入式处理业务营收同比增长9%至7.09亿美元 [5][6] 各终端市场表现 - 工业市场同比增幅约25%,环比保持低个位数增长 [9] - 汽车市场同比实现中位数增长,环比约10%增长,所有地区均保持增长态势 [9] - 企业系统市场同比约35%增长,环比约20%增长,通信设备市场同比约45%增长,环比约10%增长 [9] - 数据中心是增长最快的市场,今年前3个季度的增长率超过50% [10] 库存管理与区域市场动态 - 截至第三季度末库存量为48亿美元,较上季度增加1700万美元,存货周转天数为215天,环比减少16天 [10] - 中国市场营收占比约19%,第三季度恢复了正常模式,未再经历“提前下单”的情况 [10] - 受贸易摩擦和关税问题影响,工业市场部分客户处于观望态度 [8][10] 市场展望与资本开支策略 - 预计四季度营收在42.2亿至45.8亿美元之间,中位值为44亿美元,低于分析师平均预期的45亿美元 [10] - 整体半导体市场复苏持续但增速放缓,客户库存仍处于低位,库存消耗接近尾声 [12] - 2024年资本支出预计约为50亿美元,2025年可能缩减至20亿至30亿美元,2023-2025年间平均每年投入约50亿美元 [12] - 公司目标是2025财年末实现70%以上自有、可灵活调整的12英寸晶圆产能 [12] 芯片现货市场近期动态 - 总体上TI的需求依旧平淡,受艾睿被限制出货事件影响,短期内带动了TI现货需求上升和部分通用型号涨价 [14] - 随着艾睿被移出清单,TI现货市场逐渐趋稳,需求回落,客户回归观望 [14] - 9月份受反倾销措施影响价格有所上调,询价增多,但实际成单不多 [14]
为什么芯片会加速停产,该怎么办?
芯世相· 2025-10-21 07:17
半导体产品生命周期特征 - 普通半导体产品的生命周期通常经历产品企划、开发、量产、产量缩减至最终停产的过程 [3] - 根据1998年日本经团联报告数据,半导体产品生命周期从1988年的5.4年缩短至1998年的2.9年,而重型电气设备等终端产品的生命周期长达23.1年,约为半导体生命周期的10倍 [7] - 近年来半导体产品生命周期进一步缩短至约2年,而采用这些半导体的终端产品生命周期却呈现延长趋势 [7] 影响半导体生命周期的因素 - 半导体制造流程分工化趋势明显,从电路设计到测试环节均可能外包,虽有助于实现高性能开发并降低财务风险,但也导致采用旧工艺产品持续生产难度加大 [10][14] - 2010至2019年间半导体行业并购活跃,年并购金额最高达1077亿美元(2015年),最低77亿美元(2010年) [15] - 企业并购整合后常因产品线重叠、出售生产设备或外包生产决策,导致投资回报率较低产品停产,且难以维持过多库存,显著缩短产品生命周期 [15][16][17] 应对半导体停产的策略 - 根据JEDEC J-STD-048标准,停产通知至最终交付周期最短为1年,通常约2年,企业需在此期限内完成最终订单 [18][20] - 企业面临安全库存判断难题,部分采取超额订购策略(达需求量数倍)以确保新机型过渡 [20] - 世界半导体会议建议从原始半导体制造商或授权经销商采购,提前规划停产应对措施,并使用经认证的售后经销商 [23] - 应对方案包括以废弃为前提储备数倍预期使用量,或选择能持续供货且经认证的销售代理商 [23]