行业整体表现 - 申万电子行业485家公司2025年上半年营业收入合计18622.83亿元，同比增长22.11% [1][2] - 归母净利润合计862.65亿元，同比增长33.09% [1][2] - 近八成公司营收实现同比增长，超七成公司实现盈利 [1][6] - 寒武纪、士兰微等三十余家企业实现扭亏为盈 [1][7] 营收领先企业 - 工业富联营收3607.6亿元位列行业第一 [3][4] - 立讯精密营收1245.03亿元位列第二 [3][4] - 京东方A营收1012.78亿元位列第三 [3][4] - TCL科技（856.62亿元）和华勤技术（839.39亿元）分列第四、五位 [3] 净利润领先企业 - 工业富联归母净利润121.13亿元位居榜首 [5][6] - 立讯精密66.44亿元位列第二 [5] - 京东方A32.47亿元位列第三 [5] - 北方华创（32.08亿元）和中芯国际（23.01亿元）进入前五 [5][6] 高增长企业 - 寒武纪营收28.81亿元，同比增长4347.82%，增速居行业首位 [4] - 南极光营收3.98亿元，同比增长244.67% [10] - 南极光归母净利润0.73亿元，同比增长982.43% [10] 毛利率表现 - 行业平均销售毛利率25.71%，同比下降0.37个百分点 [1][8] - 芯动联科毛利率86.54%位居行业第一 [8][9] - 臻镭科技（84.54%）、莱特光电（74.72%）等5家公司毛利率超70% [8][9] - 合力泰、南极光、和辉光电等公司毛利率同比涨幅显著 [1][8] 细分领域亮点 - 南极光背光显示模组产品毛利率提升26.83个百分点至28.31%，主要受益于Switch2背光源模组出货量提升 [10] - 寒武纪预计2025年全年营业收入达50-70亿元，持续拓展人工智能应用市场 [4]

行业整体业绩表现 - 申万电子行业485家公司2025年上半年营业收入合计18622.83亿元 同比增长22.11% [1] - 归母净利润合计862.65亿元 同比增长33.09% [1] - 近八成公司营收实现同比增长 过半企业归母净利润同比增长 [1] - 超七成公司上半年实现盈利 [6] 头部企业营收表现 - 工业富联以3607.6亿元营收位居行业第一 [3][4] - 立讯精密营收1245.03亿元 京东方A营收1012.78亿元 均超千亿元 [3][4] - 营收前十企业包括TCL科技(856.62亿元)、华勤技术(839.39亿元)、歌尔股份(375.49亿元)等 [3] 盈利能力突出企业 - 工业富联归母净利润121.13亿元 领先优势明显 [5][6] - 立讯精密归母净利润66.44亿元 京东方A为32.47亿元 [5] - 北方华创(32.08亿元)、中芯国际(23.01亿元)、胜宏科技(21.43亿元)等企业净利润表现突出 [5][6] 扭亏为盈企业情况 - 寒武纪、士兰微等三十余家企业实现扭亏为盈 [1] - 寒武纪上半年营收28.81亿元 同比增长4347.82% [4] - 其他扭亏企业包括深天马A(174.75亿元)、士兰微(63.36亿元)、福日电子(53.33亿元)等 [7] 毛利率表现分析 - 行业平均销售毛利率25.71% 同比下降0.37个百分点 [8] - 芯动联科毛利率86.54%位居行业第一 同比上升5.36个百分点 [8][9] - 臻镭科技(84.54%)、莱特光电(74.72%)、华峰测控(74.70%)等公司毛利率超70% [8][9] - 合力泰、南极光、和辉光电等公司毛利率同比涨幅较大 [1][8] 高增长企业案例 - 寒武纪预计2025年全年营业收入50-70亿元 [4] - 南极光营业收入3.98亿元 同比增长244.67% [12] - 南极光归母净利润0.73亿元 同比增长982.43% 毛利率提升26.83个百分点至28.31% [12]

**行业与公司** **行业**：中国半导体行业（H股/A股）[1] **涉及公司**：GigaDevice、StarPower、Montage、Horizon Robotics、NCE Power、Goodix、Silan、Maxscend、Black Sesame等[1][2][3][8][9][10][11] --- 核心观点与论据 **1 行业需求复苏与本地化趋势** - 需求逐步复苏，本地化持续推动增长[1] - AI资本支出趋势转好，因美国科技巨头上调资本支出指引[1] - 海外投资者对中国AI技术进展（如AI芯片）兴趣增加[1] **2 细分领域动态** - **DRAM**：预计2025年下半年特种DRAM因供应短缺进一步涨价[1] - **NOR闪存**：PC/服务器/汽车对更大容量产品需求推动NOR闪存ASP上升机会[1] - **功率半导体**：工业/新能源需求温和复苏，汽车需求突出，但竞争导致价格承压；碳化硅（SiC）功率器件在汽车应用中预计2026年快速放量[1] - **MCU**：出货量增长前景稳健，价格预计基本稳定[1] - **芯片本地化**：MCU/功率半导体/模拟芯片领域国内生产商收入快速增长[1] **3 2025年第二季度业绩表现** - 覆盖的7家A股半导体公司业绩分化：2家超预期、2家符合、3家低于预期[2] - 半导体需求整体稳健，2025年第二季度平均收入同比增长11%（第一季度为14%）[2] - 按细分领域： - 内存接口芯片（如Montage）收入增长最强（52% YoY）[2] - 功率半导体/智能手机相关芯片厂商表现分化（Silan增长19% YoY，NCE Power下降4% YoY）[2] - Goodix因新兴产品（如超声波指纹传感器）放量收入增长14% YoY，Maxscend因智能手机出货疲软下降13% YoY[2] - Horizon Robotics 2025年上半年收入同比增长68%，因新产品（J6E/M系列）放量及中国L2/L2+渗透率提升[2] **4 投资偏好与股票推荐** - 首选Montage（增长驱动：DDR5渗透推进内存接口芯片增长、新兴产品如PCIe Retimer/MRCD/MDB快速放量、PCIe交换机长期驱动）[3][8][9] - Horizon Robotics（中国自动驾驶解决方案市场份额提升、新设计获胜、海外业务扩张机会）[3][8][9] - GigaDevice（长期增长潜力：MCU/NOR闪存份额提升、新产品如DRAM/模拟芯片扩张）[3][8][9] **5 估值与预测调整** - 上调GigaDevice、Goodix、Silan的盈利预测和目标价[4][7][13] - GigaDevice目标价从175元上调至209元（基于50倍2026年下半年至2027年上半年PE，原为45倍），因DRAM业务增长前景优于预期[7][13][94] - Goodix目标价从79元上调至88元（DCF估值），因新产品放量和盈利前景改善[7][13][97] - Silan目标价从15.9元上调至18.7元（36倍2025年下半年至2026年上半年PE），因下游需求前景改善[7][13][101] --- 其他重要内容 **1 全球与中国半导体销售对比** - 2024年中国半导体销售复苏18% YoY至1830亿美元，占全球总值约30%[14] - 2025年第二季度中国半导体销售（除内存外）同比增长27% YoY[14] - 2025年7月中国半导体销售同比增长12% YoY，全球增长26% YoY[14] **2 内存与互联芯片市场扩张** - 全球内存互联芯片市场规模从2020年7.68亿美元增至2024年11.7亿美元，预计2024-2030年CAGR为27.4%至50亿美元[40][43] - PCIe互联芯片（如Retimer和Switch）市场规模从2022年4.69亿美元增至2024年22.9亿美元，预计2024-2030年CAGR为22.6%至77.6亿美元[41][46] - Montage预计在中国PCIe Retimer市场占据60-70%份额，并有望在海外市场因自研SerDes IP获得份额提升[42] **3 库存与供需指标** - 中国功率器件公司库存天数在2025年第二季度低于历史平均水平[76][77] - 全球MCU和模拟芯片公司库存天数在2025年第二季度呈下降趋势[78][79][85][87] **4 公司具体展望** - **GigaDevice**：预计2025年第三季度DRAM业务ASP环比增长20-30%，NOR闪存7月提价约10%，MCU价格稳定，模拟芯片为长期增长驱动[91][92][93] - **Silan**：聚焦汽车领域，碳化硅器件预计2026年放量，未来几年年资本支出约50-60亿元[103] - **StarPower**（非覆盖）：2025年上半年收入增长26%，可再生能源（+53% YoY）和家电（+63% YoY）强劲，工业控制疲软（-17% YoY）[105] **5 风险与冲突披露** - 美银证券与所覆盖公司存在业务关系，可能产生利益冲突[6] - 报告仅供指定收件人使用，未经授权禁止分发[7] --- **数据引用来源**： [1][2][3][4][6][7][8][9][10][11][13][14][40][41][42][43][46][76][77][78][79][85][87][91][92][93][94][97][101][103][105]

投资评级 - 维持"增持"评级 预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%至15%之间 [4][9][19] 核心观点 - 2025年上半年归母净利润同比扭亏为盈达2.65亿元 营收同比增长20.14%至63.36亿元 [1] - SiC主驱模块加速放量 基于II代SiC-MOSFET芯片的电动汽车主电机驱动模块累计出货达2万颗 [8] - 功率半导体和分立器件营收同比增长约25% 其中汽车和光伏应用的IGBT及SiC产品营收增长超80% [3] 财务表现 - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.24亿元/9.01亿元/12.00亿元 对应EPS为0.37元/0.54元/0.72元 [9] - 2025年上半年扣非净利润同比增长113.12%至2.69亿元 Q2单季营收环比增长11.20%至33.36亿元 [1] - ROE预计从2024年的-0.2%提升至2027年的7.0% 毛利率稳定在20-22%区间 [1][11] 业务进展 - IPM模块在白电市场应用超1.23亿颗 12吋线模拟电路和IGBT产能持续投入 [3] - 6吋SiC芯片月产能达10,000片 8吋SiC产线预计2025年四季度实现通线 [8] - V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主驱模块实现国内外批量供货 IGBT单管大批量出货 [3] 产能状况 - 5/6吋芯片线、8吋芯片线及12吋芯片线均保持满负荷生产 盈利水平持续改善 [2] - 成都士兰功率模块封装线积极扩大产出 子公司士兰明镓SiC产线完成产能建设 [2][8]

公司业务发展 - 公司控股子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增年产96万片Mini-LED芯片技术改造项目获环评审批同意 项目总投资额达5.1亿元[1] - 公司主营业务为电子元器件 占营收比例96.9% 其他业务占比3.1%[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入63.36亿元 2024年全年营业收入112.21亿元 2023年全年营业收入93.40亿元[4] - 2025年上半年归母净利润2.65亿元 2024年全年归母净利润2.20亿元 2023年全年归母净利润-0.36亿元[4] - 2025年上半年净资产收益率2.16% 2024年全年净资产收益率1.81% 2023年全年净资产收益率-0.37%[4] - 2025年上半年毛利率20.42% 2024年全年毛利率19.09% 2023年全年毛利率22.21%[4] - 2025年上半年经营活动现金流3.32亿元 2024年全年经营活动现金流4.43亿元 2023年全年经营活动现金流3.17亿元[4] - 2025年上半年应收账款31.13亿元 2024年全年应收账款28.52亿元 2023年全年应收账款23.20亿元[4] 股权结构 - 公司最新市值502.88亿元 北向资金持股比例5.72% 大股东质押率3.89%[4] - 公司品牌价值10.14亿元 在电子行业排名第88位[4]

投资评级 - 行业投资评级为优于大市（维持）[2] 核心观点 - 功率半导体行业业绩回暖 收入与盈利能力逐步修复改善 汽车与数据中心仍为主要增长方向[4] - 行业步入改善阶段 整体利润为近8个季度新高 市场份额持续做大[6] - 需求端数据中心 新能源汽车保持加速增长 汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长[6] - 汽车中低压功率器件国产替代空间仍大 汽车仍为最主要增量市场[6] - 数据中心用电量指数型增加 功率器件需求加速提升 SiC/GaN迎来增量空间[6] - 随着电动化单品红利逐步释放 产业增量主要来自于碳化硅等器件应用在汽车 数据中心打开增量空间[6] - 产能扩展回归理性 结构向BCD工艺等电源管理产品过渡 产品从单一功率半导体逐步向产品解决方案发展[6] - 覆盖市场从国内逐步向海外扩展[6] - 在需求温和复苏背景下 价格企稳 随着头部公司市占率提升整体有望保持稳步增长[6] 功率半导体业绩回顾 - 2Q25行业营收基本实现同环比增长 收入体量进一步提升[7] - 工控与消费等传统应用领域保持平稳 新能源汽车应用仍为主要增长领域 服务器电源需求增速最快[7] - 中低压功率器件如MOS 二极管等在国产份额提升 汽车智能化及整车增长推动下加速渗透[7] - 高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段 二季度光伏抢装拉动营收 数据中心功耗增加带动MOS需求增长[7] - 整体功率公司基本实现同环比增长 营收持续增加对应国产市场份额持续提升[7] - 功率公司利润端进入改善阶段 整体利润为过去8个季度新高[14] - 二季度随着行业需求回暖 受益于汽车 算力等高门槛市场渗透率提升 价格基本稳定 行业盈利情况持续改善[14] - 中低压器件延续稳定态势 扬杰科技 捷捷微电实现同环比增长[14] - 高压器件随价格企稳 需求增加 相关厂商斯达半导 东微半导实现同环比增长[14] - 回顾过去两年 行业经历了需求调整 供给释放带来价格竞争 整体利润水平下降[14] - 进入2025年 需求改善 由供给带来的价格竞争逐步放缓 头部厂商份额持续增加 头部厂商利润走向改善[14] - 行业各公司毛利率与存货周转天数基本保持改善[20] - 剔除产品结构 折旧等因素影响各公司毛利率基本保持稳定[20] - 库存端 行业存货水位保持健康 随需求回暖 部分公司周转加快[20] - 当前行业企稳明确 产品价格逐步稳定 消费 工业等基本盘平稳 汽车 算力相关应用打开增量市场 行业走向回暖[20] 新能源汽车领域 - 我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4% MoM-5.0%) 产量124万辆(YoY+26.3% MoM-2.0%) 单月新能源车渗透率为48.7%[5] - 我国新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比由22年的9%提升至25年1-7月的25% 100kW以下的低功率车型占比由22年的26%降低至22%[33] - 电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年7月的580kW[33] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为17.9%[36] - SiC MOSFET模块电控搭载量占比由22年10.2%增加至25年1-7月的17.9%[36] - Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至至25年1-7月的1.4%[36] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中IGBT模块国产供应商占比约87.0%[36] - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成 时代电气 士兰微 斯达半导领先优势逐步确立 海外厂商份额逐步下降[5] - 25年1-7月比亚迪半导体累计主驱电控搭载量约占24.6% 时代电气占16.0% 芯联集成约占10.2% 斯达半导占10.8% 士兰微约占14.1% 宏微科技约占2.8%[36] - 800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-7月的76% 而目前800V车型渗透率尚未超过15%[40] - 25年1-7月碳化硅车型中10-18万车型占比提升至8.1% 25万以下车型占比超43%[47] 数据中心应用 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%[62] - 加速服务器需求增长和非加速服务器的强劲复苏将推动市场规模在2029年达到5920亿美元[62] - 北美大型CSP仍是AI Server需求同步增长[62] - 随着中国CSP厂商进入资本开支扩张期 国内市场有望复制北美数据中心增长路径[62] - 随着数据中心扩建 电源需求指数型增加 有望带动功率器件[62] - SiC GaN加速渗透[59] 新能源发电与光储应用 - 8月20kW 50kW 110kW光伏逆变器价格保持稳定[71] - 8月逆变器出口台数为548万台 同比+31% 环比-1%[71] - 8月出口金额为8.88亿美元 同比+20% 环比+9%[71] - 随着高功率逆变器占比提升单价有所修复[71] - 国内储能从强制配走向市场化 海外大储需求走强 功率器件同步受益[5] - 25年8月国内储能招标同环比超预期[71] - 根据CESA统计 1H25中国企业新获海外储能订单/合作规模同比增长220.28% 大储需求旺盛[71] 交期与价格跟踪 - 库存回归健康水位 海外厂商产品交期拉长 价格逐步企稳 行业陆续走向改善期[5] - 根据TTI 除部分IGBT产品外 大部分品类产品近半年交期稳定 供给端基本触底企稳[77] - 低压MOSFET 高压MOSFET产品 小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定[77] - 2Q25后海外厂商产品交期逐步拉长[77] - 随着下游库存去化基本完成 补库需求带来市场温和复苏[77] 投资建议 - 建议关注相关公司扬杰科技 新洁能 华润微 士兰微 东微半导 斯达半导 捷捷微电 芯联集成 华虹半导体在新器件 新工艺及新市场的拓展[6] - 碳化硅下游加速渗透 衬底进入6英寸向8英寸转换阶段 头部衬底企业有望受益 建议关注产业上游的天岳先进等公司[6]

家电模拟芯片国产化率 - 截至2024年底家电模拟芯片国产化率达65% [4] - 家电国产芯片整体占比达70-80% 模拟芯片国产化率约90% 功率半导体器件国产化率超70% [4] - 空调冰箱洗衣机等大家电外机变频板国产模拟芯片占比不低于60% 小家电全部采用国产芯片 [5] 国产芯片供应商与产品 - 芯朋微、晶丰明源、圣邦股份、必易微、士兰微等企业主导AC-DC、DC-DC电源管理芯片国产替代 [4] - 国产电源管理芯片市场份额达65% 单颗芯片价格0.1-0.3元 较进口芯片便宜15-20% [4] - 圣邦微、华润微、思瑞浦、坤元微、芯朋微、必易微可供应运算放大器芯片和电源类芯片 [5] 国产芯片技术现状 - 国产芯片性能与进口产品差异不大 可满足普通家电需求 但技术先进性仍需沉淀 [4][5] - 主流家电企业均已部署芯片国产化备份方案 可靠性存在提升空间 [5] - 美国PI公司仍保留超过10%市场份额 [4] 行业发展趋势 - 反倾销调查预计加速家电芯片国产化进程 国内企业正推进纯国产方案 [5][6] - 国产模拟芯片行业将出现优胜劣汰 迈向高端需较长时间 [5] - 政策旨在营造公平竞争环境 最终市场份额取决于性能价格服务等综合实力 [6]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价30.40元/股 上涨2.01% 总市值505.88亿元 成交额13.16亿元 换手率2.63% [1] - 主力资金净流出2633.29万元 特大单买入占比9.16% 卖出占比9.80% 大单买入占比21.92% 卖出占比23.28% [1] - 年内股价累计上涨17.01% 近5日涨3.44% 近20日涨10.63% 近60日涨29.03% [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务为分立器件产品(47.47%) 集成电路(40.37%) 发光二极管产品(5.47%) 其他业务占比3.60% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块包括大基金概念 IGBT概念 汽车芯片 传感器 集成电路 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数26.18万户 较上期减少8.36% 人均流通股6355股 较上期增加9.12% [2] - 香港中央结算有限公司持股6513.53万股 较上期增持2268.12万股 位列第二大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2075.66万股 增持174.19万股 华夏国证半导体芯片ETF持股2067.34万股 增持41.01万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1479.37万股 增持145.71万股 国联安中证全指半导体ETF持股1234.91万股 增持115.10万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润2.65亿元 同比增长1162.42% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现7.20亿元 近三年累计派现2.08亿元 [3]

碳化硅设备国产化突破 - 公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系 [1] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [1] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [1] 技术研发与产业化进展 - 基于产业链核心设备的国产化突破开展高标准研发 [1] - 逐步实现产品产业化市场突破 [1]

中国大陆半导体制造产能分布 - 长三角集群总产能91.7万片/月，占全国42.1%，覆盖14nm至250nm全制程，主导功率器件和MRAM新兴存储方向 [6] - 环渤海集群总产能40.4万片/月，占全国18.6%，聚焦14nm先进逻辑、MEMS、SiC碳化硅及存储芯片 [6] - 中西部集群总产能40.4万片/月，占全国18.6%，以NAND存储、军工特种芯片和功率器件为核心 [6] - 珠三角集群总产能23.3万片/月，占全国10.7%，专注28nm-180nm成熟制程及车规功率器件 [6] - 厦门泉州集群总产能18.9万片/月，占全国8.7%，覆盖车规MCU、DRAM、NOR Flash及封装配套晶圆 [6] 主要企业产能与技术规划 - 长鑫存储武汉Fab2月产能8万片（2026年达产），生产19nm LPDDR4/5及17nm DDR5试产线，面向企业级SSD和车规级内存 [3] - 中芯京城北京Fab1月产能5万片（2026年达产），推进14nm试产和28nm HKMG工艺，用于高端手机SoC及AI芯片 [3] - 台积电南京Fab16月产能12万片（2026年达产），采用16nm FinFET和28nm PolySiON工艺，供应国内手机SoC及车规MCU [3] - 三星西安FabS2月产能18万片（2027年达产），生产128层及以上NAND闪存，用于消费级SSD和UFS芯片 [3][4] - 华润微无锡Fab2月产能4万片（2027年达产），聚焦40nm SiC MOSFET和65nm IGBT，用于储能系统及工业功率模块 [3] 特色工艺与新兴技术布局 - 合肥晶合集成新站Fab1月产能8万片（2027年达产），覆盖55nm-150nm制程，生产驱动IC及物联网MCU [3] - 时代芯存徐州Fab1月产能2万片（2027年达产），开发40nm-28nm MRAM非易失存储技术 [5] - 中科晶芯青岛产线专注4H-SiC外延片及功率器件，月产能0.8万片（2027年达产） [5] - 赛微电子北京Fab1月产能1.2万片（2026年达产），采用MEMS特色工艺生产惯性/射频传感器 [4][5] - 福建晋华泉州Fab1月产能3万片（2027年达产），生产40nm NOR Flash及特色逻辑芯片 [4] 产能扩张与区域协同 - 中芯国际、华虹半导体、长鑫存储三家企业在长三角合计产能超45万片/月，形成全制程覆盖能力 [6] - 环渤海地区依托SK海力士大连（月产能15万片）、英特尔大连（月产能9万片）强化存储产业链 [3][4][6] - 珠三角地区通过粤芯半导体（月产能2.4万片）、广芯微电子（月产能1.3万片）完善成熟制程生态 [4][6]