文章核心观点 - 在AI需求推动的存储行业“超级周期”中，国内主要存储模组厂商江波龙和德明利正通过大规模募资进行扩产，以抢占市场份额并提升在高端存储、主控芯片及封测等核心环节的技术能力 [1][3][4] - 行业普遍预计存储涨价行情将延续至明年上半年，且由于上游原厂产能扩张谨慎，供不应求的局面可能在2026至2027年更为明显，为模组厂商带来可观的获利机会 [1][6] - 尽管市场前景向好，但大规模、长周期的投资项目也面临行业技术迭代快、景气度波动大以及公司自身现金流紧张等挑战 [2][6][7] 募资计划概况 - 江波龙抛出不超过37亿元人民币的定增募资计划，德明利提出募资32亿元人民币的扩产计划 [1] - 江波龙募资将用于存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心环节 [1] - 德明利募资旨在巩固从存储主控芯片研发到存储模组方案交付的全链条技术能力 [1] - 两家公司用于补充流动资金的比例均接近30%的封顶红线，江波龙为29.73%，德明利为28% [6] 扩产方向与AI市场聚焦 - 江波龙募资主要投向三个项目：面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目（计划总投资9.30亿元，拟用募资8.80亿元）、半导体存储主控芯片系列研发项目（计划总投资12.80亿元，拟用募资12.20亿元）、半导体存储高端封测建设项目 [3] - 江波龙已推出四个系列主控芯片，累计部署量突破1亿颗 [3] - 德明利募资同样聚焦AI，具体投向为：固态硬盘（SSD）扩产项目（9.84亿元）、内存产品（DRAM）扩产项目（6.64亿元）、智能存储管理及研发总部基地项目（6.52亿元） [4] - AI服务器对存储需求激增，其DRAM用量约为普通服务器的8倍，NAND Flash用量约为3倍 [3] - AI应用从云端向边缘侧和端侧扩展，推动存储需求呈现多层次、爆发式增长 [3] 行业前景与市场机遇 - 德明利认为，受益于数据中心、人工智能等领域需求全面爆发，存储市场上行周期预计具备较长持续性 [5] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全球半导体存储产品市场规模将在2026年增长16.2%，规模提升至2148亿美元 [5] - 国产存储面临发展机遇，2025年一季度国产DRAM份额不足5%，国产NAND Flash芯片市场份额不足10% [5] - 国内存储晶圆厂商（如长江存储、长鑫存储）的技术突破，正在加速DRAM及NAND领域的国产化进程 [5] - 德明利与长江存储、长鑫存储等存储原厂长期维持密切合作关系 [5] 扩产周期与行业供需 - 江波龙未在公告中披露具体扩产周期和达产时间 [1][6] - 德明利此次定增扩产的三个项目建设期均为3年 [1][6] - 主要存储原厂维持审慎的产能扩张策略，受产能建设周期滞后性影响，对2026年位元产出的增量贡献有限 [6] - 业内人士预计，供不应求的紧张关系在2026年三季度至2027年二季度等四个季度中会更明显 [6] - 模组厂商在扩建时，可能按照第一年投入50%、第二年投入30%、第三年投入20%的节奏进行 [6] 公司财务状况与供应链策略 - 德明利现金流紧缺，2022年至2024年前三季度，经营性现金流持续为负，分别流出3.31亿元、10.15亿元、12.63亿元、14.95亿元 [7] - 德明利2024年前三季度的资产负债率高达73.28% [7] - 江波龙已于2024年3月提出H股上市计划，9月获得中国证监会备案，年内两番募集资金显示其迫切的资金需求 [7] - 目前有些存储模组厂商出货价格比进货价格还高，能带来20%以上的毛利率 [7] - 为应对供应不确定性，有厂商采取“量入为出”策略，以当月采购量制定出货量计划，保证一定库存 [7] - 江波龙已与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，供应链具备较强韧性和多元性 [8] - 截至2024年第三季度，江波龙存货账面价值为85.17亿元，德明利为59.40亿元 [8]