文章核心观点 - 创业板近期接连受理未盈利半导体企业IPO申请 标志着其未盈利上市标准被再度激活 其中粤芯半导体预计盈利时间晚于同行 且面临较高的财务与退市风险 [3][4][5][14] - 粤芯半导体作为晶圆代工企业 正处于产能爬坡与高投入阶段 导致其持续亏损且亏损额逐年扩大 同时面临毛利率为负、资产负债率高企等财务挑战 [4][8][11][12] - 公司选择创业板上市标准三申请IPO 其最新投后估值达253亿元 但上市后若持续未盈利可能触发创业板财务退市条款 [7][15] 公司概况与业务 - 粤芯半导体是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 下游产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [6] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂 规划产能合计8万片/月 并计划新增第三工厂 建成后总规划产能将达到12万片/月 [7] - 公司股权结构分散 无控股股东和实际控制人 持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)和国投创业基金(7.05%) [7] - 本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [7] 财务表现与亏损状况 - 报告期内(2022年至2025年上半年) 公司营业收入波动较大 分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 其中2023年同比下滑32.46% 2024年同比增长61.09% [8] - 归母净亏损持续扩大 报告期内分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元 扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元、13.34亿元 [8] - 截至报告期末 公司未分配利润为-89.36亿元 存在累计未弥补亏损 [8] - 报告期内获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元、1.44亿元 [8] - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利 [4][15] 行业周期与经营挑战 - 半导体行业呈现较强周期性 2022年后受宏观经济下行、地缘政治及消费电子疲弱影响进入去库存下行周期 2024年行业复苏态势明显 [10][11] - 公司主营业务受行业趋势影响显著 2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70% 销售均价同比下滑32.32% 2024年销售收入和销售量均同比增长超7成 销售均价微增1.77% [11] - 报告期内主营业务毛利率持续为负 分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01% 远低于同期可比上市公司平均值(26.05%、8.14%、8.26%、16.74%) [11] - 公司解释毛利率为负符合晶圆代工企业发展初期规律 因新产线投产后固定成本负担高 产能爬坡期产能未充分释放 [11] 研发投入与资本结构 - 公司研发费用率远高于行业均值 报告期内分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35% [12] - 产能爬坡导致资产负债率持续上升 2025年上半年达到76.08% 是行业均值的两倍之多 [12] - 公司前期建设资金主要来源于银行贷款和股东贷款 导致债务规模较大 股权融资规模低于同行 融资渠道相对单一 [12] IPO进程与上市标准 - 粤芯半导体是创业板第二家未盈利IPO企业 选择的是创业板上市标准三：预计市值不低于50亿元 且最近一年营业收入不低于3亿元 [7] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [7] - 在IPO申报前夕 公司与全体股东签署补充协议 终止了此前融资过程中签署的对赌协议 [9] - 创业板首家未盈利企业大普微的IPO申请已于2025年6月获受理 并计划于2025年12月25日上会 为后续未盈利企业提供了参考路径 [14] - 注册制下 创业板合计受理1031家企业 其中选择标准一的占比93.5%(964家) 选择标准二的占比6.2%(64家) 选择标准三的仅1家(粤芯半导体) [14][15]