中国智能算力市场增长 - 2024年中国智能算力规模达640.7EFLOPS AI服务器市场规模190亿美元同比增长87% [1] - 预计2026年智能算力规模增至1271.4EFLOPS 2019-2026年复合增长率58% [1] - 智能算力市场扩大推动AI算力芯片需求增长 [1] SoC芯片技术特性 - SoC为系统级芯片 集成处理器核心/存储器/数字信号处理器/通信模块/电源管理单元等组件 [2] - 性能评价涵盖CPU算力/GPU算力/AI算力/能耗效率/热管理等10个维度 [2] - 突破传统多芯片架构限制 可独立运行操作系统并执行复杂任务 [2] SoC芯片应用领域 - 应用于通信/医疗/交通/工业控制/网络及消费电子等领域 [2] - 具体覆盖智能手机/智能电视/智能家居/汽车电子系统等产品 [2] - 端侧AI渗透推动AI SoC在AI PC/智能家电/AI眼镜等场景应用爆发 [1] SoC芯片产业链 - 上游为芯片IP核/EDA软件/半导体材料与设备（光刻机/刻蚀机等） [5] - 中游包括芯片设计/晶圆制造（台积电/三星代工）/封装测试 [5] - 下游通过Tier1供应商（博世/大陆）集成至系统 部分车企自研参与车载应用 [5] 市场规模预测 - 2030年全球SoC芯片市场规模预计达2741亿美元 [8] - 2033年全球AI SoC市场规模占比15% 消费电子占40%/汽车电子25%/智能家居20% [8] - 安全性应用占比10% 工业应用等其他部门占比5% [8] 上市公司业务布局 - 全志科技主营智能应用处理器SoC 产品覆盖工业/车载/消费领域 2025H1营收13.37亿元同比增长25.82% 净利润1.61亿元同比增长35.36% [9] - 恒玄科技主营智能音视频SoC芯片 包括无线音频/智能可穿戴/智能家居芯片 2025H1营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% [11][12] - 安凯微专注物联网智能硬件SoC芯片 主产品为物联网摄像机芯片 2025H1营收2.34亿元同比下降3.02% 净利润-4925万元同比下降740.87% [15]

IPO与募资计划 - 公司于9月26日通过上交所科创板上市委会议 计划募资80亿元人民币[1] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目(25.10亿元)、图形芯片研发项目(25.02亿元)、AI SoC芯片研发项目(19.82亿元)及补充流动资金(10.06亿元)[8] 业务与技术优势 - 公司专注于GPU及相关产品的研发、设计和销售 已推出四代GPU架构 产品覆盖AI智算、云计算和个人智算等领域[1] - 基于自主研发的MUSA架构 实现单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真及超高清视频处理能力[2] - 主要产品包括S4000、S3000、S50板卡 S4000、S3000、S2000一体机以及集群产品 其中S3000板卡2024年销量同比增长接近200%[2] - 产品性能接近国际先进水平 MTT S80单精度浮点算力接近英伟达RTX 3060 MTT S5000构建的千卡集群效率超过国外同代系GPU集群[2] 财务表现 - 营业收入快速增长：2023年1.24亿元 2024年4.38亿元 2025年上半年7.02亿元[3][4] - 净利润持续亏损但收窄：2023年亏损16.73亿元 2024年亏损14.92亿元 2025年上半年亏损2.71亿元[3][5] - 研发投入占比高：2025年上半年研发费用5.57亿元 占营业收入比例79.33%[3][5] - 资产规模扩大：2025年6月末资产总额70.22亿元 负债总额26.97亿元 资产负债率38.42%[5] 发展前景 - 预计最早2027年实现合并报表盈利[5] - 2025年AI智算和专业图形加速业务毛利率预测均达77% 2027年预计分别稳定在69%和71%[5] - AIPC及智能模组已于2025年上半年对外销售 SoC芯片面向新能源汽车智能座舱 预计2026年导入量产[5]

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]

股价表现与资金流向 - 9月24日盘中股价上涨2.12%至8.68元/股 成交额1.86亿元 换手率2.65% 总市值72.87亿元 [1] - 主力资金净流出847.44万元 特大单买入115.83万元(占比0.62%) 卖出334.63万元(占比1.80%) 大单买入2502.57万元(占比13.46%) 卖出3131.21万元(占比16.84%) [1] - 今年以来股价上涨4.33% 近5日下跌2.58% 近20日下跌4.72% 近60日上涨22.95% 年内3次登上龙虎榜 最近8月7日龙虎榜净买入8860.27万元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1993年2月22日 1996年12月17日上市 总部位于上海市长宁区 [2] - 主营业务为移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等处理器及相关软硬件研发设计生产销售 [2] - 收入构成：主动件类产品87.28% 被动件类产品12.39% SoC芯片0.29% 其他0.04% [2] 行业属性与股东结构 - 所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ 概念板块包括北斗导航、安防、芯片概念、集成电路、半导体等 [2] - 截至6月30日股东户数12.20万户 较上期增加6.84% 人均流通股5918股 较上期减少6.41% [2] - 十大流通股东中国新证券持股2060.06万股(第四大股东) 香港中央结算持股180.58万股(第十大股东) 较上期减少138.28万股 [3] 财务表现与分红情况 - 2025年1-6月营业收入19.27亿元 同比增长4.48% 归母净利润-3229.66万元 同比减少44.17% [2] - A股上市后累计派现2341.00万元 近三年累计派现0.00元 [3]

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。 (1)测试机： SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储 芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此 SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推 动了对高性能测试机需求的显著增长 ； (2)封装设备： HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。 2.5D和3D封装技术需 要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长 。 后道测试：AI测试要求提升，关注国产测试机双龙头。 我们预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元，SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。 (1)SoC测试机： AIHPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC测试机的需求 ...

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.02%至9.09元/股 成交额2.37亿元 换手率3.26% 总市值76.31亿元 [1] - 主力资金净流入159.73万元 特大单买入占比5.08% 大单买入占比16.46% [1] - 今年以来股价累计上涨9.25% 近60日涨幅达30.42% 年内3次登上龙虎榜 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1993年2月22日 1996年12月17日上市 总部位于上海市长宁区 [2] - 主营业务为移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等处理器及相关软硬件研发设计销售 [2] - 收入构成：主动件类产品87.28% 被动件类产品12.39% SoC芯片0.29% [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入19.27亿元 同比增长4.48% [2] - 归母净利润亏损3229.66万元 同比扩大44.17% [2] - A股上市后累计派现2341万元 近三年未进行分红 [3] 股东结构 - 截至2025年6月30日股东户数12.20万户 较上期增加6.84% [2] - 人均流通股5918股 较上期减少6.41% [2] - 第十大流通股东香港中央结算有限公司持股180.58万股 较上期减少138.28万股 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ [2] - 概念板块涵盖集成电路、芯片概念、半导体、安防、智能穿戴等 [2]

收购交易概述 - 晶晨股份拟以现金31,611万元人民币收购芯迈微半导体100%股权 [1] - 交易完成后芯迈微将成为公司全资子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司技术能力 - 标的公司拥有无线通信领域优秀核心团队与成建制研发团队 [1] - 在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有6个型号芯片完成流片 [1] - 其中一款芯片产品已在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景实现收入 [1] 技术协同效应 - 整合标的公司技术资产将扩展公司蜂窝通信技术能力并增强Wi-Fi通信技术 [1] - 构建"蜂窝通信+光通信+Wi-Fi"多维通信技术栈与产品矩阵 [1] - 形成以"端侧智能+算力+通信"为主干的泛AIoT解决方案 [1] 市场应用拓展 - 拓展AIoT产品在广域网AIoT领域应用场景包括智慧城市、智慧工农业等 [1] - 借助公司全球超过250家运营商渠道优势实现与云端高速互联 [1] - 适应汽车领域高智能化需求打造智能座舱、辅助驾驶一体化SoC解决方案 [1] 产品线升级 - 在超低功耗可穿戴领域进一步丰富产品矩阵 [1] - Wi-Fi与Bluetooth团队融合增强W系列产品线实力 [1] - 推动产品向Wi-Fi7、Wi-Fi1×1和Wi-Fi路由产品迭代演进 [1]

行业整体表现 - 全球半导体销售额2025年第二季度达1797亿美元 同比增长19.6% 连续七个季度正增长 [1] - 中国半导体销售额达517亿美元 占全球28.8% 同比增长13.1% [1] - A股半导体公司收入连续八个季度同比增长 2025年第二季度毛利率和净利率同环比提升 [1] 增长驱动因素 - AI算力需求爆发 终端智能化加速 汽车电子复苏 国产替代深化共同推动行业结构性繁荣 [1] - 中美推出国家级AI战略 中国计划2027年AI与六大领域深度融合 智能终端普及率超70% [1] - 预计2025年中国智能算力规模增速超40% CSP自研芯片与大模型训练推动ASIC放量 [2] 细分领域表现 - AI算力 SoC芯片 存储 模拟芯片板块表现突出 [2] - 存储芯片进入价格上行周期 预计第三、四季度合约价继续看涨 [2] - 模拟芯片迎来周期复苏与国产替代双利好 思瑞浦 圣邦股份等企业业绩增长显著 [2] 国产替代进展 - 国产芯片获DeepSeek V3.1优化 英伟达高端产品供应受限为国内企业创造机遇 [2] - 模拟芯片需求显著增加 国内企业加速替代海外份额 中芯国际 华虹半导体相关平台增长迅速 [2] - 设备材料与零部件板块因外部限制加速国产化 先进制程产线建设推动订单展望积极 [2] 资金配置情况 - 电子行业以18.67%配置比例稳居2025年第二季度基金重仓第一大板块 [3] - 中芯国际 北方华创 兆易创新等细分龙头及国产替代核心标的持续获得资金青睐 [3] 产业链关注重点 - 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC等板块业绩弹性 [3] - 设备材料 算力芯片等领域国产替代机会值得重点关注 [3] - 半导体生产链企业如中芯国际 华虹半导体 北方华创 中微公司 拓荆科技等持续受益 [2]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级 [1] 报告的核心观点 - 具身智能正从实验室转向商业化探索 在各行业场景开启试点应用 [2] - 2025年全球具身智能已逐步从实验室走向场景落地 但商用化进展低于预期 [4] - 未来五年具身智能在各场景落地将遵循"从简单到复杂"、"先专后通"原则 2030年前核心在工业专用场景 [4] - 技术挑战包括缺乏自主意图生成能力 难以完成环境理解到任务执行的闭环 真实数据量不足 合成数据质量低 软件生态割裂 [8][34] - 应用挑战包括市场需求模糊 用户接受度低 产品形态合理性限制场景适配性 产业链条不完善 [8][39] 具身智能行业综述 基本定义与关键特征 - 具身智能是人工智能与机器人学交叉的前沿领域 核心在于通过物理实体与环境的动态交互实现智能行为 [13][17] - "本体+环境+智能"是具身智能的核心三要素 本体是物理载体 智能是算法模型和决策能力 环境是交互的物理世界 [13][17] - 形成"感知-决策-行动-反馈"循环系统 [17] 具身智能 vs 离身智能 - 核心差异在于是否依赖物理载体与环境交互 具身智能通过身体与物理世界实时交互 离身智能依赖虚拟环境数据和算法 [19] - 具身智能优势：动态环境适应性强 高泛化能力 精准物理交互 [19] - 具身智能劣势：硬件成本高 开发复杂度高 能耗大 [19] - 离身智能优势：高效计算 低成本部署 跨领域通用性 [19] - 离身智能劣势：缺乏物理反馈 场景局限性 动态环境适应差 [19] 发展历程 - 1945年梅洛-庞蒂提出"身体是认知的主体"为具身认知理论奠定基础 [20] - 1950年图灵首次提出具身智能概念 [20] - 1977年吉布森提出"可供性"理论 [20] - 1986年罗德尼・布鲁克斯提出"包容架构" [20] - 1980年代末日本早稻田大学研发首个人形机器人WABOT-1 [20] - 1994年MIT启动Cog项目模拟人类婴儿认知发展 [20] - 2013年波士顿动力Atlas展示复杂物理环境适应性 [20] - 2016年谷歌DeepMind AlphaGo展示强化学习框架 [20] - 2018年OpenAI Dactyl项目展示具身学习潜力 [20] - 2022年ChatGPT推动具身智能向"认知-行动"一体化演进 [20] - 2023年中国工信部发布《人形机器人创新发展指导意见》 [20] - 2024年OpenAI与Figure合作推出Figure 01 [20] - 2025年中关村论坛发布"具身智能十五大重点方向" [20] 技术体系 - 演进趋势由分模块化AI算法整合向基于大模型的统一技术框架转型 [21][23] - 技术体系以"感知-决策-行动-反馈"四大核心模块构建闭环系统架构 [21][23] - 感知模块是多模态传感器实时采集环境数据 [23] - 决策模块基于感知信息进行任务规划和动态决策 [23] - 行动模块将决策结果转化为物理动作 [23] - 反馈模块构建闭环学习机制持续优化性能 [23] 核心技术层面 - 商业化落地本质是将认知智能与物理执行系统深度融合 [24] - 涉及算法演化 数据来源和硬件演进三大层面 [24] - 算法层面：上层控制负责任务定义与行为决策 下层控制负责操作执行与运动控制 [25][26][28] - 数据层面：真实数据依赖动作捕捉 合成数据通过域随机化模拟 网络视频数据补充长尾行为 [29] - 硬件层面：以SoC芯片为基础 形成AI决策与实时控制的双层控制器架构 [25][26][28] 应用现状 - 工业制造案例：优必选Walker尝试物流分拣 特斯拉Optimus尝试汽车总装线搬运 [32] - 工业制造挑战：效率低下（Walker搬运箱子需2-4分钟 工人仅需1分钟） 成本极高（单机价格40-60万元 回收周期3-4年） [32] - 服务与零售案例：软银Pepper在商场引导 松下"松松"在家电零售导购 [32] - 服务与零售挑战：交互生硬难以应对复杂需求 短期内难以提升销售额 [32] - 医疗与养老案例：日本Robear协助老人移动 傅利叶康复机器人帮助患者下肢康复 [32] - 医疗与养老挑战：高准入门槛需药监局审批 成本高昂医保未纳入报销 [32] - 特种与高危案例：NASA Valkyrie用于太空任务 波士顿动力Spot在核电站巡检 [32] - 特种与高危挑战：成本高应用限于高预算场景 特种场景下故障难以现场维修 [32] 面临的挑战 - 算法层面：缺乏自主意图生成能力 仍需人类智能介入 [35] - 算法层面：感知与行动存在"认知断层" 难以完成感知到任务执行的闭环 [35] - 数据层面：真实数据稀缺 合成数据质量低 数据标准化缺失 [36] - 软件层面：软件生态割裂 开发工具链不完善 [37] - 硬件层面：硬件成本高 能源效率低 核心部件自主化不足 [39] - 商业层面：市场需求模糊 用户接受度滞后 [40] - 产品层面：产品形态合理性影响性能和场景适配性 [41] - 产业链层面：产业链条不完善 协同效率低下 [42] 国家层面相关政策 - 2025年政府工作报告首次将"具身智能"纳入未来产业培育体系 [44] - 2023年工信部《人形机器人创新发展指导意见》提出到2025年初步建立创新体系 [44] - 2023年工信部等十七部门《"机器人+"应用行动实施方案》推动机器人规模化应用 [44] - 2021年工信部等十五部门《"十四五"机器人产业发展规划》提出机器人产业营业收入年均增速超过20% [44] - 2021年工信部等八部门《"十四五"智能制造发展规划》提出到2025年70%规模以上制造业企业基本实现数字化网络化 [44] 地方层面相关政策 - 2025年上海浦东新区《具身智能产业支持16条政策》对关键技术攻关给予最高2000万元资金支持 [45] - 2025年浙江《关于支持人工智能创新发展的若干措施》建设具身智能产业基地 [45] - 2025年天津《天津市促进人工智能创新发展行动方案》推动人形机器人关键领域研究 [45] - 2025年重庆产业攻关项目需求征集包括具身智能领域 [45] - 2025年四川推动具身智能等技术交叉融合创新 [45] - 2025年江苏推动具身智能等新一代人工智能技术创新 [45] - 2025年河南建立未来产业投入增长机制聚焦具身智能 [45] - 2025年山东对年销售额突破5000万元的人形机器人企业给予最高800万元奖励 [45] - 2025年深圳计划新增培育估值过百亿企业10家以上 营收超十亿企业20家以上 [45]