项目进展与备案 - 公司合资建设的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》，项目推进取得关键进展 [2] 合作协议与投资主体 - 公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了该项目的战略合作协议 [2] - 公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了项目的投资合作协议 [2] - 各方将在厦门市海沧区合资设立项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为该生产线项目的实施主体 [2] 项目定位与投资规模 - 项目产品定位为高端模拟集成电路芯片 [2] - 项目一期计划总投资100亿元人民币，其中资本金为60.1亿元人民币 [2] - 项目建成后将形成月产能2万片的12英寸集成电路芯片制造能力 [2] 决策程序 - 该投资事项已经公司于2025年10月18日和2025年12月8日审议通过，履行了完整的决策程序 [2]