公司概况 - Skyworks是一家专注于射频芯片的非典型模拟芯片厂商，核心领域为射频前端(RFFE)，负责对射频信号进行过滤和放大[5][6] - 射频前端模块包含五大核心器件：功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)和低噪声放大器(LNA)[7] - 2022年全球射频前端市场由Broadcom(19%)、Qualcomm(17%)、Qorvo(15%)、Skyworks(15%)和Murata(14%)主导，五大厂商合计占80%份额[7] - 公司在PA领域市占率达43%(2019年)，全球第一；射频开关领域市占率22.6%；SAW滤波器市场市占率10%[10][11] 市场地位与业务结构 - 2022年全球射频前端市场中，滤波器和功率放大器价值占比分别为53%和33%，预计2026年市场规模分别达21亿和14亿美元，2021-2026年CAGR为13%和8%[12] - 业务分为移动业务(占营收60-67%)和广泛市场业务(边缘物联网、汽车和工业、基础设施、网络和云)[14] - 分销渠道占总营收82-89%，直销占11-18%；中国大陆代理商有文晔、Fortune Techgroup等五家[14] - 2024财年总营收41.78亿美元，跑赢竞争对手Qorvo(37.7亿美元)[20] 发展历程与并购 - 2002年由Conexant无线通信业务和Alpha Industries合并成立[17] - 2009-2015年营收从8亿美元增长至32.6亿美元，增长4倍；后增长至50亿美元大关[18] - 通过并购扩张实力：2008年以来收购Freescale的PA业务、SiGe、AATI、松下滤波器部门等；2021年27.5亿美元收购Silicon Labs基础设施与汽车业务[19][20] - 2021财年营收首次突破50亿美元，2022财年达54.86亿美元高峰，2023-2024财年略有回落但仍处高位[20] 挑战与转型 - 对移动业务(占比60%以上)和苹果客户高度依赖：2024年10-12月苹果贡献72%营收，其中85%来自iPhone[23] - 苹果iPhone 17改为向两家供应商采购射频元件，将使Skyworks需求减少20-25%[23] - 2015-2017年中国大陆和台湾营收占比超80%，2018年起美国市场占比迅速上升至2024年的77%[25] - 中国射频前端企业崛起，中低端市场国产替代基本完成，国产化率达25%以上[26] - 广泛市场业务营收占比从2021财年约30%提升至2024财年35%以上[26] 近期表现与展望 - 2024财年第二季度至2025财年第二季度营收依次为：10.46亿、9.06亿、10.25亿、10.68亿和9.53亿美元[28] - 2025财年第二季度毛利率达46.7%，长期目标恢复至53%[31] - 2024财年自由现金流连续第二年超16亿美元[31] - 预计2025财年第三季度营收9.2-9.6亿美元，移动业务略有下滑，广泛市场(尤其是Wi-Fi 7和汽车连接)将继续增长[30] 市场动态 - 近两年Skyworks在芯片现货市场存在感增强，部分型号报价明显上涨[3] - 无人机需求增多推动部分型号需求；有贸易商扫货Skyworks工厂库存，主要用于服务器交换机[16] - 目前市场需求覆盖服务器、工业、医疗、汽车等多个应用领域[38]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，库存5000万颗芯片，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务1.92万用户，最快半天完成交易 [4] 采购需求 - 求购ADI品牌AD8512ARMZ型号1200个 [2] - 求购ISSI品牌IS42S16100H-7BLI型号2K [2] - 求购ST品牌STM32F103C8T6型号1K [2] - 求购MINI品牌PMA2-33LN+型号3K [2] - 求购MAXIM品牌MAX1792EUA33+T型号9K [2] 销售库存 - 特价出售TI品牌UCC28083DR型号15K，年份21+ [3] - 特价出售ADI品牌MAX96701AGTG/V+T型号20K，年份2年内 [3] - 特价出售AVAGO品牌AEAT-8800-Q24TR型号13K，年份21-22+ [3] - 特价出售NXP品牌MC33775ATA1AER2型号1.5K，年份24+ [3] - 特价出售NXP品牌PESD5V0S1BSF,315型号540K，年份21+ [3] - 特价出售INFINEON品牌BSZ086P03NS3G型号20K，年份23+ [3] - 特价出售ST品牌STM32F103ZGT6型号18K，年份20+ [3] - 特价出售MAXLINEAR品牌SP3221EEY-L/TR型号12500pcs，年份24+ [3] - 特价出售润石品牌RS2299XTQC16型号100K，年份24+ [3] - 特价出售TI品牌F280048PMQR型号40000pcs，年份22+/23+ [3] - 特价出售ADI品牌AD7606BSTZ型号200pcs，年份23+ [3] - 特价出售INFINEON品牌CY8C4146AXI-S453型号10K，年份21+ [3] - 特价出售BROADCOM品牌AEAT-8800-Q24TR型号13K，年份21+/22+ [3] 业务渠道 - 提供【工厂呆料】小程序解决找不到、卖不掉、价格优化需求 [5] - 电脑可登录网页版dl.icsuperman.com [6] 行业资讯 - 推荐阅读TOP4芯片分销商变化相关内容 [7] - 推荐阅读芯片行业暂停接单、原产地判定等热点 [7] - 推荐阅读Switch 2芯片应用分析 [7] - 推荐阅读日本芯片分销商并购重组动态 [7] - 推荐阅读模拟芯片大厂业绩增长情况 [7]

核心观点 - 近期芯片现货市场中存储芯片价格波动引发市场关注，但同时也出现针对分销商的钓鱼诈骗案件 [3] - 诈骗手法主要涉及伪造知名分销商（如富昌电子）的邮箱域名，以热门芯片（如三星eMMC）为诱饵诱导打款 [6][10] - 行业需警惕类似骗局，加强邮箱验证、资金交易流程审核等防范措施 [22][25] 骗局细节分析 事件经过 - 受害者老李收到伪装成富昌电子的钓鱼邮件，声称提供低价热门存储芯片（三星eMMC KLM8G1GETF-B041），分三次诱导支付共计1.4万美元 [6][7][8] - 骗局关键破绽：发件人邮箱后缀为"futureelectronics.us"（正版应为"futureelectronics.com"），且收款账户名称与供应商不符 [10][14] - 诈骗未遂金额达16万美元，最终通过ERAI平台确认骗子身份 [11][13] 骗术特征 - 伪造邮件高度仿真：除域名后缀外，邮件格式、内容与真实供应商完全一致 [15] - 利用市场热点：选择存储芯片等紧缺物料作为诱饵，2021年曾以ST芯片、英伟达GPU行骗 [21] - 针对外贸交易弱点：国外供应商要求全款预付的行业惯例被利用 [21] 行业同类案例 - 2021年伪造Flex公司邮件案例（将"flex"错拼为"fiex"） [19] - 冒充德克萨斯大学奥斯汀分校采购三星内存条案例（虚假域名"@unvitexasedu.com"） [20] - 诈骗技术升级：存在黑入原厂邮箱后插入伪造账户的手段 [20] 防范措施 邮箱安全 - 严格核验邮件域名后缀，仅回复历史往来邮箱 [22] - 启用企业级邮箱防护（如Microsoft体系+Outlook登录保护） [24] - 定期修改密码并检查登录记录 [24] 交易流程 - 付款前通过邮件/即时通讯/电话三重确认账户信息 [24][25] - 特别警惕收款账户名称与供应商不符的情况 [14][25] - 对异常大额订单、紧急催款等行为保持警觉 [8][27] 信息验证 - 通过ERAI等行业协会平台核查供应商资质 [11] - 与客户约定更换账户信息必须通过即时通讯二次确认 [24] - 财务流程上要求异常交易报备领导层复核 [26]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，5000万颗现货库存芯片，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务1.92万用户，最快半天完成交易 [4] 库存管理 - 优势物料特价出售，包括TI、ADI、AVAGO、NXP、INFINEON、ST、MAXLINEAR、润石等品牌的多款型号，数量从1.5K到540K不等，年份从20+到24+ [3] - 提供打折清库存服务 [4] 采购需求 - 求购TI、ON、IR、INF、Skyworks、QORVO、Quectel/移远等品牌的多款型号，数量从2K到50K不等 [2] 数字化平台 - 提供【工厂呆料】小程序服务，解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [5] - 电脑可登录网页版dl.icsuperman.com [6] 行业动态 - 行业内容涉及芯片分销商变化、芯片人面临的挑战、Switch 2使用的芯片、日本芯片分销商并购重组、模拟芯片大厂业绩增长等 [8]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号1000+ 覆盖100个品牌 库存总量达5000万颗芯片 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程 [1] - 累计服务客户达1.92万家 [4] 供应链服务能力 - 提供快速交易服务 最快可在半天内完成库存清理交易 [5] - 推出"工厂呆料"小程序平台 解决客户"找不到 卖不掉 议价难"的痛点 [6] - 支持电脑端网页版访问(dl.icsuperman.com)提升采购便利性 [7] 现货采购需求 - 当前求购清单涉及6大品牌 包括TI的INA139NA/3K(12K颗) ST的STM32H750VBT6(10K颗) ON的NCP1096PAG(9K颗)等 最小单量需求为东芝SSM3K59CTB(800个) [2] 特价库存产品 - 促销库存涵盖8个品牌 包括ADI的MAX96701AGTG/V+T(20K颗) 乐鑫ESP8285H16(50K颗) NXP的PESD5V0S1BSF(54万颗)等 库存年份集中在21-24年区间 [3] - 三星K4F8E3S4HD-MGCL库存量达2428万颗 润石RS2299XTQC16库存量达10万颗 [3] 行业资讯关注 - 推荐阅读内容聚焦芯片分销行业动态 包括TOP4分销商格局变化 供应链原产地问题 Switch 2芯片方案 日本分销商并购 模拟芯片厂商业绩增长等热点 [9]

核心观点 - 自证监会发布"并购6条"后，半导体行业并购交易升温，出现多笔引人注目的交易 [2][3] - PE/VC机构开始通过掌控产业平台进行并购整合，武岳峰、临芯资本等机构尝试亲自操刀下场"创业" [6][32] - 中颖电子被致能工电收购，交易溢价20%，创始人套现12亿离场，公司实控人变更 [5][12] - 致能工电作为产业投资平台，已投资7家半导体公司，构建汽车、工业和消费领域的芯片产业集团 [19][28] - 半导体投资进入下半场，投资机构通过不同模式探索长期经营和产业培育的可能性 [29][34] 并购交易案例 - 晶丰明源将购买易冲科技控制权，概伦电子宣布收购成都锐成芯微控股权 [3] - 海光信息发起对中科曙光的收购，市值分别为3000亿和900亿 [3] - 中颖电子控股股东转让14.2%股份给致能工电，交易总价12.45亿元，溢价20% [5][10][12] - 交易完成后致能工电将掌控中颖电子23.4%表决权，公司变更为无实控人 [11][12] 中颖电子经营状况 - 公司市值从最高250亿缩水至80亿左右 [14] - 2022-2024年营收分别为16.02亿、13亿和13.43亿，呈下滑趋势 [16] - 同期归母净利润分别为3.23亿、1.86亿和1.34亿，同比下滑12.86%、42.32%和28.01% [16] - 2024年毛利率33.6%，创17年新低，2024年一季度进一步降至32.1% [16] - 传统家电MCU业务占比81%，市占率25%，但市场已饱和 [16] - 车规级MCU业务进展缓慢，仍处于客户导入阶段 [16] 致能工电背景与投资布局 - 由上海国资、徐州国资和武岳峰科创合作设立的产业平台 [6] - 2024年营收2.06亿，主营业务亏损0.81亿，投资收益等贡献1亿利润 [21] - 流动资产占比高，货币资金和金融资产23.27亿，权益投资16.29亿 [23] - 已投资7家半导体公司，包括博通集成、恒泰柯、芯路通讯等 [24][26] - 在MCU领域形成"家电+工业+汽车"三场景产品矩阵 [28] - 投资策略多为谋求控股地位或成为第二大股东 [28] 投资机构新模式探索 - 武岳峰通过致能工电平台主导投资，而非设立基金 [30][31] - 临芯投资通过收购重庆路桥股份，借助上市公司平台推动半导体并购 [33] - 兴橙资本自主设立越海集成，建设传感器封装项目 [33] - 三种模式各有优劣，但都呈现"创始人模式"特征 [34][35] - 投资人需兼具经营与投资能力，成为长期经营者 [35]

文章核心观点 - Rapidus宣布进军半导体后道工艺领域，计划开发混合键合和面板级封装等下一代技术，以实现超短TAT生产[3][4] - 作者质疑Rapidus在前道工艺实现2纳米量产及后道工艺实现超短TAT的可行性[8][9] - 半导体行业正经历从前道工艺微缩化向后道3D IC技术的范式转变[26][29] - 3D IC时代代工厂需承担封装平台提供、芯片管理、外部采购及最终组装等任务[34][35][36][37] - 台积电已建立包括CoWoS、InFO、SoW等在内的3D IC平台布局[40][42][43] - HBM制造周期长、良率低且产能紧张，成为AI芯片生产的瓶颈[66][67][68] - Rapidus的2纳米量产和超短TAT 3D IC制造计划面临重大技术挑战[70][71] 半导体制造流程 - 半导体制造分为设计、前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（芯片封装）三个阶段[5] - Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，2025年已在北海道建成试验生产线[7] - 晶体管微缩化面临发热限制速度提升的瓶颈，促使Chiplet（3D IC）技术兴起[17][21] 3D IC技术发展 - 3D IC技术通过集成不同制程节点的多个芯片实现高性能运算，如英特尔GPU集成47个芯片[21][22] - 半导体行业技术重心从前道光刻转向后道3D IC，封装设计成为首要环节[29][30] - 台积电CoWoS平台用于英伟达GPU，需整合4纳米GPU、12纳米Base Die及1µm布线层等[47][57][58] 行业竞争格局 - 台积电建立完整3D IC平台体系（3D Fabric），包括CoWoS、InFO、SoW等[40][42][43][44] - HBM3e制造工艺复杂，良率仅55-70%，生产周期5-6个月，SK海力士2025年产能已售罄[65][66][67][68] - 日本政府已向Rapidus投入超1.7万亿日元补贴，但其技术路线面临现实性挑战[71] 技术挑战分析 - Rapidus仅具备2纳米工艺，但AI芯片需多制程节点协同，外部供应链难以配合超短TAT[70] - HBM采购周期长且产能受限，直接制约AI芯片封装进度[67][68][69] - 作者认为Rapidus在前道和后道工艺的目标均缺乏现实可行性[8][9][71]

呆料定义与市场现状 - 呆料指暂时不用或永远无机会使用的具有风险的库存[1] - 当前市场处于行业淡季叠加关税风波后 订单和询价减少 竞争激烈 价格战加剧[2] - 呆料交易在疲软市场中表现良好 客户通过比价可在呆料中获取价格优势[2] 呆料交易平台价值主张 - 平台累计服务1.92万用户 提供打折清库存服务 最快半天完成交易[3][10] - 呆料交易模式类似唯品会 能以优惠价格获取正品货物[4] - 典型案例显示客户通过采购呆料芯片获得60万额外利润[4] 平台核心功能 - 解决库存变现难题 提供快速报价和专人对接服务 最快半天成交[5][7] - 帮助采购方获取低于市场价物料 提升利润空间[6] - 提供稀缺物料采购渠道 在常规市场外寻找库存[6] - 通过高活跃社群和朋友圈转发加速交易达成[9] 平台运营数据 - 2019年上线至今累计服务1.92万用户[4][10] - 交易效率高 最快半天可完成库存清理[3][10] - 提供网页版和小程序双渠道接入[12]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌100种，库存芯片5000万颗，总重量10吨，库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务1.92万用户，最快半天完成交易 [4] 库存与供应链管理 - 现货库存型号覆盖广泛，包括DIODES、TI、ST、ON、IR等品牌 [2] - 特价出售优势物料，包括ESPRESSIF、TI、ROHM、NXP、RYCHIP等品牌，数量从6K到540K不等，年份从21+到24+ [3] 销售与采购需求 - 求购特定料号，如DIODES 1N4148WT-7 100K，TI INA139NA/3K 12K，STM32H750VBT6 10K等 [2] - 提供特价物料销售，如ESPRESSIF ESP8285H16 50K，TI CSD19534Q5A 30K，ROHM BM6112FV-CE2 50K等 [3] 数字化平台 - 提供【工厂呆料】小程序，解决找不到、卖不掉、价格优化需求 [5] - 支持电脑登录网页版dl.icsuperman.com [6] 行业动态 - 行业关注点包括芯片分销商排名变化、供应链挑战、热门产品芯片应用、日本分销商并购重组、模拟芯片大厂业绩增长等 [8]

产品概述 - 麦格米特MR750-20V充电模块是一款15kW新能源汽车充电模块，采用金属外壳设计，支持热拔插功能[3][4] - 模块采用380V三相交流输入，输出电压范围250-750V，额定输出电流20A，尺寸为43.5cm×24cm×8cm，重量9.2kg[3][36][38][40][42] - 产品前端设有散热风扇和状态指示灯，尾部配置连接端子，便于安装维护[19][28] 硬件设计 - 采用单层PCB设计，通过焊接小板充分利用空间，PCBA与金属外壳间设有麦拉片绝缘隔离[50] - PFC部分采用德州仪器TMS320F28033PAG控制器，LLC部分采用安森美NCP1397A控制器，主控MCU为意法半导体STM8S208RBT3[145][197][255] - 内部使用12颗东芝TK62N60W5作为PFC开关管，8颗同型号器件作为LLC开关管[175][211] - 整流系统采用微芯科技APT60DQ120BG和APT60DQ60BG系列超快软恢复二极管[177][221] 关键元器件 - 安规电容来自厦门法拉电子，规格包括5.6μF和4.7μF[88][92][106] - 高压滤波电容采用江海CD294系列，规格450V820μF，2并2串等效900V820μF[181] - 输出滤波电容来自丰宾和红宝石，规格包括150μF400V和400V150μF[227][237][241] - 散热系统包含美蓓亚08038RC-12R-EU散热风扇，规格12V 2.15A[64] 防护设计 - PCBA模块正反面均涂有三防漆，关键元件位置打胶加固增强绝缘[323] - 设置五颗舜全CNR-20D102K压敏电阻用于过压浪涌吸收[98][100] - 配置宏发HF105F-1/012D-1HSF继电器实现软启动功能，触点容量30A[112] - 通信接口采用德州仪器SN65HVD251高速CAN收发器，符合ISO 11898标准[267]