公司IPO申请与市场地位 - 粤芯半导体是创业板近期受理的第二家未盈利IPO企业，选择的是“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”的上市标准三[4] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并计划新增第三工厂，建成后总规划产能将达到12万片/月[3] - 公司股权结构分散，不存在控股股东和实际控制人，持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)和国投创业基金(7.05%)[3] 财务与经营业绩 - 报告期内(2022年至2025年上半年)营业收入波动较大，分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2023年同比下滑32.46%，2024年同比增长61.09%[4] - 归母净亏损持续扩大，报告期内分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元，扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元、13.34亿元[4] - 截至报告期末，公司未分配利润为-89.36亿元，存在累计未弥补亏损[4] - 报告期内获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元、1.44亿元[5] 业务表现与行业周期 - 主营业务受半导体行业周期性影响显著，2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70%，销售均价同比下滑32.32%[6] - 2024年行业复苏，公司销售收入、销售量均同比增长超7成，销售均价微增1.77%[6] - 报告期内主营业务毛利率持续为负，分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01%，与行业可比公司平均值(26.05%、8.14%、8.26%、16.74%)差异巨大[6] - 公司解释毛利率为负符合晶圆代工企业发展初期规律，因产能爬坡期固定成本高、产能未充分释放[7] 研发投入与资本结构 - 报告期内研发费用率远高于行业均值，分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35%[7] - 产能爬坡导致资产负债率持续上升，2025年上半年达到76.08%，是行业均值的两倍之多[7] - 公司前期建设资金主要依赖银行贷款和股东贷款，债务规模较大，股权融资规模低于同行，融资渠道相对单一[7] 盈利预期与上市风险 - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利，晚于同期申请的大普微(预计2026年扭亏)[2][10] - 公司处于产能爬升阶段，未来几年折旧费用、研发费用将持续处于较高水平[2] - 上市后若触发“最近一个会计年度经审计的净利润为负且营业收入低于1亿元”或“净资产为负”的财务标准，可能面临退市风险警示甚至退市[10] 行业背景与政策环境 - 2025年6月，证监会宣布在创业板正式启用第三套标准，支持优质未盈利创新企业上市，大普微成为深市首个获受理的未盈利企业[9] - 注册制下，创业板受理的1031家企业中，绝大多数(964家，占比93.5%)选择标准一，选择标准三的极少(仅粤芯半导体1家)[9] - 半导体行业在2022年后进入去库存下行周期，2024年复苏态势日趋明显[6]