中国国际金融股份有限公司 关于苏州东微半导体股份有限公司 增加 2025 年度日常关联交易预计额度的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为苏州 东微半导体股份有限公司（以下简称"东微半导"或"公司"）首次公开发行股票并 在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规和规范性文件的要求，对东微半导 增加 2025 年度日常关联交易预计额度的事项进行了核查，具体核查情况如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 公司于 2024 年 12 月 10 日召开的第二届董事会第七次会议、第二届监事会 第七次会议、第二届董事会 2024 年第一次独立董事专门会议、第二届董事会审 计委员会第六次会议及 2024 年 12 月 26 日召开的 2024 年第一次临时股东大会分 别审议通过了《关于 2025 年度日常性关联交易预计的议案》，关联董事和关联 股东均已回避表决，出席会议的非关联董事、非关联监事及非关联股东一致表决 同意该议案。 公司于 2025 年 9 月 30 日召开第二届董事会第十六次 ...

中国国际金融股份有限公司 关于苏州东微半导体股份有限公司 部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资 金的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为苏州东 微半导体股份有限公司（以下简称"东微半导"或"公司"）首次公开发行股票并在科 创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公 司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对东微半导部分募 投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了审慎的核查，具体核查 情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040 号），同意公司首次公开发行股票 的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通 股（A 股）股票 16,844,092 股，本次发行价格为每股人民币 130.00 元，募集资金 总额为人民币 2,189,731,960.00 元，扣除保荐承销费 155,127,21 ...

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2025-046 2、公司于 2025 年 9 月 30 日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了 《关于增加 2025 年度日常关联交易预计额度的议案》，同意增加 2025 年度日 常关联交易额度 3,000.00 万元。出席会议的董事一致表决同意该议案，审议程 序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规以及 《苏州东微半导体股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定。 苏州东微半导体股份有限公司 关于增加 2025 年度日常关联交易预计额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 是否需要提交股东会审议：否 ● 本次新增预计的关联交易为公司日常关联交易，遵循公平公允的市场原 则和交易条件，不存在损害公司利益和中小股东利益的情形，不会对关联方形 成较大依赖，不会影响公司独立性。 一、 日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1、苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 ...

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2025-047 苏州东微半导体股份有限公司 关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资 金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 9 月 30 日召 开了第二届董事会第十六次会议和第二届董事会审计委员会第十一次会议，分别 审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议 案》，同意公司募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）"研发工程中心建设 项目"结项，并将节余募集资金永久补充流动资金。保荐机构中国国际金融股份 有限公司（以下简称"保荐机构"）对上述事项出具了明确同意的核查意见，本 议案无需提交股东会审议。 一、 募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040 号），同意公司首次公开发 行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人 民币普通股 ...

公司股权激励计划执行情况 - 公司于2025年9月18日完成第一类限制性股票登记工作 [1] - 第一类限制性股票登记数量为456,327股 [1]

限制性股票授予情况 - 第一类限制性股票授予日为2025年8月4日，授予人数117人，授予价格21.77元/股[3][4] - 第一类限制性股票实际授予数量456,327股，因1人放弃认购调整[4] - 董事王鹏飞等3人各获授27,927股，占比6.1200% [5] 限制性股票登记情况 - 第一类限制性股票登记日为2025年9月18日，登记数量456,327股[3] - 授予登记完成后，公司股本总数增至122,552,916股[15] 资金及成本情况 - 截至2025年8月8日，收到117名激励对象认购款9,934,239.99元[12] - 授予限制性股票预计激励成本1,520.03万元[18] - 2025 - 2028年会计成本预计分别为411.67万、734.68万、285.01万、88.67万元[18] 激励计划情况 - 第一类限制性股票激励计划有效期最长不超过48个月[9] - 限售期分别为12、24、36个月，首次授予解除限售比例40%、30%、30% [10] - 激励计划成本费用摊销对净利润有影响但不大，或提升长期业绩[19]

股价表现 - 9月19日股价下跌5.19%至79.25元/股 成交额3.29亿元 换手率3.29% 总市值97.11亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为高性能功率器件研发与销售 产品专注于工业及汽车相关中大功率应用领域 [1] - 收入构成：功率半导体产品95.24% 晶圆4.72% 其他0.04% [1] 机构持仓情况 - 汇丰晋信创新先锋股票（011077）二季度持有8.6万股 占基金净值比例4.92% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约37.32万元 最新规模7208.85万元 [2] 基金业绩表现 - 汇丰晋信创新先锋股票今年以来收益28.32% 近一年收益75.76% 成立以来收益6.53% [2] - 基金经理周宗舟任职期间最佳基金回报52.04% 现任管理规模2.68亿元 [3]

投资评级 - 东微半导获得"增持"评级 [4][7] 核心观点 - AI服务器电源应用推动公司业绩增长 上半年营业收入达6.16亿元 同比增长46.79% 归母净利润2758.14万元 同比增长62.80% [1][2] - 超级结MOSFET产品营收4.69亿元 同比增长40.36% 中低压屏蔽栅MOSFET产品营收1.18亿元 同比增长62.14% TGBT产品营收2066.61万元 同比增长88.62% [2] - 工业通信电源领域收入占比约39% 同比增长74% 车载充电机领域收入同比增长逾90% 光伏逆变器领域收入同比增长约98% [3] 财务表现 - 单季度营收创历史新高 主要受益于数据中心和算力服务器电源领域景气提升 [2] - 预计2025年营业收入13.4亿元 2026年17.3亿元 2027年21.6亿元 归母净利润预计2025年1.2亿元 2026年1.9亿元 2027年3.0亿元 [4] - 2025年预计每股收益0.96元 2026年1.53元 2027年2.42元 市盈率预计从85.16倍降至33.94倍 [6] 业务领域表现 - 超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域实现量产突破 [3] - 公司积极推进酸化硅和氮化镓等新材料应用 未来出货量将快速增长 [3] - 新能源汽车直流充电桩业务收入占比约7% 同比增长45% [3] 市场表现 - 公司总市值101亿元 流通市值101亿元 最新收盘价82.08元 [9] - 52周内最高价92.18元 最低价28.21元 当前市盈率248.73倍 [9]

投资评级 - 行业投资评级为优于大市（维持）[2] 核心观点 - 功率半导体行业业绩回暖 收入与盈利能力逐步修复改善 汽车与数据中心仍为主要增长方向[4] - 行业步入改善阶段 整体利润为近8个季度新高 市场份额持续做大[6] - 需求端数据中心 新能源汽车保持加速增长 汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长[6] - 汽车中低压功率器件国产替代空间仍大 汽车仍为最主要增量市场[6] - 数据中心用电量指数型增加 功率器件需求加速提升 SiC/GaN迎来增量空间[6] - 随着电动化单品红利逐步释放 产业增量主要来自于碳化硅等器件应用在汽车 数据中心打开增量空间[6] - 产能扩展回归理性 结构向BCD工艺等电源管理产品过渡 产品从单一功率半导体逐步向产品解决方案发展[6] - 覆盖市场从国内逐步向海外扩展[6] - 在需求温和复苏背景下 价格企稳 随着头部公司市占率提升整体有望保持稳步增长[6] 功率半导体业绩回顾 - 2Q25行业营收基本实现同环比增长 收入体量进一步提升[7] - 工控与消费等传统应用领域保持平稳 新能源汽车应用仍为主要增长领域 服务器电源需求增速最快[7] - 中低压功率器件如MOS 二极管等在国产份额提升 汽车智能化及整车增长推动下加速渗透[7] - 高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段 二季度光伏抢装拉动营收 数据中心功耗增加带动MOS需求增长[7] - 整体功率公司基本实现同环比增长 营收持续增加对应国产市场份额持续提升[7] - 功率公司利润端进入改善阶段 整体利润为过去8个季度新高[14] - 二季度随着行业需求回暖 受益于汽车 算力等高门槛市场渗透率提升 价格基本稳定 行业盈利情况持续改善[14] - 中低压器件延续稳定态势 扬杰科技 捷捷微电实现同环比增长[14] - 高压器件随价格企稳 需求增加 相关厂商斯达半导 东微半导实现同环比增长[14] - 回顾过去两年 行业经历了需求调整 供给释放带来价格竞争 整体利润水平下降[14] - 进入2025年 需求改善 由供给带来的价格竞争逐步放缓 头部厂商份额持续增加 头部厂商利润走向改善[14] - 行业各公司毛利率与存货周转天数基本保持改善[20] - 剔除产品结构 折旧等因素影响各公司毛利率基本保持稳定[20] - 库存端 行业存货水位保持健康 随需求回暖 部分公司周转加快[20] - 当前行业企稳明确 产品价格逐步稳定 消费 工业等基本盘平稳 汽车 算力相关应用打开增量市场 行业走向回暖[20] 新能源汽车领域 - 我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4% MoM-5.0%) 产量124万辆(YoY+26.3% MoM-2.0%) 单月新能源车渗透率为48.7%[5] - 我国新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比由22年的9%提升至25年1-7月的25% 100kW以下的低功率车型占比由22年的26%降低至22%[33] - 电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年7月的580kW[33] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为17.9%[36] - SiC MOSFET模块电控搭载量占比由22年10.2%增加至25年1-7月的17.9%[36] - Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至至25年1-7月的1.4%[36] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中IGBT模块国产供应商占比约87.0%[36] - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成 时代电气 士兰微 斯达半导领先优势逐步确立 海外厂商份额逐步下降[5] - 25年1-7月比亚迪半导体累计主驱电控搭载量约占24.6% 时代电气占16.0% 芯联集成约占10.2% 斯达半导占10.8% 士兰微约占14.1% 宏微科技约占2.8%[36] - 800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-7月的76% 而目前800V车型渗透率尚未超过15%[40] - 25年1-7月碳化硅车型中10-18万车型占比提升至8.1% 25万以下车型占比超43%[47] 数据中心应用 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%[62] - 加速服务器需求增长和非加速服务器的强劲复苏将推动市场规模在2029年达到5920亿美元[62] - 北美大型CSP仍是AI Server需求同步增长[62] - 随着中国CSP厂商进入资本开支扩张期 国内市场有望复制北美数据中心增长路径[62] - 随着数据中心扩建 电源需求指数型增加 有望带动功率器件[62] - SiC GaN加速渗透[59] 新能源发电与光储应用 - 8月20kW 50kW 110kW光伏逆变器价格保持稳定[71] - 8月逆变器出口台数为548万台 同比+31% 环比-1%[71] - 8月出口金额为8.88亿美元 同比+20% 环比+9%[71] - 随着高功率逆变器占比提升单价有所修复[71] - 国内储能从强制配走向市场化 海外大储需求走强 功率器件同步受益[5] - 25年8月国内储能招标同环比超预期[71] - 根据CESA统计 1H25中国企业新获海外储能订单/合作规模同比增长220.28% 大储需求旺盛[71] 交期与价格跟踪 - 库存回归健康水位 海外厂商产品交期拉长 价格逐步企稳 行业陆续走向改善期[5] - 根据TTI 除部分IGBT产品外 大部分品类产品近半年交期稳定 供给端基本触底企稳[77] - 低压MOSFET 高压MOSFET产品 小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定[77] - 2Q25后海外厂商产品交期逐步拉长[77] - 随着下游库存去化基本完成 补库需求带来市场温和复苏[77] 投资建议 - 建议关注相关公司扬杰科技 新洁能 华润微 士兰微 东微半导 斯达半导 捷捷微电 芯联集成 华虹半导体在新器件 新工艺及新市场的拓展[6] - 碳化硅下游加速渗透 衬底进入6英寸向8英寸转换阶段 头部衬底企业有望受益 建议关注产业上游的天岳先进等公司[6]

业绩数据 - 2025年1 - 6月营业收入615,831,685.01元，较上年同期增长46.79%[26] - 2025年1 - 6月利润总额22,941,321.24元，较上年同期增长86.38%[26] - 2025年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润27,581,423.21元，较上年同期增长62.80%[26] - 2025年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,726,962.26元，较上年同期增长485.00%[26] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.23元/股，较上年同期增长27.78%[28] - 2025年1 - 6月扣除非经常性损益后的基本每股收益0.08元/股，较上年同期增长300%[28] - 2025年上半年研发投入4,223.04万元，较去年同期上升8.89%[39] - 2025年上半年公司毛利率较上年同期增加2.14个百分点[29] - 2025年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为6.86%，较上年减少2.38个百分点[28] - 报告期内公司营业收入中经销收入占比为66.82%[12] - 报告期末公司应收账款账面价值为18076.94万元[15] - 报告期末公司存货的账面价值为46067.58万元[16] - 报告期内公司按15%的税率征收企业所得税[17] 募集资金 - 公司首次公开发行A股股票16,844,092股，发行价格每股130元，募集资金总额21.90亿元，扣除费用后实际募集资金净额20.07亿元[55] - 截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金16.91亿元，募集资金专户余额3.79亿元[56] - 募集资金净额为200,655.66元[58] - 截至期初累计项目投入138,695.69元，利息收入净额6,685.80元，结余募集资金永久补充流动资金849.64元[59] - 本期项目投入30,403.75元，利息收入净额524.28元[59] - 截至期末累计项目投入169,099.45元，利息收入净额7,210.08元，结余募集资金永久补充流动资金849.64元[59] - 应结余募集资金和实际结余募集资金均为37,916.65元[59] - 各银行募集资金余额合计379,166,497.59元[60][61] 产品研发 - 公司第四代超级结MOSFET量产，多颗产品获批量订单；第五代小批量交付；第六代研发进展顺利，性能接近国际大厂最优系列[42] - 公司优化25V - 150V全规格段中低压屏蔽栅MOSFET产品性能，量产多颗高难度规格产品[43] - 公司完成基于背面氢注入的650V高速低功耗TGBT产品研发，预计下半年推出产品系列[45] - 公司Hybrid - FET器件稳定批量出货，90A产品已批量应用，客户端最高工作频率达100K以上[46] - 公司第二代、第三代650V和1200V平台多个SiC MOSFET产品进入稳定交付阶段，销量增长[49] - 公司率先推出1400V系列SiC MOSFET产品，已通过客户测试并获订单[49] - 公司650V/750V/1200V的第四代SiC MOSFET研发成功，正推进客户验证[49] - 搭载公司SiC MOSFET芯片的塑封模块功率密度成倍增长，预计三季度投放头部客户[50] 市场与风险 - 公司在高性能工业及汽车相关应用的功率器件领域全球和国内市场占有率相对较低，市场主要份额被国外大型厂商占据[8] - 公司晶圆供应商集中度较高，若产能紧张或价格提高，会影响产品出货量、收入增长、主营业务成本和毛利率[9] - 公司采用“经销加直销”销售模式，若对经销商管理不善，会影响声誉和业绩[12] - 海外巨头占据高性能功率半导体器件主要市场，公司在多方面与海外品牌存在差距，市场竞争激烈[13] - 若国家产业政策支持力度减弱，会影响公司经营业绩[18][19] - 国际贸易摩擦和全球贸易保护主义会影响公司正常生产经营[22] 其他 - 中金公司为东微半导首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，出具2025年半年度持续督导跟踪报告[1] - 2025年上半年度东微半导在持续督导期间未发生按规定须保荐机构公开发表声明的违法违规事项[3] - 2025年上半年度东微半导及相关当事人在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等事项[3] - 保荐机构通过日常沟通、定期回访等方式对东微半导开展持续督导工作[4] - 持续督导期间，东微半导及其董监高遵守法律法规等文件，切实履行各项承诺[4] - 保荐机构检查东微半导执行《公司章程》等相关制度的履行情况，均符合法规要求[4] - 东微半导的内控制度符合法规要求并有效执行，能保证公司规范运行[4] - 保荐机构审阅东微半导信息披露文件，不存在应向交易所报告的情况[4] - 持续督导期间，东微半导及其主要股东、董监高未受行政处罚、纪律处分或被出具监管关注函[4] - 持续督导期间，东微半导及其实际控制人不存在未履行承诺的情况[5] - 王鹏飞直接持股12.07%，间接控制3.32%；龚轶直接持股9.97%，间接控制2.11%；卢万松直接持股3.54%；王绍泽直接持股1.63%[62] - 王鹏飞和龚轶直接或间接控制及通过一致行动安排合计共同控制公司32.66%的股份[62] - 截至2025年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员股份无质押、冻结及减持情形[62] - 截至持续督导跟踪报告出具日，无保荐机构认为应发表意见的其他事项[63] - 公司共有研发人员83人，占公司总人数的35.62%[39]