三星电子绩效奖金与HBM业务动态 - 三星电子半导体事业部（DS事业部）员工预计将在2025年初获得相当于年薪43%至48%的绩效奖金（OPI），该比例是去年14%的三倍多 [1] - 移动体验（MX）部门奖金比例设定为45-50%，略高于去年的40-44% [1] - 视觉显示（VD）部门奖金比例设定为9-12%，低于去年的27% [1] - 数字家电（DA）部门、网络部门和医疗设备部门的奖金比例预计维持在9-12%，与去年9%的水平相比略有提升或持平 [1] - 公司采用超额利润激励（OPI）和业绩目标奖励（TAI）两种绩效奖金制度，OPI最高可达年薪的50% [1] - 在2024年下半年TAI方案中，存储器业务部门和半导体研发中心的TAI为月基本工资的100%，系统LSI和代工部门为25% [1] HBM产能扩张计划 - 三星电子计划在2025年将其高带宽内存（HBM）产能提升50% [2] - 公司目标是在2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47% [2] - 此次扩产旨在为英伟达（NVIDIA）供货，英伟达是其最大的HBM客户 [2] - 投资将包括改造现有生产线和扩建新的平泽4号（P4）生产线，主要设施投资预计最早于2025年1月启动 [2] - 三星电子目前的HBM月产能与SK海力士大致相当，均为16万至17万片晶圆 [2] HBM市场进展与竞争 - NVIDIA已在2024年10月确认将采用三星的下一代HBM4芯片 [3] - HBM4将被嵌入NVIDIA计划于2025年下半年发布的AI半导体芯片Rubin中 [3] - 三星电子搭载HBM4的Rubin原型芯片近期获得了极佳的评价 [3] - 人工智能投资热潮推动了对HBM的需求 [3] - 三星电子对HBM的投资目前主要集中在HBM4产品上 [3] - 公司可能通过大规模的HBM供应战来扩大其市场影响力 [3]