公司概况与IPO申请 - 粤芯半导体是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，下游产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并计划新增第三工厂，建成后规划总产能将达到12万片/月 [2] - 公司股权结构分散，不存在控股股东和实际控制人，主要股东包括誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（持股11.29%）、广州华盈（持股9.51%）、科学城集团（持股8.82%）和国投创业基金（持股7.05%）[2] - 公司是创业板第二家未盈利IPO申请企业，选择的是创业板上市标准三，即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元，其最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [2] - 本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] 财务表现与盈利状况 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2023年同比下滑32.46%，2024年同比增长61.09%，波动较大 [3] - 报告期内，公司归母净亏损分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元，扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元和13.34亿元，亏损额逐年放大 [3] - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利，上市后未盈利状态可能持续存在 [1][9] - 截至报告期末，公司未分配利润为-89.36亿元，存在累计未弥补亏损 [3] - 报告期内，公司获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元和1.44亿元 [3] 业务运营与行业周期 - 半导体行业呈现较强周期性特征，受全球宏观经济波动、下游需求变化、产能和库存周期等因素影响 [5] - 2022年后，受全球宏观经济下行、地缘政治冲突及消费电子疲弱影响，行业进入去库存下行周期，2024年复苏态势日趋明显 [6] - 公司主营业务受行业趋势影响较大，2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70%，销售均价同比下滑32.32% [6] - 2024年业务开始恢复，销售收入和销售量均同比增长超7成，销售均价微增1.77% [6] - 2025年上半年，终端需求增长带动销量持续上升，集成电路代工产品销售收入也持续上涨 [6] 成本结构与财务风险 - 报告期内，公司主营业务毛利率分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01%，大幅低于可比上市公司平均值（报告期平均值分别为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%）[6] - 公司解释毛利率为负主要因行业为资本密集型，新生产线投产后面临较高的固定成本负担，在产能爬坡期产能未充分释放、产销规模和产品种类有限 [6] - 报告期内，公司研发费用率分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35%，远高于行业均值 [7] - 截至2025年上半年，公司资产负债率高达76.08%，是行业均值的两倍之多，主要因前期建设资金主要来源于银行贷款和股东贷款，债务规模较大，股权融资规模低于同行，融资渠道相对单一 [7] 创业板未盈利上市背景 - 2025年6月，证监会宣布在创业板正式启用第三套标准，支持优质未盈利创新企业上市 [8] - 大普微作为深市首个未盈利企业首发申请获深交所受理，被视为“激活”相关上市标准 [8] - 创业板注册制下合计受理了1031家企业，其中964家选择了标准一，64家选择了标准二，1家（粤芯半导体）选择标准三，1家（大普微）选择了特殊表决权上市标准二 [8][9] - 大普微预计最早于2026年扭亏为盈，而粤芯半导体预计最早于2029年扭亏为盈 [1][9] 其他重要事项 - 公司在历次融资过程中与投资方签署了对赌协议，但在IPO申报前夕，与全体股东签署补充协议，明确约定相关特殊权利条款已无条件不可撤销地终止且自始无效 [4]