行业上市动态 - 以国产GPU和AI大模型为代表的硬科技公司在年底迎来IPO爆发，沐曦股份登陆科创板，壁仞科技、天数智芯通过港交所上市聆讯，摩尔线程稍早前已上市 [1] - AI大模型公司上市进程同样加速，“大模型六小龙”中的智谱华章已公开招股书，与MiniMax等公司展开“大模型第一股”争夺战 [2] - GPU芯片、AI大模型、具身智能、商业航天等硬科技领域的上市融资活动贯穿全年且高潮不断 [3] 行业驱动因素与阶段特征 - 当前阶段标志着中国大模型产业从早期的狂热投入，进入以技术实力、营收能力与可持续商业模式为核心考量的新阶段 [2] - A股和港股市场通过放宽发行条件、提升制度包容度，激烈争夺重点赛道的头部企业，激发了全社会对硬科技领域的投资热情 [2] - 硬科技企业普遍具有研发投入大、时间周期长、早期普遍亏损的特征，高度依赖一二级市场融资以形成技术壁垒 [3] 企业成功关键与市场逻辑 - 资本筛选硬科技企业的核心指标包括技术的过硬程度以及持续经营的能力 [3] - 企业最终突围不仅依赖技术研发能力，也依赖融资能力，IPO竞赛本质上是估值、收入、盈利预期等指标的兑现速度竞赛 [3] - 硬科技上市的基本逻辑是“以真金换‘真金’”，企业需要用技术硬度和实打实的商业数字来说服投资人 [3] 细分领域具体挑战 - 芯片公司面临拓展市场的窗口期，上市后的关键挑战在于能否建立生态并支撑其估值体系 [3] - 具身智能头部企业虽手握大额订单，但其量产能力是发展的关键要素 [3] - 在开源模型冲击下，AI大模型公司的主要收入来源“私域专属”模型能否帮助企业走出亏损是一大挑战 [3] 长期发展核心 - 企业成功登陆资本市场仅是高潮，长期发展需要技术和商业两个轮子共同驱动，市场资金最终只会流向创造真实价值的产品和企业 [4]