战略合作协议 - 公司与X公司签署2025年8月至2029年12月期间镍粉供应协议 预计销售5420-6495吨镍粉 对应销售金额约43-50亿元[1] - 公司成为X公司在中国境内独家镍粉供应商 X公司获得特定型号产品独家购买权[1] - 协议约定X公司需提前30天书面通知月度采购数量 公司据此制定生产计划确保交付 双方可根据市场变化协商调整采购数量[1] 定价与业绩影响 - 采用原材料平均价格加加工费报价模式 采购价格基于当前价格协商确定 若市场价格显著变化可重新协商[2] - 协议履行预计对本年度及以后期间经营业绩产生积极影响 但收入需根据交货进度逐步确认 预计销售金额不构成业绩预测[2] 公司业务与财务表现 - 主营业务为电子专用高端金属粉体材料研发生产 产品包括纳米级、亚微米级镍粉和铜粉、银粉等 镍粉主要应用于MLCC生产[2] - 2025年上半年实现销售收入5.19亿元 同比增长18.30% 实现净利润1.06亿元 同比增长93.34%[2] - 已投产镍粉产线145条（满产状态） 铜粉产线20条[3] 行业背景与增长动力 - MLCC行业2023年触底后进入新一轮景气周期 2024年全球市场规模同比增长7%至1042亿元 预计2025年提升至1120亿元[3] - AI算力基础设施扩建、消费电子智能化升级及新能源汽车市场放量推动高性能材料需求 AI服务器较普通服务器需要更多MLCC[3] - 公司镍粉作为MLCC内电极关键材料 直接受益于AI服务器带动的行业增长 产品结构持续优化[3]

AI服务器行业背景 - AI服务器作为人工智能核心基础设施 应用边界从集中式模型训练向全行业深度落地拓展 为行业智能化转型提供动力[2] - 英伟达B300GPU整机功耗突破2000W 单台AI服务器集群需承载每秒10^18次浮点运算负荷 电力系统稳定性成为算力释放的核心瓶颈[2] - MLCC和电感等被动元器件虽体积微小 但成为支撑AI算力稳定运行的基石级元件[2] 研发投入规模 - 上半年三环集团研发投入29263.6万元位居第一 顺络电子27730.2万元位居第二 风华高科12401.5万元位居第三[4] - 麦捷科技研发投入8180.9万元 宏达电子6734.1万元 火炬电子5014.4万元 泰晶科技2292.78万元 达利凯普930.1万元[4] - 三环集团研发人员1877人稳居第一 顺络电子1354人位居第二 风华高科1336人位居第三[6] 研发投入强度 - 顺络电子研发费用占营收比例8.6%位居第一 宏达电子7.9%位居第二 三环集团7.1%位居第三[10] - 泰晶科技研发费用占比5% 达利凯普4.8% 麦捷科技4.6% 火炬电子2.8%[10] 三环集团AI服务器进展 - AI服务器MLCC用量比通用服务器增加80%以上 平均每台搭载量达三至四千颗[7] - 可供应0603-226 0805-476等小尺寸高容产品 以及1206-107 1210-107等大尺寸高容产品[7] - 48V电源系统应用可供应0805-105-100V 1206-225-100V 1210-475-100V等规格[7] 顺络电子技术优势 - 年交付电感远超千亿只 为全球供应链提供服务[8] - 研发新型结构钽电容具有小体积 高比容 高可靠性优势[8] - 产品在SSD 高端消费电子 AI服务器等应用领域颇受青睐[8] 风华高科产品突破 - 实现极限高容用MLCC配方粉 新型高可靠性MLCC瓷粉等关键材料开发[8] - 开发中高压系列产品 工作电压达100V-5000V 通过AEC-Q200和UL60384认证[8] - 产品适用于AI服务器中高压供电模块[8] 麦捷科技创新成果 - 为全球头部消费电子厂商AI电源管理芯片提供电感方案[9] - 完成非晶 纳米晶材料导入 实现高效率电感产品设计[9] - 成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品[9] 泰晶科技产品布局 - 拥有全系列产品布局 覆盖DIP音叉系列 片式高频系列 有源系列等[9] - 开发312.5MHz差分输出温度补偿振荡器 实现超低相位噪声性能[9] - 产品赋能算力 服务器 AI 光通信与机器人产业[9] 达利凯普技术优势 - 专注于射频微波MLCC研发制造 在国内具有先发优势[9] - 掌握从配料 流延 叠层到烧结 测试等全流程生产工艺[9] - MLCC产品通过多家5G通信头部厂商合格供应商体系审核[11]

行业需求与增长 - 智能手机AI功能推动MLCC用量从初代iPhone 4的177颗增至iPhone 17超1500颗 增幅达20%-30% [2] - 新能源汽车被动元件市场从2021年15.5亿美元增长至2027年42.9亿美元 复合年增长率18.5% [2] - AI服务器MLCC用量较传统型号增加7-8倍 机架解决方案中用量增百倍以上 [3] 公司财务表现 - 上半年营收前三：三环集团41.49亿元 顺络电子32.24亿元 风华高科27.72亿元 [5] - 净利润前三：三环集团12.37亿元 顺络电子4.86亿元 火炬电子2.61亿元 [7] - 三环集团与顺络电子营收及净利润均居行业前列 行业地位稳固 [8] 存货与周转效率 - 存货规模前三：三环集团21.63亿元 火炬电子13.78亿元 顺络电子11.44亿元 [10] - 存货周转天数最高：宏达电子459.1天 达利凯普277.4天 火炬电子212天 [14] - 存货跌价准备最高：火炬电子1.99亿元 宏达电子1.73亿元 顺络电子1.54亿元 [13] 盈利能力分析 - 毛利率前三：达利凯普67.48% 宏达电子57.3% 三环集团42% [11] - 三环集团与顺络电子存货周转效率较好 跌价增幅可控 [13] - 火炬电子与宏达电子存货跌价准备高 反映下游需求平淡 [13]

公司产品定位 - 公司生产的被动元器件是光模块、服务器、通信设备等电子信息产业的基础核心组件 [1] 产品应用领域 - 抗硫化电阻器、MLCC、射频电感等产品已直接应用于光模块产品 [1] 发展前景 - 公司将持续受益于相关产业链的增长 [1]

财务表现 - 上半年归母净利润12.4亿元，同比增长20.6% [1] - 第二季度单季归母净利润7.0亿元，同比增长18.9%，环比增长32.3% [1] 业务驱动因素 - MLCC产品业务保持良好增长态势，市场认可度逐步提升 [1] - 受益于全球数据中心和AI服务器建设加速，光通信市场需求增加 [1] - 陶瓷插芯及相关产品销售持续增长 [1] 产品进展 - 生物陶瓷领域髋关节假体陶瓷球头和内衬实现稳定量产 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 核心观点 - 公司MLCC基本盘稳固 SOFC业务成为新增长引擎 [1] - 2025年上半年营业收入41.5亿元 同比增长21.0% 归母净利润12.4亿元 同比增长20.6% [4] - 受益于全球数据中心和AI服务器建设 光通信产品需求增长 [4] - SOFC领域实现重大突破 300千瓦商业化示范项目正式投产 [5] - 上调2025-2027年盈利预测 预计归母净利润达27.82/37.14/48.30亿元 [6] 财务表现 - 2025Q2单季营业收入23.2亿元 同比增长24.2% 环比增长26.3% [4] - 2025Q2单季归母净利润7.0亿元 同比增长18.9% 环比增长32.3% [4] - 毛利率保持高位 2025年上半年42.0% Q2单季42.7% [4] - 预计2025-2027年营业收入92.07/114.32/141.51亿元 同比增长24.8%/24.2%/23.8% [9] - 预计2025-2027年每股收益1.45/1.94/2.52元 [9] 业务进展 - MLCC产品矩阵完善 推出M3L系列、"S"系列等特色产品 [4] - 超高容MLCC荣获第十三届中国电子信息博览会创新金奖 [4] - 陶瓷插芯及相关产品受益于AI服务器需求持续增长 [4][5] - 生物陶瓷领域取得进展 髋关节假体实现稳定量产 [5] - 积极应对原材料价格上涨 优化采购策略并推动新产品开发 [5] 估值指标 - 当前股价对应2025-2027年PE为33.29/24.93/19.17倍 [6][9] - 当前股价对应2025-2027年PB为4.07/3.50/2.96倍 [9] - ROE水平持续提升 预计2025-2027年达12.2%/14.0%/15.4% [9] - 总市值926亿元 流通市值903亿元 [1]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 熟悉电子行业的读者，一定不会对村田制作所（以下简称村田）陌生。 作为被动元件的领头羊，村田在包括MLCC在内的被动元件市场拥有很强的号召力。尤其是在 MLCC方面，其在全球MLCC的市场占比相当高，在车载市场的份额更甚。得益于这些领先优势， 在村田的这些元器件被广泛应用于移动设备、家用电器、物联网设备、汽车、医疗甚至航空航天设 备等领域。 也正是在这样领先号召力的驱动下，村田一边为包括MLCC在内的各种元件器寻找新的市场。另一 方面，公司正在推动这些器件升级，寻找新时代的机遇。 人工智能，村田大有可为 科技行业近年来的最大热点无疑是人工智能，当中光模块又成为了其中的重中之重。过去一年里中 国"易中天"（指代光模块三巨头新易盛、中际旭创和天孚通信）在资本市场的备受热捧，足以见证 光模块的火热。 正如村田所说，随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化，光通信产业正迎来前所未有的发 展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年 增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为 行 ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [9] 核心观点 - 25H1业绩同比快速增长 营收41.49亿元(同比增长21.05%) 归母净利润12.37亿元(同比增长20.63%) [1] - 高容MLCC实现批量出货 多个高容规格已实现批量供货 [3][8] - 受益AI算力需求增长 光通信和消费电子领域需求恢复带动主营业务增长 [2][3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为27.42/34.47/42.51亿元 对应EPS 1.43/1.80/2.22元 [9] 财务表现 - 2025H1毛利率41.97%(同比+0.07pct) 净利率29.82%(同比-0.13pct) [2] - 费用率:销售1.01%(+0.04pct) 管理4.61%(-0.33pct) 研发7.05%(-0.53pct) 财务-1.52%(+1.45pct) [2] - 预计2025年营收92.36亿元(增长25.2%) 2026年112.64亿元(增长22.0%) [1][11] - ROE持续提升 从2023年8.7%升至2027年预计15.0% [1][11] 业务进展 - MLCC产品覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列 形成全面产品矩阵 [3] - 插芯及相关产品受益数据中心和AI服务器建设需求增长 [2][3] - SOFC领域实现突破 全国首个300千瓦商业化示范项目投产 [8] - 生物陶瓷领域实现髋关节假体陶瓷球头和内衬稳定量产 [8] 估值指标 - 当前股价42.15元 总市值807.80亿元 [4] - 2025年预计PE 29.5倍 2026年23.4倍 2027年19.0倍 [1][9] - PB从2023年4.4倍降至2027年预计2.8倍 [1][11]

**行业与公司** 行业涉及多层陶瓷电容器（MLCC）制造业 主要分析亚洲MLCC同业公司包括Murata Manufacturing TDK Taiyo Yuden Samsung Electro-Mechanics（SEMCO）和Yageo [1][4][6] **核心观点与论据** * MLCC行业需求进入加速增长阶段 预计未来五年单位复合年增长率（CAGR）达6-7% 主要受人工智能服务器 汽车电动化和机器人等新兴应用驱动 对比2016-2019年移动设备驱动周期的9% CAGR和2019-2022年疫情期间的2% CAGR 增长显著加速 [4] * 汽车领域需求超预期 2025年前七个月主要市场（美国 西欧和中国）的乘用车需求同比增长约5% 其中电动車（EV）和插电式混合动力車（PHEV）需求同比增长26% 尽管美国存在政策逆风 混合动力需求依然强劲 非美国市场的EV/PHEV需求预计保持稳健增长 [4] * 高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶是长期驱动因素 主要汽车制造商计划在未来2-3年内扩大L2/L2+级ADAS车型的覆盖 例如中国 OEM 的 L2/L2+ 渗透率将从目前的10%+提高到40%或更高 这将显著增加传感器模块对MLCC的消耗 预计单车MLCC用量将从目前的6,000+颗增加到2030年的13,000+颗 [4] * 高性能计算（HPC）领域 AI服务器需求占比提升 单个GPU服务器机架消耗300-350k颗MLCC（每颗GPU约消耗4,000颗） AI服务器的MLCC消耗量是通用（GP）服务器的8-10倍 AI服务器是增长最快的细分市场 预计未来五年CAGR为34% 由于对热和压力性能要求更高 其收入影响更大 预计到2030年AI服务器可能占MLCC总潜在市场（TAM）的5%以上 [4] * 机器人领域提供长期增长机会 人形机器人处于行业周期早期 但因传感器和芯片消耗量大 需要大量MLCC 领先的MLCC生产商预测每个人形机器人消耗5-12k颗MLCC 遵循与汽车MLCC消费相似的趋势 基于到2030年超过2,000万台的量预测 人形机器人到2030年末可能达到3,000亿颗MLCC的市场规模（约占总MLCC单位的5%） [4][5] * 供需关系趋紧 大型MLCC单位占比增加导致产能损失 进一步制约供需 有利于商品IT MLCC定价 领先MLCC生产商的有效利用率（UTR）已恢复至85%以上（对比过去6年平均83%） 预计近期将进一步上升导致供需更紧 [6] * 竞争格局变化 过去三年 Murata和Taiyo Yuden的市场份额下降 而SEMCO和TDK的市场份额扩大 利润率方面 日本MLCC同行的利润率下滑幅度大于SEMCO（其利润率防守在10%以上） 汽车MLCC销售组合是关键变量 前五大供应商的汽车MLCC销售组合在过去三年集体增长了500个基点（从29%增至34%） SEMCO见证了最高的销售增长（今年超过Murata成为第二） 中国供应商在MLCC领域的存在感相对较弱 因汽车/工业需求规格要求和进入壁垒较高 [6] * 投资建议 MLCC供应商2025年迄今集体回报率为12%（对比MXAP指数为17%） 四大主要MLCC供应商目前交易于1.31倍远期市净率（FTM P/B） 低于其五年平均的1.55倍（2025年第一季度触底） 鉴于对利润率扩张和增长轨迹改善的预期 MLCC行业的长期风险回报具有吸引力 在亚洲（除日本外）覆盖范围内 建议超配（OW）SEMCO（汽车MLCC份额增长者 基板利润率转好）和Yageo（钽电容 电阻和电感器增长稳健 与MLCC关联较小） 在日本元件覆盖范围内（与MLCC相关） TDK是首选（电池业务基本面强劲） 对Murata（短期MLCC利润率复苏延迟 RF FEM记录不佳）和Taiyo Yuden（在PC/AI服务器复苏中持续存在汽车MLCC库存担忧）持中性（Neutral）看法 [1][6] **其他重要内容** * 销售组合比较显示 Murata的汽车MLCC销售占比从2016年的24%增长至2025E的36% SEMCO从1%增长至26% 凸显其转型 [6][43] * 估值比较显示 SEMCO的2025E预期市盈率（P/E）为16.5倍 市净率（P/B）为1.5倍 Murata为23.1倍和1.8倍 Taiyo Yuden为39.7倍和1.2倍 TDK为22.5倍和2.1倍 Yageo为15.9倍和1.7倍 [47] * 行业整体2025E预期营业利润率（OPM）为16% 较2023年的15%有所改善 预计2027E将达到19% [22] * 全球汽车MLCC单位占比从2016年的8.2%预计增长至2030E的19.7% 电动車占比从0.1%增长至6.6% [27] * 整个MLCC行业需求（单位：十亿颗）预计从2024年的4,256增长至2030E的6,334 复合年增长率约6.9% [27]

半导体行业趋势 - 半导体需求周期向上 AI成为核心增长动力 模拟芯片周期触底 数字芯片AioT需求爆发 功率半导体盈利改善 制造稼动率回升 设备业绩强劲 材料内部分化 封测先进封装表现亮眼[1][2] - DeepSeek等开源模型降低AI部署门槛 推动SoC芯片需求增长 TWS耳机和智能手表算力需求提升[1][2] - DDR4短期紧缺 Q2价格季增18-23% AI驱动HBM和DDR5需求增长[2] 消费电子表现 - 安克创新和绿联科技凭借品牌力 产品创新和渠道拓展 营收和净利润均实现30%以上高增长[3] - 传音控股因产品上市节奏 市场竞争及宏观环境影响营收利润下滑 但非洲等新兴市场领先地位稳固[3] - 影石创新受益新品推出和全球市场开拓 营收同比增长51.17%[3] - 消费电子零部件及组装板块在家电和消费电子补贴政策推动下持续复苏 数码产品国补政策显著刺激终端销售[3] - 终端销量回升加速供应链库存去化 上游EMS厂商订单能见度提升[3] - 新型消费电子产品如AR 折叠屏 AI眼镜 智能音箱值得关注 有望开启新一轮创新浪潮[3] PCB与元器件 - AI领域需求拉动高多层和HDI PCB持续高增长 深南电路AI领域订单同比显著增长[4] - 沪电股份AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34% 高速网络交换机及配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%[4] - 生益电子在服务器领域深化战略客户合作提升市场份额 在交换机领域与头部客户建立合作并取得初步成效[4] - 三环集团MLCC产品保持良好增长态势 覆盖微小型 高容 高可靠 高压 高频系列 形成全面产品矩阵[4] - 全球数据中心和AI服务器建设加快推动光器件市场需求增加 公司插芯及相关产品销售持续增长[4] 投资方向与市场展望 - 算力板块处于业绩兑现阶段 估值水平相对适中 下半年继续看好算力相关的PCB 国产算力 IP授权 芯片电感等领域[4] - 2026年或成为折叠屏市场复苏关键年 苹果传闻中的折叠产品可能带动品类讨论度 在软件交互与硬件设计层面带来新思考[5] - 新型可穿戴设备有望推动市场复苏 AR眼镜厂商通过技术突破 生态整合和市场下沉 推动产品从"小众极客玩具"迈向"大众智能终端"[5] - AI+AR技术成熟使智能眼镜有望成为继智能手机后的下一代主流计算终端[5]