技术突破与产品开发 - 大日本印刷开发出面向1.4纳米半导体的电路原版“模板”，该技术最高可用于1.4纳米制程 [2] - 大日本印刷开发的新技术能以十分之一的耗电量生产先进半导体，其核心构件计划于2027年量产 [2] - 制作模板时重新筛选了材料并调整设置条件，还采用了可使半导体电路密度翻倍的“双重图形化”技术 [4] - 此前纳米压印技术无法支持2纳米等先进半导体的制造 [4] 纳米压印技术原理与优势 - 佳能的“纳米压印”制造装置采用类似盖印章的方式在晶圆上制作电路，大日本印刷的模板相当于精细印章 [2][4] - 与EUV光刻机相比，纳米压印装置的耗电量更低 [5] - 预计单台纳米压印装置的价格为几十亿日元，引进费用远低于价格约300亿日元的EUV光刻机 [4][5] - 人工智能半导体的制造成本有大幅降低的可能性 [2] 行业现状与挑战 - 目前量产最先进半导体需使用荷兰阿斯麦生产的极紫外光刻机，其在光刻工序中占半导体总制造成本的3至5成 [4] - 纳米压印技术因直接接触模板绘制电路，若混入杂质易出现缺陷，同时面临需要提高处理速度等课题 [5] - 目前仅存储器大型企业铠侠控股等引入纳米压印装置用于验证用途，尚未在量产线中采用 [5] - 各企业现有半导体工厂均以引进光刻机为前提设计，采用纳米压印装置的门槛较高 [5] 市场动态与竞争格局 - 台积电打算2028年开始量产1.4纳米半导体，韩国三星电子计划2027年量产，两家企业都对纳米压印装置表示感兴趣 [5] - 佳能已于2024年向美国得克萨斯州电子研究所首次提供纳米压印装置 [6] - 过去佳能和尼康在光刻机市场占据超一半全球份额，但阿斯麦目前在制程精细化竞争中占据全球9成市场 [5] - 如果未来纳米压印装置市场扩大，日本企业有望东山再起，大日本印刷等材料厂商及富士胶片控股也有望入局 [5] 应用前景 - 1.4纳米半导体将用于AI数据中心及自动驾驶领域，发挥大脑的作用 [5] - 要在新建工厂等情况下引进纳米压印装置，必须证明其具有较高的经济性与实用性 [5] - 纳米压印装置能否与EUV光刻机形成共享市场的格局，将成为备受关注的焦点 [6]