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「嵌入式AI硬件开源运营平台」通过工信部工业文化发展中心“AI产业创新场景应用案例”评估
芯世相· 2025-08-28 08:15
公司荣誉与认证 - 公司嵌入式AI硬件开源运营平台荣获工业和信息化部工业文化发展中心第六批"AI产业创新场景应用案例" [1] - 评估基于6个维度标准:场景应用、技术维度、市场潜力、用户体验、社会效益和风险控制 [3] 公司背景与定位 - 深圳宇凡微电子有限公司成立于2017年2月27日 是一家专注芯片合封、定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商 [4] - 公司通过平台化运营链接芯片上游产业与应用端口 助力企业快速响应市场并实现技术平权和快速量产 [4][5] - 公司与哈工大、南京大学进行产学研合作 加大研发投入和技术创新 推出多款拥有自主知识产权高集成、高能效的消费电子模块创新产品 [5] 产品核心特点与优势 - 宇凡微AI模块是一款全场景AI中枢 提供开箱即用、深度可定制的智能升级解决方案 [3] - 产品具备快、准、省三大优势:快速量产缩短生产周期、精准把握市场需求、为厂商节省研发成本和人力维护费用 [9] - 2025年上半年AI模块销量突破2000万+ 服务上百家企业 [5] - 产品直击研发痛点 无需百万研发投入 提供成熟的硬件+软件技术解决方案 [13] 技术能力与创新 - 模块接入国内豆包主流大模型 在Coze平台搭建智能体 快速完成知识库训练和品牌IP模型训练 [14] - 支持多模态交互(语音/按键)与多模型兼容 兼容国内外主流大模型如豆包、Deepseek、百度文心等 [14] - 支持OTA持续进化 实现固件批量升级与用户主动升级 使产品能力可持续优化 [14] - 具备情绪识别能力 可智能切换安慰模式、学习模式 使交互体验无限接近真人关怀 [14] 应用领域与场景 - 应用领域涵盖玩具、教育、家具、娱乐、银发经济等多个产业 [9] - 在玩具领域实现语音交互、情绪识别、知识启蒙等功能 提升产品附加值 [11] - 在儿童教育领域提供故事机、英语对话、百科问答等寓教于乐功能 [12] - 在智能家居领域实现空调伴侣、家庭娱乐机器人、陪伴宠物等智能控制和情感陪护功能 [12] - 在生活助手领域提供工作助理、健身教练、美食专家等智能化服务 [13] 市场机遇与行业趋势 - AI技术正以前所未有的速度重塑千行百业 市场需求呈现爆发式增长 [5] - 产品智能化和人性化交互能力已成为抢占市场制高点的关键 [5] - 当前行业存在研发门槛高、工具化桎梏难破、落地效率低下等痛点 [5]
10份料单更新!出售TI、罗姆、英飞凌芯片
芯世相· 2025-08-28 08:15
公司运营规模与能力 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超1000种 覆盖品牌达100个 [1] - 芯片现货库存量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室 对每颗物料实施QC质检流程 [1] - 累计服务客户数量达2万家 交易效率可达到半天内完成 [5] 库存管理特征 - 特价出售库存中包含多品牌优势物料 如ST品牌STM32F031F4P6TR库存61万颗 TI品牌UCC27201ADRMR库存5.7万颗 [3] - 库存年份覆盖2019年至2023年 如英飞凌IKQ75N120CH3库存11760颗为2022/2023年份 [3] - 提供小批量现货供应 ADI品牌ADXL357BEZ采购需求仅150颗 [2] 业务模式创新 - 通过线上小程序平台处理工厂呆滞物料 解决"找不到 卖不掉"行业痛点 [6] - 支持电脑网页端登录dl.icsuperman.com 实现多渠道库存交易 [7] - 提供定向采购服务 如Diodes品牌AP63356QZV-7采购需求6万颗 EPSON晶振采购3.5万颗 [2] 行业动态关注 - 持续追踪芯片分销商格局变化 关注日本分销商并购重组趋势 [8] - 监测终端产品芯片需求 如Switch游戏机4天销售350万台带来的芯片需求 [8] - 关注模拟芯片厂商业绩增长态势 反映行业景气度变化 [8]
10份料单更新!出售MURATA、英飞凌、ADI芯片
芯世相· 2025-08-27 05:52
公司运营规模与能力 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超1000种 覆盖品牌达100个[1] - 库存芯片数量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元[1] - 在深圳设立独立实验室 对每颗物料实施QC质检流程[1] - 累计服务客户数量达2万名[4] 库存管理特色 - 提供特价出售优势物料 包括nichocn GYC1E331MCWZNHGS 94千颗和美光MTFC64GBCAQTC-AAT 500颗等[3] - 支持快速交易模式 最快半天可完成库存清理[4] - 库存品类涵盖ST STM32F031F4P6TR 610千颗和TI UCC27201ADRMR 57千颗等主流型号[3] 业务服务范围 - 接受特定型号采购需求 包括ADI AD822ARMZ 500个和VISHAY SIC462ED-T1-GE3 3千个等[2] - 通过线上平台处理库存交易 提供网页版入口dl.icsuperman.com[6] - 推出工厂呆料小程序解决物料搜寻和销售难题[5] 行业资讯覆盖 - 关注芯片分销商排名变化及行业并购重组动态[7] - 追踪终端产品芯片应用方案 如Switch 2四天销售350万台[7] - 监测模拟芯片厂商业绩增长趋势及供应链政策影响[7]
美国为何如此急于“混改”英特尔?
芯世相· 2025-08-27 05:52
美国制造业回流战略分析 - 美国政府入股英特尔推动股价飙升20% 旨在通过芯片法案和直接干预挽救高端制造业和实现制造业回流 [4] - 两党在"让制造业回家"上形成底层共识 政策包括奥巴马重振制造业 拜登芯片法案和特朗普复兴制造业议程 [5][7][8] - 供应链多元化取得进展 美国自中国进口份额从22%降至15%以内 越南进口份额提升2个百分点 [12] 制造业回流成效评估 - 制造业就业人数从2010年至2023年增长超130万 但第二产业就业占比仍下降 [11] - 制造业固定资产投资2023年超7400亿美元 较2010年增长超一倍 电子和计算机领域基建快速增长 [11] - 制造业增加值较2010年增长59% 但占GDP比重从11.9%降至10.2% [11][15] - 2023年贸易逆差达1.1万亿美元 较20年前翻倍 劳动生产率自2010年持续下降 [15] 行业结构性表现 - 化工行业持续提升占比 受益能源成本优势和高端材料研发主导 聚乙烯出口占产量45% 光刻胶占全球80%份额 [22][23] - 页岩油革命推动天然气产量超俄罗斯达6240亿立方米 占国内产量比例从1%升至20% [20] - SpaceX将火箭发射成本降至2000万美元 为传统1/10 Starlink部署超5000颗卫星 [20] - 电子半导体制造业衰退 半导体制造和组装全面落后 近40%补贴项目延期或暂停 价值840亿美元 [24] - 汽车产量跌破150万辆 电池产能2025年达421.5GWh 但依赖进口原材料和墨西哥零部件占比达40% [24][25] 制造业回流成本模型分析 - 美国制造业人力成本为中国4倍 时薪达34美元 中西部略低 [28] - 能源成本具优势 中部电价6美分/度略低于中国 设备厂房因补贴更有优势 [29] - 中端制造业模型显示 中国毛利率30% 美国仅8% 主因人力成本高昂 [29] - 高端制造业因50%技术溢价和30%关税 美国毛利率可达59% 远高于中国23% [31][33] 战略结论与影响 - 制造业回流无法逆转中低端产业外迁 中国凭借供应链和成本结构保持不可替代地位 [34] - 美国通过补贴和关税维持高端制造业优势 但技术突破可能颠覆现有格局 [32][34]
220亿,济南前首富又去IPO了
芯世相· 2025-08-27 05:52
公司上市与市值表现 - 天岳先进于8月20日在港交所挂牌上市 首日股价较发行价42.8港元上涨6%至45.6港元/股 总市值达220亿港元[4] - 公司于2022年1月登陆科创板 成为碳化硅衬底第一股 此次赴港IPO旨在加快国际化战略和海外业务布局[4] - 创始人宗艳民2022年以130亿元人民币财富位列胡润百富榜第473位 为当年济南首富 后因市值缩水财富减少但仍保持富豪地位[4][9] 创始人背景与公司发展历程 - 宗艳民1964年生于济南 曾任职济南灯泡厂技术员 后于2002年创办工程机械公司 年销售额达30多亿元[7] - 2010年成立山东天岳先进材料科技有限公司 投身碳化硅半导体材料产业化 2011年引进山东大学专利技术启动产业化进程[8][9] - 公司通过自主创新研发攻克碳化硅单晶生长和衬底加工核心技术 达到全球领先水平[9] 融资历程与投资方 - 2019年首次引入外部投资 华为旗下哈勃投资入股[11] - 2019年12月引入众海泰昌、辽宁海通新能源等投资方 2020年连续三轮融资吸引海通开元、深创投、中微公司等机构[12] - 估值从2020年5月26亿元飙升至2020年10月100亿元 成为独角兽企业 2021年IPO前获宁德时代、上汽集团等产业资本认购[13] 财务与业务数据 - 2024年营业收入17.68亿元 同比增长41.37% 连续三年保持增长[14] - 全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 8英寸衬底批量供应能力领先 2024年11月推出业内首款12英寸衬底[14] - 上海工厂2024年中提前达到年产30万片导电型衬底产能规划[14] 行业前景与市场需求 - 预计2030年全球AI数据中心容量达299GW 较2023年净增244GW 耗电量占比从1.4%升至10%[15] - 碳化硅功率器件在AI数据中心领域市场规模预计超800亿元人民币[15] - 碳化硅材料在新能源汽车及风光储领域持续渗透 下游需求旺盛[15] A+H上市潮与港交所动态 - 2025年多家A股龙头企业赴港上市 包括宁德时代、恒瑞医药、海天味业等[16][17] - 2025年上半年港交所IPO集资额139亿美元 较2024年全年增长22% 为近十年同期第二高[19] - 香港主板上市申请超200宗 预计全年IPO数量90-100家 集资总额有望突破2000亿港元[19] 政策支持与市场定位 - 中国证监会支持巩固提升香港国际金融中心地位 推进人民币股票交易柜台纳入港股通[20] - 港交所CEO表示中国资本市场需打造多层次体系 交易所间优势互补[20]
6份料单更新!出售美光、ADI、TI芯片
芯世相· 2025-08-26 08:06
公司运营规模与能力 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超过1000种 涵盖100个品牌[1] - 库存总量达5000万颗芯片 总重量10吨 库存价值超过1亿元[1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程[1] - 累计服务客户数量达2万用户 交易效率最快半天完成[4] 库存管理特色 - 提供呆料处理解决方案 通过小程序和网页平台(dl.icsuperman.com)实现库存优化[6] - 开展特价促销活动 涉及多品牌型号如nichocn GYC1E331MCWZNHGS库存94Kpcs 美光MTFC64GBCAQTC-AAT库存500pcs[3] - 处理跨年份库存 包括ST STM32F031F4P6TR(21-22+年份)库存610K 英飞凌IKQ75N120CH3(22+/23+年份)库存11760pcs[3] 产品供需动态 - 公开求购特定型号芯片 包括VISHAY SIC462ED-T1-GE3需求3K ADI AD9680BCPZ-1250需求10PCS[2] - 特价销售高库存型号 如TI UCC27201ADRMR(23+年份)库存57K ST STM32H7A3VGH6(23+年份)库存75168pcs[3] - 供应LATTICE ICE5LP4K-CM36ITR(19+年份)库存84K 英飞凌IKQ50N120CH3(22+/23+年份)库存26400pcs[3] 行业资讯关注 - 追踪芯片分销商排名变化及行业并购重组动态[7] - 关注终端产品芯片需求 如Switch 2游戏机4天销售350万台[7] - 监测模拟芯片厂商业绩增长及供应链政策影响(原产地判定 订单暂停)[7]
模拟芯片巨头TI、ADI,都在复苏,有啥差别?
芯世相· 2025-08-26 08:06
核心观点 - 模拟芯片行业呈现复苏态势 TI和ADI两大巨头营收均实现连续增长 但ADI增长更为强劲 主要得益于其产品结构聚焦高端市场、抗周期性强以及汽车市场的持续高增长 [3][6][7][12][21] - 两家公司在产品组合、终端市场结构、产能战略和财务表现上存在显著差异 ADI采用轻资产高毛利策略 TI则通过高资本开支扩大自有产能以换取长期竞争力 [12][15][30][31][34][35] - 中国市场对两家公司均至关重要 ADI对中国市场依赖度更高且复苏更快 TI则规模更大且抗波动性更强 [26][27][28] 财务表现对比 - ADI 2025财年第三季度收入28.8亿美元 环比增长9% 同比增长25% 所有终端市场均实现两位数增长 [3][6] - TI 2025年第二季度收入44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 除汽车外各核心市场均实现连续增长 [3][9][10] - ADI毛利率常年维持在70%左右 TI毛利率约60% 2025年第二季度为57.89% [15] - ADI 2024财年自由现金流31亿美元(占营收33%) TI过去12个月自由现金流18亿美元 [30] 产品与市场结构 - ADI拥有75,000+个型号 主打高性能模拟/混合信号与电源产品 50%收入来自10年以上产品 抗周期性强 [12][15] - TI拥有80,000+个型号 产品线更广 2024财年营收156.4亿美元(ADI为94.3亿美元) 模拟业务占比78% 嵌入式业务占比16% [15] - ADI工业+汽车收入占比75%(2024财年) TI为69% 但TI消费电子占比约20% 更易受景气度波动影响 [18][20] - ADI汽车市场2025年第三季度营收8.5亿美元 同比增长22% TI汽车业务尚未完全复苏 二季度同比中个位数增长但环比下降 [21] 产能与资本策略 - ADI采用混合制造模式 50%前端制造自主 资本开支占比4%-6% 灵活性高 [30][31] - TI以自有产能为核心 2023-2025年平均年资本开支50亿美元 占2024财年营收32% 目标2025年末70%以上为自有12英寸产能 [31][34] - TI高资本投入策略短期压制自由现金流 但长期有利于毛利率和供应链安全 [30][35] 区域市场表现 - ADI中国营收占比23% 约21亿美元 中国市场引领其复苏 [26] - TI中国营收占比19% 约30亿美元 规模大于ADI 抗波动性更强 [27][28] 行业复苏态势 - 工业市场复苏带动行业回暖 国内模拟芯片厂商从2024年第四季度到2025年第一季度收入持续增长 [37] - ADI现货需求于2024年第三季度率先回暖 TI现货市场整体仍偏弱 [22]
6份料单更新!出售ST、TI、英飞凌芯片
芯世相· 2025-08-25 04:10
公司运营规模 - 芯片智能仓储基地面积达1600平米 库存型号超过1000种 涵盖品牌100个 [1] - 现货库存芯片数量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室 每颗物料均实施QC质检 [1] - 累计服务用户数量达2万 [4] 库存交易效率 - 最快半天可完成交易 [4] - 提供打折清库存服务 [4] - 通过线上平台处理库存交易 包括网页版dl.icsuperman.com及小程序渠道 [5][6] 产品供需动态 - 求购清单涵盖芯科/ADI/ST等9个品牌 需求数量从10片到70千片不等 [2] - 特价出售库存包括美光/ST/TI等品牌 库存年份从19+到24+ 数量从500片到610千片 [3] - 特定型号如STM32F031F4P6TR库存量达610千片 STM32H7A3VGH6达75168片 [3]
泰凌微拟收购磐启微;DDR4/LPDDR4X价格维持高位;扫地机订单排到年底…一周芯闻汇总(8.18-8.24)
芯世相· 2025-08-25 04:10
行业动态与政策支持 - 前7个月深圳集成电路出口达1339.3亿元,同比增长40.9% [11] - 韩国政府推出45.8万亿韩元支持计划,重点扶持电池、半导体和关键矿产产业 [12] - 工信部强调有序引导智能算力基础设施适度超前发展,截至2025年6月底中国智能算力规模达788EFLOPS [10] - 上海临港新片区签约重大科技产业项目总投资超400亿元,涵盖集成电路和人工智能等领域 [10] 存储芯片市场 - 2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元,创历史季度新高 [12] - 存储现货市场以持稳为主,行业DDR4内存条与LPDDR4X产品高位盘整 [9][19] - SK海力士以38.2%市场份额蝉联DRAM市场第一 [12] 企业并购与扩张 - 泰凌微电子拟收购上海磐启微电子股权,同时募集配套资金 [8][14] - 晶丰明源计划以32.83亿元收购无线充电芯片制造商易冲科技100%股权 [15] - 斯达半导在上海成立集成电路公司,注册资本5000万元 [16] 技术研发进展 - 九峰山实验室成功开发6英寸磷化铟基探测器和激光器外延工艺,实现关键材料国产化 [20] - 英伟达启动自研HBM Base Die计划,预计2027年下半年试产 [16] - 三星HBM4样品通过英伟达测试,预计11月开始量产 [16] 国际关系与资本动向 - 台积电董事长魏哲家证实美国政府不入股台积电 [9][17] - 英特尔获美国政府90亿美元注资,换取9.9%股权 [18] 终端市场趋势 - 中国扫地机器人出口订单排至年底,1-7月国内销售额同比增长40%至106亿元 [21] - 全球折叠手机市场预计到2032年出货量达1.246亿台,苹果入局可能改变行业格局 [21][22][23] - 2024年中国电动车产业链海外投资达160亿美元,首次超过国内投资 [23]
车企承诺 “60天内付款” 满期调查:兑现有限,压力仍在转移
芯世相· 2025-08-23 01:03
车企账期调整现状 - 17家车企集体宣布将零部件账期缩短至60天 但大部分供应商在60天后仅收到汇票或单据而非现金 实际付款仍存在延迟[5] - 中小微供应商账期改善显著 比亚迪对中小供应商实行60天内现金支付 一汽集团对中小企业专项支持改为全部现金支付 广汽集团仅5%左右使用银行承兑结算并由集团贴息[5][6][7] - 大型供应商账期未明显改善 部分车企甚至要求延长大供应商支付周期 某市值近千亿供应商表示只要账期不再拉长就已满足[5][8] 支付方式与执行差异 - 实际支付方式存在较大操作空间 理想 小鹏将60天账期作为采购合同补充条款 但多数供应商收到的是承兑汇票或内部流通债权凭证 兑现需再等待1-6个月或自行贴息[6][7] - 不同车企支付条件差异明显 丰田付款周期最短为45天内现金支付 长安 小米 大众合资品牌为60天内现金支付 吉利以承兑汇票方式支付[7] - 部分项目贴息成本较高 根据项目不同 贴息利率波动 部分项目利息超过3.5%[7] 行业政策与监管影响 - 《保障中小企业款项支付条例》于6月1日正式施行 禁止对从业人员1000人以下或年营收4亿元以下企业强制接受商业汇票 工信部7月9日开通账期问题反映窗口[8] - 工信部开启汽车成本调查和价格监测 多家头部车企已收到禁止"一口价"卖车要求 但车企可通过增配不涨价等方式规避[6][14] - 日本汽车业历史经验显示 政府部门通过环保安全标准和技术补贴政策可促进产业出清 1970年代日本汽车业平均利润率从10%降至4% 零部件企业利润率不足3%[15] 供应链博弈与成本压力 - 车企通过多种方式拖延付款 包括谈价环节拖延10个月 验收节点差异 审批流程延迟等 供应商缺乏有效监督手段[11][12] - 降价要求持续加码 车企要求供应商提供成本明细作为降价依据 降价频次从一年缩短至一季 幅度从5%提高到10%-15% 甚至重新招标已批量供货项目[12] - 头部供应商具备议价优势 宁德时代要求车企提前支付保证金 某辅助驾驶供应商账期始终保持在60天内[11] 行业竞争与市场出清 - 汽车行业利润率已接近底部 2025年上半年产值利润率仅为5% 3000万辆车销售利润不及丰田900万辆车[13] - 新能源汽车渗透率在52%左右徘徊近20周 2026年购置税免征额度减少50%将进一步放缓增速[16] - 动力电池行业通过市场自身调整走出内卷 碳酸锂价格从5.8万元底部涨至8.2万元 因亏损锂矿停产退出市场[13] 反内卷措施的有效性 - 行业普遍认为仅靠账期调整无法解决内卷 需要建立清晰透明的规则体系 而非依赖行政命令或专项运动[9][14] - 监管部门可通过产业政策创造公平竞争环境 日本政府通过技术标准迫使企业升级 同时补贴技术领先者[15] - 价格竞争是市场经济的核心方式 反内卷不应过度干预价格形成机制 应尊重市场调节能力[14]