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汽车半导体排名,英飞凌位居榜首
芯世相· 2025-08-18 12:06
市场增长预测 - 2024年全球汽车半导体市场规模达680亿美元 预计以12%复合年增长率增长 2030年将达1320亿美元 [3][4] - 单车半导体价值将从2024年759美元升至2030年1332美元 单车安装数量从824个增至1158个 [4] - 插电式混合动力汽车(PHEV)年均增长率达19% 高于电池电动汽车(BEV)的14% [6] 增长驱动因素 - 电气化推动宽禁带半导体开关应用 特别是碳化硅MOSFET在800V平台快速充电场景的扩展 [6][7] - 全球安全法规(如Euro NCAP 2026)强制要求增加摄像头、雷达及域控制器配置 [6] - E/E架构向集中式系统和48V电源转型 催生对先进MCU和新型PMIC需求 [6] - 人工智能在多模态ADAS、端到端模型及制造/营销环节加速渗透 [7] 竞争格局分析 - 前五大供应商占据约50%市场份额 英飞凌以80亿美元销售额和12%份额居首 [8] - 恩智浦凭借汽车网络MCU和雷达技术以10%份额列第二 意法半导体以9%份额聚焦分立器件和MCU [8] - 美国企业合计占36%市场份额 英伟达、AMD和高通主导AI计算SoC领域 [11] - 日本罗姆和电装在传统MCU及碳化硅功率器件领域保持优势 [11] 区域市场动态 - 中国要求2025年汽车零部件国产化率达25% 地平线、黑芝麻等本土企业已在ADAS和座舱领域实现应用 [10] - 比亚迪半导体和StarPower的Si IGBT/SiC MOSFET获国内车企采用 蔚来采用台积电5nm工艺生产1000TOPS域控制器 [10] - 中芯国际扩建4座12英寸晶圆厂 28nm/40nm节点月产能达10万片 [10] - 台积电N5A与三星SF5A成为唯二符合AEC-Q100标准的5nm制程工艺 [11] 技术发展趋势 - 碳化硅衬底价格下降加速SiC MOSFET在逆变器中的应用 覆盖BEV和大电池PHEV车型 [7] - 5nm先进制程产能竞争激烈 英伟达"雷神"、高通"Snapdragon Ride"等产品已预占至2027年大部分产能 [11]
6个月狂揽830亿,龙岩老板杀入半导体
芯世相· 2025-08-16 01:04
核心观点 - 华勤技术通过24亿元现金收购晶合集成6%股份,首次进军晶圆制造领域,以增强产业链垂直整合能力[5][14][15] - 公司代工业务毛利率持续走低,2024年综合毛利率降至8.42%,高性能计算板块仅7.77%,正通过并购拓展汽车电子、机器人等高毛利领域[8][28][30] - 2024年营收达1098亿元,目标2034年实现5000亿元营收,制定"3+N+3"发展战略向平台型企业转型[38][39][41] 业务布局 传统业务 - 高性能计算板块(电脑/平板/服务器)2024年营收632.2亿元,占比57.6%,毛利率7.77%[28][30] - 智能终端业务营收353.2亿元,占比32.2%,毛利率9%[30] - 全球布局5大研发中心及南昌/东莞/越南/墨西哥/印度五大制造基地,计划海外产能占比20%[41] 新兴业务 - 汽车电子业务2024年营收15.6亿元(+91%),占比1.5%,毛利率19.2%,已实现智能座舱全栈研发交付[20][21][30] - AIoT业务营收46.7亿元(+187.93%),毛利率15.29%,涵盖智能家居/VR等品类[30][33][34] - 机器人领域通过参股豪成智能切入,软件业务同步拓展[19][39] 财务与战略 - 2024年研发投入51.6亿元(+13.38%),技术人员达16568人[31][32] - 2024年上半年营收830亿元(+110%),净利润约18.7-19亿元,现金储备170亿元[11][36] - 并购策略包括28.5亿港元收购易路达、3.48亿元入主春秋电子、15亿元建设上海研发中心[18][20] 行业地位 - 中国ODM三巨头之一,2024年营收1098亿元,市值约440亿元[7][14] - 晶合集成位列国内第三大晶圆代工厂,年营收近百亿元[14] - 创始人邱文生持股23.77%,2024年以115亿元身家入选胡润百富榜[38][39]
倒计时1天!一场芯片人不容错过的5小时直播
芯世相· 2025-08-16 01:04
直播活动 - 8月17日将举办5小时直播活动 由芯片超人花姐主持 围绕芯片行业"内卷"下寻找新机会展开 内容包括成长历程 实战案例 团队管理及未来机会思考 [1] - 直播现场将发布两个重磅产品 包括芯片分销俱乐部2 0和德国慕尼黑电子展出海团 均提供全年最低价优惠 [2] 芯片分销俱乐部2 0 - 芯片分销俱乐部成立于2023年行业低谷期 已服务5491位学员 其中60%为分销商 30%为代理商 10%为原厂和终端用户 累计学习时间达19038小时 70%以上学员已在同学圈内成交订单 [2] - 俱乐部2 0版本升级为实战搞钱圈子 提供独家内参和完善的变现体系 新增会员专属小程序 每月一次聚餐和线下专题会 以及独家行情信息分享和体系化课程 [3] - 增值服务包括私密小群 会员名片搜索和芯片价格查询服务 新会员可享一个月免费体验 [5] - 8月17日将举办线下大会首发活动 新老会员均可享受限时折扣 为全年最低价 [5] 德国慕尼黑电子展出海团 - 出海团包含机票 在德餐饮住宿交通 以及高含金量酒会和闭门交流会 提供业内最低价格 [9] - 团队拥有丰富海外考察经验 包括3次德国 3次越南 2次印度以及日本 英国 韩国等多地考察 [9] 嘉宾分享 - 邀请5位俱乐部学员代表分享经验 包括TOP级销售小凤分享成长历程和团队管理经验 [12] - 陈高兴&陈开心将分享河南及北方芯片分销业务特点 以及拓展外地市场的思路 [12] - 老林将分享业务快速增长经验 行情变化总结以及安德会公益爱心团 [12] - 东哥将分享职业成长路径 销售八步法以及在华东开展业务的新进展 [13] - 柯同学将分享从业十余年经验 包括业务迭代过程中的教训和启发案例 [13]
芯片人看过来!周日我们要搞一场5小时直播
芯世相· 2025-08-15 09:54
直播活动概述 - 公司将于8月17日举办5小时直播 聚焦芯片行业在内卷环境下寻找新机会的实战案例和未来发展思考 [1] - 直播内容包括成长历程、业务拓展、团队管理和行业机会分析 [1] 产品发布与会员服务 - 芯片分销俱乐部2.0正式推出 提供深度圈子链接、独家内参和体系化课程 会员可通过专属小程序获取月度线下活动和行情信息 [2][3] - 俱乐部新增私密小群、会员名片搜索和芯片价格查询服务 新会员加入及老会员续费享有限时折扣 [5] - 俱乐部过去两年服务5491位学员 其中60%为分销商、30%为代理商、10%为原厂和终端用户 累计学习时间达19038小时 超过70%学员通过平台实现订单成交 [2] 出海考察项目 - 德国慕尼黑电子展出海团提供全包服务(含机票、住宿、交通及餐饮)并安排高价值酒会和闭门交流会 [7] - 公司拥有3次德国、3次越南、2次印度及多次日韩英考察经验 为出海活动提供支持 [7] 行业经验分享嘉宾 - 小凤将分享TOP级销售实战经验及团队管理方法 [10] - 陈高兴与陈开心将分析河南及北方芯片分销市场特性 探讨跨区域业务拓展策略 [10] - 老林分享近年业务倍数增长经验 并介绍行情变化与公益项目进展 [10] - 东哥结合代理与贸易背景 分享职业路径、销售方法论及华东业务拓展 [10] - 柯同学总结十余年从业经验 涵盖贸易、配单、代理及物联网产品开发中的实践案例 [10]
65页PPT,彻底看懂数字芯片设计!
芯世相· 2025-08-15 09:54
芯片设计基本概念 - 芯片设计是将电子系统转化为物理集成电路的复杂过程,涉及多阶段协作与严格验证,整体过程非常复杂且存在一定风险[11] - 芯片设计根据对象可分为数字芯片设计和模拟芯片设计,本PPT主要介绍数字芯片设计[11] - 芯片设计层级包括系统层、寄存器传输层(RTL)、门级层、晶体管层、布局布线层和掩模层,其中RTL层是寄存器传输层,门级层由晶体管搭建,掩模层是最底层[11][12] - 芯片设计最终产物是掩模(光掩模版),用于光刻机完成最重要的光刻步骤[17] - 早期芯片设计采用自底向上(Bottom-Up)思路,工程师直接绘制物理版图;目前主流是自顶向下(Top-Down)思路,先宏观再微观[18][24] - 芯片设计分为四个阶段:规格定义、系统设计、前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)[25] - 前端设计关注功能正确性和逻辑优化,输出门级网表和验证报告;后端设计关注物理实现和工艺约束,输出GDSII版图和物理验证报告[28][29] - EDA(电子设计自动化)工具贯穿芯片整个研发和生产周期,能显著提高设计效率、精度和成功率[33] - 全球EDA行业第一梯队是Synopsys、Cadence和Siemens EDA,市场份额超过70%;国内企业如华大九天市场份额较小[38] - 2020至2024年全球芯片设计市场复合增长率9.8%,2024年市场规模突破4800亿美元;中国市场占比从19%提升至28%[39] - 芯片设计难度取决于芯片种类、功能和性能,高端数字芯片(如CPU、GPU)需数百至数千人团队,耗费上亿甚至上百亿美元资金;简单芯片设计周期1-1.5年,资金耗费百万至千万级[40] - IP核是预先定义、经过验证且可重复使用的模块化功能单元,分为硬核(版图形式)、固核(网表形式)和软核(HDL语言形式)[42][43] 规格设计 - 规格设计是芯片设计第一步,团队与客户沟通确定芯片功能、环境、算力、成本、功耗、接口和安全等级等需求[47] - 需求转化为芯片基本参数,最终以Spec(芯片规格说明书)文件记录[47] 系统设计 - 架构工程师根据规格Spec设计具体实现方案,包括芯片架构、业务模块、供电、接口、时序、性能指标、面积和功率约束等[48] - 复杂芯片可能采用多核架构或异构集成架构,架构师需优化功能模块连接方式、数据通路和创新计算模式[48] - 架构师决定哪些功能用软件实现、哪些用硬件实现,以及哪些部分采购IP核或自主开发[48] 前端设计(逻辑设计) - 前端设计将功能需求转化为可实现的电路逻辑,确保功能正确性,不考虑物理实现细节[29] - 主要步骤包括HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析(STA)和形式验证[51][66] - HDL编码使用Verilog或VHDL语言进行RTL级别代码描述,Verilog代码常被称为RTL代码[52][56] - 仿真验证(前仿真)在理想状态下进行,通过输入激励检测输出波形是否符合预期,工具包括VCS、Qustasim和Verdi[57] - 逻辑综合将RTL代码翻译成门级网表,包括翻译、优化和映射三个步骤[57] - 静态时序分析(STA)验证时序特性,检查建立时间和保持时间违例,确定芯片最高工作频率和时序约束满足情况[62] - 形式验证通过数学手段验证逻辑综合后网表的功能等效性,包括等效性检查和覆盖率评估[68] - 前端设计输出门级网表和验证报告,关键工具包括HDL仿真器和逻辑综合工具[28][66] 后端设计(物理设计) - 后端设计将前端网表转化为物理版图,专注于物理实现,考虑制造工艺约束、信号完整性和功耗管理[29][72] - 主要步骤包括可测性设计(DFT)、物理布局、寄生参数提取、信号完整性分析、静态时序分析(STA)、形式验证、后仿真、物理验证、功耗分析和工程变更(ECO)[71][87][88][90][91][95][96] - 可测性设计(DFT)插入扫描链、内建自测试(BIST)等架构,提升电路内部信号控制与观测能力[76] - 物理布局包括布局规划、布局、时钟树综合(CTS)和布线,需平衡空间利用率、总线长度和时序[77][83][84][85] - 布局规划需结合晶圆厂PDK(工艺设计套件)资料,安排宏单元模块、核心区域和电源网络[78] - 时钟树综合(CTS)构建时钟网络,使时钟延迟差异最小,偏差控制在时钟周期10%以内[84] - 布线需满足工艺规则和电性能约束,连接各单元和I/O pad[85] - 寄生参数提取和信号完整性分析解决导线电阻、互感和耦合电容引发的噪声、串扰和反射问题[89] - 后仿真(时序仿真)验证真实工艺条件下的时序、功耗和信号完整性,关注建立时间、保持时间和物理效应[93] - 物理验证包括LVS(版图对原理图)、DRC(设计规则)和ERC(电气规则)检查,确保版图正确性和一致性[97] - 功耗分析确保PPA(性能、功耗、面积)平衡,分析IR drop和电迁移,工具包括Redhawk、Voltus和Ptpx[98] - 工程变更(ECO)局部修改单元位置或布线,解决STA或后仿真发现的违例问题[99] - 签核(Sign-off)是流片前最后一道关卡,包括物理验证、STA、功耗和可靠性分析,需所有检查通过[104] - 后端设计输出GDSII版图和物理验证报告,关键工具包括布局布线工具和物理验证工具[28][103] 流片(Tape-out) - 流片名称源于历史上设计数据写入磁带传给工厂,现指物理版图以GDSII文件格式交给晶圆厂试生产[108] - GDSII文件包含层次结构、几何信息、特殊功能区域和材料属性信息[109] - 光刻掩模版制造过程包括无掩模光刻机曝光、显影定影、铬层刻蚀和清洗,形成透光和不透光区域[110] - 流片成功后进行批量生产,失败则评估降级使用或重来[115]
10份料单更新!出售NXP、ADI、英飞凌等芯片
芯世相· 2025-08-15 09:54
公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,覆盖100种品牌 [1] - 库存芯片总量达5000万颗,总重量10吨,库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室,每颗物料均进行QC质检 [1] - 累计服务2万用户,交易效率高,最快半天完成 [6] 供应链能力 - 提供特价优势物料,涉及ADI、MAXIM、INTEL等品牌,例如ADI LTM8001IYPBF库存5117个,LTM4620AEYPBF库存16K [3] - 长期可定物料如中颖SH367309U/048UR,价格优势 [4] - 支持大额采购需求,例如TI BQ7695202PFBR库存206089pcs,ST STM32G0B1CCT6库存20Kpcs [4] 市场需求 - 求购需求明确,例如TI INA169NA/3K需求20k,ST STM32U5A5ZJY3QTR需求21k [2] - 提供清库存服务,覆盖多品牌如Qorvo SGA6589Z库存2345pcs,三星KLMBG2JETD-B041库存1144个 [3] - 推出【工厂呆料】小程序,解决"找不到、卖不掉"问题,支持网页端访问 [8] 行业动态 - 往期内容涉及芯片分销商排名变化、供应链挑战(如原产地判定)、终端产品芯片应用(Switch 2销售350万台)及模拟芯片厂商业绩增长 [10]
以为来了芯片订单,但小心有坑!
芯世相· 2025-08-14 05:47
芯片交易骗局案例分析 核心观点 - 近期芯片行业出现多起ABC骗局,骗子通过伪造供需关系、操纵交易流程等手段实施诈骗,主要针对热门高价值芯片[3][9][19] - 典型手法包括表演型骗局(虚假买卖双方配合)和劫持型骗局(冒用企业信息),利用信息不对称截取资金或货物[9][13][18] - 2022年华强北曾盛行类似做局手法,通过虚构特定批次芯片需求诱使贸易商接盘库存[11] 高价料诱导交易 - Microchip热门料单价达5000元/颗,原厂交期超半年,骗子通过三人配合制造虚假需求:两人求购,第三人出货[5][6] - 同类手法用于海思芯片,总金额可达250万元(500颗量),30%定金即75万元可能被卷走[10][11] - 当被建议直接对接"买家"时,骗子立即拉黑联系人暴露骗局[7][10] 常见骗局类型 表演型ABC骗局 - 骗子甲乙伪造需求,骗子丙提供现货,形成闭环假象诱导受害者介入[9][10] - 利用行业群组传播信息,制造"热门料紧缺"认知偏差[5][6][7] 劫持型白鸽骗局 - 涉及四方:骗子冒用B公司名义与C签约,高价诱使D供货,最终截留C支付给D的货款[15][16] - 关键漏洞:禁止交易双方直接沟通价格/合同细节,利用验货流程时间差实施诈骗[15][16] 骗局演变特征 - 聚焦市场热点芯片:从英伟达4090到三星eMMC,随行情变化选择标的[19] - 核心套路:信息劫持+价格差诱导+资金流截断,通过伪造工商信息、合同公章增强可信度[18][19] 风险识别方法 - 异常价格信号:远低于/高于市场价的报价需重点核查[19] - 交易闭环验证:要求核对收款账户、合同主体、物流单据的一致性,拒绝第三方中转要求[21] - 信息核验:通过工商查询、视频确认等方式验证交易对手方真实性[21] 行业防御机制 - 建立可疑账户共享名单,通过行业协会同步诈骗手法[21] - 标准化交易流程:要求可追溯的签收单据,避免验货与付款环节分离[21]
7份料单更新!出售Intel、Qorvo、MAXIM等芯片
芯世相· 2025-08-14 05:47
公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌100种,库存芯片5000万颗,总重量10吨,库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务2万用户,最快半天完成交易 [5] 库存管理 - 现货库存型号覆盖广泛,包括ADI、MAXIM、INTEL、LATTICE、ST、Qorvo、三星等多个品牌 [3] - 特价出售优势物料,如ADI LTM8001IYPBF 5117个,ADI LTM4620AEYPBF 16K,MAXIM MAX20303DEWN+T 40000个等 [3] - 提供打折清库存服务,交易效率高 [5] 供应链服务 - 提供求购服务,如Rubycon 80ZLH1500MEFC18X40 30K,TI TMS320F28034PNT 15K,ST STM32G0C1VET6 3K [2] - 推出【工厂呆料】小程序,解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [7] 行业动态 - 关注芯片分销商排名变化、芯片原产地判定、Switch 2芯片应用、日本芯片分销商并购重组、模拟芯片大厂业绩增长等行业热点 [9]
倒计时3天!芯片分销俱乐部2.0线上大会,就等你了
芯世相· 2025-08-14 05:47
芯片分销俱乐部2.0 - 芯片分销俱乐部2.0是一个深度链接、帮助人们获取商业机会的芯片行业圈子 [1] - 该俱乐部通过直播形式进行交流,直播时间为周日下午4点到9点 [1] 行业活动与交流 - 超过1000名芯片行业从业者在周末进行长达10小时以上的分销和国产芯片机会讨论 [5] - 有芯片从业者组团前往常州并获得了商业收益 [5] - 华强北地区有300名芯片从业者深夜讨论芯片分销话题 [5] - 100多名芯片从业者在阳澄湖进行了6小时的行业交流 [5] 往期内容回顾 - 公众号提供往期内容的查看入口 [4][5] - 往期内容包括多地芯片从业者的交流活动和商业机会探讨 [5]
一个深度链接,帮人搞钱的芯片圈子
芯世相· 2025-08-13 05:52
行业背景 - 2023年芯片行业进入低谷期 内贸转外贸 欧美芯转国产芯 国产替代和出海成为关键词 [2] - 行业痛点包括人脉不足 信息获取难 验证困难 学习资源匮乏 [1][5] 俱乐部定位与成果 - 覆盖芯片分销全产业链 包括原厂 代理商 贸易商 终端 [2] - 累计吸引5491位学员 完成19038小时学习 70%+学员实现订单成交 [2] - 2 0版本聚焦四大刚需:饭局 线下深聊 行业消息 高质量课程 [5] 核心交付内容 线下深度链接 - 每月2次闭门会 每次10-15人 时长4-5小时 覆盖全产业链角色 [7] - 实现跨圈层交流 例如国产代理分享逆势增长经验 终端学习贸易运作模式 [8] - 锁定业务主题 花姐主持+专业嘉宾 群体智慧解决复杂问题 [10] - 已开展品牌芯友会(TI/ST/NXP等)及12类实战话题研讨会 [11] 信息情报服务 - 提供独家市场内参 2017年起持续追踪行情(如准确预判DDR4/emmc走势) [12] - 信息经过交叉验证 兼具时效性与可信度 支持交易决策 [12] 课程体系 - 包含分销基础课 进阶课 外贸课 头部商发展史等完整课程矩阵 [13][14] - Pro版本课程被用作企业新员工培训 含体系化发展历程与实战案例 [13] 增值服务 - 300人私密小群促进深度连接 [15] - 即将推出名片搜索功能 提升会员间匹配效率 [15] - 会员专享芯片价格查询服务(首月免费) [15] 运营数据与活动 - 过去4个月在深圳上海试点线下活动 效果显著 [7] - 历史活动包括华强北300人夜谈 阳澄湖6小时研讨会等 [19]