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“小作文”都有了?安世芯片现在啥情况
芯世相· 2025-11-05 09:54
安世事件最新官方消息梳理 - 10月18日,安世半导体东莞封测厂因原材料短缺和员工配置问题,部分岗位调整为“上四休三”,加班时间减少,但订单饱满 [3] - 10月22日,荷兰安世半导体总部向全球客户表示无法保证中国工厂生产的芯片质量 [4] - 10月23日,安世中国发布《致客户信》驳斥荷兰总部关于中国工厂芯片质量的说法 [4] - 10月27日,安世东莞工厂约三分之一的机器因德国和英国晶圆厂提供的晶圆短缺而闲置约一周 [5] - 11月1日,中方宣布对符合条件的安世半导体出口予以豁免 [6] - 11月2日,安世中国公告称荷兰安世单方面决定自2025年10月26日起停止向东莞封测厂供应晶圆,且荷兰安世欠付安世中国货款高达10亿元人民币;安世中国表示已建立充足库存可满足客户直至年底乃至更长时间的需求 [6] - 11月4日,中国商务部表示晶圆供应暂时未恢复,并指责荷方一意孤行 [6] - 11月5日,荷兰安世在致客户信函中表示无法保证中国东莞工厂芯片何时恢复出货及交付产品品质 [8][9] 市场流传的小道消息及澄清 - 11月1日至2日,行业圈子传播消息称根据《中欧稀土与半导体供应链临时协调纪要》,荷兰安世将恢复前CEO职务并解冻资产,东莞工厂将开设快速审批通道 [10] - 11月4日,有自媒体发布文章称“中国管理层回归,安世半导体之争将暂停”,引发广泛关注 [10] - 11月4日,中国商务部答记者问间接澄清了不实消息 [11] - 11月5日,荷兰安世发言人明确回应财新,证实该流传消息不实 [11] 安世事件对汽车行业的影响 - 安世90%的产品符合车规级标准,2024年汽车业务占比高达62.03%,车企反应最大,已有车企被迫停产 [12] - 梅赛德斯-奔驰表示短期供应暂未受影响,但中长期前景难判断;通用汽车称工厂产量未受影响;大众确认部分车型使用安世芯片,生产稳定但不排除短期波动;博世准备调整德国ECU装配工厂计划;福特积极寻求替代供应;沃尔沃生产暂未受影响 [12] - 日本车企中,丰田认为影响有限;日产库存可维持至11月初;本田北美部分工厂已开始减产或停产,墨西哥塞拉亚工厂于10月29日停工 [12] 安世芯片现货市场行情变化 - 10月10日,市场流传中国产安世芯片被禁止出口的消息后,现货市场开始出现扫货、抢货、暂停报价的情况 [12] - 10月12日荷兰政府冻结安世资产及10月14日安世表示中国禁止出口的消息进一步催化市场,10月14日当周买卖需求增多,几十K、上百K需求出现,价格增长两三倍甚至更多,交期延长,但最终成交不多,客户多处于备安全库存边观望状态,替代需求增多 [13] - 10月27日开始的一周,市场继续火热,需求增多,成交增多,但报价混乱,涨幅几十倍甚至上百倍,有10倍价格涨幅的真实成交,溢价高的芯片主要由海外客户采购,国内客户快速寻求替代,ON、TI、VISHAY、DIODES、ROHM等替代需求旺盛 [13] - 11月1日受中方出口豁免及小道消息影响,市场稍微安静,出现低价抛货导致部分芯片价格下降,市场进入观望状态,需求减少但仍存在,紧俏芯片报价仍很高且混乱 [14]
【仪测高下】高频高速PCB测试
芯世相· 2025-11-05 09:54
高频高速PCB产业链概述 - 高频高速PCB广泛应用于AI服务器、高速通信、数据中心和消费电子等领域,其性能稳定性和可靠性决定整个系统的信号完整性和运行效率[1] - 产业链上游由材料供应商提供高性能基板材料,关键参数如介电常数(Dk/Df)和铜箔表面粗糙度(SR)直接影响PCB信号传输性能[2] - 产业链中游的PCB制造商利用上游板材,通过先进生产工艺制造多层高频高速电路板,满足复杂应用需求[2] - 产业链下游终端客户将高频高速PCB集成到AI服务器、数据中心、通信设备和智能终端等电子设备中[2] 高速PCB关键测试指标 - PCB主要测试项目包括频域S参数、时域阻抗、Rise Time、Skew、眼图和材料特性等,全面评估传输性能、阻抗特性、时序特性及信号完整性[3] - S参数测试是常规项目,通过S参数评估PCB线路传输和反射性能,特别关注插入损耗指标Sdd21,反映信号传输过程中的衰减情况[5] - 时域阻抗测试通过测量PCB阻抗值了解传输线特性阻抗和匹配情况,需选择与DUT匹配的TDR阻抗探头,最小时间分辨率近似等于1/(2fmax)[8] - Rise Time测试测量信号上升时间反映传输速度和响应时间,Skew测试测量不同信号线间时间延迟差异评估同步性和时序准确性[10] - 眼图测试通过观察信号眼图评估噪声、抖动和失真等问题,R&S ZNA和ZNB网络分析仪的时域分析扩展选件可实现眼图测量及Rise Time、Skew测试功能[12] - PCB覆铜板材Dk(介电常数)和Df(损耗因子)测试评估材料介电性能和能量损耗特性,常用谐振腔法包括SPDR(20GHz以下)和FPOR(20-110GHz)[14] - 基于PCB传输线路的Dk/Df/SR测试可通过测量传输线段S参数,利用Djordjevic-Sarkar模型反推层压板材Dk/Df,或基于Huray表面粗糙度模型解析SR指标[15] 去嵌的应用和典型方法 - 网络分析仪测试PCB时夹具去嵌至关重要,需通过去嵌技术消除夹具对DUT测试结果的影响[16] - VNA常见去嵌方法包括基本去嵌方法(适用于较低频率)、高级时域去嵌方法(如R&S ZNx-K210 EZD、ZNx-K220 ISD、ZNx-K230 SFD)和专用去嵌方法如TRL和Delta-L法[18] - Delta-L法是由Intel提出的基于本征模算法的去嵌方法,R&S联合Packet micro推出Delta-L+测量选件ZNx-K231,支持高达40GHz测试,满足Intel PCB验证标准[19] - 测试夹具设计遵循IEEE P370标准,规定夹具设计准则、去嵌验证步骤与S参数验证流程,夹具插损和回损差值需满足特定条件以保证去嵌精度[21] 新的挑战与测试需求 - PCB高频谐振问题导致传统Delta-L 4.0算法插损拟合结果不确定度大幅增加,R&S ZNA-K231 Delta-L+选件将通过新算法增加抗谐振测试功能,对谐振频率以上频段数据重新数学加权以提高拟合精度[24] - 224Gbps高速互连系统推出后,高速PCB最高测量频率将超过67GHz,当前Delta-L 4.0标准方法理论上限40GHz,实际32GHz以上去嵌精度下降,40GHz以上测试需采用时域去嵌软件如R&S ISD[26] - 67GHz Delta-L测量方案需解决现有Delta-L 4.0探头工作频段不够、2*THRU长度需缩短以满足IEEE P370规范、2*THRU的EM结构需仿真优化(尤其是跨层过孔设计)以及改进算法优化高频抗谐振问题[28]
8份料单更新!出售安世、ON、ST等芯片
芯世相· 2025-11-04 07:34
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速处理呆滞库存,提供打折清库存服务,交易完成时间最快可达半天[1][7] - 公司通过线上平台连接供需双方,提供呆料出售与求购信息发布渠道,平台包括小程序和网页版[4][5][8][9] - 公司拥有实体仓储与质检能力,建有1600平米的芯片智能仓储基地,库存型号超1000种,品牌达100个,现货库存芯片5000万颗,总重量10吨,库存价值超1亿元[6] 行业痛点与市场机会 - 电子元器件行业存在显著的库存积压问题,价值十万元的呆滞库存每月产生的仓储费和资金成本至少五千元,存放半年即亏损三万元[1] - 市场存在明确的供需错配机会,一方面有大量呆料需要处理,另一方面有明确的采购需求,例如有客户求购Skyworks的SE5004L-R型号12K件,求购东芝的TPH2R608NH型号30K件且要求现货[5] - 公司已累计服务2.1万用户,显示出市场对该类库存处理服务存在广泛需求[7] 当前库存与产品信息 - 公司当前特价出售的呆料涉及多个知名品牌,包括安世、ST、威世、安森美等,具体型号如安世的BC847CM,315有14543件库存,安世的PESD5V0F1BSF有13291件库存[4] - 部分库存年份较长,例如安世的BAS40-04,215库存数量达15万件,年份为24年以上[4]
TOP4芯片分销商最新业绩:“双W”领跑,“双A”加速复苏
芯世相· 2025-11-04 07:34
全球TOP4芯片分销商三季度营收格局 - 按三季度营收排序,文晔以3289亿元新台币(约106.39亿美元)稳居首位,大联大以2444.7亿元新台币(约79.08亿美元)位列第二,艾睿和安富利营收分别为77亿美元和59亿美元 [3] - 前三季度累计营收排名不变,文晔以270.37亿美元拔得头筹,大联大240.59亿美元紧随其后,艾睿和安富利分别为221.07亿美元和168.30亿美元,文晔领先优势明显 [3] 各公司三季度业绩表现 - 文晔科技三季度营收创下季度历史新高,同比增长25.9%,环比增长26.8%,超越此前业绩预估区间上缘,主要受AI与手机市场需求畅旺推动 [5] - 大联大三季度营收为79.08亿美元,排除汇率影响后创单季历史新高,但同比下滑5.6%,环比下滑2.4%,是TOP4中唯一下滑的公司 [5][6] - 艾睿电子三季度销售额达77.13亿美元,同比增长13%,环比增长1.7%,公司称在执行战略优先事项上取得进展 [6] - 安富利三季度销售额为58.99亿美元,同比增长5.3%,环比增长5%,销售额和收益超出公司预期,得益于Farnell和亚洲市场的两位数增长 [6] 增长动力与市场差异 - 文晔增长主要受惠于AI应用相关产品出货动能强劲及智能手机传统旺季需求回升,其在数据中心及服务器应用占比高达36% [7][8][10] - 大联大在电脑周边和通讯电子应用占比分别达46%和19%,公司对下半年预期谨慎,但看好AI相关市场需求动能强劲并有望延续至2026年 [7][8] - 相较于“双A”(艾睿、安富利),“双W”(文晔、大联大)累计营收均有双位数同比增长,体现不同地区市场复苏节奏的差异 [8] 区域市场复苏态势 - 艾睿三季度全球零部件销售额(占比72%)同比增长12%,其中亚太地区表现最佳,销售额同比增长19%并实现全面环比增长;欧洲、中东和非洲地区销售额同比增长12%,从二季度的同比下降1%显著改善;美洲地区同比增长4% [12][13] - 安富利三季度表现最好的依然是亚洲市场(占比约48.5%),同比增长10%,为连续第五个季度同比增长;美洲地区同比增长3%;欧洲、中东和非洲地区同比持平,但相较上一季度大幅下降17%已有明显改善 [14] - 文晔旗下Future在欧美市场成功走出库存调整低谷,供应链恢复健康,拉货需求重启,其第四季度营收有望实现双位数年增 [11] 行业展望与预期 - 艾睿处于温和周期性复苏早期阶段,所有地区订单出货比均高于正常水平,积压订单已连续三个季度增长,公司预计第四季度销售额在78亿-84亿美元之间 [14][18] - 安富利预计下一季度销售额在58.5亿-61.5亿美元之间 [18] - WSTS数据显示,三季度全球半导体累计销售额达2084亿美元,环比提升15.8%,其中美洲和亚太地区环比增幅分别达22.2%和19.2%,印证全球半导体市场逐步复苏势头 [20]
11份料单更新!出售安世、TI、GD等芯片
芯世相· 2025-11-03 04:28
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速处理呆滞库存,提供打折清库存服务,最快可在半天内完成交易[1][7] - 公司提供线上交易平台【工厂呆料】小程序,解决客户元器件“找不到,卖不掉”以及价格优化等需求[8] - 公司累计服务用户数量已达2.1万,显示出业务具备一定的客户基础和市场规模[1][7] 公司运营规模与能力 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地,现货库存型号超过1000种,覆盖品牌高达100个[6] - 仓库内现货库存芯片总量达5000万颗,总重量为10吨,库存总价值超过1亿元人民币[6] - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料均安排QC质检,保障产品品质[6] 市场供需情况 - 公司平台展示当前有优势物料特价出售,涉及安世、TI、罗姆、NXP、兆易创新、三星、美光等多个品牌,具体型号库存数量从1500片至15万片不等[4] - 平台同时存在明确的采购需求,例如求购Skyworks SE5004L-R 12K片、ALTERA 5CEFA9F23I7N 960片、东芝TPH2R608NH 30K片(要求现货),反映市场存在特定元器件的短缺现象[5] 行业动态与关注热点 - 行业近期关注点包括TDR测试技术问题、艾睿电子事件对TI库存的影响、安世芯片的市场需求热度、地缘政治对供应链的影响以及芯片分销商的资本市场表现等[10]
瑞萨最新财报:工业积极稳健复苏!
芯世相· 2025-11-03 04:28
2025年第三季度财务业绩 - 季度营收3342亿日元,同比下降3.2%,但环比增长2.9%,较公司预期高出1.3% [3][4] - 毛利率为57.6%,同比上升1.7个百分点,环比上升0.8个百分点,较预期高出1.1个百分点 [3][4] - 营业利润1032亿日元,同比增长48亿日元,营业利润率30.9%,同比上升2.4个百分点,环比上升2.6个百分点 [3][4] - 当期归母净利润882亿日元,同比增长22亿日元 [3] - 前9个月累计营收9676亿日元,同比下降8.4% [4] 各业务部门表现 - 工业、基础设施及物联网业务销售额达1737亿日元,环比增长7.6%,表现超出预期,主要受AI与服务器需求强劲带动 [12][13] - 汽车业务销售额为1592亿日元,环比下降1.6% [13] - 工业、基础设施及物联网业务毛利率为59.9%,环比下降1.2个百分点,而汽车业务毛利率为55.3%,环比显著上升2.8个百分点 [13] - 工业、基础设施及物联网业务营业利润率为28.3%,环比上升2.4个百分点,汽车业务营业利润率为35.3%,环比大幅上升12.0个百分点 [13] 管理层评论与业务展望 - 公司CEO表示业绩总体符合预期,分销渠道销售略超预期,渠道库存水平下降 [7] - 汽车业务因部分主要客户库存调整,预计销售将略有下降,但28nm车载微控制器和第四代车载SoC进展顺利 [7] - 工业领域第四季度前景改善,预计将出现稳健复苏,AI基础设施需求持续强劲,公司正提升产能以应对 [7] - 消费电子领域存在季节性波动,但总体趋势向好 [7] 收购整合与新产品 - 2024年8月收购的EDA厂商Altium已完成初步成本削减,其订阅产品年度经常性收入同比增长15% [7] - 针对大型客户的联合推广已逐步展开,协同效应实现需要时间 [7] - 公司正推进电子设备设计与生命周期管理软件平台"Renesas 365"的准备工作,计划于2025年内正式推出 [8] 未来业绩预测 - 第四季度销售额预计为3400亿日元,同比增长16.2%,环比增长1.7% [8][10] - 第四季度毛利率预计为57.0%,同比上升2.1个百分点,环比下降0.6个百分点 [10] - 第四季度营业利润率预计为27.5%,同比上升1.7个百分点,环比下降3.4个百分点 [10] - 全年销售额预计为13076亿日元,同比下降3.0%,全年毛利率预计为57.0%,同比上升1.0个百分点,全年营业利润率预计为28.5%,同比下降1.0个百分点 [9][10] 运营与库存情况 - 第三季度公司自有库存增加,主要由于扩大了前段加工完成的晶圆储备 [14] - 第四季度计划继续扩充裸片库并为年初出货准备更多成品库存,整体库存预计进一步上升 [14] - 第三季度渠道库存因终端销售好于预期而下降,预计第四季度汽车业务库存保持稳定,工业等领域渠道库存有望继续减少 [14] - 第三季度晶圆前段生产线稼动率约为50%,略高于预期,第四季度稼动率预计将有所下降 [14] - 第三季度资本支出占销售额的比例为5.3% [15]
“晶圆断供”升级,安世中国强硬回击
芯世相· 2025-11-02 01:00
事件核心声明 - 荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向东莞封装测试工厂供应晶圆,其理由是当地管理层未能遵守合同付款条件 [2] - 安世中国对荷兰安世半导体的声明表示强烈反对,认为其言论混淆视听且极具误导性 [2] 关于付款争议的指控与反指控 - 安世中国驳斥荷兰安世半导体关于违约的指控,称其完全是无中生有和恶意抹黑 [3] - 安世中国声称不存在违约行为,并指出荷兰安世半导体反而欠付东莞封装测试工厂货款高达10亿元人民币 [3] 对荷兰管理层的指责 - 安世中国指责荷兰安世半导体相关管理层在决策中严重失职,将个人利益凌驾于公司整体利益之上 [4] - 该行为被指严重违背职业操守和公司治理要求,相关方应依法承担造成的损失责任 [4] 对停止供货行为的定性 - 单方面停止供货的行为被指完全置客户利益于不顾,严重违反合同约定和商业合作原则 [5] - 此行为被认定为极其不负责任,严重破坏了客户信任 [5] 供应链现状与应对措施 - 安世中国表示已建立充足的成品与在制品库存,能够稳定满足客户直至年底及更长时间的订单需求,供应链安全可靠 [6] - 为确保持续供应,公司已启动多套预案,并正在加紧验证新的晶圆产能,对短期内完成验证并从明年起无缝满足客户需求充满信心 [6] 对客户的承诺与沟通 - 安世中国强调其作为百年品牌,始终将客户利益放在首位,荷兰方的行为不会改变其对产品品质和履行客户承诺的坚持 [7][8] - 公司承诺将继续与客户保持及时、透明的沟通,并请求客户给予持续的信任与支持 [7][8]
252亿!江苏模拟芯片龙头冲刺港交所,年卖30亿颗芯
芯世相· 2025-11-01 02:39
公司上市与募资计划 - 江苏苏州模拟芯片龙头纳芯微于2025年10月27日重新提交港交所上市申请,公司曾于2022年4月在A股上交所科创板上市,最新市值为252亿元[6] - 本次赴港上市募资拟用于提升底层技术能力及工艺平台(占募资净额约18%)、丰富产品组合(约22%)、扩展海外销售网络及推广(约25%)、战略投资或收购(约25%)、营运资金及一般企业用途(约10%)[6][7] 财务业绩表现 - 2024年公司收入达19.60亿元,2025年上半年收入15.24亿元,同比增长79.5%,增长主要源于汽车电子领域需求持续增长、工业及自动化领域需求复兴以及收购麦歌恩的业绩整合[8][10] - 2022-2024年公司净利润分别为2.50亿元、-3.05亿元、-4.03亿元,2025年上半年净亏损0.78亿元,同期研发费用分别为4.04亿元、5.22亿元、5.40亿元和3.61亿元[8] - 2022-2024年及2025年上半年综合毛利率分别为48.5%、33.9%、28.0%、32.9%,毛利率下降主要因模拟芯片市场竞争激烈导致价格调整[17] 产品线与销售情况 - 公司拥有传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三条产品线,2025年上半年这三类产品总收入占比分别为27.1%、38.4%、34.1%[11][14] - 2022-2024年及2025年1-6月,公司芯片总销量分别为14.31亿颗、19.16亿颗、30.01亿颗、21.60亿颗[15] - 产品平均售价呈下降趋势,2025年上半年传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片平均售价分别为0.66元/颗、0.50元/颗、1.47元/颗[15] 市场地位与排名 - 按2024年中国模拟芯片市场收入计,公司是中国模拟芯片厂商第五名、中国汽车模拟芯片厂商第一名、中国数字隔离芯片厂商第一名、中国芯片级磁传感器厂商第一名[6] - 2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元,公司收入17亿元,市场份额0.9%,在中国公司中排名第五,在所有fabless公司中排名第六[22][23] - 2024年中国数字隔离芯片市场规模71亿元,公司收入11亿元,市场份额15.6%,在中国公司中排名第一,在所有fabless公司中排名第一[23][24] - 2024年中国汽车模拟芯片市场规模371亿元,公司收入7亿元,市场份额1.8%,在中国公司中排名第一,在所有fabless公司中排名第二[25][26] 应用领域分布 - 汽车电子领域收入占比从2022年23.1%增长至2025年上半年34.0%,2025年上半年在该领域销量达3.13亿颗[19][32] - 泛能源领域贡献超过半数收入,2025年上半年收入占比52.7%,销量达7.45亿颗[19][30] - 消费电子领域收入占比从2022年7.6%增长至2025年上半年13.3%[19] 研发与产品规划 - 截至2025年6月30日,公司员工总数1228人,其中研发人员588人,占比47.9%[35][36] - 公司已推出3600余款可供销售的产品型号,其中汽车电子产品型号超过800款[28][31] - 未来计划优先研发高精度传感器,持续推出车规级产品,并布局人形机器人、eVTOL等新兴应用领域[37][40] 客户与供应链 - 前五大客户收入占比从2022年43.8%降至2025年上半年28.8%,客户集中度逐年降低[42] - 截至最后实际可行日期,公司有13家晶圆代工供应商和19家封装测试供应商,前五大供应商采购金额占比从2022年90.5%降至2024年82.3%[47] - 主要向供应商A采购晶圆代工制造产品,向供应商B采购芯片测试封装服务,合作历史分别始于2013年和2016年[53][54] 公司治理与收购 - 公司由王升杨和盛云于2013年5月创办,王升杨毕业于北京大学,盛云毕业于复旦大学[55][56] - 2024年公司收购上海磁传感器企业麦歌恩62.68%股权,并于同年10月获得控制权,将其业绩合并入账[60]
【仪测高下】224Gbps高速线缆测试方案
芯世相· 2025-10-31 10:23
高速传输速率发展历程 - IEEE 802.3系列标准推动以太网数据传输速率从2010年代的100Gbps(802.3bj)和200Gbps(802.3cd)发展到2020年代的400Gbps(802.3ck)乃至当前的1.6Tbps(802.3dj)[1] - 调制技术从传统的NRZ向PAM4转变,使频谱效率提升一倍,为未来实现更高速率传输提供可能,IEEE 802.3dj单通道支持的最大速率超过200Gbps[1] - OIF的CEI框架支持单通道224Gbps速率,面向芯片至光引擎、背板及铜缆互连等多种应用场景,从CEI-56G发展到CEI-112G,再到CEI-224G[3] - InfiniBand XDR互连产品的单通道速率高达200Gbps,同样采用PAM4编码调制技术,用于高性能计算和高速存储系统互连[6] - AI大模型训练与推理、5G基站回传等场景以及数据中心规模扩大,对800G/1.6T以太网支持成为必然,驱动高速传输技术发展[6] 224Gbps技术背景与应用场景 - 在112 GBd波特率下通过PAM4调制技术实现224Gbps传输速率,但相较NRZ调制,PAM4的信噪比需求提升了9.5 dB[6] - 为提升纠错能力,低密度奇偶校验码与级联编码等技术被广泛应用,高频低损耗PCB基材和高频连接器的推出为速率实现提供保障[6][7] - 典型应用场景包括芯片至光引擎封装基板走线、背板互连高速PCB和高速无源铜缆、机架内互连高速有源铜缆以及数据中心光模块[8] - 背板互连场景的典型传输距离为≤1米,机架内互连使用高速有源铜缆的典型距离为≤3米[8] 224Gbps高速线缆测试关键指标 - 高速线缆指标由常规指标和后处理指标组成,常规指标包括频域和时域指标,可由VNA直接测量,后处理指标通过算法处理得到[9] - 关键频域指标包括差分插入损耗、差分回波损耗、模式转换以及近/远端串扰,用于评估通道性能和阻抗匹配程度[11] - 关键时域指标包括时域阻抗分布、对内时延差和对间时延差,对于保持信号同步具有重要意义[12] - 后处理测试指标以IEEE802.3dj为例,包括信道工作裕量、有效回波损耗和插入损耗偏差,需通过MATLAB脚本计算[13][14] - CEI-224G和Infiniband XDR还有特有后处理指标,如FOM ILD、ICN和ICMCN等[16] 夹具去嵌的应用和典型去嵌方法 - 网络分析仪测试高速线缆时需对夹具进行去嵌,以消除夹具对测试结果的影响,当前产品标准不强制要求,但终端用户有时会要求[18] - VNA常见的去嵌方法包括基本去嵌方法和高级时域去嵌方法,后者如R&S ISD、R&S SFD、R&S EZD等时域算法软件,适合高速线缆夹具去嵌[19] - 测试夹具设计对确保去嵌精度至关重要,IEEE P370标准规范了夹具设计、去嵌方法与S参数验证流程[21] R&S公司测试方案 - R&S提供针对IEEE 802.3dj、CEI-224Gbps和Infiniband XDR高速线缆的全套软硬件测试方案,支持CR4/CR8高速线缆的自动化测试[23] - 硬件方案由矢量网络分析仪、矩阵开关系统和自动校准单元等构成,支持10MHz到67 GHz宽频带测量,满足224Gbps测试需求[24] - 软件方案R&S®ZNrun自动化测试平台支持相关标准,可一键生成COM、ERL等关键指标报告,并可集成MATLAB脚本进行二次开发[26] - 该方案以其高度集成化、多客户端控制与同步测量、全自动一致性测试以及灵活定制与扩展性等技术特点,为用户提供高效、准确的测试解决方案[26]
14份料单更新!出售、求购安世芯片
芯世相· 2025-10-31 10:23
公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户处理呆滞库存,提供打折清库存服务,交易完成速度最快可达半天 [1][8] - 公司已累计服务用户数量达2.1万 [1][8] - 公司拥有1600平方米的芯片智能仓储基地,库存芯片型号超过1000种,涵盖品牌高达100个 [7] - 公司现货库存芯片数量达5000万颗,总重量为10吨,库存总价值超过1亿元 [7] - 公司在深圳设有独立实验室,对每颗物料均安排QC质检 [7] - 公司通过线上渠道开展业务,提供【工厂呆料】小程序及网页版平台供客户使用 [9][10] 库存持有成本分析 - 一批价值10万元的呆滞库存物料,每月的仓储费与资金成本至少为5000元 [1] - 若呆滞库存存放半年,亏损金额将达到3万元 [1] 现货库存与供需信息 - 公司提供特价出售的优势物料清单,涉及Nexperia品牌多个型号,例如型号BZT52H-C12,115库存数量为60000件,年份在两年内 [4] - 部分物料库存数量巨大,例如型号PMBT2907A,215库存数量达216000件 [4] - 公司同时发布求购信息,需求特定型号芯片,例如求购Nexperia品牌BCV47-QR型号,数量在5万至10万之间 [6]